PL49408B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: 18.XH.1963(P 103.276) Opublikowano: 25.Y.1965 49408 ki. mu1, tu- MKF ITVln' UKD biblioteka! Twórca wynalazku: mgr inz. Lija Dudkiewicz Wlasciciel patentu: Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) UJ rzedu Patentowego Ifttoliei l?es!ws?clJlg| ludmll Maskownica do wykonywania ukladów mikromodulowych Przedmiotem wynalazku jest maskownica umoz¬ liwiajaca wykonywanie cienkowarstwowych ele¬ mentów oporowych w ukladach mikromodulo¬ wych wytwarzanych ze stanu gazowego technika kondensacyjna. W ukladach mikromodulowych ele¬ menty oporowe najczesciej musza miec ksztalt bardzo waskich pasków, o szerokosci kilku mikro¬ nów, warstwy metalowej naniesionej na podloze izolacyjne. Paski te jak i inne elementy ukladów uzyskuje sie na podlozu droga kondensacji par me¬ tali w prózni przez maskownice oslaniajaca te czesci powierzchni podloza, które nie powinny byó metalizowane.Maskownice stosowane do tego celu wykonuje sie najczesciej z cienkich blach metalowych, na których rysunek uzyskuje sie metoda chemigra- ficzna, a otwory uzyskuje sie metoda trawienia.Ze wzgledu na stosowana technologie, do wyko¬ nywania maskownic nie stosuje sie blach cien¬ szych niz 0,1 mm. Podczas trawienia tych blach wystepuje zjawisko powierzchniowego dzialania srodków trawiacych, które powoduje, ze trawienie wglebne przebiega okolo trzykrotnie wolniej niz trawienie powierzchniowe, wskutek czego nie moz¬ na tym sposobem uzyskac otworu wezszego od grubosci uzytej blachy. Jak juz powiedziano w ukladach mikiromodulowych zachodzi koniecznosc uzyskania pasków o szerokosci kilku mikronów, których przy pomocy maskownicy wykonanej me¬ toda chemigraficzna nie mozna uzyskac. 10 15 20 25 30 Wynalazek polega na zastosowaniu jako mas¬ kownic cienkich wolnych warstw metalowych uzy¬ skiwanych technika kondensacyjna w warunkach wysokiej prózni. W celu uzyskania wolnej war¬ stwy, izolacyjna plyflke podloza pokrywa sie cienka warstwa bezwodnej cieczy o duzej gestosci na przyklad destylowanej gliceryny. W miejscach, w których zgodnie z rysunkiem ukladu mikromodu- lowego maja byc ulozone oporniki odlwzorowane bardzo waska sciezka, umocowuje sie druciki me¬ talowe o srednicach odpowiadajacych szerokosci wymaganych pasków. Do umocowania mozna wy¬ korzystac warstewke cieczy naniesionej na podlo¬ ze, przy pomocy której druciki mozna przykleic do podloza.Druciki o okreslonej srednicy uzyskuje sie meto¬ da elektrolizy. Na tak przygotowana plytke pod¬ loza naparowuje sie w prózni cienka warstwa me¬ talu, po czym metalizowana plytke zanurza sie w naczyniu z rozpuszczalnikiem uzytej cieczy, w przypadku zastosowania gliceryny rozpuszczal¬ nikiem moze byc na przyklad spirytus,, w którym rozpuszcza sie ciecz pokrywajaca plytke podloza i w ten sposób uzyskuje sie wolna warstwe meta¬ lowa. W miejscach, w których ulozono druciki w warstwie metalowej isa szczeliny o zadanej sze¬ rokosci.Uzyskana w ten sposób wolna warstwe metalo¬ wa mozna wyjac z naczynia z rozpuszczalnikiem za pomoca chwytaka z siatki drucianej i zastoso- 4940849408 3 4 wac jako maskownice do nanoszenia waskich pas¬ ków metalu na podloze izolacyjne. W tym celu wolna warstwe metalowa uklada sie na izolacyjnym i przymocowuje za ipomoca tej samej lub innej cieczy o duzej gestosci a nastepnie na¬ parowuje sie warstwe metalu w prózni. Po zdje¬ ciu maskownicy, w miejscach, w których byly w niej otwory w ksztalcie szczelin, na powierzch¬ ni podloza pozostaja paski metalu o zadanej sze¬ rokosci. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Maskownica do wykonywania ukladów mikro- modulowych, znamienna tym, ze jest nia wrolna 5 warstwa metalowa uzyskana droga naparowania w prózni na podloze izolacyjne [pokryte bezwodna ciecza o duzej gestosci, na którym w miejscach za¬ danych otworów ulozone zostaly cienkie druciki. 10 Z.G. „Ruch" W-wa, zam. 1:7-65 naklad 250 egz. PL