PL49983B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL49983B1 PL49983B1 PL103678A PL10367864A PL49983B1 PL 49983 B1 PL49983 B1 PL 49983B1 PL 103678 A PL103678 A PL 103678A PL 10367864 A PL10367864 A PL 10367864A PL 49983 B1 PL49983 B1 PL 49983B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- metal
- solder
- ceramics
- time
- ceramic
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 28.VII.1965 49983 ki. gfe, imi^ MKP H 01 j UKD 01 Twórca wynalazku: mgr Tadeusz Kosecki Wlasciciel patentu: Instytut Tele-i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) Sposób laczenia ceramiki z metalem i Przedmiotem wynalazku jest sposób pozwalajacy na dokladne próznioszczelne laczenie ceramiki z metalem w róznego rodzaju zbiornikach próznio- szczelnych.W znanych sposobach laczenia ceramiki z meta¬ lem za pomoca miekkich lutowi olowiowo-cyno- wych napotyka sie na trudnosci uzyskania zlacz próznioszczelnych poniewaz laczone materialy cha¬ rakteryzuja sie róznymi wspólczynnikami rozsze¬ rzalnosci cieplnej. Na przyklad przy uzyciu ceramiki steatytowej wspólczynnik rozszerzalnosci metalu jest okolo 2,5 krotnie wiekszy od wspólczynnika rozszerzalnosci ceramiki.Wskutek tej róznicy podczas stygniecia zlacza powstaja w nim znaczne naprezenia mechaniczne, które sa powodem tworzenia sie szpar i nieszczel¬ nosci lutowania lub pekania ceramiki.Sposób wedlug wynalazku polega na wykonaniu w laczonym elemencie metalowym wyzlobienia dobranego ksztaltem do laczonej powierzchni ele¬ mentu ceramicznego, w rodzaju „kieszeni" umiesz¬ czonej w miejscu przeznaczonym na zlaczenia z detalem ceramicznym. Wyzlobienie to zostaje wypelnione miekkim lutowiem olowiowo-cynowym o temperaturze topnienia wyzszej o ok. 50°C od zalozonej temperatury prac wykonywanego w ten sposób podzespolu.Miejsce laczenia na elemencie ceramicznym zos¬ taje pokryte warstwa wypalanego srebra, która nastepnie pokrywa sie w dowolny sposób np. gal- 10 15 25 30 wanicznie, natryskowo lub w inny sposób, warstwa niklu. Pokrycie to ma na celu zabezpieczenie war¬ stwy srebra przed rozpuszczeniem w roztopionym lutowiu w momencie laczenia elementów. Poniklo- wana warstwe srebrowa na elemencie ceramicznym pokrywa sie lutowiem miekkim, takim samym jak umieszczono w wyzlobieniu elementu metalowego, przy czym jako topnika uzywa sie roztworu wod¬ nego chlorku cynku.Elementy przeznaczone do laczenia oczyszcza sie z pozostalosci topnika przez dokladne splukanie goraca woda, suszy sie a nastepnie element me¬ talowy podgrzewa sie równomiernie az do stopie¬ nia lutowia w wyzlobieniu. Laczona powierzchnie elementu ceramicznego zanurza sie w roztopionym lutowiu w wyzlobieniu elementu metalowego a na¬ stepnie miejsce laczenia pokrywa sie z zewnatrz olejem palmowym.Z chwila zlaczenia ogrzanego elementu metalo¬ wego z elementem ceramicznym o temperaturze pokojowej nastepuje transport ciepla z elementu metalowego do ceramicznego, wskutek czego cera¬ mika zaczyna sie rozszerzac i po powolnym ostu¬ dzeniu calego zlacza nie moglaby sie skurczyc, gdyz lutowie wypelni przestrzen do tego potrzebna. W wyniku powolnego chlodzenia nastapiloby sciecie ceramiki pomiedzy obszarem wlutowanym i nie- wlutowanym.Proces laczenia wedlug wynalazku polega na szybkim zlaczeniu elementu ceramicznego i meta- 499833 lowego i pokryciu go olejem palmowym w czasie ponizej 10 sek., a nastepnie na szybkim obnizeniu temperatury elementu metalowego do temperatury okT 60°C — 80°C, uzyskiwanym przez zanurzenie go w czynniku chlodzacym na przyklad w wodzie o temperaturze pokojowej lub w inny sposób. W ten sposób zostaje przerwany transport ciepla do ele¬ mentu ceramicznego i zwiazane z tym nadmierne rozszerzanie sie tego elementu. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób laczenia ceramiki z metalem, na przyklad ceramiki steatytowej ze stopami mosieznymi, gdzie w elemencie metalowym w miejscu polaczenia wy- 4 konuje sie wyzlobienie napelniane lutowiem miek¬ kim, w ksztalcie dopasowanym odpowiednio do laczonej powierzchni elementu ceramicznego, która to powierzchnie pokrywa sie najpierw 5 warstwa srebra, a nastepnie niklu i lutowia, znamienny tym, ze przygotowane powierzchnie metalu i ceramiki zestawia sie razem, przy czym w temperaturze topnienia lutowia znaj¬ duje sie tylko element metalowy zlacza, a nastepnie io czesc metalowa tak powstalego zlacza poddaje sie szybkiemu chlodzeniu do temperatury 60°C —80°C, przy czym czas uplywajacy pomiedzy momentem polaczenia powierzchni stopionym lutowiem a mo¬ mentem jego skrzepniecia przez szybkie studzenie 15 wynosi nie wiecej niz 10 sekund. PZG w Pab. 487-65 370 egz. f. A-4 PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL49983B1 true PL49983B1 (pl) | 1965-08-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL196423B1 (pl) | Sposób tworzenia połączenia między miedzią i stalą nierdzewną | |
| JPS6112397B2 (pl) | ||
| US11772179B2 (en) | Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint | |
| US3385618A (en) | Ceramic-to-metal seal | |
| CN106624244A (zh) | 用于焊接形状记忆合金的方法 | |
| US2824365A (en) | Soldering of aluminum base metals | |
| PL49983B1 (pl) | ||
| US1651403A (en) | Bonding dissimilar metals | |
| JPS5464049A (en) | Bonding of metals or alloys | |
| CN110545950A (zh) | 用于产生扩散焊接连接的焊料成形件和用于产生焊料成形件的方法 | |
| Semerad et al. | Laser soldering of surface-mounted devices for high-reliability applications | |
| CN112739485B (zh) | 金属接合体和金属接合体的制造方法以及半导体装置和波导路 | |
| US3139680A (en) | Method of bonding contacts to thermoelectric bodies | |
| US3249470A (en) | Method of joining thermoelectric elements and thermocouple | |
| JPS6090879A (ja) | セラミツクと金属を接合する方法 | |
| JPH06296073A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| GB1590836A (en) | Electrically heated apparatus | |
| US4177916A (en) | Soldering method and solder joint | |
| 최준기 | Joining characteristics of Sn-3.5 Ag solder joint of induction heating by the material property of pad | |
| JPS62199293A (ja) | アルミニウム又はその合金部材の浸漬ろう付け法 | |
| PL79084B2 (pl) | ||
| JPS59184486A (ja) | 電磁誘導加熱容器とその製造方法 | |
| JPH10130069A (ja) | アルミナセラミックスとアルミニウムとの接合方法 | |
| JPS59145750A (ja) | セラミツクスのメタライズ用合金 | |
| JP2004184796A (ja) | 光ファイバアレイの製造方法 |