PL217779B1 - Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego - Google Patents
Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowegoInfo
- Publication number
- PL217779B1 PL217779B1 PL390643A PL39064310A PL217779B1 PL 217779 B1 PL217779 B1 PL 217779B1 PL 390643 A PL390643 A PL 390643A PL 39064310 A PL39064310 A PL 39064310A PL 217779 B1 PL217779 B1 PL 217779B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- solder paste
- lead
- free
- solder
- composite
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 6
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007637 SnAg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005728 SnZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego, służąca do lutowania elementów i podzespołów w sprzęcie elektronicznym, w tym o podwyższonych wymaganiach niezawodnościowych, np. w elektronice samochodowej.
Pasta lutownicza składa się ze stopu lutowniczego w postaci ziaren proszku oraz z topnika. Mogą w niej również znajdować się nanododatki metali tworząc pastę kompozytową.
Przez 50 lat najczęściej stosowanymi w elektronice pastami lutowniczymi były pasty zawierające proszki stopów lutowniczych z ołowiem: SnPb, SnPbAg. Ze względu na ochronę środowiska, stopy lutownicze, jak również pasty lutownicze nie mogą zawierać ołowiu. Lutownicze stopy bezołowiowe, np. SnAg i SnAgCu, w porównaniu z tradycyjnym stopem eutektycznym SnPb, charakteryzują się wyższą o ok. 40°C temperaturą topnienia, wyższym napięciem powierzchniowym oraz gorszą zwilżalnością powierzchni miedzianych stosowanych w elektronice, co utrudnia proces lutowania, który musi się odbywać w wyższej temperaturze.
Rozwój elektroniki samochodowej spowodował, że od połączeń lutowniczych wymaga się coraz wyższej odporności mechanicznej. Dlatego próbuje się w różny sposób wzmacniać stopy lutownicze. Nanomateriały, ze względu na niezwykle rozwiniętą powierzchnię w stosunku do objętości, charakteryzują się innymi, niż w skali mikro, właściwościami. Dodatek nanomateriałów do stopów lutowniczych powoduje zmianę właściwości termicznych utworzonych stopów kompozytowych spowodowaną zmianą mikrostruktury.
Do past lutowniczych wykorzystuje się proszek lutowniczy z nanocząstkami (stop kompozytowy), który uzyskuje się na ogół na drodze proszkowej. W amerykańskim opisie patentowym nr US 200330168130 podano, że do stopu podstawowego dodaje się metal tworzący ze stopem podstawowym związek międzymetaliczny. Z tak utworzonego stopu kompozytowego, zawierającego nanozwiązki międzymetaliczne, o rozmiarze 10-100 nm, wytwarza się proszek lutowniczy, który miesza się z topnikiem, np. kalafoniowym, w celu uzyskania pasty lutowniczej. Pasta zawierająca stop z nanocząstkami charakteryzuje się ulepszonymi właściwościami zwilżającymi. W japońskim opisie patentowym EP 1 889 683 A1, przedstawiona jest inna metoda otrzymywania kompozytowej pasty lutowniczej zawierającej nanocząstki Ag, Au, Cu o rozmiarach 5-300 nm. Zmieszane z etanolem nanocząstki metali były dodawane do gotowej pasty lutowniczej zawierającej stop SnZn. Tak otrzymana pasta kompozytowa charakteryzuje się temperaturą topnienia zbliżoną do past zawierających SnPb i dobrymi właściwościami zwilżającymi.
Znane są z opisów patentowych japońskiego (WO2008066123) i amerykańskiego (WO2009099640) przewodzące pasty polimerowe do zastosowań w biosensorach, czy w klejach, które charakteryzują się wzmocnionymi właściwościami mechanicznymi dzięki dodatkowi nanorurek węglowych.
Celem niniejszego wynalazku jest uzyskanie kompozytowej pasty lutowniczej z dodatkiem nanomateriałów, w celu osiągnięcia, z jednej strony, obniżenia temperatury topnienia pasty i dzięki temu polepszenia właściwości zwilżających stopu kompozytowego, a z drugiej strony, w celu osiągnięcia wzmocnienia mechanicznego, dzięki czemu połączenie lutowane mogłoby pracować w ciężkich warunkach np. pracującego samochodu.
Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza według wynalazku stanowi mieszaninę sproszkowanego SnAgCu i topnika zawierającego nanododatki. Jako nanododatki zawiera nanorurki węglowe o wymiarze cząstek od 5-100 nm oraz nanometale, takie jak srebro, miedź, kobalt, nikiel, pallad i/lub ich stopy o wymiarze cząstek od 5 do 650 nm. Stosunek nanorurek węglowych do nanometali wynosi (0,0001-30)/(0,0001-40). Ilość mieszaniny nanododatków w paście lutowniczej wynosi od 0,01 do 4%.
Zaletą takiej bezołowiowej, kompozytowej pasty lutowniczej jest jednoczesne obniżenie temperatury topnienia, powodujące bardzo dobrą zwilżalność powierzchni lutowanych, np. podłoża miedzianego pól lutowniczych płytek drukowanych oraz mechaniczne wzmocnienie połączeń lutowanych, dzięki obecności dotychczas nie stosowanej mieszaninie nanododatków. Jej zastosowanie nie wymaga zmywania pozostałości po lutowaniu.
P r z y k ł a d:
Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego składa się z 90% wagowych sproszkowanego stopu SnAgCu o średnicy ziaren od 20 do 38 pm oraz z 10% wagowych topnika, do którego dodaje się 0,1% mieszaniny nanocząstek srebra i nanorurek węglowych, o średniej wielkości ziaren od 5-170 nm, zmieszanych w stosunku 1/10.
PL 217 779 B1
Pastę wykonuje się poprzez zmieszanie składników topnika z nanododatkami oraz z proszkiem lutowniczym oraz dokładne wymieszanie całości w atmosferze argonu.
Tak przygotowaną pastą wykonuje się lutowanie w piecach konwekcyjnych w temperaturze
245°C i uzyskuje się prawidłowe połączenie lutowane, podobnie, jak w przypadku lutowania tradycyjnymi pastami SnPb, ale o wyższej odporności mechanicznej.
Claims (1)
- Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego, stanowiąca mieszaninę sproszkowanego stopu lutowniczego SnAgCu i topnika zawierającego nanododatki, znamienna tym, że jako nanododatki zawiera mieszaninę nanorurek węglowych o wymiarze cząstek od 5-100 nm oraz nanometali, takich jak srebro, miedź, kobalt, nikiel, pallad i/lub ich stopy o wymiarze cząstek od 5 do 650 nm, przy czym stosunek nanorurek węglowych do nanometali i/lub ich stopów wynosi (0,0001-30)/(0,0001-40), a ilość mieszaniny nanododatków w paście lutowniczej wynosi od
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL390643A PL217779B1 (pl) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL390643A PL217779B1 (pl) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL390643A1 PL390643A1 (pl) | 2011-09-12 |
| PL217779B1 true PL217779B1 (pl) | 2014-08-29 |
Family
ID=44675117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL390643A PL217779B1 (pl) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL217779B1 (pl) |
-
2010
- 2010-03-08 PL PL390643A patent/PL217779B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL390643A1 (pl) | 2011-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7135171B2 (ja) | はんだ組成物 | |
| JP5962939B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP6842500B2 (ja) | 無鉛ソルダーペースト及びその製造方法 | |
| JP5067163B2 (ja) | ソルダペーストとはんだ継手 | |
| JP4613823B2 (ja) | ソルダペーストおよびプリント基板 | |
| JP5045673B2 (ja) | 機能部品用リッドとその製造方法 | |
| JP5664664B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
| JP4753090B2 (ja) | はんだペースト、及び電子装置 | |
| JP7082995B2 (ja) | 高温及び振動環境に適合した無鉛ソルダ合金組成物及びその製造方法 | |
| CN103906598A (zh) | 高冲击韧性的焊料合金 | |
| CN107073657B (zh) | 焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板 | |
| JPWO2011102034A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 | |
| HU228577B1 (en) | Lead-free solders | |
| KR20140110926A (ko) | 접합 방법, 접합 구조체 및 그 제조 방법 | |
| JP2024526066A (ja) | 混合はんだ合金粉末を用いた高信頼性鉛フリーはんだペースト | |
| CN107848074A (zh) | 无铅纳米焊料的制备和应用 | |
| JP3782743B2 (ja) | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 | |
| WO2016114028A1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
| EP1598142A1 (en) | Lead-free solder alloy and preparation thereof | |
| JP2011251330A (ja) | 高温鉛フリーはんだペースト | |
| JP7427657B2 (ja) | フラックス、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| PL217779B1 (pl) | Bezołowiowa, kompozytowa pasta lutownicza do montażu powierzchniowego | |
| WO2016139848A1 (ja) | Au-Sn-Ag系はんだペースト並びにこのAu-Sn-Ag系はんだペーストを用いて接合もしくは封止された電子部品 | |
| JP7386826B2 (ja) | 成形はんだ及び成形はんだの製造方法 | |
| Zinn et al. | Nanocopper as a soldering alternative: Solder-free assembly |