JPS6050353B2 - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6050353B2 JPS6050353B2 JP13412580A JP13412580A JPS6050353B2 JP S6050353 B2 JPS6050353 B2 JP S6050353B2 JP 13412580 A JP13412580 A JP 13412580A JP 13412580 A JP13412580 A JP 13412580A JP S6050353 B2 JPS6050353 B2 JP S6050353B2
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- JP
- Japan
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- metal
- glass
- sealing
- inner ring
- brazed
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は気密端子の製造方法に関し、特にガラス封着
後に他の部材をロウ付けする気密端子の製造方法に関す
る。
後に他の部材をロウ付けする気密端子の製造方法に関す
る。
高信頼性の半導体装置や電子部品には気密端子が用いら
れている。
れている。
例えは中高電力級の半導体整流器用の気密端子は、第１
図および第２図に示す構造を有する。図において、１は
鉄または低炭素よりなる金属外環で、その内部上方にソ
ーダバリウムガラス、ソーダライムガラス等のガラス２
を介して鉄・ニッケル合金製の金属内項が気密かつ絶縁
して封着されている。４は金属内項３に銀ロウ等により
ロウ付けされた無酸素銅や脱酸銅等の低酸素銅よりなる
中継端子である。
図および第２図に示す構造を有する。図において、１は
鉄または低炭素よりなる金属外環で、その内部上方にソ
ーダバリウムガラス、ソーダライムガラス等のガラス２
を介して鉄・ニッケル合金製の金属内項が気密かつ絶縁
して封着されている。４は金属内項３に銀ロウ等により
ロウ付けされた無酸素銅や脱酸銅等の低酸素銅よりなる
中継端子である。
この種の気密端子は、従来次のようにして製造されてい
た。
た。
すなわち、第３図の工程ブロック図に示すように、まず
金属外環１、ガラスタブレットおよよび金属内項３をグ
ラファイト製の封着治具を用いて所定の関係位置に組み
立て、全体を加。熱して前記ガラスタブレットを溶融し
、溶融ガラスを金属外環１および金属内項３に融着させ
たのち、全体を冷却して封着を完了する。次に、この封
着体を酸洗ιル、中継端子４および銀ロウ等のロウ材と
ともに、グラファイト製のロウ付け治具を用いて所定の
関係位置に組み立て、全体を加熱して前記ロウ材を溶融
して、金属内項３に中継端子４をロウ付けする。最後に
金属外環１、金属内項３および中継端子４の露出表面に
電気ニッケルメッキまたは化学ニッケルメッキを施して
いた。あるいは、前記封着体の酸洗い後、金属外環１お
よび金属内項３の露出部分に電気ニッケルメッキ”また
は化学ニッケルメッキを施したのち、金属内項３に中継
端子４をロウ付けしていた。上記従来の製造方法によれ
ば、次のような問題点があつた。
金属外環１、ガラスタブレットおよよび金属内項３をグ
ラファイト製の封着治具を用いて所定の関係位置に組み
立て、全体を加。熱して前記ガラスタブレットを溶融し
、溶融ガラスを金属外環１および金属内項３に融着させ
たのち、全体を冷却して封着を完了する。次に、この封
着体を酸洗ιル、中継端子４および銀ロウ等のロウ材と
ともに、グラファイト製のロウ付け治具を用いて所定の
関係位置に組み立て、全体を加熱して前記ロウ材を溶融
して、金属内項３に中継端子４をロウ付けする。最後に
金属外環１、金属内項３および中継端子４の露出表面に
電気ニッケルメッキまたは化学ニッケルメッキを施して
いた。あるいは、前記封着体の酸洗い後、金属外環１お
よび金属内項３の露出部分に電気ニッケルメッキ”また
は化学ニッケルメッキを施したのち、金属内項３に中継
端子４をロウ付けしていた。上記従来の製造方法によれ
ば、次のような問題点があつた。
１ 封着治具を用いて封着後、封着体をいつたん封着治
具から取り出して、酸洗いやメッキ処理を施し、再び封
着体をロウ付け治具に組み立てるので、作業能率が悪い
。
具から取り出して、酸洗いやメッキ処理を施し、再び封
着体をロウ付け治具に組み立てるので、作業能率が悪い
。
２ 金属内項３に溶融ガラスが濡れやすいので、溶融ガ
ラスが金属外環３の上面まで濡れ上りやすく、ガラス２
のクラックや中継端子４のロウ付け不良事故を起しやす
い。
ラスが金属外環３の上面まで濡れ上りやすく、ガラス２
のクラックや中継端子４のロウ付け不良事故を起しやす
い。
３ 封着後の金属外環１および金属内項３は焼鈍効果に
よつて軟くなつており、前記酸洗いやメッキ処理の際に
傷が付きやすい。
よつて軟くなつており、前記酸洗いやメッキ処理の際に
傷が付きやすい。
４ 封着後メッキ処理を施すと、金属外環１および金属
内項３の材質の違いによる電位傾度の差に基因して、両
者に均一なメッキを施すことが困難てある。
内項３の材質の違いによる電位傾度の差に基因して、両
者に均一なメッキを施すことが困難てある。
５封着後にメッキ処理を施すと、金属外環１の内側およ
び金属内環３の内側へのメッキ液の流れが悪く、同一の
金属部材でも、その外面と内面とに均一なメッキを施す
ことが困難である。
び金属内環３の内側へのメッキ液の流れが悪く、同一の
金属部材でも、その外面と内面とに均一なメッキを施す
ことが困難である。
６封着後金属内環３に酸洗い処理を施したのみ、または
その後メッキ処理した状態では、その表面が比較的粗い
ため、中継端子４のロウ付け時に、溶融したロウ材が金
属内環３の表面上を流れ広がりやすく、万一金属内環３
とガラス２との封止界面まで入り込むと気密不良を生じ
やすいし、もしそうでなくともロウ付け部分に所要量の
ロウ材を確保することが困難になり、ロウ付け強度が不
足しやすい。
その後メッキ処理した状態では、その表面が比較的粗い
ため、中継端子４のロウ付け時に、溶融したロウ材が金
属内環３の表面上を流れ広がりやすく、万一金属内環３
とガラス２との封止界面まで入り込むと気密不良を生じ
やすいし、もしそうでなくともロウ付け部分に所要量の
ロウ材を確保することが困難になり、ロウ付け強度が不
足しやすい。
それゆえ、この発明の主たる目的は、前述の門台点を解
決し得る、製造容易でかつ高品質の気密端子の製造方法
を提供することにある。
決し得る、製造容易でかつ高品質の気密端子の製造方法
を提供することにある。
発明は要約すると、少なくともガラス封着後に他の部材
をロウ付けしようとする金属部材に電気ニッケルメッキ
を施してガラス封着したのち、前記電気ニッケルメッキ
を施した金属部材に他の部材をロウ付けすることを特徴
とするものである。
をロウ付けしようとする金属部材に電気ニッケルメッキ
を施してガラス封着したのち、前記電気ニッケルメッキ
を施した金属部材に他の部材をロウ付けすることを特徴
とするものである。
この発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は、図
面を参照して行なう発明の詳細な説明から一層明らかと
なろう。以下、この発明の一実施例を、第１図および第
２図に示す半導体整流器用気密端子を製造する場合につ
いて説明する。
面を参照して行なう発明の詳細な説明から一層明らかと
なろう。以下、この発明の一実施例を、第１図および第
２図に示す半導体整流器用気密端子を製造する場合につ
いて説明する。
まず、第４図に示すように、封着用金属部材の一例とし
ての金属外環１および金属内環３の表面に厚さが１〜１
０μｍ程度の電気ニッケルメッキを施す。この電気ニッ
ケルメッキ処理は、バレルメツキ装置によつて能率的に
行なえる。３″のこのとき、金属外環１，１同志または
金属内環３，３同志がぶつかり合つても、ガラス封着前
でそれらの硬度が充分大きいため、傷が付き難い。
ての金属外環１および金属内環３の表面に厚さが１〜１
０μｍ程度の電気ニッケルメッキを施す。この電気ニッ
ケルメッキ処理は、バレルメツキ装置によつて能率的に
行なえる。３″のこのとき、金属外環１，１同志または
金属内環３，３同志がぶつかり合つても、ガラス封着前
でそれらの硬度が充分大きいため、傷が付き難い。
４″のみならず単品状態でメッキ．するので、金属外環
１と金属内環３とに均一なメッキが施せるし、５″封着
後メッキする場合に比しメッキ液が流れやすいので、そ
れぞれ外面と内面とに均一なメッキが施せる。
１と金属内環３とに均一なメッキが施せるし、５″封着
後メッキする場合に比しメッキ液が流れやすいので、そ
れぞれ外面と内面とに均一なメッキが施せる。
こののち、前記金属外環１および金属内環３を、グラフ
ァイト製の・封着治具を用いてガラスタブレットととも
に所定の関係位置に組み立て、中性または弱還元性雰囲
気中で約１０００゜Ｃに加熱して、前記ガラスタブレッ
トを溶融させて溶融ガラスを金属外環１および金属内環
３に融着せしめ、しかるのち冷却してガラス２を介して
金属外環１と金属内環３とを気密かつ絶縁して封着する
。２″このとき、金属内環３に電気ニッケルメッキが施
されていると、溶融ガラスの濡れが従来よりも若干小さ
くなり、溶融ガラスが金属内環３の上面まではい上らな
くなつて、ガラスクラックやロウ付け不良等が発生し難
くなる。
ァイト製の・封着治具を用いてガラスタブレットととも
に所定の関係位置に組み立て、中性または弱還元性雰囲
気中で約１０００゜Ｃに加熱して、前記ガラスタブレッ
トを溶融させて溶融ガラスを金属外環１および金属内環
３に融着せしめ、しかるのち冷却してガラス２を介して
金属外環１と金属内環３とを気密かつ絶縁して封着する
。２″このとき、金属内環３に電気ニッケルメッキが施
されていると、溶融ガラスの濡れが従来よりも若干小さ
くなり、溶融ガラスが金属内環３の上面まではい上らな
くなつて、ガラスクラックやロウ付け不良等が発生し難
くなる。
次に、上記封着体を封着治具から取り出すことなく、金
属内環３の上に銀ロウ等のロウ材・および中継端子４を
配置して、中性または弱還元性雰囲気中で約８３０℃程
度に加熱してロウ材を溶融させて、金属内環３に中継端
子４をロウ付けする。１″このとき、封着治具を用いて
封着後、封着体を封着治具から取り出すことなく、封着
治具をロウ付け治具として利用して金属部材ができるの
で、作業能率が非常に高いのみならず、封着体の取り出
しおよびロウ付け治具への組み立てに伴う破損や汚損が
なくなる。
属内環３の上に銀ロウ等のロウ材・および中継端子４を
配置して、中性または弱還元性雰囲気中で約８３０℃程
度に加熱してロウ材を溶融させて、金属内環３に中継端
子４をロウ付けする。１″このとき、封着治具を用いて
封着後、封着体を封着治具から取り出すことなく、封着
治具をロウ付け治具として利用して金属部材ができるの
で、作業能率が非常に高いのみならず、封着体の取り出
しおよびロウ付け治具への組み立てに伴う破損や汚損が
なくなる。
６″また、金属内環３に施した電気ニッケルメッキの表
面が、封着時の”高温度で平滑面となり、溶融したロウ
材が必要以上に流れ広がらなくなり、したがつて、金属
内環３とガラス２の封着界面に溶融したロウ材が流れ込
んで気密不良を生じたり、ロウ付け部分に所要量のロウ
材が確保できなくなつて中継端子４のロウ付け強度が小
さくなるといつた不都合がなくなる。
面が、封着時の”高温度で平滑面となり、溶融したロウ
材が必要以上に流れ広がらなくなり、したがつて、金属
内環３とガラス２の封着界面に溶融したロウ材が流れ込
んで気密不良を生じたり、ロウ付け部分に所要量のロウ
材が確保できなくなつて中継端子４のロウ付け強度が小
さくなるといつた不都合がなくなる。
なお、上記実施例は半導体整流器用の気密端子の場合に
ついて説明したが、例えば鉄製のステム基板の透孔にガ
ラスを介して鉄・ニッケル合金製のリード線を気密かつ
絶縁して封着したのち、ステム基板上に銅製のヒートシ
ンクやモリブデン、タングステン等の金属板をロウ付け
するような場合にも適用し得るものである。
ついて説明したが、例えば鉄製のステム基板の透孔にガ
ラスを介して鉄・ニッケル合金製のリード線を気密かつ
絶縁して封着したのち、ステム基板上に銅製のヒートシ
ンクやモリブデン、タングステン等の金属板をロウ付け
するような場合にも適用し得るものである。
この発明は以上のように、少なくとも封着後に他の部材
をロウ付けしようとする金属部材に電気ニッケルメッキ
を施してガラス封着したのち、前記電気ニッケルメッキ
を施した金属部材に他の部材をロウ付けするものである
から、作業能率が非常によく、溶融ガラスの濡れ広がり
過ぎによるガラスクラックがなくなり、金属部材に傷が
付き難く、異なる材質からなる金属部材でも均一なメッ
キを施すことができ、さらにロウ付け時に溶融したロウ
材が必要以上に流れ広がらなくなり、気密劣化が防止で
きるといつた各種の優れた効果を奏する。
をロウ付けしようとする金属部材に電気ニッケルメッキ
を施してガラス封着したのち、前記電気ニッケルメッキ
を施した金属部材に他の部材をロウ付けするものである
から、作業能率が非常によく、溶融ガラスの濡れ広がり
過ぎによるガラスクラックがなくなり、金属部材に傷が
付き難く、異なる材質からなる金属部材でも均一なメッ
キを施すことができ、さらにロウ付け時に溶融したロウ
材が必要以上に流れ広がらなくなり、気密劣化が防止で
きるといつた各種の優れた効果を奏する。
第１図はこの発明の背景となる半導体整流器用気密端子
の一例の平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う縦断
面図、第３図は第１図の気密端子の従来の製造方方を説
明するための製造工程ブロック図、第４図は第１図の気
密端子をこの発明によつて製造する場合の各製造工程の
ブロック図である。 １・・・・・・金属部材（金属外環）、２・・・・・・
ガラス、３・・・・・金属部材（金属内環）、４・・・
・・・他の部材（中継端子）。
の一例の平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う縦断
面図、第３図は第１図の気密端子の従来の製造方方を説
明するための製造工程ブロック図、第４図は第１図の気
密端子をこの発明によつて製造する場合の各製造工程の
ブロック図である。 １・・・・・・金属部材（金属外環）、２・・・・・・
ガラス、３・・・・・金属部材（金属内環）、４・・・
・・・他の部材（中継端子）。
Claims (1)
- １ 少なくとも封着後に他の部材をロウ付けしようとす
る金属部材に電気ニッケルメッキを施してガラス封着し
たのち、前記電気ニッケルメッキを施した金属部材に他
の部材をロウ付けすることを特徴とする気密端子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13412580A JPS6050353B2 (ja) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13412580A JPS6050353B2 (ja) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | 気密端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5758345A JPS5758345A (en) | 1982-04-08 |
| JPS6050353B2 true JPS6050353B2 (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=15121041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13412580A Expired JPS6050353B2 (ja) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050353B2 (ja) |
-
1980
- 1980-09-25 JP JP13412580A patent/JPS6050353B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5758345A (en) | 1982-04-08 |
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