PL54898B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL54898B1
PL54898B1 PL112030A PL11203065A PL54898B1 PL 54898 B1 PL54898 B1 PL 54898B1 PL 112030 A PL112030 A PL 112030A PL 11203065 A PL11203065 A PL 11203065A PL 54898 B1 PL54898 B1 PL 54898B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
contact
waveform
oscilloscope
generator
output
Prior art date
Application number
PL112030A
Other languages
English (en)
Inventor
inz. Jerzy Danda mgr
Original Assignee
Instytut Maszyn Matematycznych
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Maszyn Matematycznych filed Critical Instytut Maszyn Matematycznych
Publication of PL54898B1 publication Critical patent/PL54898B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 18.1VI968 54898 KI. 21 e, 29/10 MKP 2Je 3y/o£ UKD Twórca wynalazku: mgr inz. Jerzy Danda Wlasciciel patentu: Instytut Maszyn Matematycznych, Warszawa (Pol¬ ska) Sposób dynamicznego wykrywania wadliwego styku elektrycznych zlacz stalych i rozlaczalnych oraz sposób lokalizacji takich styków Przedmiotem wynalazku jest sposób dynamicz¬ nego wykrywania wadliwego styku elektrycznych zlacz stalych i rozlaczalnych oraz sposób loka¬ lizacji takich styków przy pomocy obserwacji przebiegów elektrycznych, podawanych z genera¬ tora na ekran oscyloskopu poprzez styki badanego zlacza, znajdujacego sie w trakcie badania pod dzialaniem drgan mechanicznych.Zawodnosc styków rozlaczalnych, a takze i sta¬ lych jest w szeregu urzadzeniach przyczyna po¬ waznej ilosci przeklaman, obnizajacych powaznie jakosc calego urzadzenia. Odnosi sie to przede wszystkim do urzadzen elektronicznych, budowa¬ nych na obwodach drukowanych, zawierajacych wieksze ilosci pólprzewodnikowych elementów ukladowych. Uruchamianie takich urzadzen jest zawsze zwiazane z trudnosciami z racji mogacych tkwic w takich urzadzeniach niedokladnosci mon¬ tazowych oraz wad poszczególnych elementów ukladowych, których szybkie wykrycie jest trudne i pracochlonne.O ile jednak wadliwe dzialanie poszczególnych elementów ukladowych mozna stosunkowo latwo wykryc przez pomiar napiec lub pradów, o tyle pomiar opornosci przejscia styku jest czynnoscia znacznie trudniejsza, wymagajaca udzialu odpo¬ wiedniego fachowca i bardzo dokladnych przy¬ rzadów pomiarowych.Z nielicznych na ten temat wzmianek w litera- 10 20 30 turze wynika, ze najczesciej stosowana metoda badania jakosci styków jest metoda wstrzasowa, polegajaca na badaniu ukladu na wstrzasarce me¬ chanicznej, wytwarzajacej drgania o róznym ksztalcie przebiegu, Wada takich metod jest to, ze badania musza byc prowadzone w specjalnie do tego celu wy¬ dzielonych pomieszczeniach, a ponadto zawsze trudno jest stworzyc na wstrzasarce takie warun¬ ki, które by odpowiadaly rzeczywistym warun¬ kom pracy ukladu. Czesto równiez gabaryt urza^ dzenia elektrycznego nie pozwala na zastosowa¬ nie wstrzasarki do badan jakosci styków.We wszystkich przypadkach stosowania metod wstrzasowych obserwacja jakosci styków przepro¬ wadzana jest po zakonczeniu wstrzasów na pod¬ stawie wizualnej oceny jakosci zlacza lub pod¬ czas pracy ukladu. Metoda ta pozwala w wiek¬ szosci przypadków wykryc wadliwy styk, ale jego lokalizacja jest w dalszym ciagu pozostawiona oce¬ nie fachowca. Dopiero fachowiec, który na pod¬ stawie oceny jakosci pracy poszczególnych stopni ukladu wykryje rodzaj uszkodzenia lub wady, moze metoda kolejnych przyblizen zlokalizowac wadliwy styk.Celem wynalazku jest zatem wyeliminowanie niedogodnosci dotychczas stosowanych metod wy^ krywania wad zlacz stalych i rozlaczalnych i umozliwienie prowadzenia badania jakosci sty- 5489854898 ków w sposób obiektywny, bez udzialu wysokiej klasy fachowca.Zadanie to zostalo osiagniete wedlug wynalazku dzieki temu, ze sposób dynamicznego wykrywa¬ nia 'WadUwegO; styku elektrycznych zlacz stalych i rozfaczalnych' polega na tym, iz przebiegi elek¬ tryczne o nastawialnych dowolnie ksztaltach i cze¬ stotliwosci, wytwarzane w generatorze oraz o re¬ gulowanej we wzmacniaczu mocy amplitudzie przetwarzane nastepnie na drgania mechaniczne na drodze elektromagnetycznej lub magnetostryk- cyjmej w przetworniku, przykladane sa do ba¬ danego zlacza przez czujnik, wywolujac w przy¬ padku doprowadzenia ich do wadliwie dzialaja¬ cego styku w badanym zlaczu zmiane przebiegu elektrycznego na wyjsciu badanego zespolu, który to przebieg z wyjscia badanego zespolu jest poda¬ wany na plytki odchylajace oscyloskopu, tworzac wraz z przebiegiem generatora, podawanym na druga pare plytek oscyloskopu odpowiednie figu¬ ry geometryczne na ekranie oscyloskopu, których ksztalt na poszczególnych odcinkach daje poglad x na jakosc styku.Opisany wyzej sposób zostanie blizej wyjasniony na podstawie opisu dzialania ukladu przeznaczo¬ nego do badania styków, przy pomocy którego mozna realizowac badanie jakosci styku zlacza i przedstawionego na rysunku.Podany przykladowo uklad do badania jakosci styku zlacz stalych i rozlaczalnych, zestawiony jest z powszechnie znanych i stosowanych urza¬ dzen. Zespól 1, w którym badane sa styki posz¬ czególnych zlacz, wlaczony jest swoim wyjsciem Wy na plytki pionowe oscyloskopu 6, przy czym zespól 1 moze byc elementem samodzielnie ge¬ nerujacym przebiegi elektryczne lub tez elemen¬ tem, przez który takie przebiegi tylko przecho¬ dza, podawane z oddzielnego generatora na jego wejscie We.Nastepnie do badanych styków zespolu 1 przy¬ klada sie czujnik dopasowujacy, 5 przetwornika elektromagnetycznego 4 lub innego, zasilanego z generatora czestotliwosci akustycznych 2 poprzez wzmacniacz mocy 3. Jednoczesnie na uklad od¬ chylania poziomego oscyloskopu 6 podawane jest napiecie z generatora 2, lub tez oscyloskop 6 pra¬ cuje na wlasnej podstawie czasu, synchronizowa¬ nej przebiegiem z generatora 2.Przy kilkakrotnie wyzszej czestotliwosci przebie¬ gów na wyjsciu zespolu badanego 1 od czestotli¬ wosci generatora 2, podczas poprawnej pracy ca¬ lego ukladu powstaje na ekranie oscyloskopu 6 rozswietlony prostokat. Jesli podczas badania, po¬ legajacego na kolejnym przykladaniu czujnika 5 do poszczególnych zlacz, nie zachodza róznice; i zmiany w przebiegu na ekranie oscyloskopu 6, swiadczy to o poprawnosci wykonania i dzialania styków.Przy niepewnych stykach na ekranie oscylosko¬ pu 6 obserwuje sie wyrazne zmniejszenie ampli¬ tudy w pewnych miejscach, wystepowanie jasniej¬ szych kresek lub tym podobne. Zmieniajac polo¬ zenie czujnika 5, tak aby obserwowane zjawisko wystepowalo mozliwie najwyrazniej, zlokalizowac mozna wadliwy styk.Cale urzadzenie moze byc odpowiednio rozbudo^ wane przez zastapienie generatora drgan akustycz¬ nych 2 generatorem umozliwiajacym^ wytwarzanie drgan o róznym ksztalcie i czestotliwosci, lub na- 5 wet ultra-dzwieków, recznie lub automatycznie wybieranych, albo przez wprowadzenie regulacji amplitudy drgan we wzmacniaczu mocy 3, wresz¬ cie i sam przetwornik 4 moze wytwarzac drgania mechaniczne na drodze elektromagnetycznej lub 10 magnetostrykcyjnej. •« .....Uzyskuje sie w takim przypadku wieksiza sku¬ tecznosc wykrywania wadliwych zlacz, których styki moga ulegac zmianom przy czestotliwosciach drgan wlasnych rezonansu lub przy pewnych 15 szczególnych ksztaltach przebiegu drgan.Mozliwa jest równiez inna odmiana obserwacji, polegajaca na podawaniu przebiegu z wyjscia ze¬ spolu 1 na cylinder Wehnelfa oscyloskopu 6, a przebiegu odchylajacego przez odpowiedni prze- 20 suwnik fazowy, na pionowe i poziome plytki od¬ chylania, dla uzyskania eliptycznego odwzorowa¬ nia. W takich przypadkach modulacja jasnosci pozwala wykryc wadliwy styk poprzez zmiany jasnosci strumienia na calym obwodzie elipsy. 25 Odwzorowanie takie moze byc szczególnie uzy¬ teczne przy zastosowaniu niesinusoidalnych prze¬ biegów wymuszajacych, gdyz umozliwia okre¬ slenie w jakiej fazie przebiegu wymuszajacego wystepuje wada styku i po tym wnosic mozna o 30 charakterze mechanizmu uszkodzenia. Tego typu informacje moga miec duze znaczenie dla techno¬ logów przy ocenie trafnosci wyboru technologii wykonania zlacz i jakosci zastosowanych materia¬ lów. 35 PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób dynamicznego wykrywania wadliwego styku elektrycznych zlacz stalych i rozlaczal- 40 nych oraz sposób lokalizacji takich styków, przy którym przebiegi elektryczne o nastawia¬ nych dowolnie ksztaltach i czestotliwosci, wy¬ twarzane w generatorze oraz o regulowanej we wzmacniaczu mocy amplitudzie sa przetwarza¬ ne nastepnie na drgania mechaniczne na drodze elektromagnetycznej lub magnetostrykcyjnej w przetworniku, znamienny tym, ze drgania me¬ chaniczne przykladane sa do badanego zlacza poprzez czujnik (5), wywolujac w przypadku 50 doprowadzenia ich do wadliwie dzialajacego styku w badanym zlaczu zmiane przebiegu elek¬ trycznego na wyjsciu (Wy) badanego v zespolu (1), który to przebieg z wyjscia (Wy) zespolu (1) jest podawany na plytki odchylajace oscy¬ loskopu (6), tworzac wraz z przebiegiem gene¬ ratora (2), podawanym na druga pare plytek oscyloskopu (6), odpowiednie figury geome¬ tryczne na ekranie oscyloskopu (6), których ksztalt na poszczególnych odcinkach daje po- 60 glad na jakosc styku zlacza.
  2. 2. Sposób lokalizacji wadliwych styków wykry¬ tych sposobem wedlug zastrz. 1, przy którym przebieg z wyjscia zespolu badanego podaje sie na cylinder Wehnelfa oscyloskopu, a przebieg 65 odchylajacy z generatora podaje sie na uklady 45 5554898 odchylania poziomego i pionowego przez prze- suwnik fazowy, jako odwzorowanie eliptyczne z modulacja jasnosci przebiegajaca zaleznie od jakosci styku zlacza, znamienny tym, ze stosu¬ je sie niesinusoidalne przebiegi wymuszajace, podawane na czujnik (5) i na uklady odchyla¬ nia oscyloskopu (6), w wyniku czego faza prze¬ biegu wymuszajacego, przy której wystepuje 6 wada styku, wskazuje rodzaj uszkodzenia, nie¬ zaleznie od wykrycia i lokalizacji wadliwego styku. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze zamiast drgan mechanicznych, przykladanych do badanego zlacza, dziala sie na takie zlacze ultradzwiekami. PL
PL112030A 1965-12-13 PL54898B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL54898B1 true PL54898B1 (pl) 1968-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6097202A (en) Circuit board inspection apparatus and method
KR100249252B1 (ko) Cmos 집적회로의 고장 검출 시스템
KR20140033395A (ko) 표면 특성 검사 장치 및 표면 특성 검사 방법
EP0309956A3 (en) Method of testing semiconductor elements and apparatus for testing the same
US6734681B2 (en) Apparatus and methods for testing circuit boards
KR970066535A (ko) 복합 수리 구조물을 평가 및 검사하는 장치와 방법
PL54898B1 (pl)
US5159526A (en) Method and apparatus for determining orientation of polarized capacitors
JPS5817377A (ja) フラットケ−ブルの導通検査装置
EP1415166B1 (en) Apparatus and method for testing bare circuit boards
JP6618826B2 (ja) 回路基板検査装置
Cichoń et al. Diagnostics of technical condition on load tap changers by acoustic emission method using different types of measuring transducers
JP3818299B2 (ja) 電子回路検査装置
JPH05190637A (ja) 半導体集積回路の試験方法
KR101891433B1 (ko) 전원 노이즈 발생장치
JPH0678936B2 (ja) 振動試験装置検査方式
JPS6271829A (ja) 材料の疲労試験装置
RU2009479C1 (ru) Способ неразрушающего контроля "спрут"
JPS5945092B2 (ja) 電気機器の巻線の異常診断装置
KR100200607B1 (ko) 피씨비(pcb)에서의 핀접촉 검사방법
SU896448A1 (ru) Способ испытани тонкостенных конструкций на устойчивость
JPH0476468A (ja) コイル試験方法とその方法に用いる装置
JPH03209739A (ja) 基板検査装置
Cheramy PERCUSSIVE ARC WELDING FOR ELECTRICAL ASSEMBLIES.
JPH05341006A (ja) プリント回路板診断装置