PL43601B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL43601B1 PL43601B1 PL43601A PL4360159A PL43601B1 PL 43601 B1 PL43601 B1 PL 43601B1 PL 43601 A PL43601 A PL 43601A PL 4360159 A PL4360159 A PL 4360159A PL 43601 B1 PL43601 B1 PL 43601B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- aluminum
- alloy
- semiconductor element
- component
- electrode
- Prior art date
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwa¬ rzania ukladów pólprzewodzacych elektrod ta¬ kich jak tranzystory i diody krystaliczne zawie¬ rajace pólprzewodnikowy elemient skladajacy sie na przyklad z germanu lub krzemu, z któ¬ rym spojona jest przynajmniej jedna elektro¬ da skladajaca sie ze stopu alumiinium i z przy¬ najmniej jeszcze jednego silnika.Wytwarzanie takich ukladów uskutecznia sie przez wykonanie malych elementów, na przy¬ klad w postaci kulek ze stopu zawierajacego aluminium i nastepnie spajania ich z elementem pólprzewodnikowym.Takie stopy, nawet jesli zawieraja bardzo mala ilosc aluminium, nie przywieraja zada¬ walajaco do elementów pólprziewodzacych, prawdopodobnie wskutek natychmiaistowego po¬ krywania sie tych stopów przy zetknieciu z tle¬ nem, cienka warstwa tlenku glinowego.Zadaniem wynalazku jest wytwarzanie w pro- (rty sposób elektrod zawierajacych aluminium.Wynalazek opiera sie na zjawisku, ze latwiej jest spowodowac spojenie siie aluminium lub jego stopu z metalem lub stopem juz spojonym z elementem pólprzewodzacym, niz z samym elementem pólprzewodzacym.Wedlug wynalazku, najpierw stapia sie z e- lementem pólprzewodzacym drugi skladnik elek¬ trody, po czym aluminium albo jego stop na¬ klada sie na drugi skladnik i zespala sie z nim.Aluminium moze byc czystym metalem lub w postadi stopu z innym piierwftasitkiem. Ilosc aluminium lub jego stopu dodanego w ten" spo¬ sób moze byc tak mala, ze stosunek aluminium do ostatecznie wytworzonej elektrody jest mniejszy niz 5°/o.Aluminium lub jego stop naklada sie naj¬ korzystniej w postaci drobnego proszku, roz¬ proszonego w srodowisku wiazacym. Przed na¬ lozeniem aluminium lub jego stopu, drugi sklad¬ nik stopiony z elementem pólprzewodzacym do¬ prowadza sie do stanu stalego przez ochlodzenie go. Taki sposób postepowania umozliwila', ze tto46 dodan&go' altinDiiiiuni moze wahac sie w stosunkowo szerokich granicach.Ponizej sa opisane dwa przyklady wykonania sposobu wytwarzania ukladu pólpirzewodzacyeh etekjrod wedlug wynalaizku.Plg. 1 do 5 uwidacznia poprzeczne przekroje tranzystora w kolejnych etapach jego wyko¬ nania. * Na pólprzewodnikowym elemencie 1, sklada¬ jacym sie z germanu typu n posiadajacego wla¬ sciwa opornosc 3Q on i grubosc 150 mikro¬ nów, jeslt umieszczona olowiana kulka 2 (fig. 1).Nastepnie czesci te spaja sie ze soba w uchwy¬ cie (nie przedstawionym na rysunku), w tem¬ peraturze 600°C, wskutek czego wytwarza sie zespojony element 3 (fig. 2), skladajacy sie z olowiu z zawartoscia malej ilosci geirmanu.Po odwróceniu spojonego elementu 3, po¬ wyzszy zabieg zostaje powtórzony na drugiej stronie elementu 1 (fig. 3).Nastepnie mala ilosc sproszkowanego alumi¬ nium 4, rozproszonego w stosunku 40 g alumi¬ nium w roztworze 20) g metakrylanu w 100 c3 ksylenu, naklada sie na oba elementy, przy czym ilosc nalozonego rozproszonego aluminium nlie jest krytyczna.Po ulotnieniu sie osrodka wiazacego, calosc zostaje znów nagrzana do temperatury 750°C.Wytworzone elektrody 5 (fig. 5) ipo ostygnieciu zawieraja taka ilosc aluminium, ze stanowia 'polaczenie z pólprzewodzacym elementem 1.Ponadto niieprostownicze polaczenie 6 sklada¬ jace sie z drutu niklowego moze byc nalozone na element 1 w zwykly sposób za 'pomoca spo¬ iwa 7.Utworzony w ten sposób tranzystor, w któ¬ rym jedna z elektrod 5 moze byc stosowana jako elektroda emitujaca, druga zas jako elek¬ troda zbiorcza tranzystora, których funkcje mo¬ ga byc na zyczenie zamienione. Polaczenie 6 ¦moze byc stosowane jako zasadnicze polaczenie tranzystora. W przypadku zastosowania poten¬ cjalu miedzy jedna z elektrod 5, uzyta jako elektroda emitujaca, a zasadniczym polaczeniem 6 w kierunku przewodzenia miedzy elektroda emitujaca a pólprzewodzacym elementem, sprawnosc emitowania bedzie znaczna. Przez okreslenie sprawnosci emitowania oznacza sde stosunek miedzy liczba nosników ladunku, wy¬ chodzacych z narzadu emitujacego do elementu pólprzewodzacego (w tym przypadku otworów dodatnich), a glówna liczba nosników ladunku, przechodzacych przez polaczenie prostownicze miedzy elektroda emitujaca a elementem pól- przewodizacym.Stosuje sie równiez inny podobny sposób w którym sproszkowane aluminium zastepuje sie proszkiem skladajacym sie z 28% aluminium i 72% srebra, przy czym proszek ten topi sie w temperaturze okolo 500°C, który moze byc spojony z ijiuz spojonym skladnikiem 3 w tem¬ peraturze cokolwijek wyzszej, niz temperatura topnienia tego proszku na przyklad w tempe¬ raturze 600°C. — ~ PL
Claims (3)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania ukladu pólprzewodza- cych elektrod, takich jak tranzystor albo dioda krystaliczna, która zawiera element pólprzewodnikowy, z którym spojona jest przynajmniej jedna elektroda, skladajaca sie ze stopu aluminium i przynajmniej jednego innego skladnika, znamienny tym, ze naj¬ pierw stapia sie z elementem pólprzewo- dzacym drugi skladnik elektrody (np. metal lub jego stop) z elementem pólprzewodni¬ kowym, po czym aluminium lub jego stop naklada sie na drugi skladnik i zespala z nim.
- 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamóenny tym, ze aluminium lub'jego stop sitosiuje sie w posta¬ ci mialkiego proszku, rozproszonego w sro¬ dowisku wiazacym.
- 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym ze drugi skladnik elektrody stopiony z elemen¬ tem pólprzewodzacym doprowadza sie do stanu stalego przez jego ochlodzenie, zanim zastosuje /sie spojenie aluminium' albo jego stopu z juz spojonym elementem pólprzewod¬ nikowym. N.V. Philips' Gloeilampenf abr ieken Zastepca: mgr Józef Kaminski rzecznik patentowyDo opisu patentowego nr 43601 FIGI FIG2 rr3 ^3 FIG. 3 <- FIG.4 k* FIG5 BHk 10*7 4. 21. 6. 60. 1ÓÓ+2S. 65. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL43601B1 true PL43601B1 (pl) | 1960-08-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2922092A (en) | Base contact members for semiconductor devices | |
| US4005454A (en) | Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces | |
| US4487638A (en) | Semiconductor die-attach technique and composition therefor | |
| US3199004A (en) | Connections in semiconductor devices | |
| US2496346A (en) | Semiconductive resistance provided with metal contacts | |
| JPS6187396A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| US4635091A (en) | Semiconductor device having overload protection | |
| US2964830A (en) | Silicon semiconductor devices | |
| KR900000169B1 (ko) | 반도체 장치용 Pb 합금납재 | |
| JPS6095875A (ja) | ガス封入アレスタおよびその製造方法 | |
| JPS61238932A (ja) | 電気移動の活動度を減少する方法 | |
| US3036250A (en) | Semiconductor device | |
| US2865794A (en) | Semi-conductor device with telluride containing ohmic contact and method of forming the same | |
| US3537174A (en) | Process for forming tungsten barrier electrical connection | |
| PL43601B1 (pl) | ||
| US4504849A (en) | Semiconductor devices and a solder for use in such devices | |
| JP2004514559A (ja) | ぬれ性の改善された鉛非含有合金 | |
| US4357162A (en) | Solder composition | |
| US3166449A (en) | Method of manufacturing semiconductor devices | |
| US2931960A (en) | Electric semiconductor p-nu junction devices and method of producing them | |
| US3186084A (en) | Process for securing a conductor to a semiconductor | |
| US3188535A (en) | Semi-conductor electrode system having at least one aluminium-containing electrode | |
| JP3670432B2 (ja) | 熱電冷却デバイス用はんだ | |
| JP2005177842A (ja) | ろう材、これを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 | |
| US3244948A (en) | Bonds for oxidized materials |