PL61418B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 21.XII.1970 61418 KI. 21 g, 11/02 MKP H 01 1, 1/04 "czytelnia :d Urzedu ?<*»*—«Z° Wspóltwórcy wynalazku: TadeuszBanasiewicz, Zbigniew Biala Wlasciciel patentu: Przemyslowy Instytut Elektroniki, Warszawa (Polska) Sposób hermetycznego zamykania obudowy elementów elektronicznych Przedmiotem wynalazku jest sposób hermetycz¬ nego zamykania obudowy elementów elektronicz¬ nych na przyklad elementów pólprzewodnikowych.Niektóre elementy elektroniczne a szczególnie ele¬ menty pólprzewodnikowe sa wrazliwe na zmiany warunków otoczenia wskutek czego wymagaja umieszczenia ich w obudowach zamykanych herme¬ tycznie.Hermetyczne obudowy pólprzewodnikowych ele¬ mentów elektronicznych wykonuje sie róznymi spo¬ sobami na przyklad stosuje sie do tego celu tworzy¬ wa sztuczne.Obudowy z tworzyw sztucznych sa w wiekszosci nie hermetyczne wskutek czego elementy elektro¬ niczne znajdujace sie wewnatrz ulegaja szybkiemu uszkodzeniu lub znacznie pogarszaja swoje para¬ metry.W przypadku elementów pólprzewodnikowych wiekszych mocy, w których istotna role odgrywa odprowadzenie ciepla, stosuje sie obudowy metalo¬ we w postaci miseczek o brzegach szczelnie zacisnie¬ tych dookola podstaw w ksztalcie talerzyków meta¬ lowych lub z materialu izolacyjnego. Obudowy me¬ talowe najczesciej zamyka sie za pomoca spawania co wymaga stosowania specjalnych zabiegów zapo¬ biegajacych uszkodzeniu elementów elektronicznych •znajdujacych sie w obudowie, wrazliwych na pod¬ wyzszona temperature.Celem wynalazku jest umozliwienie trwalego i hermetycznego zamykania metalowej obudowy ele- 2 mentów elektronicznych w temperaturze otoczenia bez doprowadzenia z zewnatrz ciepla.Cel ten osiagnieto przez opracowanie sposobu her¬ metycznego zamykania obudowy elementów ele- 5 ktronicznych, skladajacej sie przynajmniej z dwóch czesci, z których jedna zasadniczo jest wykonana w ksztalcie miseczki a druga w ksztalcie talerzyka, polegajacego na tym, ze na obrzezu przynajmniej jednej z czesci obudowy wzdluz calego obwodu io umieszcza sie uszczelnienie z indu a nastepnie przy¬ klada sie druga czesc obudowy i zawija sie obrzeze, przy jednoczesnym wzajemnym dociskaniu do sie¬ bie obydwóch czesci obudowy czym powoduje sie trwale plastyczne odksztalcenie indu i wypelnienie !5 przez ind wszystkich nierównosci i szczelin miedzy powierzchniami styku obydwóch czesci obudowy.Sposób wedlug wynalazku wyjasniony zostal na przykladzie wykonania uwidocznionym na zalaczo¬ nym rysunku, na którym fig. 1 przedstawia przekrój 20 wzdluzny obudowy zlozonej z miseczki i talerzyka przed zamknieciem, fig. 2 przedstawia przekrój wzdluzny tej obudowy po zamknieciu, fig. 3 i 4 uwidaczniaja w przekroju przyklady fragmentów hermetycznego zamkniecia brzegów w innych ro- 25 dzajach obudów, rózniace sie sposobem zawiniecia brzegów.W metalowym talerzyku 1, stanowiacym jedna czesc obudowy elektronicznego elementu, na izola¬ cyjnych perelkach osadzone sa przepusty 2, do któ- 30 rych jest przymocowany elektroniczny element 3. €14183 61418 4 Druga czesc obudowy stanowi metalowa miseczka 4. Po wewnetrznej stronie obrzeza metalowej mi¬ seczki 4 umieszcza sie przekladke 5 z indu lub ze stopu indu, która uklada sie dookola calego obrze¬ za miseczki 4. Ksztalt przekladki indowej jest w zasadzie dowolny, jednakze korzystne jest dosto¬ sowanie go do ksztaltu obrzeza tej czesci obudowy, na której przekladka zostaje ulozona.Na przekladke naklada sie pozostala czesc obudo¬ wy w tym przypadku talerzyk, 1, do którego jest przymocowany elektroniczny element 3. Tak zlozo¬ ny zespól umieszcza sie w przyrzadzie, w którym wystajace obrzeze miseczki 4 zostaje zawiniete do¬ okola zewnetrznej strony talerzyka 1, przy czym w momencie zawijania obrzeza miseczki, wywiera sie nacisk z zewnatrz, który powoduje plastyczne od¬ ksztalcenie przekladki indowej.Mozna to uzyskac na przyklad za pomoca prasy dociskowej. Ind pod naciskiem wypelnia dokladnie wszystkie nierównosci i szczeliny w powierzchniach stykowych zlacza i stanowi trwale i hermetyczne uszczelnienie obudowy. Poniewaz zawiniete obrzeze obudowy wywiera staly i równomierny nacisk na zdeformowana przekladke indowa wiec tworzenie sie szczelin w zlaczu jest uniemozliwione. Zawiniete obrzeze obudowy usztywnia konstrukcje zlacza i zwieksza jego wytrzymalosc mechaniczna.Sposób wedlug wynalazku mozna stosowac do obudowy o róznych ksztaltach na przyklad mozna zawijac obrzeze plaskiej czesci 6 obudowy dookola miseczkowatej czesci 7 za pomoca róznych urza¬ dzen i przyrzadów jak na przyklad trzpienie docis¬ kajace, tuleje, uchwyty i inne umozliwiajace zawi¬ niecie brzegu jednej czesci obudowy dookola dru¬ giej z jednoczesnym wywarciem nacisku powoduja¬ cego trwale odksztalcenie przekladki indowej umieszczonej miedzy dociskanymi brzegami obudo¬ wy.Równiez mozna obydwie czesci 8 i 9 obudowy laczyc za pomoca pierscienia 10 zawijanego z zew- , natrz na obrzeze obydwóch czesci zapewniajacego* wymagany docisk.Sposobem wedlug wynalazku mozna hermetycz¬ nie zamykac w temperaturze pokojowej obudowy o 5 róznym przeznaczeniu na przyklad obudowy tran¬ zystorów, diod pólprzewodnikowych lub innych ele¬ mentów elektronicznych takich jak fotooporniki, fo¬ todiody i podobne. W tym przypadku jedna z czesci obudowy jest zaopatrzona w szklana plytke 11 co nie umniejsza mozliwosci zamkniecia obudowy spo¬ sobem wedlug wynalazku.Sposób hermetycznego zamykania obudowy przjr uzyciu przekladki indowej umozliwia skutecznie chronienie elementów elektronicznych znajdujacych sie wewnatrz obudowy przed wplywem czynników zewnetrznych takich jak na przyklad wilgoc, opary i inne. PL PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób hermetycznego zamykania obudowy elementów elektronicznych, skladajacej sie przy¬ najmniej z dwóch czesci, z których jedna zasadni¬ czo jest wykonana w ksztalcie miseczki a druga .w ksztalcie talerzyka znamienny tym, ze na obrzezu przynajmniej jednej czesci (4) lub (6) wzdluz cale¬ go obwodu umieszcza sie uszczelnienie (5) z indu albo ze stopu indu a nastepnie przyklada sie druga czesc (1) lub (7) obudowy i zawija sie obrzeze przy jednoczesnym wzajemnym dociskaniu do siebie oby¬ dwóch czesci (4) i (1) lub (6) i (7) obudowy czym powoduje sie trwale plastyczne odksztalcenie uszczelnienia i wypelnienie przez ind, wszystkich. nierównosci i szczelin miedzy powierzchniami styku obydwóch czesci obudowy.

2. Sposób wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze miedzy brzegami obydwóch czesci (8 i 9) obudowy umieszcza sie uszczelnienie z indu (5) a nastepnie dociska sie te brzegi do siebie za pomoca pierscie¬ nia (10), którego brzegi zawija sie na brzegi oby¬ dwóch czesci obudowy. 15 20 25 30 35KI. 21 g, 11/02 61418 MKP H 01 1, 1/04 fa-* fi9.2 fig.3 PL PL