PL44249B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL44249B1 PL44249B1 PL44249A PL4424958A PL44249B1 PL 44249 B1 PL44249 B1 PL 44249B1 PL 44249 A PL44249 A PL 44249A PL 4424958 A PL4424958 A PL 4424958A PL 44249 B1 PL44249 B1 PL 44249B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- alumina
- water
- temperature
- powder
- product
- Prior art date
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 22
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- -1 carbons Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N nickel(ii) nitrate Chemical class [Ni+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- VLAPMBHFAWRUQP-UHFFFAOYSA-L molybdic acid Chemical compound O[Mo](O)(=O)=O VLAPMBHFAWRUQP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 claims 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- YIXJRHPUWRPCBB-UHFFFAOYSA-N magnesium nitrate Chemical compound [Mg+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O YIXJRHPUWRPCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910017920 NH3OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Description
Opublikowano dnia 5 kwietnia 1901 r. & VMBAr.OZZc l/OH BIBLIOT1KAJ .Urzedu l^tnt POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 44249 Zaklady Mechaniczne w Labedach*) Labedy, Polska KI. 40 b,jr Sposób wytwarzania skrawajacych plytek ceramicznych do narzedzi tnacych, sluzacych do obróbki skrawaniem Patent trwa od dnia 28 lutego 1958 r.Sa juz znane sposoby wytwarzania plytek skrawajacych i innych przedmiotów ceramicz¬ nych ze spiekanych tlenków metali lub z tlen¬ ków metali i metaloidów, tak zwanych cerme¬ tali, tj. spiekanych plytek ceramicznych nasyco¬ nych roztopionymi metalami. Znane sa równiez sposoby stosowania w ceramice odpowiednich plastyfikatorów i mineralizatorów.Sposób wedlug wynalazku zasadniczo rózni sie od znanych sposobów wytwarzania skrawa¬ jacych plytek ceramicznych. Polega on na tym, ze do sproszkowanego tlenku glinu dodaje sie roztworów soli (azotany, fosforany, chlorki, siar¬ czany, octany, karbinylki itp.), metali, np. mie¬ dzi, niklu, kobaltu, krzemu, magnezu, manganu itp., kwasów, np. chromowego, wolframowego, molibdenowego itp. oraz roztworów koloidal¬ nych metali i tlenków metali itp, najlepiej roz¬ tworu koloidalnego krzemionki. Roztwory ko- *) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze wspól¬ twórcami wynalazku sa inz. Piotr Wrzosek, Nor¬ bert Michalik i Gerard Hajok.Icidalne krzemionki wytwarza sie np. z rozpusz¬ czonego w wodzie szkla wodnego, sodowego lub potasowego. W wodzie tej uprzednio rozpuszcza sie sproszkowany tlenek glinu, po czym dolewa sie kwasu solnego,, luguje sie z tej mieszaniny sól i otrzymuje roztwór koloidalny starannie zmieszany ze sproszkowanym tlenkiem glinu.Nastepuje dokladne oblepianie poszczególnych ziarenek tlenku glinu koloidalnym kwasem krze¬ mowym.Dodatki wynosza wagowo od kilku do 100% w stosunku do wagi uzytego sproszkowanego tlenku glinu. Rozwodniony tlenek glinu wraz z dodatkami w postaci roztworu suszy sie do sucha dokladnie mieszajac. Wiadomo, ze w roz¬ tworach wielkosc czasteczek wynosi 0,0001 — 0,00001 mikrona, a w koloidach wynosi 0,1—0,0001 mikrona. Czasteczki roztworu jakby oblepiaja kazde pojedyncze ziarnko tleniu, glinu; wiel¬ kosc ziarn wynosi od 1 do 60 mikronów, które dostaja sie do kazdej szczeliny podczas schnie¬ cia mieszaniny.Dzieki obecnosci duzej liczby czasteczek spro-tówwaaegó tlenku glinu (duze}' liczbie osrodków krystalizacji) dodatki wykrystalizowuja sie nie¬ zwykle jfoofcno i oblepiaja^poszczególne czastki sproszllrtówlbego tl©kkQ ^linii. Wysuszony pro gzefc moze byc*przesiewany lub tez wpierw pod¬ daje sie gafrrazeniU i pózniej przesiewaniu. Pro¬ szek prazy sie w atriiósferze obojetnej lub redu¬ kujacej w temperaturze 300-1500X1, zaleznie od rodzaju stosowanych dodatków, przy czym przy dodatkach wiazacych w postaci azotanów srebra, miedzi i niklu wystarcza temperatura 300—500°C, przy dodatkach wiazacych w postaci siarczanów metali wystarcza temperatura 800—1000°C, a przy uzyciu jako dodatków chlorków metali i azotanu magnezu temperatura prazenia moze wynosic 1000—1500°C. Prazenie prowadzi sie tak dlugo, az uzyska sie calkowite wysuszenie proszków, usu¬ niecie wody chemicznie zwiazanej oiaz usunie¬ cie gazów, jak NOf, SOf, SO, itp. Otrzymany suchy proszek moze byc przesiany.Tak przygotowany proszek poddaje sie praso¬ waniu na sucho w jednym, dwóch lub trzech etapach, co stanowi zreszta przedmiot osobnego zgloszenia patentowego i nie jest qbjete wyna¬ lazkiem niniejszym. Nalezy przy tym zapobiegac jakiemukolwiek zawilgoceniu proszku. W niektó¬ rym przypadku, zaleznie od skladu chemicznego proszku, pierwszy etap prasowania moze byc wykonany przed jego prazeniem. Czesc skladni¬ ków proszku przeksztalca sie podczas prazenia calkowicie lub czesciowo na metale (srebro, miedz), na tlenki metali a nawet na wegliki, krzemki, azotki itp. Ogólnie biorac, nastepuje przeksztalcenie skladników proszku zasadniczo na metale i tlenki metali.Proszek ostatecznie prasuje sie pod cisnieniom 5—50 ton/cmf, najlepiej pod cisnieniem 7—14 ton/cm* przy podanym wyzej skladzie chemicz¬ nym proszku; ciezar wlasciwy sprasowanej plyt¬ ki wynosi 2—3 g/cm*. Wypraskam nadaje sie za¬ dana postac ksztaltek. Nastepnie stosuje sie za¬ bieg wykonczajacy, polegajacy na jedno- lub dwustopniowym wypalaniu ksztaltek; które moz- (na przeprowacteac w piecach: gazowo^powietrzno- tSmowych lub w oporowych piecach elektrycz¬ nych lub tez w indukcyjnych piecach o wielkiej czestotMwosci. Temperature wypalania podnosi sie stopniowo az do temperatury zadanej, W ce¬ lu otrzymania wypalanych ksztaltek o zadanym sltfed&e chemicznym i fizycznym wypalanie przeprowadza sie w atmosferze ochronnej. Naj- caescief korzystnie jest stosowac poczatkowo przy wypalaniu w temperaturze 1000-l300*C atmosfere redukujaca, po czym obojetna lub na- wet lekko utleniajaca.W celu lepszego zabezpieczenia wypalanych ksztaltek przed szkodliwym dzialaniem gazów stosuje sie wlasciwa atmosfere ochronna oraz nasyca je dodatkowo pewnymi substancjami, np.SiC, Si itp., jak równiez ksztaltki, w razie po¬ trzeby obsypuje sie czystym weglem, rozdrobnio¬ nymi weglikami, zwiazkami azotu, krzemu itp.W wyniku otrzymuje sie. ksztaltki malo porowa¬ te o strukturze bardzo drobnokrystalicznej, wy¬ kazujace twardosc 90—94 HRA i gestosc 4^-4,5 g/cm8. Ponadto wytworzone w ten sposób ksztaltki wykazuja duza odpornosc na zmiany temperatury oraz stosunkowo duze przewodnic¬ two cieplne i odpornosc na uderzenia.W wypalonej ksztaltce kazde ziarnko sprosz¬ kowanego tlenku glinu jest otoczone powloka tlenków metali i nastepnie powloka metali lub wlasciwiej powloka stopów metali, zawierajaca wtracenia weglików, azotków, krzemków, zwla¬ szcza wolframu, molibdenu i krzemu itp. Pod¬ czas prazenia i wypalania tlenki metali doklad¬ nie zwilzaja kazde ziarnko sproszkowanego tlen¬ ku glinu, a metale stanowia w polaczeniu z we¬ glikami, azotkami i krzemkami mase wzmacnia¬ jaca ksztaltke na zginanie i zmniejszaja jej, kru¬ chosc przy jednoczesnej duzej twardosci.Jak wspomniano wyzej wypalanie ksztaltek mozna przeprowadzac dwustopniowo. Na przy¬ klad wypalanie wstepne mozna wykonywac w pie¬ cu tlenowo-powietrzno-gazowym, a wypalanie wy¬ konczajace w piecach elektrycznych oporowych lub indukcyjnych o wielkiej czestotliwosci. Po¬ zwala to na dokladne dobieranie odpowiedniej atmosfery ochronnej w piecach w okreslonych temperaturach oraz umozliwia stosowanie obsy¬ pywania wypalanych ksztaltek odpowiednimi materialami sproszkowanymi, wspomnianymi wyzej, np. weglem.Mysla przewodnia wynalazku jest wytwarzanie idealnie zmieszanych materialów sproszkowa¬ nych oraz tworzenie wlasciwych skladników roz¬ mieszczonych w odpowiednich warstwach po¬ wloki kazdego ziarnka sproszkowanego tlenku glinu podczas suszenia, prazenia i wypalania, a nie jak dotychczas przez bezposrednie zmie¬ szanie weglików i tlenków metali lub proszków metali oraz przez ewentualne nasycenie uprze¬ dnio wypalonych ksztaltek jakims roztopionym metalem, stanowiacym ich szkielet W takich przypadkach nie uzyskuje sie dokladnego zwil¬ zania ziarn sproszkowanego tlenku glinu, oraz wystepuja zbyt gwaltowne przejscia struktural¬ ne. Wytrzymalosc takich ksztaltek jest gorsza, zwlaszcza wystepuje mniejsza wytrzymalosc na uderzenia. - 2Wedlug wynalazku uzyskuje sie bardzo mala wielkosc ziarn materialów dodawanych do sprosz¬ kowanego tlenku glinu, a gotowe ksztaltki posia¬ daja strukture drobnakrystaliczna. Ponadto stwierdzono powazny wzrost twardosci do 94— 95 H i gestosci do 4—4,5 g/cmV jak równiez znaczne obnizenie temperatury wypalania (o okolo 100-200°C).Nizej przytoczono kilka przykladów skladu mieszaniny do wyrobu plytek ceramicznych do skrawania metali.Przyklad 1. Niskoprocentowy sklad do¬ datków do wyrobu plytek ceramicznych do skra¬ wania metali: CuCl2 - 0,02% Cu - (Nh3)2 3H20) — ] - 5% w stosunku do cie¬ zaru sproszkowanego tlenku glinu (A1203) plus woda.Przyklad 2. Wysokoprocentowy sklad do¬ datków do mieszaniny do wyrobu skrawajacych plytek ceramicznych do skrawania metali: Cu(N03)2 3H20 (5—20%) w stosunku do cie- Co(NOs)3 6H20 (10—20%) zaru sproszkowanego Ni(NOs)2 6H20 (25-50%) tlenku glinu woda Przyklad 3. Skladniki: M0O3 rozpuszczony w NH8 OH 10—40% Si02 1—8% w postaci koloidalnej woda lub WOa rozpuszczony w stosunku do w NH3OH 10—40% ciezaru sprosz- Si02 1—8% w postaci kowanego koloidalnej AT203 woda albo MO3+WO3 rozpuszczone w NH^OH 10-40% Si02 1—8% w postaci koloidalnej woda Przyklad 4. Materialy wyjsciowe stano¬ wia zasadniczo mieszanine materialów poda¬ nych w przykladzie 2 i 3. Przy wypalaniu takie¬ go materialu stosuje sie posypywanie wypala¬ nych plytek proszkiem lub pasta wegla, weglika krzemku, krzemu itp. i przepuszcza sie przez piec dla materialów wedlug przykladów 1, 2 3 i 4 wytwarza sie wlasciwa atmosfere ochronna, utworzona z.gazów: NHS — N2 - CH4 itp. pod¬ czas wypalania i prazenia.Przykad 5.H3BOs 1—0,05% w stosunku do cie- Mg(NOs)2 5—10% zaru sproszkowa- Al(OH)3 2—5% w postaci nego tlenku glinu koloidalnej woda Prazenie i wypalanie materi&lu wedlug przykla¬ du 6 przeprowadza sie w atmosferze obojetftej lub utleniajacej, zwlaszcza w temperaturze 1000—15003G, po czym w atmosferze redukujacej, obojetnej lub lekko utleniajacej, zaleznie od skladu dodatków. W celu zapewnienia wlasci¬ wego skladu chemicznego wytwarzanych^plytek oraz potrzebnej atmosfery ochronnej plytki mo¬ ga byc, w razie potrzeby posypywane sproszko¬ wanym weglem, weglikami, zwiazkami azotowy¬ mi, krzemowymi itp. W tym celu mozna równiez przepuszczac przez piec azot, amoniak, weglowo¬ dory itp., przy czym otrzymuje; sie wypalone ksztaltki o bardzo drobnokryst?.licznej struktu¬ rze, duzej twardosci okolo 90—94 HRA, o gesto¬ sci 4—4,5 g/cm8 i o duzej odpornosci na uderze¬ nia. Kazde ziarno sproszkowanego tlenku glinu (A1203) zostaje otoczone powloka z tlenków me¬ tali dokladnie zwilzajaca ziarno, zawierajaca w górnej warstwie metale (wlasciwie stopy metali) oraz wtracenia weglików, azotków, krzemków, szczególnie wolframu, molibdenu, tytanu, chro mu, krzemu itp. Jak widac wiec zasadniczy sklad chemiczny i stan fizyczny wytwarzanych ksztaltek powstaje w pierwszej fazie podczas prazenia, w drugiej fazie podczas wypalania gdy w wytwarzanych ksztaltkach juz sprasowa¬ nych zachodza reakcje, poddaje sie je nawegla- niu, azotowaniu, krzemowaniu itp. Z powyzsze¬ go widac, ze sposób wedlug wynalazku wytwa¬ rzania skrawajacych plytek ceramicznych za¬ sadniczo rózni sie od znanych podobnych sposo¬ bów i wykazuje rózna technologie procesu. Za¬ pewnia on wytwarzanie plytek o strukturze bar¬ dzo drobno ziarnistej oraz o duiej twardosci i odpornych na uderzenia. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania skrawajacych plytek ce ramicznych do narzedzi tnacych, sluzacych do obróbki skrawaniem oraz innych czesci urzadzen narazonych na scieranie, znamienny tym, ze do sproszkowanego tlenku glinu wymieszanego w wodzie lub w innej cieczy wprowadza sie dodat¬ ki wiazace, np. azotany srebra, magnezu, niklu, kobaltu, miedzi itp. rozpuszczone w wodzie oraz kwas molibdenowy, kwas wolframowy itp. roz¬ puszczony w amoniaku, kwas krzemowTy w po¬ staci roztworów zwyklych lub koloidalnych, wy¬ twarzanych bezposrednio w wodzie lub innej cieczy w ilosci od kilku do ok. 50% ciezaru suche¬ go tlenku glinu, zaleznie od rodzaju *vytwarzanychplytek i miesza sie w celu spowodowania oto¬ czenia poszczególnych ziarn tlenku glinu powlo¬ ka q ziarnistosci 0,1—0,00001 mikrona, po czym tak przygotowany roztwór suszy sie przy ciag¬ lym mieszanki w celu zapewnienia wykrystali¬ zowania sie drobniutkich czastek dodatków wia zacyeh w sproszkowanym tlenku glinu, nastep¬ nie w celu wytworzenia w otrzymanym produk¬ cie metali, ich weglików, krzemków itp. pró- clukt prazy sie w temperaturze 300—1500°C najle¬ piej 300—500°C przy wydzielaniu azotanów mie¬ dzi i niklu, lub w temperaturze 800—1000°C przy wydzielaniu siarczanów, zaleznie od skladu che¬ micznego stosowanych dodatków wiazacych, a w celu ostatecznego wysuszenia produktu i usu niecia z niego wody zwiazanej chemicznie i ga zów, np. NC2, S02, S03, Cl2 itp. oraz zamiany jia metale, na tlenki metali i czesciowo na krzem¬ ki, wegliki, azotki metali itp., po czym tak otrzy¬ many produkt wyprazony poddaje sie, po uprze¬ dnim sproszkowaniu i przesianiu, stlaczaniu przy cisnieniu 5—50 ton/cm*, najlepiej przy ci¬ snieniu 7—14 ton/cm2 i nastepnie wypala sie go w atmosferze ochronnej przy stooniowym pod noszeniu temperatury. Z a k 1 a-d y Mechaniczne w Labedach Zastepca: mgr Adolf Towpik rzecznik patentowa 70. RSW „Prasa", Kielce BIBLIOTEKMi Unedu F tefc»aa MMfO PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL44249B1 true PL44249B1 (pl) | 1961-02-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58248A (ja) | 硫黄化合物を含有する工業廃棄ガスの処理用触媒及び方法 | |
| CN106083077B (zh) | 一种致密ca2-ca6复相轻质耐火熟料及其制备方法 | |
| HUP0100690A1 (hu) | Eljárás lítium-átmenetifém-vegyületek előállítására | |
| NO314034B1 (no) | Fremgangsmåte for fremstilling av en sintret blanding av materiale som hovedsakelig består av kalsiumaluminater | |
| CA2093615C (en) | Electric arc furnace dust as a raw material for brick | |
| SE442008B (sv) | Keramiskt bindemedel for framstellning av slipverktyg | |
| PL44249B1 (pl) | ||
| Ming et al. | Research on new type materials preparation for magnesium production by Silicothermic process | |
| US3679383A (en) | Process for the manufacture of shaped articles of zirconium corundum | |
| US1911189A (en) | Metal coated refractory material and process of making the same | |
| US3791995A (en) | Braunite-glass catalytic particles and method of preparation | |
| Živkovic̀ et al. | Kinetics and mechanism of leaching of low-quality boehmite bauxite with hydrochloric acid | |
| CN109321788A (zh) | 一种铝基合金、铝基大合金及其制备方法 | |
| US2101947A (en) | Coherent porous zirconium silicates | |
| US4988649A (en) | Silica bricks and process for production thereof | |
| US3990997A (en) | Method of preparing ammoxidation catalyst | |
| CA2043271A1 (en) | Heat sink formulation | |
| SU403648A1 (ru) | Шихта для производства керамзита | |
| AT227283B (de) | Verfahren zur Herstellung haltbarer Blaslanzen für Sauerstoff-Schmelzprozesse | |
| SU1333668A1 (ru) | Шихта дл изготовлени огнеупорных изделий | |
| US3793036A (en) | Method of producing rapid-hardening cement | |
| SU74337A1 (ru) | Способ получени абразивного материала | |
| SU1731846A1 (ru) | Шихта дл производства железорудных окатышей | |
| CA1044704A (en) | Siliceous bonded refractory | |
| SU963975A1 (ru) | Огнеупорна масса |