PL216050B1 - Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym - Google Patents

Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym

Info

Publication number
PL216050B1
PL216050B1 PL384433A PL38443308A PL216050B1 PL 216050 B1 PL216050 B1 PL 216050B1 PL 384433 A PL384433 A PL 384433A PL 38443308 A PL38443308 A PL 38443308A PL 216050 B1 PL216050 B1 PL 216050B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
target
thin layer
niobium
tantalum
vanadium
Prior art date
Application number
PL384433A
Other languages
English (en)
Other versions
PL384433A1 (pl
Inventor
Jaroslaw Domaradzki
Eugeniusz Ludwik Prociów
Danuta Kaczmarek
Original Assignee
Politechnika Wroclawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Wroclawska filed Critical Politechnika Wroclawska
Priority to PL384433A priority Critical patent/PL216050B1/pl
Publication of PL384433A1 publication Critical patent/PL384433A1/pl
Publication of PL216050B1 publication Critical patent/PL216050B1/pl

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym, z zastosowaniem próżniowej techniki nanoszenia, w szczególności rozpylania magnetronowego, przeznaczonej do stosowania w mikroelektronice i inżynierii materiałowej jako cienka warstwa o wysokiej zdolności, skokowej i odwracalnej zmiany rezystancji w określonej temperaturze. Warstwa może znaleźć powszechne zastosowanie w inteligentnych pokryciach (smart coatings), np. na szyby okienne i samochodowe.
Znane są z publikacji: P. Jin, K. Yoshimura, S. Tanemura, Dependence of microstructure and termichromism on substrate temperature for sputter-deposited VO2 epitaxial films, J. Vac. Sci. Techno. A 15(3) (1997), 1113-1117, cienkie warstwy tlenków na bazie VO2 o zdolności skokowej zmiany rezystancji w temperaturze około 68°C oraz z publikacji H. Miyazaki, I. Yasui, Effect of buffer layer on VOx film fabrication by reactive RF sputtering. Applied Surface Science 252 (2006) 8367-8370, G. Pu, A. Polity, N. Volbers, B. K. Meyer, Annealing effects on VO2 thin films deposited by reactive sputtering. Thin Solid Films, 515 (2006) 2519-2522, cienkie warstwy VO2 domieszkowane W, Ta, o zdolności skokowej zmiany rezystancji obniżonej, w porównaniu do niedomieszkowanego VO2, do temperatury około 38°C wytwarzanych metodami zol-żel oraz rozpylania magnetronowego.
Znane z publikacji przykłady, np. F. Beteille, R. Morineau, J. Livage, Switching proprties of V1-xTixO2 thin films deposited from alkolides, Materials Research Bulletin, 32, (1997), 1109-1117, pokazują, że domieszkowanie VO2 za pomocą Ti pogarsza zdolność do skokowej zmiany rezystancji pod wpływem zmiany temperatury.
Istota sposobu, według wynalazku polega na tym, że powierzchnię roboczą targetu tytanowego wraz z domieszkami wanadu, niobu i tantalu stanowiącego katodę uzdatniania się, po czym w procesie rozpylania magnetronowego targetu tytanowego z domieszkami w niskociśnieniowej plazmie tlenowej nanosi się na podłoża cienką warstwę dwutlenku tytanu domieszkowaną wanadem, niobem i tantalem, przy czym łączna ilość domieszek w targecie wynosi od 7 do 30% at.
Korzystnie, target tytanowy z domieszkami wanadu, niobu i tantalu formuje się w postaci klinów, które wycina się z arkuszy folii o grubości od 0,1 mm do 1 mm, po jednym klinie dla każdego rodzaju domieszki i rozkłada się na powierzchni targetu tytanowego wykonanego w postaci krążka o średnicy 100 mm i grubości 3 mm, albo stosuje się stopowy target tytanowy z domieszkami wanadu, niobu i tantalu.
Korzystnym jest, gdy powierzchnię roboczą targetu tytanowego z domieszkami wanadu, niobu i tantalu uzdatniania się poprzez rozpylanie targetu w reaktywnej niskociśnieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych przez co najmniej 10 min, przy czy target z domieszkami podgrzewa się do temperatury nie mniejszej niż 773 K.
Korzystnie, powierzchnię roboczą targetu tytanowego z domieszkami rozpyla się w wyniku czego nanosi się warstwy na podłoża podgrzane do temperatury powyżej 370 K w reaktywnej atmosferze tlenu o ciśnieniu poniżej 10- Pa, a podłoża umieszcza się w odległości 45 -100 mm od targetu.
Korzystnie, target tytanowy z domieszkami rozpyla się w magnetronie zasilanym ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości powyżej 10 kHz i o maksymalnej amplitudzie napięcia powyżej 1000 V.
Istota cienkiej warstwy, według wynalazku, polega na tym, ze cienka warstwa dwutlenku tytanu domieszkowana jest wanadem, niobem i tantalem, przy czym łączna ilość wprowadzonych domieszek wynosi od 7% do 30% at.
Korzystnym jest to, że ilość pierwiastkowego wanadu w warstwie wynosi 5-15% at., ilość pierwiastkowego niobu w warstwie wynosi 1 - 10% at., a ilość pierwiastkowego tantalu w warstwie wynosi 1 - 5 % at.
Zaletą nowej cienkiej warstwy z dwutlenku tytanu TiO2 domieszkowanej jednocześnie wanadem V, niobem Nb i tantalem Ta, jest jej zdolność do skokowej i odwracalnej zmiany rezystancji powierzchniowej Rs od powyżej 1 GQ/sq. do poniżej 40 MQ/sq., pod wpływem zmiany temperatury w zakresie 50°C - 60°C. Z literatury przedmiotu wynika, iż jak dotąd, nie były opisywane cienkie warstwy na bazie TiO2, w których obserwowano podobny efekt skokowej zmiany rezystancji pod wpływem temperatury.
Sposób, według wynalazku, pozwala na wytworzenie stabilnych cienkich warstw TiO2: (V, Nb, Ta) o powtarzalnej temperaturze Tc przełączania rezystancji równej 53°C ± 1°C przy podgrzewaniu warstwy oraz 51°C ± 1°C przy jej chłodzeniu. Dodatkową zaletą cienkiej warstwy jest fakt uzyskania
PL 216 050 B1 efektu przełączania w warstwie wytworzonej na bazie dwutlenku TiO2 w temperaturze o 14°C niższej w porównaniu ze znanymi cienkimi warstwami na bazie VO2.
Przedmiot wynalazku jest objaśniony w przykładach realizacji i na rysunku, który przedstawia temperaturowe charakterystyki rezystancyjne cienkiej warstwy z domieszkowanego dwutlenku tytanu naniesionej na podłoża szklane.
P r z y k ł a d 1
Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym, w którym powierzchnię roboczą targetu tytanowego wraz z domieszkami wanadu, niobu i tantalu stanowiącego katodę i podgrzanego do temperatury nie mniejszej niż 773 K, uzdatniania się poprzez jego rozpylanie w reaktywnej niskociśnieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych przez 10 min. Po czym w procesie rozpylania magnetronowego targetu tytanowego z domieszkami wanadu, niobu i tantalu w magnetronie zasilanym ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości powyżej 10 kHz i o amplitudzie napięcia 1000 V w niskociśnieniowej plazmie tlenowej nanosi się na podłoża cienką warstwę domieszkowanego dwutlenku tytanu. Target tytanowy o czystości 99,99% domieszkowany wanadem w ilości 7,44% at., niobem w ilości 5% at. i tantalem w ilości 4,8% at., uprzednio formuje się w postaci klinów wyciętych z arkuszy folii o grubości od 0,1 mm do 1 mm, po jednym klinie dla każdego rodzaju domieszki i rozłożonych na powierzchni targetu tytanowego wykonanego w postaci krążka o średnicy 100 mm i grubości 3 mm. Natomiast cienką warstwę nanosi się na podłoże szklane umieszczone w odległości 45 mm od targetu i podgrzane do temperatury powyżej 370 K w reaktywnej atmosferze -1 tlenu o ciśnieniu poniżej 10-1 Pa.
P r z y k ł a d 2
Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym, przebiega jak w przykładzie pierwszym z tą różnicą, że cienką warstwę nanosi się z wykorzystaniem tytanowego targetu stopowego domieszkowanego wanadem w ilości 10,5% at., niobem w ilości 8,5% at. i tantalem w ilości 2,8% at., a podłoża umieszcza się w odległości 100 mm od targetu. Ponadto wytworzone warstwy wygrzewa się w powietrzu, w temperaturze 100°C przez dwie godziny.
P r z y k ł a d 3
Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym przebiega, jak w przykładzie pierwszym, z tą różnicą, że cienka warstwa dwutlenku tytanu zawiera domieszki wanadu w ilości 5% at., niobu w ilości 1% at. i tantalu w ilości 1% at., przy czym target rozpyla się przy gęstości mocy czynnej na targecie nie mniejszej niż 23 W/cm.
P r z y k ł a d 4
Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym przebiega, jak w przykładzie pierwszym, z tą różnicą, że cienka warstwa zawiera domieszki wanadu w ilości 15% at., niobu w ilości 10% at. i tantalu w ilości 5% at., przy czym target rozpyla się przy gęstości mocy czynnej na targecie wynosi nie większej niż 18 W/cm.
P r z y k ł a d 5
Cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym, stanowi warstwę dwutlenku tytanu domieszkowanego wanadem, niobem i tantalem, przy czym warstwa zawiera wanad w ilości 7,44% at., niob w ilości 5% at. i tantal w ilości 4,8% at. Warstwa ta naniesiona na podłoża szklane jest stabilna w zakresie temperatur 20°C - 70°C i charakteryzuje się powtarzalną temperaturą przełączania rezystancji
Tc, przy czym dla rezystancji Rs równej 1011 Ω^. w temperaturze T mniejszej od 53°C przy podgrzewaniu, w temperaturze T równej 53°C następuje obniżenie wartości rezystancji Rs na równą 4x108 Ω^., która zachowuje swoją wartość również po podgrzaniu do temperatury T powyżej 53°C. Natomiast podczas chłodzenia dla rezystancji Rs równej 4 x 108 Ω^. w temperaturze T większej od 51°C, w temperaturze T równej 51°C następuje zwiększenie wartości rezystancji Rs na równą 1011 Ω^., która zachowuje swoją wartość również po ochłodzeniu do temperatury T poniżej 51°C.
P r z y k ł a d 6
Cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym, wykonana jak w przykładzie piątym, z tą różnicą, że zawiera wanad w ilości 10,5% at., niob w ilości 8,5% at. i tantal w ilości 2,8% at.
P r z y k ł a d 7
Cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym, wykonana jak w przykładzie piątym, z tą różnicą, że zawiera wanad w ilości 15% at., niob w ilości 10% at. i tantal w ilości 5% at.
P r z y k ł a d 8
Cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym, wykonana jak w przykładzie piątym, z tą różnicą, że zawiera wanad w ilości 5% at., niob w ilości 1% at. i tantal w ilości 1% at.

Claims (11)

1. Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym z wykorzystaniem rozpylania magnetronowego, znamienny tym, że powierzchnię roboczą targetu tytanowego wraz z domieszkami wanadu, niobu i tantalu stanowiącego katodę uzdatniania się, po czym w procesie rozpylania magnetronowego targetu tytanowego z domieszkami w niskociśnieniowej plazmie tlenowej nanosi się na podłoża cienką warstwę dwutlenku tytanu domieszkowaną wanadem, niobem i tantalem, przy czym łączna ilość domieszek w targecie wynosi od 7 do 30% at.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że target tytanowy z domieszkami wanadu, niobu i tantalu formuje się w postaci klinów, które wycina się z arkuszy folii o grubości od 0,1 mm do 1 mm, po jednym klinie dla każdego rodzaju domieszki i rozkłada się na powierzchni targetu tytanowego wykonanego w postaci krążka o średnicy 100 mm i grubości 3 mm.
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się stopowy target tytanowy z domieszkami wanadu, niobu i tantalu.
4. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, znamienny tym, że powierzchnię roboczą targetu z domieszkami wanadu, niobu i tantalu uzdatniania się poprzez rozpylanie targetu w reaktywnej niskociśnieniowej plazmie tlenowej w warunkach roboczych przez co najmniej 10 min, przy czy target z domieszkami podgrzewa się do temperatury nie mniejszej niż 773 K.
5. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, znamienny tym, że powierzchnię roboczą targetu z domieszkami rozpyla się w wyniku czego nanosi się warstwy na podłoża podgrzane do temperatury -1 powyżej 370 K w reaktywnej atmosferze tlenu o ciśnieniu poniżej 10-1 Pa.
6. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, znamienny tym, że podłoża umieszcza się w odległości 45 + 100 mm od targetu.
7. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, znamienny tym, że target z domieszkami rozpyla się w magnetronie zasilanym ujemnymi impulsami sinusoidalnymi o częstotliwości powyżej 10 kHz i o maksymalnej amplitudzie napięcia powyżej 1000 V.
8. Cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym, znamienna tym, że cienka warstwa dwutlenku tytanu domieszkowana jest wanadem, niobem i tantalem, przy czym łączna ilość wprowadzonych domieszek wynosi od 7% do 30% at.
9. Cienka warstwa, według zastrz. 8, znamienna tym, że ilość pierwiastkowego wanadu w warstwie wynosi 5 - 15% at.
10. Cienka warstwa, według zastrz. 8, znamienna tym, że ilość pierwiastkowego niobu w warstwie wynosi 1 - 10% at.
11. Cienka warstwa, według zastrz. 8, znamienna tym, że ilość pierwiastkowego tantalu w warstwie wynosi 1 - 5% at.
PL384433A 2008-02-11 2008-02-11 Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym PL216050B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL384433A PL216050B1 (pl) 2008-02-11 2008-02-11 Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL384433A PL216050B1 (pl) 2008-02-11 2008-02-11 Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL384433A1 PL384433A1 (pl) 2009-08-17
PL216050B1 true PL216050B1 (pl) 2014-02-28

Family

ID=42986893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL384433A PL216050B1 (pl) 2008-02-11 2008-02-11 Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL216050B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL384433A1 (pl) 2009-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6042752A (en) Transparent conductive film, sputtering target and transparent conductive film-bonded substrate
CN101978431B (zh) 导电体及其制造方法
CN102792387B (zh) 透明导电膜
CN110857463B (zh) 一种二氧化钒多孔复合薄膜及其制备方法和应用
JP6044719B2 (ja) 圧電薄膜素子及びその製造方法
KR20090120459A (ko) 도전체의 제조 방법
CN105132877B (zh) 一种二氧化钒薄膜低温沉积方法
CN110158034A (zh) 一种多靶共溅射制备不同成分和掺杂比薄膜的方法
US12451461B2 (en) Chemical bonding method and joined structure
JP5516438B2 (ja) サーモクロミック体及びその製造方法
PL216050B1 (pl) Sposób wytwarzania cienkiej warstwy z efektem termorezystancyjnym oraz cienka warstwa z efektem termorezystancyjnym
CN108018532B (zh) 一种二氧化钒复合薄膜及其制备方法
CN108588661A (zh) 一种采用低价钒种子层优化氧化钒薄膜性能的方法
KR102164629B1 (ko) 복합체 투명 전극
Batista et al. Structural and morphological characterization of magnetron sputtered nanocrystalline vanadium oxide films for thermochromic smart surfaces
JP2005076105A (ja) 酸窒化チタン膜の成膜方法
TWI719130B (zh) 電壓非線性電阻元件及其製法
EP1004687B1 (en) SUBSTRATE COATED WITH A TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM and SPUTTERING TARGET FOR THE DEPOSITION OF SAID FILM
CN110937925A (zh) 一种高极化强度和大应变特性的铁酸铋基薄膜及其制备方法
KR101005973B1 (ko) 도전 적층체 및 이의 제조방법
CN117418202A (zh) 一种非晶衬底vo2单晶薄膜及其制备方法
JPH09234816A (ja) 透明導電性積層体
CN114335439A (zh) 等离子诱导生长高结晶薄膜电极及薄膜电池的制备方法
CN116377405A (zh) 一种基于Ta元素掺杂的VO2薄膜的制备方法
Khalaf et al. Multilayer coatings D/M/D for solar reflector applications prepared by DC magnetron sputtering

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Decisions on the lapse of the protection rights

Effective date: 20110211