PL43601B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL43601B1
PL43601B1 PL43601A PL4360159A PL43601B1 PL 43601 B1 PL43601 B1 PL 43601B1 PL 43601 A PL43601 A PL 43601A PL 4360159 A PL4360159 A PL 4360159A PL 43601 B1 PL43601 B1 PL 43601B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
aluminum
alloy
semiconductor element
component
electrode
Prior art date
Application number
PL43601A
Other languages
English (en)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL43601B1 publication Critical patent/PL43601B1/pl

Links

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwa¬ rzania ukladów pólprzewodzacych elektrod ta¬ kich jak tranzystory i diody krystaliczne zawie¬ rajace pólprzewodnikowy elemient skladajacy sie na przyklad z germanu lub krzemu, z któ¬ rym spojona jest przynajmniej jedna elektro¬ da skladajaca sie ze stopu alumiinium i z przy¬ najmniej jeszcze jednego silnika.Wytwarzanie takich ukladów uskutecznia sie przez wykonanie malych elementów, na przy¬ klad w postaci kulek ze stopu zawierajacego aluminium i nastepnie spajania ich z elementem pólprzewodnikowym.Takie stopy, nawet jesli zawieraja bardzo mala ilosc aluminium, nie przywieraja zada¬ walajaco do elementów pólprziewodzacych, prawdopodobnie wskutek natychmiaistowego po¬ krywania sie tych stopów przy zetknieciu z tle¬ nem, cienka warstwa tlenku glinowego.Zadaniem wynalazku jest wytwarzanie w pro- (rty sposób elektrod zawierajacych aluminium.Wynalazek opiera sie na zjawisku, ze latwiej jest spowodowac spojenie siie aluminium lub jego stopu z metalem lub stopem juz spojonym z elementem pólprzewodzacym, niz z samym elementem pólprzewodzacym.Wedlug wynalazku, najpierw stapia sie z e- lementem pólprzewodzacym drugi skladnik elek¬ trody, po czym aluminium albo jego stop na¬ klada sie na drugi skladnik i zespala sie z nim.Aluminium moze byc czystym metalem lub w postadi stopu z innym piierwftasitkiem. Ilosc aluminium lub jego stopu dodanego w ten" spo¬ sób moze byc tak mala, ze stosunek aluminium do ostatecznie wytworzonej elektrody jest mniejszy niz 5°/o.Aluminium lub jego stop naklada sie naj¬ korzystniej w postaci drobnego proszku, roz¬ proszonego w srodowisku wiazacym. Przed na¬ lozeniem aluminium lub jego stopu, drugi sklad¬ nik stopiony z elementem pólprzewodzacym do¬ prowadza sie do stanu stalego przez ochlodzenie go. Taki sposób postepowania umozliwila', ze tto46 dodan&go' altinDiiiiuni moze wahac sie w stosunkowo szerokich granicach.Ponizej sa opisane dwa przyklady wykonania sposobu wytwarzania ukladu pólpirzewodzacyeh etekjrod wedlug wynalaizku.Plg. 1 do 5 uwidacznia poprzeczne przekroje tranzystora w kolejnych etapach jego wyko¬ nania. * Na pólprzewodnikowym elemencie 1, sklada¬ jacym sie z germanu typu n posiadajacego wla¬ sciwa opornosc 3Q on i grubosc 150 mikro¬ nów, jeslt umieszczona olowiana kulka 2 (fig. 1).Nastepnie czesci te spaja sie ze soba w uchwy¬ cie (nie przedstawionym na rysunku), w tem¬ peraturze 600°C, wskutek czego wytwarza sie zespojony element 3 (fig. 2), skladajacy sie z olowiu z zawartoscia malej ilosci geirmanu.Po odwróceniu spojonego elementu 3, po¬ wyzszy zabieg zostaje powtórzony na drugiej stronie elementu 1 (fig. 3).Nastepnie mala ilosc sproszkowanego alumi¬ nium 4, rozproszonego w stosunku 40 g alumi¬ nium w roztworze 20) g metakrylanu w 100 c3 ksylenu, naklada sie na oba elementy, przy czym ilosc nalozonego rozproszonego aluminium nlie jest krytyczna.Po ulotnieniu sie osrodka wiazacego, calosc zostaje znów nagrzana do temperatury 750°C.Wytworzone elektrody 5 (fig. 5) ipo ostygnieciu zawieraja taka ilosc aluminium, ze stanowia 'polaczenie z pólprzewodzacym elementem 1.Ponadto niieprostownicze polaczenie 6 sklada¬ jace sie z drutu niklowego moze byc nalozone na element 1 w zwykly sposób za 'pomoca spo¬ iwa 7.Utworzony w ten sposób tranzystor, w któ¬ rym jedna z elektrod 5 moze byc stosowana jako elektroda emitujaca, druga zas jako elek¬ troda zbiorcza tranzystora, których funkcje mo¬ ga byc na zyczenie zamienione. Polaczenie 6 ¦moze byc stosowane jako zasadnicze polaczenie tranzystora. W przypadku zastosowania poten¬ cjalu miedzy jedna z elektrod 5, uzyta jako elektroda emitujaca, a zasadniczym polaczeniem 6 w kierunku przewodzenia miedzy elektroda emitujaca a pólprzewodzacym elementem, sprawnosc emitowania bedzie znaczna. Przez okreslenie sprawnosci emitowania oznacza sde stosunek miedzy liczba nosników ladunku, wy¬ chodzacych z narzadu emitujacego do elementu pólprzewodzacego (w tym przypadku otworów dodatnich), a glówna liczba nosników ladunku, przechodzacych przez polaczenie prostownicze miedzy elektroda emitujaca a elementem pól- przewodizacym.Stosuje sie równiez inny podobny sposób w którym sproszkowane aluminium zastepuje sie proszkiem skladajacym sie z 28% aluminium i 72% srebra, przy czym proszek ten topi sie w temperaturze okolo 500°C, który moze byc spojony z ijiuz spojonym skladnikiem 3 w tem¬ peraturze cokolwijek wyzszej, niz temperatura topnienia tego proszku na przyklad w tempe¬ raturze 600°C. — ~ PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania ukladu pólprzewodza- cych elektrod, takich jak tranzystor albo dioda krystaliczna, która zawiera element pólprzewodnikowy, z którym spojona jest przynajmniej jedna elektroda, skladajaca sie ze stopu aluminium i przynajmniej jednego innego skladnika, znamienny tym, ze naj¬ pierw stapia sie z elementem pólprzewo- dzacym drugi skladnik elektrody (np. metal lub jego stop) z elementem pólprzewodni¬ kowym, po czym aluminium lub jego stop naklada sie na drugi skladnik i zespala z nim.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamóenny tym, ze aluminium lub'jego stop sitosiuje sie w posta¬ ci mialkiego proszku, rozproszonego w sro¬ dowisku wiazacym.
  3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym ze drugi skladnik elektrody stopiony z elemen¬ tem pólprzewodzacym doprowadza sie do stanu stalego przez jego ochlodzenie, zanim zastosuje /sie spojenie aluminium' albo jego stopu z juz spojonym elementem pólprzewod¬ nikowym. N.V. Philips' Gloeilampenf abr ieken Zastepca: mgr Józef Kaminski rzecznik patentowyDo opisu patentowego nr 43601 FIGI FIG2 rr3 ^3 FIG. 3 <- FIG.4 k* FIG5 BHk 10*7 4. 21. 6. 60. 1ÓÓ+2S. 65. PL
PL43601A 1959-01-10 PL43601B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL43601B1 true PL43601B1 (pl) 1960-08-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2922092A (en) Base contact members for semiconductor devices
US4005454A (en) Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces
US4487638A (en) Semiconductor die-attach technique and composition therefor
US3199004A (en) Connections in semiconductor devices
US2496346A (en) Semiconductive resistance provided with metal contacts
JPS6187396A (ja) 電子回路装置とその製造方法
US4635091A (en) Semiconductor device having overload protection
US2964830A (en) Silicon semiconductor devices
KR900000169B1 (ko) 반도체 장치용 Pb 합금납재
JPS6095875A (ja) ガス封入アレスタおよびその製造方法
JPS61238932A (ja) 電気移動の活動度を減少する方法
US3036250A (en) Semiconductor device
US2865794A (en) Semi-conductor device with telluride containing ohmic contact and method of forming the same
US3537174A (en) Process for forming tungsten barrier electrical connection
PL43601B1 (pl)
US4504849A (en) Semiconductor devices and a solder for use in such devices
JP2004514559A (ja) ぬれ性の改善された鉛非含有合金
US4357162A (en) Solder composition
US3166449A (en) Method of manufacturing semiconductor devices
US2931960A (en) Electric semiconductor p-nu junction devices and method of producing them
US3186084A (en) Process for securing a conductor to a semiconductor
US3188535A (en) Semi-conductor electrode system having at least one aluminium-containing electrode
JP3670432B2 (ja) 熱電冷却デバイス用はんだ
JP2005177842A (ja) ろう材、これを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置
US3244948A (en) Bonds for oxidized materials