PL62671B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL62671B1 PL62671B1 PL125375A PL12537568A PL62671B1 PL 62671 B1 PL62671 B1 PL 62671B1 PL 125375 A PL125375 A PL 125375A PL 12537568 A PL12537568 A PL 12537568A PL 62671 B1 PL62671 B1 PL 62671B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- bath
- baths
- complex
- derivatives
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 2
- 150000003892 tartrate salts Chemical class 0.000 description 2
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical compound [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- -1 copper sulphate compound Chemical class 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003893 lactate salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- 150000007979 thiazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 21.Y.1971 62671 KI. 48 b, 3/02 MKP C 23 c, 3/02 UKD 669.228.63 Twórca wynalazku: Stanislaw Bagdach Wlasciciel patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Kapiel do bezpradowego nakladania powlok miedzianych Przedmiotem wynalazku jest kapiel bezpradowego nakladania powlok miedzianych.Obecnie bezpradowe nakladanie powlok miedzia¬ nych znajduje coraz wieksze zastosowanie z dwóch przyczyn. Pierwsza z nich — to pokrywanie przed¬ miotów o skomplikowanych ksztaltach, co w ka¬ pielach elektrolitycznych jest trudne do przepro¬ wadzenia, gdyz przy miedziowaniu pradowym ksztalt przedmiotu pokrywanego odgrywa zasadni¬ cza role. Drugi aspekt — to pokrywanie powierzchni materialów nie przewodzacych pradu, na przyklad z tworzyw sztucznych, ceramiki, szkla po odpowied¬ niej obróbce przygotowawczej. Otrzymane sposo¬ bem chemicznym powloki moga byc dalej w sposób juz galwaniczny powlekane w kapielach z dowolny¬ mi metalami.Dotychczas znane i stosowane kapiele do bez¬ pradowego miedziowania zawieraja miedz w posta¬ ci jonów prostych lub kompleksowych z takimi zwiazkami kompleksu jacy mi, jak aminy alifatyczne i aromatyczne, glicerol, winiany, mleczany, cytry¬ niany oraz reduktor wywolujacy wytracanie sie miedzi w postaci powloki. Jako reduktory stosuje sie aldehydy, aminy, pochodne hydrazyny i tym podobne.Kapiele tego rodzaju sa objete patentami, na przyklad amerykanskimi nr 3 063 850, w którym jako zwiazek kompleksujacy stosuje sie boro¬ wodorek izopropyloaminy, nr 3 046159 — sole amonowe, nr 3 318 711 — zwiazek kompleksowy 10 15 20 25 30 co najmniej jednej aminy z 3-, 4- lub 5-etyleno- szescioamina, w patencie belgijskim nr 676 720 — niektóre pochodne tiazolu.Kapiele takie zazwyczaj wykazuja bardzo niska trwalosc w czasie. Kapiele do miedziowania, zawie¬ rajace miedz w postaci kompleksu winianowego wy¬ kazuja trwalosc bez reduktora rzedu 4 — 5 tygod¬ ni, natomiast po dodaniu reduktora trwalosc ich spada do kilku godzin, gdyz nastepuje rozklad, a regeneracja kapieli nie jest oplacalna. Poza tym kapiel raz uruchomiona musi byc eksploatowana w sposób ciagly, az do wyczerpania, gdyz zapocza¬ tkowana w niej reakcja przebiega dalej samorzut¬ nie. Kapiele zawierajace wymienione przykladowo zwiazków kompleksowych wykazujac jeszcze niz¬ sza trwalosc i praktycznie nadaja sie tylko do uzyt¬ kowania jednorazowego, w zwiazku z czym nie sa przydatne do produkcji w skali przemyslowej.Wad tych nie posiada kapiel wedlug wynalazku.Kapiel do bezpradowego nakladania powlok mie¬ dzianych wedlug wynalazku, sklada sie z rozpusz¬ czalnego w wodzie zwiazku miedzi, na przyklad siarczanu miedziowego, zwiazku komplBksujacego w postaci wersenianu dwusodowego, jego soli lub pochodnych. Kapiel ta posiada trwalosc praktycznie nieograniczona. Po dodaniu reduktora na przyklad aldehydu, aminy, zwiazków hydrazyny posiada trwalosc rzedu kilku do kilkunastu dni, przy czym dopuszczalne sa przerwy w pracy oraz mozliwa jest regeneracja kapieli, gdyz jak to wykazaly badania 62 67162 6 3 proces miedziowania zachodzi praktycznie tylko w zetknieciu sie z katalizatorem stosowanym do aktywowania powierzchni pokrywanej powloka.Kapiel wedlug wynalazku sklada sie z rozpusz¬ czalnych w wodzie zwiazków miedzi, octanu miedzio- 5 wego lub siarczanu miedziowego, zwiazku komplek- sotwórczego w postaci wersanianu dwusodowego i reduktora na przyklad 37°/o formaldehydu, przy czym w kapieli liczba moli kwasu wersenowego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na je- 10 den gramoatom miedzi zawarta jest w granicach 0,3 do 20.Przyklad: Sporzadzono kapiel o skladzie 10 g siarczanu miedziowego, 12 g wersenianu dwusodo¬ wego, 6 g wodorotlenku sodowego, 2 ml 37% for- 15 maldehydu i wody do objetosci 1 litra. Kapiel ta wykazala przy pracy w temperaturze 20 — 25° C bardzo wysoka trwalosc rzedu 10 dni, przy przer- 4 wach w pracy. Po wyczerpaniu zostala zregenero¬ wana przez odsaczenie osadu i pracowala dalej po uzupelnieniu wymienionymi wyzej skladnikami bez róznicy w dzialaniu w porównaniu ze swiezo zesta¬ wiona kapiela. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do bezpradowego nakladania powlok miedzianych, w sklad której wchodza rozpuszczal¬ ny w wodzie zwiazek miedzi dwuwartosciowej, zwiazek kompleksotwórczy oraz dowolny reduktor, znamienna tym, ze zawiera kompleks miedzi z kwa¬ sem wersenowym, jego solami lub jego pochodnymi, przy czym liczba moli kwasu wersenowego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na jeden gramoatom miedzi w roztworze zawarta jest' w granicach 0,3 — 20. Bltk 385/71 r. egz. 280 A4 PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL62671B1 true PL62671B1 (pl) | 1971-02-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2859316B2 (ja) | 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法 | |
| KR101635661B1 (ko) | 베타-아미노산 함유 전해질 및 금속 층 침착 방법 | |
| JPS61501459A (ja) | 選択的ニッケル剥離合成物および剥離方法 | |
| EP3253906B1 (en) | Electrolyte for electroplating | |
| US3367874A (en) | Process and composition for acid dissolution of metals | |
| US3230098A (en) | Immersion plating with noble metals | |
| US3853590A (en) | Electroless plating solution and process | |
| NL8004320A (nl) | Mengsel en werkwijze voor het chemisch strippen van metallische afzettingen. | |
| US3530049A (en) | Gold and ruthenium plating baths | |
| JP5583896B2 (ja) | パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法 | |
| US4913787A (en) | Gold plating bath and method | |
| PL62671B1 (pl) | ||
| NL8001999A (nl) | Bad voor het platteren met zilver en een legering van goud en zilver en een werkwijze voor het platteren daarmede. | |
| Gylienė et al. | The use of organic acids as precipitants for metal recovery from galvanic solutions | |
| US3870573A (en) | Scale modifier for phosphate solutions | |
| US3754940A (en) | Electroless plating solutions containing sulfamic acid and salts thereof | |
| US4371573A (en) | Electroless deposition of nickel coatings and depositing baths therefor | |
| JP5550086B1 (ja) | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | |
| US2946728A (en) | Adherent electroplating on titanium | |
| GB1445553A (en) | Process for producing an adherent metal coating on an article | |
| US3429790A (en) | Acidic tin depositing bath | |
| JPH09157884A (ja) | 非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法 | |
| US3515564A (en) | Stabilization of electroless plating solutions | |
| US2711010A (en) | Electrodeposition of antimony | |
| JP2832224B2 (ja) | ニッケル被覆亜鉛基合金金型の製造方法 |