PL62671B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL62671B1
PL62671B1 PL125375A PL12537568A PL62671B1 PL 62671 B1 PL62671 B1 PL 62671B1 PL 125375 A PL125375 A PL 125375A PL 12537568 A PL12537568 A PL 12537568A PL 62671 B1 PL62671 B1 PL 62671B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
copper
bath
baths
complex
derivatives
Prior art date
Application number
PL125375A
Other languages
English (en)
Inventor
Bagdach Stanislaw
Original Assignee
Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Mechaniki Precyzyjnej filed Critical Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Publication of PL62671B1 publication Critical patent/PL62671B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 21.Y.1971 62671 KI. 48 b, 3/02 MKP C 23 c, 3/02 UKD 669.228.63 Twórca wynalazku: Stanislaw Bagdach Wlasciciel patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Kapiel do bezpradowego nakladania powlok miedzianych Przedmiotem wynalazku jest kapiel bezpradowego nakladania powlok miedzianych.Obecnie bezpradowe nakladanie powlok miedzia¬ nych znajduje coraz wieksze zastosowanie z dwóch przyczyn. Pierwsza z nich — to pokrywanie przed¬ miotów o skomplikowanych ksztaltach, co w ka¬ pielach elektrolitycznych jest trudne do przepro¬ wadzenia, gdyz przy miedziowaniu pradowym ksztalt przedmiotu pokrywanego odgrywa zasadni¬ cza role. Drugi aspekt — to pokrywanie powierzchni materialów nie przewodzacych pradu, na przyklad z tworzyw sztucznych, ceramiki, szkla po odpowied¬ niej obróbce przygotowawczej. Otrzymane sposo¬ bem chemicznym powloki moga byc dalej w sposób juz galwaniczny powlekane w kapielach z dowolny¬ mi metalami.Dotychczas znane i stosowane kapiele do bez¬ pradowego miedziowania zawieraja miedz w posta¬ ci jonów prostych lub kompleksowych z takimi zwiazkami kompleksu jacy mi, jak aminy alifatyczne i aromatyczne, glicerol, winiany, mleczany, cytry¬ niany oraz reduktor wywolujacy wytracanie sie miedzi w postaci powloki. Jako reduktory stosuje sie aldehydy, aminy, pochodne hydrazyny i tym podobne.Kapiele tego rodzaju sa objete patentami, na przyklad amerykanskimi nr 3 063 850, w którym jako zwiazek kompleksujacy stosuje sie boro¬ wodorek izopropyloaminy, nr 3 046159 — sole amonowe, nr 3 318 711 — zwiazek kompleksowy 10 15 20 25 30 co najmniej jednej aminy z 3-, 4- lub 5-etyleno- szescioamina, w patencie belgijskim nr 676 720 — niektóre pochodne tiazolu.Kapiele takie zazwyczaj wykazuja bardzo niska trwalosc w czasie. Kapiele do miedziowania, zawie¬ rajace miedz w postaci kompleksu winianowego wy¬ kazuja trwalosc bez reduktora rzedu 4 — 5 tygod¬ ni, natomiast po dodaniu reduktora trwalosc ich spada do kilku godzin, gdyz nastepuje rozklad, a regeneracja kapieli nie jest oplacalna. Poza tym kapiel raz uruchomiona musi byc eksploatowana w sposób ciagly, az do wyczerpania, gdyz zapocza¬ tkowana w niej reakcja przebiega dalej samorzut¬ nie. Kapiele zawierajace wymienione przykladowo zwiazków kompleksowych wykazujac jeszcze niz¬ sza trwalosc i praktycznie nadaja sie tylko do uzyt¬ kowania jednorazowego, w zwiazku z czym nie sa przydatne do produkcji w skali przemyslowej.Wad tych nie posiada kapiel wedlug wynalazku.Kapiel do bezpradowego nakladania powlok mie¬ dzianych wedlug wynalazku, sklada sie z rozpusz¬ czalnego w wodzie zwiazku miedzi, na przyklad siarczanu miedziowego, zwiazku komplBksujacego w postaci wersenianu dwusodowego, jego soli lub pochodnych. Kapiel ta posiada trwalosc praktycznie nieograniczona. Po dodaniu reduktora na przyklad aldehydu, aminy, zwiazków hydrazyny posiada trwalosc rzedu kilku do kilkunastu dni, przy czym dopuszczalne sa przerwy w pracy oraz mozliwa jest regeneracja kapieli, gdyz jak to wykazaly badania 62 67162 6 3 proces miedziowania zachodzi praktycznie tylko w zetknieciu sie z katalizatorem stosowanym do aktywowania powierzchni pokrywanej powloka.Kapiel wedlug wynalazku sklada sie z rozpusz¬ czalnych w wodzie zwiazków miedzi, octanu miedzio- 5 wego lub siarczanu miedziowego, zwiazku komplek- sotwórczego w postaci wersanianu dwusodowego i reduktora na przyklad 37°/o formaldehydu, przy czym w kapieli liczba moli kwasu wersenowego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na je- 10 den gramoatom miedzi zawarta jest w granicach 0,3 do 20.Przyklad: Sporzadzono kapiel o skladzie 10 g siarczanu miedziowego, 12 g wersenianu dwusodo¬ wego, 6 g wodorotlenku sodowego, 2 ml 37% for- 15 maldehydu i wody do objetosci 1 litra. Kapiel ta wykazala przy pracy w temperaturze 20 — 25° C bardzo wysoka trwalosc rzedu 10 dni, przy przer- 4 wach w pracy. Po wyczerpaniu zostala zregenero¬ wana przez odsaczenie osadu i pracowala dalej po uzupelnieniu wymienionymi wyzej skladnikami bez róznicy w dzialaniu w porównaniu ze swiezo zesta¬ wiona kapiela. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do bezpradowego nakladania powlok miedzianych, w sklad której wchodza rozpuszczal¬ ny w wodzie zwiazek miedzi dwuwartosciowej, zwiazek kompleksotwórczy oraz dowolny reduktor, znamienna tym, ze zawiera kompleks miedzi z kwa¬ sem wersenowym, jego solami lub jego pochodnymi, przy czym liczba moli kwasu wersenowego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na jeden gramoatom miedzi w roztworze zawarta jest' w granicach 0,3 — 20. Bltk 385/71 r. egz. 280 A4 PL PL
PL125375A 1968-02-21 PL62671B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL62671B1 true PL62671B1 (pl) 1971-02-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2859316B2 (ja) 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法
KR101635661B1 (ko) 베타-아미노산 함유 전해질 및 금속 층 침착 방법
JPS61501459A (ja) 選択的ニッケル剥離合成物および剥離方法
EP3253906B1 (en) Electrolyte for electroplating
US3367874A (en) Process and composition for acid dissolution of metals
US3230098A (en) Immersion plating with noble metals
US3853590A (en) Electroless plating solution and process
NL8004320A (nl) Mengsel en werkwijze voor het chemisch strippen van metallische afzettingen.
US3530049A (en) Gold and ruthenium plating baths
JP5583896B2 (ja) パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法
US4913787A (en) Gold plating bath and method
PL62671B1 (pl)
NL8001999A (nl) Bad voor het platteren met zilver en een legering van goud en zilver en een werkwijze voor het platteren daarmede.
Gylienė et al. The use of organic acids as precipitants for metal recovery from galvanic solutions
US3870573A (en) Scale modifier for phosphate solutions
US3754940A (en) Electroless plating solutions containing sulfamic acid and salts thereof
US4371573A (en) Electroless deposition of nickel coatings and depositing baths therefor
JP5550086B1 (ja) 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法
US2946728A (en) Adherent electroplating on titanium
GB1445553A (en) Process for producing an adherent metal coating on an article
US3429790A (en) Acidic tin depositing bath
JPH09157884A (ja) 非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法
US3515564A (en) Stabilization of electroless plating solutions
US2711010A (en) Electrodeposition of antimony
JP2832224B2 (ja) ニッケル被覆亜鉛基合金金型の製造方法