PL79084B2 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 30.09.1973 Opis patentowy opublikowano: 14.07.1975 79084 KI. 49h, 1/20 MKP B23k 1/20 Twórcawynalazku: Lech Sokolowski Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklady Elektronowe „Unitra-Lamina", Piaseczno (Polska) Sposób przygotowania powierzchni przedmiotu molibdenowego do lutowania z przedmiotami z innych metali, zwlaszcza z miedzi Przedmiotem wynalazku jest sposób przygotowania powierzchni przedmiotu molibdenowego do lutowania z przedmiotami z innych metali, droga odpowiedniego pokrycia tej powierzchni i jej uksztaltowania.Znany dotychczas sposób lutowania przedmiotów molibdenowych z przedmiotami z innych metali polega na galwanicznym nakladaniu na przeznaczonych do lutowania miejscach warstwy niklu i miedzi. Przedmiot molibdenowy z naniesionymi warstwami jest nastepnie wygrzewany w celu spieczenia pokrycia. W dalszej kolej¬ nosci lutowanie tak przygotowanych powierzchni molibdenu z przedmiotami z innych metali lutowiem AgCu lub innym.Wada znanego sposobu jest koniecznosc stosowania procesów elektrochemicznych, a takze niedostatecznie silne zwiazanie pokrycia z powierzchnia molibdenu.Celem wynalazku jest usuniecie tych wad. Zagadnieniem technicznym jest znalezienie takiego sposobu przygotowania powierzchni molibdenu do lutowania, który eliminowalby zastosowanie procesu elektrochemicz¬ nego i zapewnial pózniejsze niezawodne i próznioszczelne polaczenie lutownicze z przedmiotami z innych meta¬ li, a zwlaszcza z przedmiotami miedzianymi.Cel ten zostal zgodnie z wynalazkiem osiagniety w ten sposób, ze na powierzchni przedmiotu molibdeno¬ wego przeznaczonej do lutowania z przedmiotem z innego metalu tworzy sie miedzywarstwe z miedzi, przez stopienie polozonego na tej powierzchni kawalka drutu lub blachy miedzianej, przy czym przeznaczona do lutowania powierzchnia przedmiotu molibdenowego ograniczona jest ostrymi, wypuklymi krawedziami, zapobie¬ gajacym rozplywaniu sie miedzi poza obszar tej powierzchni/Zwilzenie miedzia powierzchni przeznaczonej do lutowania uzyskuje sie przez ogrzanie przedmiotu molibdenowego do temperatury znacznie przewyzszajace] temperature topnienia miedzi. Nadmiar miedzi moze byc usuniety obróbka wiórowa lub przez odparowanie, przy czym pozostac powinna warstwa o grubosci wiekszej niz 0,1 mm.Sposób wedlug wynalazku pozwala na uzyskanie na przedmiocie molibdenowym warstwy posredniczacej, dobrze lutujacej sie znanymi sposobami z przedmiotami z innych metali, przy czym wytwarzanie tej warstwy odbywa sie przy uzyciu tych samych srodków technicznych co pózniejsze lutowanie.2 79 084 Sposób ten pozwala tez na zmniejszenie ilosci operacji, eliminuje operacje elektrochemiczne i ulatwia zachowanie czystosci detali.Przyklad. Na oczyszczona powierzchnie przeznaczonego do zlutowania z tuleja miedziana molibdeno¬ wego elementu lampy elektronowej nakladany jest krazek z folii z miedzi beztlenowej o grubosci 0,3 mm. Tak przygotowany element molibdenowy umieszczany jest w piecu indukcyjnym i ogrzewany w atmosferze ochron¬ nej H2 + N2 do temperatury 1300°C, przy której nastepuje calkowite zwilzenie miedzia powierzchni przezna¬ czonej do lutowania. Czas przetrzymywania w tej temperaturzewynosi 1 min. PL PL

Claims (3)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób przygotowania powierzchni przedmiotu molibdenowego do lutowania z przedmiotami z innych metali, znamienny tym, ze na przeznaczonej do zlutowania z przedmiotem z innego metalu powierzchni przed¬ miotu molibdenowego tworzy sie miedzywarstwe z miedzi, przez stopienie polozonego na tej powierzchni kawalka drutu lub blachy miedzianej, przy czym przeznaczona do lutowania powierzchnia przedmiotu molibde¬ nowego ograniczona jest ostrymi wypuklymi krawedziami zapobiegajacymi rozplywaniu sie miedzi poza obszar tej powierzchni.

2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zwilzenie miedzia powierzchni przeznaczonej do lutowania uzyskuje sie przez ogrzanie przedmiotu molibdenowego do temperatury znacznie przewyzszajacej temperature topnienia miedzi.

3. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze nadmiar miedzi usuwa sie znanymi sposobami pozostawiajac warstwe o grubosci wiekszej niz 0,1 mm. Prac. Poligraf. UP PRL. Zam. 2770/75. Naklad 120+18, OmalOzL PL PL