PL205021B1 - Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego - Google Patents

Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego

Info

Publication number
PL205021B1
PL205021B1 PL377996A PL37799604A PL205021B1 PL 205021 B1 PL205021 B1 PL 205021B1 PL 377996 A PL377996 A PL 377996A PL 37799604 A PL37799604 A PL 37799604A PL 205021 B1 PL205021 B1 PL 205021B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
conductive path
contacts
frequency
Prior art date
Application number
PL377996A
Other languages
English (en)
Other versions
PL377996A1 (pl
Inventor
Peter Bresche
Ulrich Hetzer
Original Assignee
Adc Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adc Gmbh filed Critical Adc Gmbh
Publication of PL377996A1 publication Critical patent/PL377996A1/pl
Publication of PL205021B1 publication Critical patent/PL205021B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473Impedance matching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09236Parallel layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/171Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/941Crosstalk suppression
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128Assembling formed circuit to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174Assembling terminal to elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego. Z opisu patentowego EP 0525 703 A1 znane jest złącze wtykowe dla sieci komputerowych w środowisku wewnętrznym, zawierające część wtykową złącza i część gniazdową złącza, z umieszczonym w złączu wtykowym urządzeniem do kompensacji przeniku sygnału, za pomocą którego można zwię kszyć tłumienności pomiędzy pętlą przewodową przekazu i pętlą przewodową odbioru. W tym celu w części złącza gniazdowego lub złącza wtykowego umieszcza się płytkę obwodu drukowanego, między połączeniami przewodowymi, przy dużym rozdzieleniu fizycznym przebiegu pętli przewodów przesyłu i odbioru na płytce obwodu drukowanego. Elementy stosowane do kompensacji przeniku sygnału są przykładowo elementami dyskretnymi, np. kondensatorami lub cewkami, które są nastawne. To znane połączenie wtykowe ma tę wadę, że elementy dyskretne są stosunkowo drogie i duże.
Opis patentowy nr DE 100 51 097 A1 ujawnia elektryczne złącze wtykowe zawierające obudowę złącza, płytkę obwodu drukowanego z dwoma zestawami elementów stykowych, gdzie pierwszy zestaw elementów wtykowych jest umieszczony na przedniej powierzchni czołowej płytki obwodu drukowanego i wystaje do otworu w obudowie złącza wtykowego, a drugi zestaw elementów stykowych jest umieszczony na tylnej powierzchni czołowej płytki obwodu drukowanego. Elementy stykowe w drugim zestawie wykonano w postaci styków przestawiających izolację. Złącze wtykowe zawiera obejmę kablową z przelotowym otworem oraz przednią powierzchnię czołową, która prowadzi przewody tworzące styk z elementem przestawiającym izolację.
Z powodu zwię kszenia szerokoś ci pasma transmisji danych w telekomunikacji oraz informatyce przewody, styki i ścieżki przewodzące muszą być tak projektowane, aby były ściśle określone względem siebie w celu podporządkowania wymaganym wartościom dla tłumienności przeniku sygnału. Wymusza to bardzo ciasne tolerancje, które tylko z dużą trudnością można zachować podczas zautomatyzowanych procesów.
Z opisów patentowych US 6023200 i US 6428362 znana jest pł ytka obwodu drukowanego dla wysokoczęstotliwościowego złącza wtykowego. Płytka obwodu drukowanego posiada punkty zetknięcia dla styków RE oraz punkty zetknięcia dla styków przestawienia izolacji. W tym przypadku jeden punkt zetknięcia dla styków RF jest połączony z jednym punktem zetknięcia dla styków przestawienia izolacji. Ujawniają one z jednej strony połączone z punktami zetknięcia styków elektrycznych ścieżki przewodzące. Przy tym ścieżki przewodzące w przeciwstawieniu US 6023200 są połączone z punktami zetknięcia nie w wyraźnie wymienionych stykach przestawienia izolacji. Natomiast w opisie US 6428362 ścieżki przewodzące połączone są z punktami zetknięcia styków RF jak również styków przestawienia izolacji.
Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego, według wynalazku, posiadającego płytkę obwodu drukowanego z punktami zetknięcia dla styków RF i punktów zetknięcia styków przestawienia izolacji, z jednym punktem zetknięcia dla styków RF w każdym przypadku łączonych z odpowiadają cym punktem zetknięcia styków przestawienia izolacji i ze sprz ężeniem pojemnościowym, które powoduje wystąpienie przesłuch zbliżnego sygnału (NEXT) pomiędzy stykami RF, przy czym na płytce obwodu drukowanego stosuje się co najmniej jedną pierwszą ścieżkę przewodzącą, którą łączy się tylko po jednej stronie z punktem zetknięcia razem z co najmniej jedną drugą ścieżką przewodzącą, którą formuje się na i/lub w płytce obwodu drukowanego i tworzy się kondensator, charakteryzuje się tym, że mierzy się co najmniej jeden zależny od częstotliwości parametr układu, który to parametr porównuje się z parametrem żądanym, przy czym w zależności od odchylenia, jednostronnie zetkniętą ścieżkę przewodzącą częściowo usuwa się lub przerywa, zaś jako parametr zależny od częstotliwości wyznacza się przesłuch zbliżny sygnału (NEXT), przy czym w pierwszym etapie realizuje się tylko część tego oszacowanego niezbędnego skrócenia ścieżki przewodzącej, po czym ponownie mierzy się przesłuch zbliżny sygnału (NEXT) i następnie wyznacza się pozostałą jeszcze do usunięcia długość ścieżki przewodzącej i tę długość w drugim etapie usuwa się lub przerywa.
Korzystnym jest gdy na płytce obwodu drukowanego wytwarza się co najmniej dwa dopasowywane kondensatory, a ponadto parametry zależne od częstotliwości określa się na niezabudowanej płytce obwodu drukowanego. W drugim etapie ścieżkę przewodzącą odcina się w większym stopniu niż w pierwszym etapie. Korzystnym jest gdy ścieżkę przewodzącą odcina się za pomocą lasera. Laserem steruje się wspomagając go układem optycznym.
Zaletą rozwiązania według wynalazku jest to, że uzyskuje się strojenie złącza w prosty sposób.
PL 205 021 B1
Dla ułatwienia opisu sposobu według wynalazku na fig. 1 przedstawiono złącze wtykowe do przekazu danych RF znane ze stanu techniki, w widoku w rozwinięciu.
Na fig. 1 złącze wtykowe 1 zawiera obudowę złącza wtykowego 2, płytkę obwodu drukowanego 3, obsadę 4 oraz obejmę kablową 5. Obudowa złącza wtykowego 2 w zilustrowanym przykładzie ma postać obudowy gniazda złącza z różnymi środkami zatrzaskowymi i wkładkowymi. Obudowa złącza wtykowego 2 posiada na bocznych powierzchniach płytkę ekranującą 6. Płytka obwodu drukowanego 3 posiada na swej przedniej powierzchni czołowej pierwszy zestaw styków 7 oraz na swej tylnej powierzchni drugi zestaw styków przestawienia izolacji 8. Jedna styczność 7 w pierwszym zestawie jest połączona do odnośnej styczności 8 w drugim zestawie. Następnie płytkę obwodu drukowanego 3 wkłada się w obudowę złącza wtykowego 2. W tym sposobie poprzez płytkę obwodu drukowanego 3 przechodzą kołki walcowe 9 obudowy złącza wtykowego 2, przez co obudowa złącza wtykowego 2 i płytka obwodu drukowanego 3 są względem siebie ustalone i zamocowane. Styki 7 (które mają postać styków RF) w pierwszym zestawie wystają zatem do otworu dostępnego od przedniego czoła obudowy złącza wtykowego. Następnie na styki 8 w drugim zestawie nasuwa się obsadę 4 i zatrzaskuje się do obudowy złącza wtykowego 2. W tym celu obsada 4 ma wykonane na jednej bocznej powierzchni zaczepy zatrzaskowe 10 oraz otwory 11, przez które przechodzą styki przestawienia izolacji 8. Ponadto, obsada 4 posiada dwa zaczepy zatrzaskowe 12, które służą do zatrzaśnięcia obejmy kablowej 5.
Przedmiot wynalazku jest opisany w przykładach wykonania na podstawie załączonego rysunku na którym fig. 2 przedstawia płytkę obwodu drukowanego do zastosowania w złączu wtykowym, fig. 3 - układ zastępczy dla płytki obwodu drukowanego, w sposób schematyczny, fig. 4 - charakterystykę częstotliwościową dla przesłuchu zbliżnego sygnału, w sposób schematyczny, fig. 5 - rodzinę krzywych dla tłumienności D przesłuchu zbliżnego, jako funkcję długości ścieżki przewodzącej pozostałej do usunięcia.
Na fig. 2 pokazano niezabudowaną płytkę obwodu drukowanego 3. Płytka obwodu drukowanego 3 posiada osiem punktów zetknięcia 21-28, otwory stykowe dla styków RF oraz osiem punktów zetknięcia 31-38 dla styków przestawienia izolacji. Płytka obwodu drukowanego 3 ponadto posiada galwanizowane otwory przelotowe 40, do połączenia ścieżek przewodzących na przedniej i tylnej powierzchni czołowej oraz w wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego; galwanizowane otwory przelotowe 40 pokazano jako małe okręgi. Otwory 41 w płytce obwodu drukowanego 3 są w tym przypadku zilustrowane jako małe kwadraty. Ścieżki przewodzące łączące punkty zetknięcia 2128 do ich odpowiednio związanego punktu zetknięcia 31-38 nie są pokazane, z wyjątkiem dwóch części punktów zetknięcia 24 i 35, ponieważ są umieszczone na tylnym czole i w wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego. Dodatkowo do elektrycznie połączonych ścieżek przewodzących odpowiednio pomiędzy dwoma punktami zetknięcia 21-28 i 31-38, występują także cztery ścieżki przewodzące 43-46, które są odpowiednio połączone po jednej stronie z punktem zetknięcia 23-26. W tym przypadku dwie ścieżki przewodzące 44 i 46 tworzą kondensator pomiędzy punktami zetknięcia 24 i 26. W odpowiadający sposób dwie ścieżki przewodzące 43 i 45 tworzą kondensator pomiędzy punktami zetknięcia 23 i 25. Następna ścieżka przewodząca, korzystnie w wewnętrznej warstwie, jest elektrycznie połączona ze ścieżką przewodzącą 44 i jest umieszczona pod ścieżką przewodzącą 46. Dla celów obwodu punkty zetknięcia 21, 22, 23, 26, 24, 25 i 27, 28 oraz ich odnośnie związane styki tworzą pary zetknięcia. W tym przypadku dwie zewnętrzne pary styczności 21, 22 i 27, 28 są w odniesieniu do przesłuchu zbliżnego relatywnie nieistotne. Dwie wewnętrzne i przekładane pary styczności 23, 26 oraz 24, 25 są jednakże dość problematyczne. Pojemności, które powodują zakłócenia w tym przypadku są umieszczone pomiędzy 23 i 24 oraz pomiędzy 25 i 26, ponieważ inne sprzężenia są pomijalne z powodu większych wzajemnych odległości.
Na fig. 3 pokazano wynikający układ zastępczy ze schematycznym układem testowym. W tym przypadku kondensatory Cg i C35 zasadniczo przedstawiają kondensatory utworzone przez ścieżki przewodzące 44 i 46 a także odpowiednio 43 i 45, natomiast przeciwstawnie, kondensatory C34 i C35 są utworzone przez sąsiednie punkty zetknięcia 23, 33 a także związaną ścieżkę przewodzącą 24, 34 ze ścieżką przewodzącą, a także 23, 25 i 26, 36 ze ścieżką przewodzącą. Mostek można następnie dostroić, w celu wymuszenia przesłuchu zbliżnego poniżej żądanych wartości. Przed dostrojeniem ustala się najpierw asymetrię poprzez określenie przesłuchu zbliżnego pary styczności, jako parametr zależny od częstotliwości. W obecnym przypadku przesłuch sygnału określa się pomiędzy parą styczności 23, 33 i 26, 36 oraz parą styczności 24, 34; 25, 35. Ponieważ pomiar jest korzystnie wykonywany na niezabudowanej płytce obwodu drukowanego 3, punkty zetknięcia 33, 34, 35, 36 mają przypi4
PL 205 021 B1 saną impedancję właściwą. Następnie mierzy się przesłuch zbliżny do punktów zetknięcia 25, 24 przy sygnałach RF doprowadzanych do punktów zetknięcia 23, 26, za pomocą analizatora sieciowego przedstawionego na fig. 3 jako generator częstotliwości 50 i przyrząd pomiarowy 51. Podawanie i pomiar sygnałów RF odbywa się w tym przypadku za pomocą centralnego kontaktu w oczkach lutowniczych punktów zetknięcia 23, 24, 25, 26.
Sposób według wynalazku dotyczy dopasowania złącza wtykowego RF, zwłaszcza gniazda złącza RJ-45, posiadającego co najmniej jedną płytkę obwodu drukowanego 3, z płytką obwodu drukowanego 3 posiadającą punkty zetknięcia dla styków RF i punkty zetknięcia dla styków 8 przestawienia izolacji, i z jednym punktem zetknięcia 24, 26 dla styków RF w każdym przypadku połączonym od odnośnego punktu zetknięcia przed stykami przestawienia izolacji oraz odpowiednią do tego celu płytką obwodu drukowanego 3, za pomocą którego można ustawić charakterystykę RF w wąskim paśmie tolerancji.
W tym celu na płytce obwodu drukowanego 3 jest umieszczona co najmniej pierwsza ścieżka 44 przewodząca połączona tylko jedną stroną do punktu zetknięcia 24-26 styczności elektrycznej, która wraz z co najmniej drugą ścieżką przewodzącą 46 umieszczoną na lub w płytce obwodu drukowanego 3 tworzy kondensator, gdzie mierzy się co najmniej jeden parametr zależny od częstotliwości, parametr ten porównuje się z parametrem nominalnym i w funkcji zmierzonej różnicy częściowo usuwa się lub odcina jednostronnie połączoną ścieżkę przewodzącą. Umożliwia to utworzenie dopasowywanego kondensatora z zastosowaniem prostych i tanich środków, dla których może być dopasowana reakcja RF układu. Ścieżki przewodzące 43-46 są w tym przypadku korzystnie połączone do punktów zetknięcia 21-28 i 31-38 styków RF, ponieważ oznacza to że pojemności dopasowania są bliższe położeniu źródła przeniku sygnału. Jednakże, zasadniczo, mogą one być również połączone do punktów zetknięcia styków przestawienia izolacji 8, które są elektrycznie połączone do punktów zetknięcia styków RF. Należy zauważyć, że dla zmiany pojemności zasadniczo wystarczające jest odcięcie lub usunięcie jednej ścieżki przewodzącej kondensatora. Przeciwna okładzina kondensatora jest korzystnie podobnie utworzona przez ścieżkę przewodzącą, która jest po jednej stronie połączona do punktu zetknięcia.
W drugim korzystnym przykładzie wykonania w wewnętrznej warstwie w płytce obwodu drukowanego jest umieszczona co najmniej jedna następna druga ścieżka przewodząca i jest elektrycznie połączona do ścieżki przewodzącej na płytce obwodu drukowanego. Przedstawia to pojemności połączone równolegle, tzn. dodaje się całkowitą pojemność umożliwiając utworzenie wystarczająco dużej pojemności na stosunkowo małej powierzchni.
W następnym korzystnym przykładzie wykonania na płytce obwodu drukowanego są umieszczone co najmniej dwa niezależne kondensatory utworzone przez ścieżki przewodzące, w celu symetrycznego dostrojenia względem masy.
W następnym korzystnym przykładzie wykonania określa się i ustawia na niezabudowanej płytce obwodu drukowanego parametr zależny od częstotliwości. Oparto to na ustaleniu, że zwłaszcza w przypadku złączy wtykowych RF płytka obwodu drukowanego jest odpowiedzialna za większość tolerancji RF. Tolerancje te są generalnie tolerancjami geometrycznymi elementów układu, np. ścieżek przewodzących i tolerancjami stałej dielektrycznej materiału płytki obwodu drukowanego. Automatyczny pomiar na niezabudowanej płytce obwodu drukowanego jest o wiele łatwiejszy niż na zabudowanej płytce obwodu drukowanego lub nawet na płytce obwodu drukowanego, którą umieszczono w obudowie. Ogólny układ można zatem dopasować we wczesnym etapie procesu wytwarzania płytki obwodu drukowanego. Podawanie i pomiar są w tym przypadku korzystnie wykonywane centralnie w lutowanych oczkach punktów zetknięcia.
W następnym korzystnym przykładzie wykonania w pierwszym etapie wykonuje się tylko część szacunkowego skrócenia ścieżki przewodzącej, jakie jest konieczne. Następnie wykonuje się pomiar parametru zależny od częstotliwości. Zmierzoną zmianę wykorzystuje się następnie do określenia pozostałej długości ścieżki przewodzącej pozostającej do usunięcia lub odcięcia. Uwzględnia to również tolerancje odniesione do ścieżek przewodzących w procesie dopasowania. Skracanie ścieżki przewodzącej może być w tym przypadku podzielone na dwa etapy lub na więcej etapów.
W następnym korzystnym przykładzie wykonania ostateczne odcięcie podczas odcinania ścieżki przewodzącej wykonuje się w szerszym stopniu niż pierwsze odcięcie. Szersze odcięcie minimalizuje wpływ pojemności odciętej części ścieżki przewodzącej.
W następnym korzystnym przykładzie wykonania określa się przesłuch zbliżny jako parametr zależny od częstotliwości, co ułatwia proces dopasowania, ponieważ bezpośrednio określa się optyPL 205 021 B1 malizowany parametr, przez co nie ma potrzeby dalszego szacowania wpływu tego parametru na przesłuch zbliżny, jak miałoby to miejsce przykładowo przy pomiarze czysto pojemnościowym.
Ścieżkę przewodzącą korzystnie odcina się za pomocą lasera, korzystnie lasera krótkofalowego o długości fali poniżej 600 nm. Użycie lasera do cię cia ścieżki przewodzącej jest bardzo szybkie i łatwo może być zautomatyzowane. Zasadniczo, ścieżka przewodząca może być także odcięta lub usunięta mechanicznie, np. za pomocą frezowania lub elektrycznie z zastosowaniem przetężenia dla jej przepalenia.
W następnym korzystnym przykładzie wykonania laser zawiera system ustawienia optycznego. Daje to lepiej zarysowane odcięcie ścieżki przewodzącej, bez uszkodzeń pobliskich ścieżek przewodzących oraz bez niepełnego przecięcia ścieżki przewodzącej.
Podczas usuwania lub odcinania ścieżki przewodzącej występuje możliwość osadzenia cząstek miedzi na płytce obwodu drukowanego, co z kolei zmniejsza rezystancję dla przepięć elektrycznych. Po odcięciu lub usunięciu ścieżki przewodzącej korzystnie wykonuje się czyszczenie, dla usunięcia cząstek miedzi i/lub innych zanieczyszczeń. Na fig. 4 przedstawiono schematycznie charakterystykę częstotliwościową przesłuchu zbliżnego NEXT o profilu a przedstawiającym nominalny przesłuch zbliżny i profilu b przedstawiającym zmierzony faktyczny przesłuch zbliżny dla mierzonej płytki obwodu drukowanego. Nominalny przesłuch zbliżny określa się np. za pomocą złotego środka. W tym przypadku zmierzony przesłuch zbliżny jest za duży o wielkość Δ NEXT, w związku z czym musi być skompensowany przez skrócenie ścieżek przewodzących i tym samym zmniejszenie pojemności. Wymiar wyrażony w ilości milimetrów ścieżki przewodzącej odpowiadającej pojemności a zatem tłumienność przesłuchu zbliżnego D zależy od tolerancji płytki obwodu drukowanego, np. stałej dielektrycznej lub odległości pomiędzy ścieżkami przewodzącymi. Tak więc nie występuje jedna linia prosta, lecz cała rodzina krzywych, jak schematycznie pokazano na fig. 5. Ponieważ tolerancje są nieznane, konieczne może być uprzednie ustalenie, która krzywa dotyczy dopasowywanej płytki obwodu drukowanego. W tym celu najpierw usuwa się lub odcina kawałek ścieżki przewodzącej, po czym ponownie wykonuje się pomiary. Uzyskany wzrost tłumienności D można następnie wykorzystać do wyznaczenia odnośnej krzywej. Jeśli żądana tłumienność jest większa od możliwej do uzyskania z najbardziej stromą krzywą, można usunąć lub odciąć całą ścieżkę przewodzącą bez pośredniego zabiegu. Sposób ten powtarza się następnie dla kolejnego kondensatora.
Ścieżkę przewodzącą korzystnie odcina się za pomocą krótkofalowego lasera, którego moc i ogniskowanie dobiera się w miarę możliwości do przecinanej miedzianej ścieżki, która ma być usunięta. Zaletą lasera jest duża szybkość z dobrą powtarzalnością, przez co sposób dopasowania może być łatwo zautomatyzowany.

Claims (6)

1. Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza stykowego RF posiadającego płytkę obwodu drukowanego z punktami zetknięcia dla styków RF i punktów zetknięcia styków przestawienia izolacji, z jednym punktem zetknięcia dla styków RF w każdym przypadku łączonych z odpowiadającym punktem zetknięcia styków przestawienia izolacji i ze sprzężeniem pojemnościowym, które powoduje wystąpienie przesłuch zbliżnego sygnału (NEXT) pomiędzy stykami RF, przy czym na płytce obwodu drukowanego stosuje się co najmniej jedną pierwszą ścieżkę przewodzącą, którą łączy się tylko po jednej stronie z punktem zetknięcia razem z co najmniej jedną drugą ścieżką przewodzącą, którą formuje się na i/lub w płytce obwodu drukowanego i tworzy się kondensator, znamienny tym, że mierzy się co najmniej jeden zależny od częstotliwości parametr układu, który to parametr porównuje się z parametrem żądanym, przy czym w zależności od odchylenia, jednostronnie zetkniętą ścieżkę przewodzącą (46) częściowo usuwa się lub przerywa, zaś jako parametr zależny od częstotliwości wyznacza się przesłuch zbliżny sygnału (NEXT), przy czym w pierwszym etapie realizuje się tylko część tego oszacowanego niezbędnego skrócenia ścieżki przewodzącej, po czym ponownie mierzy się przesłuch zbliżny sygnału (NEXT) i następnie wyznacza się pozostałą jeszcze do usunięcia długość ścieżki przewodzącej i tę długość w drugim etapie usuwa się lub przerywa.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że na płytce obwodu drukowanego (3) wytwarza się co najmniej dwa dopasowywane kondensatory (C46, C35).
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że parametry zależne od częstotliwości określa się na niezabudowanej płytce obwodu drukowanego (3).
PL 205 021 B1
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w drugim etapie ścieżkę przewodzącą (46, 45) odcina się w większym stopniu niż w pierwszym etapie.
5. Sposób według zastrz. 4, znamienny tym, że ścieżkę przewodzącą (46, 45) odcina się za pomocą lasera.
6. Sposób według zastrz. 5, znamienny tym, że laserem steruje się wspomagając go układem optycznym.
PL377996A 2003-03-11 2004-02-27 Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego PL205021B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10310434A DE10310434A1 (de) 2003-03-11 2003-03-11 Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL377996A1 PL377996A1 (pl) 2006-02-20
PL205021B1 true PL205021B1 (pl) 2010-03-31

Family

ID=32920703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL377996A PL205021B1 (pl) 2003-03-11 2004-02-27 Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego

Country Status (26)

Country Link
US (3) US7401402B2 (pl)
EP (1) EP1602263B1 (pl)
JP (1) JP4685759B2 (pl)
KR (1) KR100806090B1 (pl)
CN (1) CN100534258C (pl)
AR (1) AR043526A1 (pl)
AU (1) AU2004219120B9 (pl)
BR (1) BRPI0408208A (pl)
CA (1) CA2516977C (pl)
CL (1) CL2004000485A1 (pl)
DE (1) DE10310434A1 (pl)
HK (1) HK1090245A1 (pl)
HR (1) HRP20050785B1 (pl)
IL (1) IL170756A (pl)
ME (1) MEP29608A (pl)
MX (1) MXPA05009326A (pl)
MY (1) MY138688A (pl)
NO (1) NO20054626L (pl)
NZ (1) NZ542327A (pl)
PL (1) PL205021B1 (pl)
RS (1) RS50882B (pl)
RU (1) RU2309546C2 (pl)
TW (1) TWI244246B (pl)
UA (1) UA89612C2 (pl)
WO (1) WO2004082343A1 (pl)
ZA (1) ZA200507268B (pl)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7252554B2 (en) 2004-03-12 2007-08-07 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
DE102006056001B4 (de) * 2006-11-24 2008-12-04 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet
CN101663797B (zh) 2007-03-29 2013-01-23 西蒙公司 通信连接器
US7621772B1 (en) * 2008-06-20 2009-11-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a compliant cable strain relief element
US7874865B2 (en) * 2008-06-20 2011-01-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a compliant cable strain relief element
US8202128B2 (en) * 2008-11-25 2012-06-19 Adc Gmbh Telecommunications jack with adjustable crosstalk compensation
AU2009202284B2 (en) * 2008-12-19 2015-02-12 Tyco Electronics Services Gmbh Plug
US7896692B2 (en) * 2009-05-15 2011-03-01 Leviton Manufacturing Co., Inc. Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board
US7892018B1 (en) 2009-09-29 2011-02-22 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with two cable loading stop elements
JP5201153B2 (ja) * 2010-01-13 2013-06-05 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
CH704988A1 (de) * 2011-06-21 2012-12-31 Reichle & De Massari Fa Stecker und Verfahren zu dessen Herstellung.
US8900015B2 (en) * 2011-10-03 2014-12-02 Panduit Corp. Communication connector with reduced crosstalk
US20140027155A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Ametek, Inc. Differential mode signal connector and cable assembly
US9246274B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
DE102016122222A1 (de) 2016-11-18 2018-05-24 Telegärtner Karl Gärtner GmbH Elektrische Steckbuchse

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4190854A (en) 1978-02-15 1980-02-26 National Semiconductor Corporation Trim structure for integrated capacitors
US4439814A (en) 1982-08-12 1984-03-27 General Electric Company Laser adjustable capacitor and fabrication process
DE3301673A1 (de) 1983-01-20 1984-07-26 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement
US4604513A (en) 1985-05-07 1986-08-05 Lim Basilio Y Combination of a laser and a controller for trimming a metallized dielectric film capacitor
US4792779A (en) 1986-09-19 1988-12-20 Hughes Aircraft Company Trimming passive components buried in multilayer structures
JPH01184942A (ja) 1988-01-20 1989-07-24 Toshiba Corp トリミング素子とその電気短絡方法
US4905358A (en) 1989-01-18 1990-03-06 Motorola, Inc. Thin film active trimmable capacitor/inductor
DE59204477D1 (de) 1991-08-01 1996-01-11 Siemens Ag Steckverbindung für Computernetze im Hausbereich.
US5299956B1 (en) * 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
JP2789944B2 (ja) * 1992-07-10 1998-08-27 松下電器産業株式会社 アイロン装置
US5420515A (en) 1992-08-28 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Active circuit trimming with AC and DC response trims relative to a known response
US5265114C1 (en) 1992-09-10 2001-08-21 Electro Scient Ind Inc System and method for selectively laser processing a target structure of one or more materials of a multimaterial multilayer device
IT1262369B (it) * 1993-06-24 1996-06-19 Induttore planare e metodo di taratura funzionale dello stesso in sistema a rf.
JP2754461B2 (ja) * 1994-07-08 1998-05-20 双葉電子工業株式会社 容器の封着方法および封着装置
US5685995A (en) 1994-11-22 1997-11-11 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser functional trimming of films and devices
DE69519226T2 (de) 1995-07-03 2001-08-23 Berg Electronics Manufacturing B.V., S'-Hertogenbosch Verbinder mit integrierter Flachbaugruppe
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
DE19646774A1 (de) 1996-11-13 1998-05-14 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Ableich einer HF-Schaltung
KR100287956B1 (ko) * 1997-12-26 2001-09-17 이 은 신 비차폐 꼬임 케이블 접속용 차등모드 누화 억제장치
JPH11191513A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
GB9807616D0 (en) * 1998-04-08 1998-06-10 Weatherley Richard Reduction of crosstalk in data transmission system
US5963111A (en) * 1998-04-09 1999-10-05 Raytheon Company Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board
DE19821382A1 (de) * 1998-05-13 1999-11-25 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Abgleichen der Resonanzfrequenz eines Ringresonators
SE516152C2 (sv) 1999-03-17 2001-11-26 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för möjliggörande av trimning på ett substrat samt förfarande för framställning av ett substrat som möjliggör trimning
US6168474B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-02 Lucent Technologies Inc. Communications connector having crosstalk compensation
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
DE10051097C2 (de) 2000-08-17 2002-11-28 Krone Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
US6875950B2 (en) 2002-03-22 2005-04-05 Gsi Lumonics Corporation Automated laser trimming of resistors
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
AR043526A1 (es) 2005-08-03
TW200501520A (en) 2005-01-01
NO20054626D0 (no) 2005-10-07
JP2006520070A (ja) 2006-08-31
AU2004219120A1 (en) 2004-09-23
CA2516977A1 (en) 2004-09-23
RU2309546C2 (ru) 2007-10-27
UA89612C2 (ru) 2010-02-25
DE10310434A1 (de) 2004-09-30
IL170756A (en) 2012-05-31
RS50882B (sr) 2010-08-31
US20060264106A1 (en) 2006-11-23
EP1602263B1 (de) 2015-12-09
US7856709B2 (en) 2010-12-28
MXPA05009326A (es) 2006-01-17
KR20050109980A (ko) 2005-11-22
US7401402B2 (en) 2008-07-22
HK1090245A1 (en) 2006-12-15
CL2004000485A1 (es) 2005-05-27
AU2004219120B2 (en) 2009-02-12
HRP20050785A2 (en) 2006-11-30
WO2004082343A1 (de) 2004-09-23
PL377996A1 (pl) 2006-02-20
RS20050693A (en) 2006-12-15
ZA200507268B (en) 2006-06-28
MY138688A (en) 2009-07-31
US20110287670A1 (en) 2011-11-24
NZ542327A (en) 2007-12-21
NO20054626L (no) 2005-11-29
US20080166919A1 (en) 2008-07-10
EP1602263A1 (de) 2005-12-07
CN1774961A (zh) 2006-05-17
JP4685759B2 (ja) 2011-05-18
US8413323B2 (en) 2013-04-09
RU2005131432A (ru) 2006-03-27
AU2004219120B9 (en) 2009-03-19
CN100534258C (zh) 2009-08-26
TWI244246B (en) 2005-11-21
BRPI0408208A (pt) 2006-02-14
HRP20050785B1 (en) 2011-12-31
CA2516977C (en) 2012-02-21
MEP29608A (en) 2011-02-10
KR100806090B1 (ko) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8413323B2 (en) Method for high-frequency tuning an electrical device
US9022811B2 (en) Connector terminal and electric connector
JP4743965B2 (ja) プリント回路ボード及びその製造方法
US8128436B2 (en) Electrical connectors with crosstalk compensation
RU2150799C1 (ru) Печатная плата для штекерных разъемов
CN209218453U (zh) 一种ate的测试板
JP7512005B2 (ja) クロストーク及び反射損失を調整するプラグコネクタ
TWI722811B (zh) 檢查裝置
EP0317191A2 (en) Terminal connection device
JP2003232834A (ja) 高周波・高速用デバイスの検査方法および検査治具
EP0883915B1 (en) Method for producing a connection of data transmission lines, and plug connector
JPH0755500Y2 (ja) 高周波伝送線路及びそれを有するプローブ
CN107078440A (zh) 高速通信插座
US6074245A (en) Method for producing a connection of data transmission lines, and plug connector
JP2000183607A (ja) マイクロ波分波装置

Legal Events

Date Code Title Description
RECP Rectifications of patent specification