PL47694B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL47694B1 PL47694B1 PL47694A PL4769462A PL47694B1 PL 47694 B1 PL47694 B1 PL 47694B1 PL 47694 A PL47694 A PL 47694A PL 4769462 A PL4769462 A PL 4769462A PL 47694 B1 PL47694 B1 PL 47694B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy
- resin
- mixture
- amount
- resins
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001079 Thiokol (polymer) Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- -1 aliphatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Description
Opis wydano drukiem dnia 30 grudnia 1363 r. v iyiis & £ WBB8 ** POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 47694 KI.Instytut Tirorzuw Sztucznych*) Warszawa, Polska KI.-32 i, * nat. 2Zft, internat. C 09 j^//^ 3//f / Sposób wytwarzania kleju epoksydowego do klejenia na zimno Patent trwa od dnia 16 kwietnia 1962 r.Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwa¬ rzania kleju epoksydowego do klejenia na Dotychczas byly znane i stosowane kleje epo¬ ksydowe niemodyfikowane oraz modyfikowane.Kleje niemodyfikowane skladaja sie z cieklej zywicy epoksydowej oraz utwardzacza reaguja¬ cego .z zywica juz w temperaturze pokojowej.Jako utwardzacze stosuje sie dwu — lub wie- loaminy alifatyczne, oraz ich addukty z rózny¬ mi zwiazkami (tlenek etylenu, tlenek propyleniu i inne), a takze ciekle poliaminoamidy.Kleje epoksydowe niemodyfikowane maja ograniczone zastosowanie, glównie ze wzgledu *) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze wspól¬ twórcami wynalazku sa mgr inz. Stanislaw Skó¬ ra, mgr inz. Bibianna Kujawa-Penczek i mgr. inz. Andrzej Lendzion. na ich mala elastycznosc. W celu poprawienia elastycznosci klejów epoksydowych modyfikuje sie je na drodze chemicznej lub fizyko-chemi¬ cznej. Jeden ze sposobów modyfikacji chemicz¬ nej polega na zastosowaniu do syntezy zywicy dwufenoli z mozliwie odleglymi od siebie gru¬ pami hydroksylowymi. Pewne, uelastycznienie zywicy osiaga sie takze, gdy do utwardzacza za¬ stosuje sie aminy alifatyczne, w których grupy aminowe oddzielone sa od siebie dlugimi lan¬ cuchami alifatycznymi.Czesciej praktykowanym sposobem uelastycz¬ nienia klejów epoksydowych jest modyfikacja Jlzyko-chemiczna, która pclega na wprowadzeniu do kleju róznych rozcienczarriików lub zywic syntetycznych. Moga to byc substancje monp- meryczne albc wysckcczasteczkowe, takie jak ftalan dwubutylu, fosforyn trójfenylu, styren, eter butyloglicydowy, ciekle tiokole i inne.Kleje epoksydowe modyfikowane tymi sub¬ stancjami maja wyzsze Wskazniki wytrzymalosciowe od klejów niemodyfikowanych, ale ich elastycznosc jest jeszcze niezadawalajaca.Znane sa sposoby modyfikowania utwardza¬ nych na goraco klejów epoksydowych za pomo¬ ca poliestrów nasyconych" lub nienasyconych zakonczonych grupami karboksylowymi. Przy tym sposobie postepowania kwasny poliester sluzy jako utwardzacz zywicy epoksydowej, ewentualnie lacznie z bezwodnikiem kwasowym.W przypadku stosowania poliestrów nienasyco¬ nych mozna wprowadzic do mieszaniny dodat¬ kowo monomer, który kopolimeryzuje z niena¬ syconym poliestrem w czasie utwardzania.Stwierdzono, ze mozna otrzymac klej epoksy¬ dowy do klejenia na zimno pozbawiony wyzej opisanych wad jezeli do mieszaniny cieklych zywic epoksydowych o róznych ciezarach cza¬ steczkowych dodaje sie nasycone poliestry za¬ wierajace wolne grupy OH stanowiace produkt polikondensacji kwasu adypinowego z glikolem dwuetylenowym i trójmetylolopropanem, najko¬ rzystniej w ilosci 15—18°/o. Przy wiekszych udzialach zywicy poliestrowej obniza sie za¬ równo wytrzymalosc mechaniczna jak i wytrzy¬ malosc cieplna kleju.Najkorzystniej jest .stosowac poliester o za¬ wartosci trójmetylolopropanu okolo 3,5°/o. Polie¬ ster jest gesta ciecza, o lepkosci w temperaturze 75*C okolo 1000 cP, gestosci okolo 1,18 i licz¬ bie hydroksylowej 55—65.Zywica poliestrowa uzyta do kleju wykazuje dobra mieszalnosc z cieklymi zywicami epoksy¬ dowymi typu Epidian — 5, Epidian 3.Istotnym dla wlasciwosci kleju jest równiez zastosowanie mieszaniny zywic epoksydowych o róznych ciezarach czasteczkowych. Najlepsze rezultaty uzyskuje sie, gdy kompozycja klejo¬ wa zawiera 10—15% zywicy o liczbie epoksydo¬ wej okolo 0,407, oraz zywicy o liczbie epoksy¬ dowej^ okolo 0,484.Jako aktywny rozcienczalnik klej wedlug wy¬ nalazku zawiera eter butylogicydowy w ilosci 4—7°/o. Dodatek eteru butylogicydowego pozwa¬ la na obnizenie lepkosci kleju oraz przedluzenie czasu zelowania. W celu rozcienczenia kleju mozna tez stosowac powszechnie znane rozcien¬ czalniki zywic e4Kks3'dowych, W razie potrzeby do kompozycji klejowej mozna wprowadzic rózne wypelniacze (pyl me¬ talowy, maka kwarcowa, cement hutniczy i in¬ ne).Sposób wytwarzania kleju jest nastepujacy.W naczyniu szklanym, lub emaliowanym zao¬ patrzonym w mieszadlo umieszcza sie zywice epoksydowe, zywice poliestrowa oraz eter buty- loglicydowy i ewentualnie wypelniacze. Calosc miesza sie w temperaturze pokojowej w cza¬ sie 15—20 minut. Tak przygotowana, jednorod¬ na kompozycje mozna 'przechowywac przez kil¬ ka miesiecy. W celu sporzadzenia kleju odwa¬ za sie potrzebna ilosc kompozycji i dodaje od¬ powiednia ilosc utwardzacza (trójetylenoczte- roamina). Po dokladnym wymieszaniu klej na¬ daje sie do uzytku.Klej epoksydowy wedlug wynalazku posiada bardzo dobra adhezje do róznych materialów.Mozna go stosowac do klejenia metali, tworzyw sztucznych, szkla, ceramiki, elementów prefabry¬ kowanych w budownictwie, i innych materia¬ lów.Przyklad receptury.Zywica epoksydowa (Epidian 3) (równowaznik epoksydowy 0,407) 20 czesci wagowych Zywica epoksydowa (Epidian 5) — (równowaz¬ nik epoksydowy 0,484) 100 czesci wagowych Eter butyloglicydowy 10 czesci wagowych Zywica poliestrowa (zawartosc grup hydroksy¬ lowych 55—65) 30 czesci wagowych Tró jetylenoczteroamina (utwardzacz) 12 czesci wagowych Wlasciwosci i wytrzymalosc utwardzonego kleju sa nastepujace: Wytrzymalosc na scinanie okolo 200 kG/cm* (dla duraluminium).Wytrzymalosc bezwzgledna na oddzieranie okolo 8,5 kG/próbke.Wytrzymalosc wzgledna na oddzieranie okolo 4 kG/próbke.Wytrzymalosc na scinanie badano wedlug PN-C — 89300.Wytrzymalosc na oddzieranie okreslono meto¬ da blach katowych (Winter—Meckelburg). PL
Claims (1)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania kleju epoksydowego do klejenia na zimno, znamienny tym, ze do mieszaniny cieklych zywic epoksydowych o o róznych ciezarach czasteczkowych dodaje sie nasycone poliestry stanowiace produkt po¬ likondensacji kwasu adpinowego z glikolem dwuetylenowym i trójmetylolopropanem i za¬ wierajace wolne grupy OH, najkorzystniej w ilosci 15—18%. — 2 —." 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze 15*/« z zywica epoksydowa o równowazniku jako mieszanine cieklych zywic epoksydo- 0,484 w ilosci 53—55°/o. wych stosuje sie mieszanine zywicy o rów¬ nowazniku epoksydowym 0.407 w ilosci 10— Instytut Tworzyw Sztucznych PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL47694B1 true PL47694B1 (pl) | 1963-10-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2593700B2 (ja) | 表面処理を必要としない繊維強化プラスチック用ポリウレタン接着剤 | |
| US2575558A (en) | Glycidyl ether compositions and method of using same | |
| US5198524A (en) | Moisture-curing acrylate/epoxy hybrid adhesives | |
| US7569634B2 (en) | Curable adhesive composition, adhesive kit and method of adhering substrates | |
| JPS63159421A (ja) | 硬化性エポキシベース組成物 | |
| JPS6176522A (ja) | エポキシ末端硬化性液体共重合体 | |
| JPS63101461A (ja) | 低分子量エポキシ官能性ポリウレタンおよびその応用 | |
| RU2699796C2 (ru) | Отверждаемые составы для ламинирующих адгезивов | |
| JPH0797561A (ja) | 封止用コンパウンド | |
| JPS63314289A (ja) | エポキシ接着剤組成物及びその接着方法 | |
| JPS6360055B2 (pl) | ||
| US4695605A (en) | Sag resistant, high performance epoxy structural adhesives | |
| PL47694B1 (pl) | ||
| US4728737A (en) | High performance two-component epoxy structural adhesive with chemical thixotropy | |
| CN102191000B (zh) | 粘合剂组合物 | |
| US3660316A (en) | Polyepoxide bisurea adhesive composition containing a 1 - cyano - 3-(lower alkyl) guanidine as auxiliary curing agent | |
| US5098505A (en) | Epoxy resin, thermoplastic polymer and hardener adhesive | |
| Niino et al. | Aminimide as hardener/curing promotor for one part epoxy resin composition | |
| CA2059502A1 (en) | Rapid gel system in conjunction with epoxy resins | |
| EP0246875A2 (en) | Liquid polymers | |
| US3813368A (en) | Abietate modified polysulfide polymers | |
| JPS6360068B2 (pl) | ||
| EP0263429A2 (en) | Epoxy-functional polyurethanes and high solids thermosetting coating compositions thereof and color plus clear mode of applying the same | |
| EP0500335A2 (en) | Coating, bonding and sealing of polycarbonate members. | |
| US3852214A (en) | Liquid polysulfide polymer glass-to-metal sealant composition |