PL55754B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL55754B1
PL55754B1 PL113924A PL11392466A PL55754B1 PL 55754 B1 PL55754 B1 PL 55754B1 PL 113924 A PL113924 A PL 113924A PL 11392466 A PL11392466 A PL 11392466A PL 55754 B1 PL55754 B1 PL 55754B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
plate
mask
changing
vaporization
elements
Prior art date
Application number
PL113924A
Other languages
English (en)
Inventor
inz. Bartlomiej Zelechowski mgr
Original Assignee
Instytut Tele I Radiotechniczny
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Tele I Radiotechniczny filed Critical Instytut Tele I Radiotechniczny
Publication of PL55754B1 publication Critical patent/PL55754B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 10.VIII.1968 55754 KI. 21 c, 2/34 MKP ** m h UKD Twórca wynalazku: mgr inz. Bartlomiej Zelechowski Wlasciciel patentu: Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) Sposób zmiany polozenia elementów w maskownicy, przeznaczonych do naparowywania na nie cienkich warstw substancji oraz urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób zmiany polo¬ zenia elementów w maskownicy, przeznaczonych cc naparowywania na nie cienkich warstw sub¬ stancji o róznych konturach, jak równiez urza¬ dzenie do stosowania tego sposobu.W technice nanoszenia warstw cienkich czesto zachodzi potrzeba naparowywania na tym samym elemencie kilku warstw róznych substancji o róz¬ nych konturach. W tym celu, w czasie procesu naparlowywania nalezy przesunac element napa¬ rowywany z jednej maski na inna, która posiada odmienne kontury od poprzedniej.Do tego celu, znanej dotychczas aparaturze próz¬ niowej, stosuje sie skomplikowane urzadzenia prze¬ suwajace w czasie naparowywania elementy umie¬ szczone w maskownicy. Ponadto stonowanie takich urzadzen wymaga uzycia dodatkowych próznio- szczelnych przepustów obrotowych, które moga byc zródlami nieszczelnlosci aparatury prózniowej. Ste¬ rowanie mechaniczne z zewnatrz urzadzeniami zniajdujacymi sie w wysokiej prózni jest czesto zawodne. Oprócz tego, duza ilosc elementów me¬ chanicznych umieszczonych w wysokiej prózni wplywa ujemnie na uzyskanie i utrzymanie jej.Wynalazek stawia sobie za cel usuniecie wspom¬ nianych wyzej wad produkowanych urzadzen slu¬ zacych do zmiany polozenia elementów w wyso¬ kiej prózni, a ponadto stworzenie prostego i nie¬ zawodnego sposobu oraz urzadzenia do zmiany polozenia elementów w maskownicy. Szczególnie 10 15 20 chodzi o wprowadzenie automatycznej zmiany ma¬ sek w wysokiej prózni podczas nanoszenia cien¬ kich warstw na elementy znajdujace sie na ply¬ cie wirujacej. Bardzo istotnym jest to, ze spo¬ sób ten mozna stosowac nie wprowadzajac zad¬ nych zasadniczych zmian w ogólnie dostepnej aparaturze prózniowej przeznaczonej do nanosze¬ nia warstw cienkich.Wedlug wynalazku okazalo sie, ze zmiane po¬ lozenia elemntu naparowywanego w maskownicy mozna uzyskac wykorzystujac stopniowe zwiek¬ szanie sily odsrodkowej towarzyszacej zmianie predkosci obrotów plyty wirujacej, na której u- mieszczone sa maskownice. Wykorzystujac powyz¬ sza zasade skonstruowano równiez i urzadzenie polegajace na tym, ze posiada wzdluz maski po wewnetrznej stronie korpusu sanki, które sluza do prowadzenia elementu z polozenia I w polozenie II w czasie zwiekszania predkosci wirowania plyty oraz zabezpieczajac przed rysowaniem sie elementu z naniesionymi na nie warstwami.Wynalazek zostanie objasniony blizej na pod¬ stawie rysunku, na którym fig. 1 przedstawia ogólny widok plyty wirujacej z umieszczonymi na niej maskownicami, a fig. 2 przedstawia przekrój maskownicy wzdluz osi A-A. i Na plycie 8 sa umieszczone promieniowo ma¬ skownice. Kazda z maskownic sklada sie z ma¬ ski 4 z otworami 9, 10, które przymocowane sa 55 75455 754 do korpusu 5 za pomoca ramki 6 i srub 7. Na masee 4 umieszczony jest naparowywany element 3 wraz z obudowa 2. Obudowa 2 obciazajac element naparowywany zapewnia dobre przyleganie ele¬ mentu 3 do maski 4 onaz zapobiega przesuwaniu 5 sie go podczas wirowania plyty 8, gdy odbywa sie naparowywanie w jednym ze stabilnych polozen elementu 3.Po wewnetrznej stronie korpusu 5 sa wykonane sanki 1, które sluza do prowadzenia elementu 3 10 z polozenia I w polozenie II w czasie stopniowego zwiekszania predkosci wirowania plyty 8, zabez¬ pieczaja go one jednoczesnie przed rysowaniem sie i uszkodzeniem naparowanych juz na niego warstw.Sanki 1 blokuja tez element 3 w polozeniu II za- pewndiajac jednoznaczne jego usytuowanie w ma¬ skownicy. Mozliwe jest zwielokrotnienie zmiany polozen elementu 3, co mozna latwo uzyskac wy¬ konujac kilka par sanek 1 wzdluz promienia ply¬ ty 8. Predkosc wirowania plyty 8 bylaby wtedy kilka razy zmieniana. W takim wykonaniu na ele¬ ment 3 mozna nanosic kilka warstw róznych sub¬ stancji o róznych konturach. Maska 4 moze byc równiez bezposrednio przymocowywana do ply¬ ty 8, która spelnia wtedy nole korpusu 5.Urzadzenie dziala w nastepujacy sposób. Na¬ parowywany element 3 wraz z obudowa 2 umie¬ szcza sie na masce 4 w polozeniu I. Nastepnie plycie 8, na której zamocowana jest maskownica, nadaje sie ruch wirowy o takiej predkosci aby element 3 nie mial tendencji do zmiany polozenia.Po uzyskaniu w polozeniu I warstwy napar owa- 15 20 nej o zadanej grubosci i konturach zwieksza sie w predkosc wirowania plyty 8 tak aby element 3 pod wplywem zwiekszonej sily odsrodkowej prze¬ sunal sie z polozenia I w polozenie n nad maske posiadajaca otwór o innych konturach.Wykorzystujac sposób wedlug wynalazku mozna skonstruowac inne maskownice, które pozwola na latwa zmiane polozenia naparowywanych elemen¬ tów. PL

Claims (4)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. \ Sposób zmiany polozenia elementów w ma¬ skownicy przeznaczonych do naparowywania na nie cienkich warstw substancji, znamienny tym, ze dokonuje sie ja przez zmiane predko¬ sci wirowania plyty na której jest umieszczony element naparowywany.
  2. 2. Urzadzenie do stosowania sposobu wedlug za¬ strz. 1, znamienne tym, ze wzdluz maski (4) po wewnetrznej stilonie korpusu (5) sa wykonane sanki (1), które sluza do prowadzenia elemen¬ tu (3) z polozenia (I) w polozenie (II) w czasie zwiekszania predkosci wirowania plyty (8).
  3. 3. Urzadzenie wedlug zastrz. 2, znamienne tym, ze do umieszczenia elementu naparowywanego jest zaopatrzone w obudowe (2) spelniajaca role. dodatkowego obciazenia.
  4. 4. Odmiana urzadzenia wedlug zastrz. 2 i 3, zna¬ mienna tym, ze zawiera kilka par sanek (1) umieszczonych promieniowo w plycie (8) lub wewnatrz korpusu (5). A -A t 2 3 4 9. Bltk 1883/68 530 egz. A4 Fig2 PL
PL113924A 1966-04-07 PL55754B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL55754B1 true PL55754B1 (pl) 1968-06-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4035522A (en) X-ray lithography mask
ES8309025A1 (es) Um dispositivo de casete de disco magnetico flexible.
SE422868B (sv) Sett och anordning for montering av organ pa ett substrat
JPS5626450A (en) Manufacture of semiconductor device
PL55754B1 (pl)
JPS57128031A (en) Exposure mask
JPS56101579A (en) Radiation type tomography device
JPS5623783A (en) Formation of electrode for semiconductor device
JPS5655044A (en) Formation of resist pattern
JPS5467766A (en) Semiconductor device
JPS56137633A (en) Pattern forming
JPS5730345A (en) Semiconductor device
JPS558052A (en) Rotary washer-drier
JPS6461915A (en) Formation of pattern
JPS566455A (en) Manufacture of semiconductor device
JPS55156329A (en) Manufacture for integrated element
JPS5630763A (en) Semiconductor device
JPS5657039A (en) Forming method of metal pattern
KR20070051602A (ko) 유기물 진공 증착 장치
Gerasimov et al. Effect of Back Bias on the Photocurrent of Au/Oxide/n-GaAs Structures with h nu#< epsilon g
JPS5610930A (en) Manufacture of semiconductor device
FR2337358A1 (fr) Technique d&#39;elimination de couches par soulevement
BORKAN et al. A completely integrated thin-film scan generator for crossed-array image panels(Integrated thin film scan generator for crossed- array image panels, noting fabrication and characteristics)
US1691240A (en) Combination lock
FR2344238A1 (fr) Vetement pour membres inferieurs