PL217779B1 - Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego - Google Patents

Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego

Info

Publication number
PL217779B1
PL217779B1 PL390643A PL39064310A PL217779B1 PL 217779 B1 PL217779 B1 PL 217779B1 PL 390643 A PL390643 A PL 390643A PL 39064310 A PL39064310 A PL 39064310A PL 217779 B1 PL217779 B1 PL 217779B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
solder paste
lead
free
solder
composite
Prior art date
Application number
PL390643A
Other languages
English (en)
Other versions
PL390643A1 (pl
Inventor
Krystyna Bukat
Marek Kościelski
Janusz Sitek
Sebastian Karolewski
Ireneusz Rafalik
Małgorzata Jakubowska
Marcin Słoma
Anna Młożniak
Wojciech Niedźwiedź
Original Assignee
Inst Tele I Radiotech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tele I Radiotech filed Critical Inst Tele I Radiotech
Priority to PL390643A priority Critical patent/PL217779B1/pl
Publication of PL390643A1 publication Critical patent/PL390643A1/pl
Publication of PL217779B1 publication Critical patent/PL217779B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego, służąca do lutowania elementów i podzespołów w sprzęcie elektronicznym, w tym o podwyższonych wymaganiach niezawodnościowych, np. w elektronice samochodowej.
Pasta lutownicza składa się ze stopu lutowniczego w postaci ziaren proszku oraz z topnika. Mogą w niej również znajdować się nanododatki metali tworząc pastę kompozytową.
Przez 50 lat najczęściej stosowanymi w elektronice pastami lutowniczymi były pasty zawierające proszki stopów lutowniczych z ołowiem: SnPb, SnPbAg. Ze względu na ochronę środowiska, stopy lutownicze, jak również pasty lutownicze nie mogą zawierać ołowiu. Lutownicze stopy bezołowiowe, np. SnAg i SnAgCu, w porównaniu z tradycyjnym stopem eutektycznym SnPb, charakteryzują się wyższą o ok. 40°C temperaturą topnienia, wyższym napięciem powierzchniowym oraz gorszą zwilżalnością powierzchni miedzianych stosowanych w elektronice, co utrudnia proces lutowania, który musi się odbywać w wyższej temperaturze.
Rozwój elektroniki samochodowej spowodował, że od połączeń lutowniczych wymaga się coraz wyższej odporności mechanicznej. Dlatego próbuje się w różny sposób wzmacniać stopy lutownicze. Nanomateriały, ze względu na niezwykle rozwiniętą powierzchnię w stosunku do objętości, charakteryzują się innymi, niż w skali mikro, właściwościami. Dodatek nanomateriałów do stopów lutowniczych powoduje zmianę właściwości termicznych utworzonych stopów kompozytowych spowodowaną zmianą mikrostruktury.
Do past lutowniczych wykorzystuje się proszek lutowniczy z nanocząstkami (stop kompozytowy), który uzyskuje się na ogół na drodze proszkowej. W amerykańskim opisie patentowym nr US 200330168130 podano, że do stopu podstawowego dodaje się metal tworzący ze stopem podstawowym związek międzymetaliczny. Z tak utworzonego stopu kompozytowego, zawierającego nanozwiązki międzymetaliczne, o rozmiarze 10-100 nm, wytwarza się proszek lutowniczy, który miesza się z topnikiem, np. kalafoniowym, w celu uzyskania pasty lutowniczej. Pasta zawierająca stop z nanocząstkami charakteryzuje się ulepszonymi właściwościami zwilżającymi. W japońskim opisie patentowym EP 1 889 683 A1, przedstawiona jest inna metoda otrzymywania kompozytowej pasty lutowniczej zawierającej nanocząstki Ag, Au, Cu o rozmiarach 5-300 nm. Zmieszane z etanolem nanocząstki metali były dodawane do gotowej pasty lutowniczej zawierającej stop SnZn. Tak otrzymana pasta kompozytowa charakteryzuje się temperaturą topnienia zbliżoną do past zawierających SnPb i dobrymi właściwościami zwilżającymi.
Znane są z opisów patentowych japońskiego (WO2008066123) i amerykańskiego (WO2009099640) przewodzące pasty polimerowe do zastosowań w biosensorach, czy w klejach, które charakteryzują się wzmocnionymi właściwościami mechanicznymi dzięki dodatkowi nanorurek węglowych.
Celem niniejszego wynalazku jest uzyskanie kompozytowej pasty lutowniczej z dodatkiem nanomateriałów, w celu osiągnięcia, z jednej strony, obniżenia temperatury topnienia pasty i dzięki temu polepszenia właściwości zwilżających stopu kompozytowego, a z drugiej strony, w celu osiągnięcia wzmocnienia mechanicznego, dzięki czemu połączenie lutowane mogłoby pracować w ciężkich warunkach np. pracującego samochodu.
Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza według wynalazku stanowi mieszaninę sproszkowanego SnAgCu i topnika zawierającego nanododatki. Jako nanododatki zawiera nanorurki węglowe o wymiarze cząstek od 5-100 nm oraz nanometale, takie jak srebro, miedź, kobalt, nikiel, pallad i/lub ich stopy o wymiarze cząstek od 5 do 650 nm. Stosunek nanorurek węglowych do nanometali wynosi (0,0001-30)/(0,0001-40). Ilość mieszaniny nanododatków w paście lutowniczej wynosi od 0,01 do 4%.
Zaletą takiej bezołowiowej, kompozytowej pasty lutowniczej jest jednoczesne obniżenie temperatury topnienia, powodujące bardzo dobrą zwilżalność powierzchni lutowanych, np. podłoża miedzianego pól lutowniczych płytek drukowanych oraz mechaniczne wzmocnienie połączeń lutowanych, dzięki obecności dotychczas nie stosowanej mieszaninie nanododatków. Jej zastosowanie nie wymaga zmywania pozostałości po lutowaniu.
P r z y k ł a d:
Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego składa się z 90% wagowych sproszkowanego stopu SnAgCu o średnicy ziaren od 20 do 38 pm oraz z 10% wagowych topnika, do którego dodaje się 0,1% mieszaniny nanocząstek srebra i nanorurek węglowych, o średniej wielkości ziaren od 5-170 nm, zmieszanych w stosunku 1/10.
PL 217 779 B1
Pastę wykonuje się poprzez zmieszanie składników topnika z nanododatkami oraz z proszkiem lutowniczym oraz dokładne wymieszanie całości w atmosferze argonu.
Tak przygotowaną pastą wykonuje się lutowanie w piecach konwekcyjnych w temperaturze
245°C i uzyskuje się prawidłowe połączenie lutowane, podobnie, jak w przypadku lutowania tradycyjnymi pastami SnPb, ale o wyższej odporności mechanicznej.

Claims (1)

  1. Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego, stanowiąca mieszaninę sproszkowanego stopu lutowniczego SnAgCu i topnika zawierającego nanododatki, znamienna tym, że jako nanododatki zawiera mieszaninę nanorurek węglowych o wymiarze cząstek od 5-100 nm oraz nanometali, takich jak srebro, miedź, kobalt, nikiel, pallad i/lub ich stopy o wymiarze cząstek od 5 do 650 nm, przy czym stosunek nanorurek węglowych do nanometali i/lub ich stopów wynosi (0,0001-30)/(0,0001-40), a ilość mieszaniny nanododatków w paście lutowniczej wynosi od
PL390643A 2010-03-08 2010-03-08 Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego PL217779B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL390643A PL217779B1 (pl) 2010-03-08 2010-03-08 Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL390643A PL217779B1 (pl) 2010-03-08 2010-03-08 Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL390643A1 PL390643A1 (pl) 2011-09-12
PL217779B1 true PL217779B1 (pl) 2014-08-29

Family

ID=44675117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL390643A PL217779B1 (pl) 2010-03-08 2010-03-08 Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL217779B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL390643A1 (pl) 2011-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7135171B2 (ja) はんだ組成物
JP5962939B2 (ja) ソルダペースト
JP6842500B2 (ja) 無鉛ソルダーペースト及びその製造方法
JP5067163B2 (ja) ソルダペーストとはんだ継手
JP4613823B2 (ja) ソルダペーストおよびプリント基板
JP5045673B2 (ja) 機能部品用リッドとその製造方法
JP5664664B2 (ja) 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品
JP4753090B2 (ja) はんだペースト、及び電子装置
JP7082995B2 (ja) 高温及び振動環境に適合した無鉛ソルダ合金組成物及びその製造方法
CN103906598A (zh) 高冲击韧性的焊料合金
CN107073657B (zh) 焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板
JPWO2011102034A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品
HU228577B1 (en) Lead-free solders
KR20140110926A (ko) 접합 방법, 접합 구조체 및 그 제조 방법
JP2024526066A (ja) 混合はんだ合金粉末を用いた高信頼性鉛フリーはんだペースト
CN107848074A (zh) 无铅纳米焊料的制备和应用
JP3782743B2 (ja) ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品
WO2016114028A1 (ja) 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造
EP1598142A1 (en) Lead-free solder alloy and preparation thereof
JP2011251330A (ja) 高温鉛フリーはんだペースト
JP7427657B2 (ja) フラックス、ソルダペーストおよび電子回路基板
PL217779B1 (pl) Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego
WO2016139848A1 (ja) Au-Sn-Ag系はんだペースト並びにこのAu-Sn-Ag系はんだペーストを用いて接合もしくは封止された電子部品
JP7386826B2 (ja) 成形はんだ及び成形はんだの製造方法
Zinn et al. Nanocopper as a soldering alternative: Solder-free assembly