PL60722B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL60722B1 PL60722B1 PL120519A PL12051967A PL60722B1 PL 60722 B1 PL60722 B1 PL 60722B1 PL 120519 A PL120519 A PL 120519A PL 12051967 A PL12051967 A PL 12051967A PL 60722 B1 PL60722 B1 PL 60722B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- printing
- bath
- layer
- forms
- Prior art date
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical compound NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L copper;disulfamate Chemical compound [Cu+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- LLFWWOQWOSKZPC-UHFFFAOYSA-L copper amino sulfate Chemical compound [Cu++].NOS([O-])(=O)=O.NOS([O-])(=O)=O LLFWWOQWOSKZPC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N sulfamide Chemical compound NS(N)(=O)=O NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 15.VIII.1970 60722 KI. 15 1, 9/00 MKP B 41 n, 1/04 UKD Twórca wynalazku: mgr inz. Wanda Jaros Wlasciciel patentu: Centralne Laboratorium Poligraficzne, Warszawa (Polska) Sposób otrzymywania form drukowych iBrzedmiotem wynalazku jest spos6b otrzymywa¬ nia iform dla jdruku wypuklego, plaskiego i wkUeslegoi.W przemysle poligrafLcznyrai prowadzi sie druk wiekszych nakladów jprzy uzyciu form metalo¬ wych, badz sporzadzonych :z matryc przez odwzor- cowanie ich powierzchni droga igalwanicznego na¬ noszenia metalu, badz form przygotowanych w po¬ staci tak (zwanych dwumetalowych \pfyt offsetowych wykonanych przez galwaniczne nanoszenie powlok metalowych na podloze innego metalu Lub wreszcie form drukowych majacych ksztalt cylindrów pokry¬ tych na powierzchni warstwa naniesionego galwa¬ nicznie metalu.Drukujaca powierzchnie form stanowi zazwyczaj warstwa miedzi o grubosci od 0,02 |do 0,4 milimetra.W niektórych technikach druku powierzchnie form przygotowanych Ido duzych nakladów lutwardza sie przez naniesienie na miedz droga galwaniczna cien¬ kiej warsitwy chromu lub niklu. Natomiast w dru¬ ku plaskim prowadzonym z diwumetailowych plyt offsetowych warstwa chromu luib niklu nalozona na podklad miedziowy w miejlscach niedriukujacych foirmy (jest nieodzowna, poniewaz jej obecnosc wy¬ nika z izasady tej techniki druku.W przemysle poligraficznym (galwaniczne nano¬ szenie warstw miedzi przy sporzadzaniu form dru¬ kowych odbywalo sie dotychczas z zastosowaniem kapieli elektrolitycznych zawierajacych siarczan miedzi ii1 kwas siarkowy. Gestosc katodowa prajdu 15 25 30 jaka mozna poslugiwac sie przy [stosowaniu tego rodzaju kapieli jest niewielka i nie' przekracza zazwyczaj 15 A/idcm2, dlatego Itez warstwy metalu w kapieli galwanicznej ijest dosc dlugi, co powaznie ogranicza mozliwosc wykony¬ wania form Idrukowych. IPonadlto duzym manka¬ mentem form idirukowych wykonanych przy uzyciu kapieli galwanicznych qpartych jna miedzibwych elektrolitach siarczanowych jest niewystarczajaca plastycznosc otrzymywanych powlok metalu oraz wystepujace w tmetalu fiormy niekorzystne napre¬ zenia wewnetrzne. iZnane sa równiez kapiele igjalwaniczne innych typów, (jak np. fluoiroiboranowe, fosforanowe, szcza- wianowe, nadchloranowe, jednakze ze wzgledu na wystepujace wady stosowane 'sa w praktyce bar¬ dzo rzadko. iKapiele fosforanowe wymagaja bardzo starannego nadzoru analitycznego a Istosowane ges¬ tosci katodowe pradu nie przekraczaja 5. A/dcm2.Kapiele fluorobtoiranowe wprawdzie pracuja przy gestosci pradu do i35 A/dcm2 sa [jednak tarujace, wymagaja szczelnych urzadzen ¦ wentylacyjnych i wanien o specjialLnej wykladzinie. Kapiele sziczia- wianowe i inadchloirowane sa malo trwale.Istota wynalazku jest otrzymywanie iform dru¬ kowych (przez nlalozenie warstwy miedzi elektro¬ litycznie z zastosowaniem elektrolitu opartego (na wodnym roztworze aminoisulfonianu [miedzi b wzo¬ rze Cu/SOs NH^. Kapiel do stosowania sposobu wedlug wynalazku jposiada istezenie aminosulfo- 6072260722 3 nianu iw granicach od 200 do 500 g/litr roztworu przy pH 11,0 do 2,2 i temperature nie przekraczajaca 70°C, przy czym w miare (wzrostu1 stezenia roztworu obniza sie jego pH. 'Kwasny odczyn kapieli uzys¬ kuje sie przez dodanie kwasu, najkorzystniej kwa¬ su ammosulfonowego.W.wyniku stosowania sposobu wedlug wynalaz- ku .uzyskuje sie iflormy drukowe z miedzi wysoce plastycznej o niskich naprezeniach wewnetrznych, kilkakrotnie nizszych od naprezen powstajacych w powlokach metalu otrzymywanych z kapieli galwanicznych zawierajacych siarczan miedzi i kwas siarkowy.Formy drukowe otrzymywane sposobem wedlug wynalazku sa barwy jasnorózowej i posiadaja drobnokiystaliczna strukture miedzi.Siposób wedlug wynalazku pozwala otrzymywac miedziowe formy drukowe z kapieli aminosiulfono- wych przy gestosciach katodowych pradu wy no¬ szacych do 50 A/dJcm2, przy czym obszar roboczy kapieli powieksza sie ze wzrostem stezenia amino- sulfonianu miedzi.Mozliwosc stosowania wysokich gestosci katodo¬ wych pradu pozwala na znaczne skrócenie czasu sporzadzania form w [porównaniu \l czasem nie¬ zbednym dla uzyskania warstwy metalu o takiej samej grubosci z konwencjonalnej kapieli siarcza¬ nowej, zwlaszcza, ze wydajnosc 'katodowa procesu jest bliska ilOO°/o oraz nie .zalezy od odczynu i ste¬ zenia kapieli. Wykonywanie form drukowych spo¬ sobem wedlug Wynalazku nie wymaga stosowania* dodatkowych urzajcUzen. Poszczególne operacje i kontrola procesu nie stwarzaja wiekszych trud¬ nosci.Przyklad otirzymywania galwanostereotypów.Powierzchnie matrycy pokrywa sie w znany spo¬ sób warstwa przewodzaca prajd elektryczny i za¬ nurza matryce w kapieli galwanicznej zawieraja¬ cej aminosiulifbnian miedzi w ilosci 250 ig/1 roztworu przy pH 2^0-^,2 uzyskanym przez dodanie do (ka¬ pieli kwasu aminosiulionowego, przy czym elek¬ trolityczne osadzanie metalu na matrycy prowadzi sie przy giestosici katodowej pradu 7 A/dcm2 w tem¬ peraturze 18^25°C z zastosowaniem anody wyko¬ nanej z miedzi elektrolitycznej z dodatkiem fosfo¬ ru. Czas wykonania formy o grubosci miedzi 0,4 mm wynosi okolo 0 igodz. Forme po zdjeciu z ma¬ trycy podlewa sie stopem w znany sposób dla uzyskania pozadanej wysokosci.Przyklad otrzymywania dwiumetalowych form offsetowych. 10 15 25 35 40 45 50 Plyte metalowa pokrywa sie wstepnie warstwa miedzi w alkalicznej kapieli cyjankowej, w znany sposób plucze i zanurza w kapieli galwanicznej zawierajacej aminosulfonian miedzi (w ilosci #50 g/l iroiztwoiru przy pH 1,4—Jl^S uzyskanym (przez do¬ danie do kapieli kwasu aminosulfonowego, pp czym prowadzi sie osadzanie warstwy miedzi na [plycie przy gestosci katodowej pradu 25 A/dcm2 w taem- peratuirze 120—!25°C z zastosowaniem anody wyko¬ nanej Iz miedzi elektrolitycznej z dodatkiem fos¬ foru. Czas nakladania miedzi na plyte przy grubo¬ sci warstwy 0,02 mm wynosi 3 mimuty.Plyte offsetowa po miedziowaniu plucze sie Kv wodzie i pokrywa warstwa chromu lub niklu, po czym nanosi warstwe kopiowa, naswietla przez dia¬ pozytyw i po wymyciu nieutwardzonej czesci war¬ stwy kopiowej iwytrawia sie warstwe chromu do odsloniecia miedzi w czesciach niedrukujacych for¬ my w znany siposób.Przyklad otrzymywania form dla druku wkle¬ slego.Cylinder rotograwiurowy pokryty w znany spo¬ sób dzielaca warsitwa srebra wprowadza sie do kapieli galwanicznej zawierajacej aminosulfonian miedzi w ilosci 4I0& g/l !rozitiworu pirzy pH 1,0—11,5 uzyskanym przez dodanie ido kapieli kwasu ami- nosulfonowego po czym prowadzi osadzanie ko¬ szulki drukowej przy gestosci katodowej pradu 40 A/dcm2 iw ^temperaturze 30—45° z .zastosowaniem anody wykonanej z miedzi elektrolitycznej z do¬ datkiem fosforu.Po wyjeciu cylindra z kapieli i oplukaniu dalsze operacje jlak polerowanie przenoszenie kopii na po¬ wierzchnie koszulki drukowej i trawienie dla otrzy¬ mania wlasciwej formy drukowej oraz chromo¬ wanie dla zwiekszenia trwalosci formy prowadzi sie w znany sposób.IV kapieli iglalwanicznej o podanym wyzej skla¬ dzie i przy wymienionych parametrach pracy pro¬ wadzic mozna równiez operacje pogrubienia cylin¬ drów miedzianych. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie pa t e n t o we Siposób otrzymywania form drukowych, przez elektrolityczne osadzanie wiarsftwy miedzi' na zada¬ nym podlozu, znatnieiiiiy tyrii, ze poddawane obrób¬ ce podloze zanurza sie w kapieli galwanicznej za¬ wierajacej arilinosulfoinian miedzi w ilosci od 200— 500 g/l rotworu\ przy czym proces osadzania /war¬ stwy miedzi oprowadzi sie w temperaturze do 70oC, przy ZG „Ruch" W-wa, zam. 568-10, nakl. 220 egz. PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL60722B1 true PL60722B1 (pl) | 1970-06-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6602394B1 (en) | Alkali zinc nickel bath | |
| US2525942A (en) | Electrodepositing bath and process | |
| NO145009B (no) | Fremgangsmaate til behandling av myse fra ysterier med henblikk paa ekstraksjon av sialinsyre | |
| US3668081A (en) | Production of electrolytic metal | |
| Drela et al. | Electrodeposition of chromium from Cr (III) electrolytes in the presence of formic acid | |
| PL60722B1 (pl) | ||
| JPH10130878A (ja) | 電解ニッケルめっき方法 | |
| CN101432467B (zh) | 通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度 | |
| RO119838B1 (ro) | Procedeu pentru placarea galvanică, cu cupru, a substraturilor | |
| CN1055141C (zh) | 电解退镀金属表面镍层和铜镍铬层的方法 | |
| NO156354B (no) | Anordning ved stiger for systemreoler. | |
| CN218175185U (zh) | 一种电镀阳极挡板以及电镀设备 | |
| ES279178A1 (es) | Procedimiento para la obtenciën electrolitica de reservas, sobre una superficie conductora | |
| JP7621838B2 (ja) | 電気ニッケルめっき液および電気ニッケルめっき方法 | |
| US20230160083A1 (en) | Electrolyte and method for producing chromium layers | |
| US3373092A (en) | Electrodeposition of platinum group metals on titanium | |
| JPH0375395A (ja) | 金属表面の電解メッキ方法と該方法を実施するための電解槽 | |
| Pecherskii et al. | The Kinetics of Secondary Electrode Processes on Ruthenium--Titanium Anodes in Chloride Solutions | |
| SU796250A1 (ru) | Способ электролитического осаждени СЕРЕбРА HA МЕТАлличЕСКиЕ издЕли | |
| SU730889A1 (ru) | Раствор дл электрохимического удалени медных покрытий | |
| SU749949A1 (ru) | Электролит дл удалени медных покрытий | |
| JPS61110797A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
| RU1784494C (ru) | Способ изготовлени трафаретной печатной формы | |
| US3622474A (en) | Electrodeposition of osmium | |
| SU1165721A1 (ru) | Раствор дл создани разделительного сло при гальванопластическом изготовлении изделий |