PL52693B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL52693B1
PL52693B1 PL111534A PL11153465A PL52693B1 PL 52693 B1 PL52693 B1 PL 52693B1 PL 111534 A PL111534 A PL 111534A PL 11153465 A PL11153465 A PL 11153465A PL 52693 B1 PL52693 B1 PL 52693B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
collar
housing
welding
pedestal
flange
Prior art date
Application number
PL111534A
Other languages
English (en)
Inventor
Tietz Fritz
Heinz SchmidtUrzedu ?'of-.i1o»-o< \Pih>Wtem«t inz.
vLtiji»''i>ji.
Original Assignee
Veb Halbleiterwerk Frankfurt/Oder
Filing date
Publication date
Application filed by Veb Halbleiterwerk Frankfurt/Oder filed Critical Veb Halbleiterwerk Frankfurt/Oder
Publication of PL52693B1 publication Critical patent/PL52693B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: 10.XI.1964 Niemiecka Republika Demokratyczna Opublikowano: 6.II.1967 52693 KI. 21 g, 11/02 MKP UKD H011 j/óL BIBLIOTEKA! Wspóltwórcy wynalazku: Fritz Tietz, inz. Heinz Schmidt Urzedu ?'o;f-.i1o»-o< \ PihWtem«t,v;Ltiji»''iji.Wlasciciel patentu: VEB Halbleiterwerk Frankfurt/Oder, Frankfurt nad Odra (Niemiecka Republika Demokratyczna) Hermetyczna obudowa przyrzadów pólprzewodnikowych Wynalazek dotyczy hermetycznej obudowy przy¬ rzadów pólprzewodnikowych, która sklada sie z metalowego cokolu i kolpaka polaczonego* z nim przez zgrzewanie oporowe.Znanym jest, ze przyrzady pólprzewodnikowe zamyka sie w hermetycznych obudowach, aby wy¬ kluczyc calkowicie wplyw zewnetrznej atmosfery na czule krysztaly pólprzewodnikowe i w ten spo¬ sób zapewnic bezbledne dzialanie przyrzadu.Z wielu odmian szczególne znaczenie maja te obudowy, które skladaja sie z cokolu przeznaczo¬ nego do montazu wlasciwego przyrzadu pólprze¬ wodnikowego, oraz z kolpaka polaczonego z tym cokolem. Cokól lub kolpak albo oba te elementy zawieraja izolowane przepusty na elektrody do podlaczenia wlasciwego przyrzadu pólprzewodni¬ kowego. Ze wzgledu na wrazliwosc termiczna przyrzadu pólprzewodnikowego, jak równiez ze wzgledu na jego wrazliwosc na pary powstajace przy lutowaniu, zamykanie obudowy przyrzadu nastrecza duze trudnosci.Jednym ze sposobów sluzacych do polaczenia cokolu i kolpaka obudowy przyrzadu jest zgrze¬ wanie oporowe. Przy zamykaniu obudowy metoda zgrzewania oporowego konieczne sa specjalne srodki, w celu wykluczenia wplywu ciepla zgrze¬ wania oraz wystepujacych naprezen na element pólprzewodnikowy. Szczególnie w obudowach za¬ mykanych metoda zgrzewania oporowego znanym jest, ze cokól lub kolpak zaopatrzony jest w wy¬ stajaca krawedz na calym kolowym obwodzie, przebiegajaca w srodku kolnierza kolpaka.Kolpak nasadzony jest kolnierzem na cokól i po¬ laczony z nim przez zgrzewanie. Przy innym zna¬ nym wykonaniu, miedzy cokolem i kolnierzem kolpaka znajduje sie metalowy pierscien, który jest zespawany z obiema czesciami. Celem takie¬ go ukladu jest uzyskanie malej strefy wplywu dla ciepla powstajacego przy zgrzewaniu, dzieki, prak¬ tycznie biorac, punktowemu stykowi, a jednoczes¬ nie zapewnienie elektrodom spawalniczym dosta¬ tecznie duzej powierzchni styku.Znane jest równiez urzadzenie, w którym co¬ kól obudowy przyrzadu pólprzewodnikowego na zewnetrznej krawedzi ma uskok, na który nalo¬ zony jest specjalny pierscien, na przyklad z ze¬ laza, przymocowany do cokolu przez przylutowa- nie. Pierscien ten na swej górnej powierzchni ma pierscieniowe wzniesienie sluzace jako garb spa¬ walniczy. Znana jest tez obudowa, w której kol¬ pak polaczony jest przez zespawanie z cokolem krawedzi kolpaka wygietej na zewnatrz.W znanych dotychczas obudowach zamykanych za pomoca zgrzewania oporowego cokolu z kolpa¬ kiem, zgrzewana krawedz znajduje sie zawsze prawie w srodku kolnierza kolpaka. Przy tych obudowach stwierdzono, ze wskutek dzialania na¬ cisku przy zgrzewaniu oraz wskutek dzialania pradu, zgrzewana krawedz tak jest odksztalcona so v i przemieniana w jeziorko spawalnicze, ze miedzjr 10 15 20 25 5269352693 kolnierzem kolpaka i cokolem powstaje kapilarna przestrzen posrednia przebiegajaca az do miejsca zgrzewania.Ta wloskowata przestrzen wywiera ujemny wplyw na wykonczeniowa obróbke galwaniczna lub chemiczna jakiej poddawana jest powierzch¬ nia obudowy, gdyz w przestrzeni tej bardzo la¬ two osadzaja sie zanieczyszczenia. W warunkach eksploatacyjnych, w szczególnosci w wilgotnym klimacie, ta wloskowata przestrzen jest miejscem, gdzie poczyna dzialac korozja szwu spawalnicze¬ go, która powoduje nieszczelnosc obudowy, a tym samym uszkodzenie przyrzadu pólprzewodniko¬ wego.Celem wynalazku jest zmniejszenie uszkodzen przyrzadów pólprzewodnikowych powodowanych przez korozje w miejscu polaczenia cokolu i kol¬ paka. Wynalazek stawia sobie za zadanie stworze¬ nie obudowy przyrzadu pólprzewodnikowego skla¬ dajacej sie z metalowego cokolu i kolpaka pola¬ czonego z nim przez zgrzewanie oporowe, przy czym w miejscu polaczenia obu tych czesci nie po¬ wstaje wloskowata przestrzen posrednia.Wedlug wynalazku obudowa przyrzadu pólprze¬ wodnikowego sklada sie z metalowego cokolu i kolpaka polaczonego z nim przez zgrzewanie opo¬ rowe. Metalowy cokól i (lub) kolpak maja izolo¬ wane przepusty na elektrody. Kolpak ma kolnierz, którego brzeg zagiety jest pod katem mogacym dochodzic do 90°. Zewnetrzna krawedz zalamanego brzegu zgrzewana jest z cokolem. Zagieta czesc kolnierza wynosi 10% do 70% powierzchni calego kolnierza zaleznie od wymagan. Kolpak obudo¬ wy wedlug wynalazku wykonuje sie w prosty sposób przez prasowanie.Wskutek wyeliminowania specjalnego pierscie¬ nia, który w znanych urzadzeniach nakladany byl na cokól obudowy, a nastepnie laczony z kolpa¬ kiem, upraszcza sie centrowanie konieczne przy zamykaniu obudowy, a oprócz tego nie ma po¬ trzeby oddzielnego wykonywania pierscienia.W celu lepszego zrozumienia konstrukcji obudo¬ wy przyrzadu pólprzewodnikowego, zostanie ona wyjasniona na podstawie rysunku. Poszczególne figury przedstawiaja miejsce polaczenia cokolu i kolpaka obudowy przyrzadu pólprzewodnikowe¬ go przed zgrzewaniem. Na fig. 1 do 4 przedstawio¬ ne sa znane przyklady wykonania, a na fig. 5 — 5 przyklad wykonania wedlug wynalazku.W obudowie wedlug fig. 1 kolpak ma karbe w srodku kolnierza kolpaka, w obudowie wedlug fig. 2 — cokól ma na sobie garb spawalniczy przebiegajacy wspólosiowo, który równiez polo- io zony jest w srodku kolnierza kolpaka. Na fig. 3 przedstawione jest miejsce polaczenia z pierscie¬ niem spawalniczym umieszczonym miedzy coko¬ lem i kolpakiem, a na fig. 4 przedstawione jest równiez miejsce polaczenia cokolu i kolpaka, przy 15 czym ceramiczny kolpak ma wygiety na zewnatrz kolnierz. Taki uklad elementów ma jednak te wa¬ de, ze przy zgrzewaniu wystepuje skladowa sila pochodzaca od nacisku elektrody spawalniczej, któ¬ ra to skladowa skierowana jest do srodka i przy 20 zamykaniu moze spowodowac zniszczenie obu¬ dowy.W obudowie przyrzadu pólprzewodnikowego wedlug wynalazku przedstawionej na fig. 5 kra¬ wedz kolnierza kolpaka zagieta jest o okreslona 25 wartosc katowa tak, ze nie powstaje wloskowata przestrzen posrednia miedzy kolpakiem i cokolem, a jednoczesnie zapewnione jest latwe centrowanie kolpaka i cokolu. 30 PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Hermetyczna obudowa przyrzadów pólprzewod¬ nikowych zamykana przez zgrzewanie oporowe, 35 skladajaca sie z metalowego cokolu, w szcze¬ gólnosci z elektrodami przechodzacymi w izo¬ lowanych przepustach, oraz z kolpaka, znamien¬ na tym, ze kolpak ma kolnierz którego brzeg zagiety jest az do* 90°, a którego zewnetrzna 40 krawedz zigrzewana jest z cokolem.
  2. 2. Hermetyczna obudowa wedlug zastrz. 1, zna¬ mienna tym, ze zagieta czesc kolnierza stano¬ wi 10% do 70% calkowitej powierzchni kol¬ nierza.KI. 21 g, 11/02 52693 MKP H 011 ^L^UJU^LL zzzz ^^^^^ zzzzzzL ^^^^M (P Z2ZZ2ZZZZ2 czzzz: F^^^^ L 'i" 's/ssy-rr EswwwWW PL
PL111534A 1965-11-09 PL52693B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL52693B1 true PL52693B1 (pl) 1966-12-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR880700461A (ko) 반도체 집적 회로 조립 방법
PL52693B1 (pl)
KR890001182A (ko) 외부 테이프 자동 접합(tab) 반도체 패키지
IT1029419B (it) Rpocedimento per fissare un elemnto conduttor ad un dispositivo a semiconduttore e prodotto ottenuto
ES358071A1 (es) Perfeccionamientos en la construccion de elementos semi- conductores.
US2987919A (en) Over temperature control unit
US2317168A (en) Thermocouple
US1779946A (en) Battery-condition indicator
US2653178A (en) Thermocouple device
US3209216A (en) Sealed electrical devices
JPS5864065A (ja) 半導体集積回路の腐食作用防止装置
US1728319A (en) Terminal protector
US1606416A (en) Protecting device for electric detonators
JPS63272042A (ja) 半導体装置
JPH06235692A (ja) 腐食試験における非試験部保護方法
US1597446A (en) Protecting device for electric detonators
JPH0333824Y2 (pl)
JPH0546978B2 (pl)
US2547951A (en) Rectifier
US333443A (en) Assigxor to the au
US870779A (en) Electric soldering-iron.
JPS63269541A (ja) 半導体装置
SU369634A1 (ru) Постоянный проволочный резистор
US1597445A (en) Protecting device for electric detonators
SU99138A3 (ru) Устройство дл защиты подшипников качени от прохождени через них электрического тока