KR100806090B1 - 전기적 장치를 고-주파수 튜닝하는 방법, 및 그에 적합한인쇄 회로 기판 - Google Patents

전기적 장치를 고-주파수 튜닝하는 방법, 및 그에 적합한인쇄 회로 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100806090B1
KR100806090B1 KR1020057016915A KR20057016915A KR100806090B1 KR 100806090 B1 KR100806090 B1 KR 100806090B1 KR 1020057016915 A KR1020057016915 A KR 1020057016915A KR 20057016915 A KR20057016915 A KR 20057016915A KR 100806090 B1 KR100806090 B1 KR 100806090B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
contact
conductor track
frequency
Prior art date
Application number
KR1020057016915A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050109980A (ko
Inventor
페터 브레셔
울리흐 헤처
Original Assignee
에이디씨 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이디씨 게엠베하 filed Critical 에이디씨 게엠베하
Publication of KR20050109980A publication Critical patent/KR20050109980A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100806090B1 publication Critical patent/KR100806090B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/941—Crosstalk suppression
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 고-주파수 플러그 커넥터 (1) 를 고-주파수 튜닝하는 방법에 관한 것이며, 고-주파수 플러그 커넥터 (1) 는 고-주파수 접촉을 위한 접촉 포인트 (21-28) 뿐만 아니라 절연-변위 접촉을 위한 접촉 포인트 (31-38) 양자 모두를 갖는 인쇄 회로 기판 (3) 을 구비한다. 고-주파수 접촉을 위한 각각의 접촉 포인트 (21-28) 는 상기 절연-변위 접촉을 위한 접촉 포인트 (31-38) 에 각각 연결된다. 고-주파수 접촉들 사이에서 근단 누화를 일으키는 용량성 커플링이 발생된다. 인쇄 회로 기판 (3) 상에 전기적 접속의 접촉 포인트 (26) 의 일측 면에만 접속되는 하나 이상의 제 1 도체 경로 (46) 가 배치되고, 하나 이상의 제 1 도체 경로 (46) 는 인쇄 회로 기판 (3) 상에 그리고/또는 인쇄 회로 기판 (3) 내에 배치되는 하나 이상의 제 2 도체 경로 (44) 와 함께 커패시터 (C46) 를 형성한다. 그 장치의 하나 이상의 주파수-의존 파라미터를 측정하고, 이에 따라 주파수-의존 파라미터는 세트 파라미터에 비교되고, 일측 면에서만 접속되는 도체 경로 (46) 는 상기 두 값의 차이에 의해, 부분적으로 제거되거나 또는 완전히 분리된다.

Description

전기적 장치를 고-주파수 튜닝하는 방법, 및 그에 적합한 인쇄 회로 기판{METHOD FOR HIGH-FREQUENCY TUNING AN ELECTRICAL DEVICE, AND A PRINTED CIRCUIT BOARD SUITABLE THEREFOR}
본 발명은 전기적 배치를 RF 매칭하는 방법, 및 이러한 목적에 적합한 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
EP 0 525 703 A1 은 수 커넥터 (male connector) 부분 및 암 커넥터 (female connector) 부분을 포함하는 지역 컴퓨터 네트워크의 플러그 접속을 개시하며, 여기에서 누화 보상을 위한 장치가 송신 도체 루프와 수신 도체 루프 사이의 누화를 증가시킬 수 있는 방식에 의해, 플러그 커넥션 내에서 배치된다. 이러한 목적에서, 인쇄 회로 기판은 플러그-인 케이블을 위한 커넥션과 배선을 위한 커넥션 사이의 플러그 커넥션의 수 커넥터 부분 또는 암 커넥터 부분 내에서 배치되며, 여기에서 송신 및 수신 도체 루프를 위한 도체 루트들은 대체로 인쇄 회로 기판 상에서 물리적으로 분리되어 있다. 누화 보상을 위한 장치들은, 예를 들어, 조절 가능한 커패시터 또는 코일과 같은 개별 컴포넌트들이다. 종래의 플러그 커넥션은 개별 컴포넌트들이 상대적으로 고가이며 크기가 크다는 단점을 갖는다.
DE 100 51 097 A1 은 플러그 커넥터 하우징, 및 콘택트 구성요소 2 세트를 갖는 인쇄 회로 기판을 구비하는 전기적 플러그 커넥터를 개시하며, 여기에서 콘택트 구성요소의 제 1 세트는 인쇄 회로 기판의 전면 상에 배치되어 플러그 커넥터 하우징 내의 개구부로 돌출되고, 콘택트 구성요소의 제 2 세트는 인쇄 회로 기판의 후면 상에 배치되고, 제 2 세트의 콘택트 구성요소들은 절연-변위 콘택트 (insulation displacement contact) 의 형태로 존재하게 되며, 플러그 커넥터는 내부에 개구부를 가지며 절연-변위 콘택트들에 접촉하기 위한 도체들에 대한 가이드들과 함께 전면 상에서 제공되는 케이블 매니저를 구비하되, 그 가이드들은 절연-변위 콘택트를 위한 오목 용기를 갖는 절연-변위 콘택트 영역에서 형성되며, 여기에서 케이블 매니저는 플러그 커넥터 하우징에 매칭될 수 있다.
통신 데이터 송신용 대역 및 정보 기술이 증가함에 따라, 도체들, 콘택트들, 및 도체 트랙들은 그들이 누화 감쇠를 위해 요구되는 값에 부합하기 위해 서로에 대하여 높게 정의되도록 설계되어야만 한다.
이는 매우 엄격한 허용오차 (tolerance) 를 요구하며, 자동화된 제조 프로세스 동안에 겨우 부합할 수 있다.
따라서, 본 발명은 RF 플러그 커넥터, 특히 RJ-45 암 커넥터를 매칭하는 방법을 제공하는 기술적 문제에 기초하고 있으며, 여기에서 RF 플러그 커넥터는 RF 접촉을 위한 접촉 포인트 및 절연-변위 접촉을 위한 접촉 포인트를 갖는 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 구비하며, RF 접촉을 위한 각각의 접촉 포인트는 절연-변위 접촉을 위한 접촉 포인트 각각에 연결되고, 또한 본 발명은 이러한 목적에 적합하고 RF 특성들이 한정된 허용오차 대역 내에서 조절될 수 있는 방식에 의한 인쇄 회로 기판을 제공하는 기술적 문제에 기초하고 있다.
특허 청구항 제 1 항 및 제 11 항의 특징들의 주제에 의해 기술적인 문제가 해결된다. 본 발명의 부가적인 이점을 갖는 세부사항들은 종속항에서 설명된다.
이러한 목적에서, 인쇄 회로 기판 상에 전기적 콘택트의 접촉 포인트의 일측 면에만 접속되는 하나 이상의 제 1 도체 트랙이 배치되고, 이와 동시에, 인쇄 회로 기판 상에 또는 인쇄 회로 기판 내에 배치되는 하나 이상의 제 2 도체 트랙이 커패시터를 형성하며, 그 배치의 하나 이상의 주파수-의존 파라미터를 측정하고, 그 주파수-의존 파라미터는 공칭 파라미터에 비교되고, 일측 면에서만 접속되는 도체 트랙은 차이값의 함수에 의해, 부분적으로 제거되거나 또는 절단된다. 이는 간단하고 비용면에서 효율적인 수단을 이용하여, 그리고 배치의 RF 응답이 매칭될 수 있도록 하는 방식에 의해, 매칭가능한 커패시터를 형성하는 것을 가능하게 한다. 이러한 경우에, 도체 트랙들은 RF 접촉의 접촉 포인트들에 접속되는 것이 바람직하며, 이는 매칭 커패시턴스가 누화 소스의 위치에 보다 근접한다는 것을 의미하기 때문이다. 그러나, 원칙적으로, 이들은 또한 절연-변위 콘택트의 접촉 포인트들에 접속될 수도 있으며, 여기에서는 RF 접촉들이 접촉 포인트들에 전기적으로 접속된다. 원칙적으로, 커패시턴스를 변화시키기 위해서 커패시터의 도체 트랙 하나를 절단하거나 또는 제거하는 것이 가능함을 이해한다.
커패시터의 반대 측 전극은 일측 면의 접촉 포인트에 접속되는 도체 트랙에 의해서 형성되는 것과 같이 형성되는 것이 바람직하다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 인쇄 회로 기판의 내부층 내에 하나 이상의 추가적인 제 2 도체 트랙이 배치되고 인쇄 회로 기판 상의 도체 트랙에 전기적 으로 접속된다. 이는 전체 커패시턴스가 가산되어, 이에 따라 충분히 큰 커패시턴스가 상대적으로 작은 영역 상에 형성되도록 허용하여, 병렬적으로 접속되는 커패시턴스들을 나타낸다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 도체 트랙들에 의해 형성되는 2 이상의 독립적인 커패시터가 그라운드에 대하여 대칭적인 트리밍을 수행하기 위해, 인쇄 회로 기판 상에 배치된다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 주파수-의존 파라미터가 결정되어 비점유된 인쇄 회로 기판 상에서 조절된다. 이는, 특히 RF 플러그 커넥터의 경우에, 인쇄 회로 기판 자체가 RF 허용오차의 대부분에 책임이 있다는 사실에 기초한다. 이들 허용오차는 일반적으로 도체 트랙과 같은 레이아웃 구성요소의 기하학적 허용오차 및 인쇄 회로 기판 재료의 유전 상수의 허용오차이다. 비점유된 인쇄 회로 기판 상의 자동적인 측정은 점유된 인쇄 회로 기판 상, 또는 심지어 하우징 내에 설치된 인쇄 회로 기판 상에서 보다 상당히 용이하다. 따라서, 전체 배치는 인쇄 회로 기판을 생성하는 프로세스 단계에서도 초기에 매칭될 수 있다. 이러한 경우에, 공급 및 측정이 접촉 포인트의 솔더링된 아이 (eye) 에서 중점적으로 제공되는 것이 바람직하다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 제 1 단계로서, 단지 요구되는 일부분의 추정 도체 트랙 감소만이 필수적으로 수행된다. 그 후, 주파수-의존 파라미터가 다시 측정된다. 그 후, 측정된 변화량은 여전히 제거되거나 또는 절단될 남아있는 도체 트랙 길이를 결정하는데 이용된다. 이는 또한 매칭 프로세스에서 도체 트랙들과 관련되는 허용오차를 고려한다. 이러한 경우에, 도체 트랙 감소는 또한 2 단계 이상으로 세부적으로 분할될 수 있다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 도체 트랙의 절단 단계 동안에 마지막 절단이 제 1 의 절단보다 더 광범위한 방식에서 수행된다. 이러한 광범위한 절단은 도체 트랙의 절단 부분의 용량의 영향을 최소화한다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 근단 누화 (near-end crosstalk) 가 주파수-의존 파라미터로서 결정되며, 따라서 매칭 프로세스를 더 용이하게 하는데, 이는 순수한 커패시턴스를 측정하는 예에서와 같은 경우에 근단 누화 상에서 임의의 추가적인 파라미터의 영향에 대한 추정값들이 존재할 필요성이 없도록, 직접적으로 최적화될 파라미터가 결정되기 때문이다.
도체 트랙은 레이저에 의해, 바람직하게는 600 nm 보다 더 짧은 파장의 단-파 레이저에 의해, 절단된다. 도체 트랙을 절단하는 레이저의 이용은 극도로 빠르며, 쉽게 자동화될 수 있다. 원칙적으로, 도체 트랙은 또한 밀링 (milling) 에 의해 기계적으로, 또는 과전류를 이용하여 태움으로써 전기적으로 절단되거나 또는 제거될 수 있다.
또 다른 바람직한 실시형태에서는, 레이저는 광학적 위치설정 시스템과 관련된다. 이는 도체 트랙이 근접하여 이웃 도체 트랙들에 어떠한 손상도 주지 않고, 절단될 도체 트랙이 완전히 절단되지 않는 경우 없이, 더 범위가 한정된 방식으로 절단되는 결과를 초래한다.
도체 트랙의 제거 또는 절단 동안에, 인쇄 회로 기판 상에 구리 입자들이 증 착시키는 것이 가능하며, 이들은 결과적으로 저항을 감소시켜 과전압을 일으킨다. 따라서, 도체 트랙의 절단 또는 제거는 구리 입자들 및/또는 임의의 다른 오염물질을 제거하는 세정 단계가 뒤따르는 것이 바람직하다.
본 발명은 바람직한 예시적 실시형태와 관련하여 다음의 명세서에서 더 자세하게 설명될 것이다. 도면에서 :
도 1 은 RF 데이터를 송신하는 플러그 커넥터 (종래 기술) 의 분해도를 나타낸다.
도 2 는 도 1 에 도시된 플러그 커넥터를 이용한 인쇄 회로 기판을 나타낸다.
도 3 은 인쇄 회로 기판에 대한 개략적인 등가 회로를 나타낸다.
도 4 는 근단 누화에 대한 개략적인 주파수 응답을 나타낸다.
도 5 는 제거될 도체 트랙 길이의 함수로서 근단 누화의 감쇠 (D) 에 대한 곡선 군을 나타낸다.
도 1 은 플러그 커넥터 (1) 를 분해한 예를 나타낸다. 플러그 커넥터 (1) 는 플러그 커넥터 하우징 (2), 인쇄 회로 기판 (3), 억제 장치 (4), 및 케이블 매니저 (5) 를 구비한다. 도시된 예의 플러그 커넥터 하우징 (2) 은 래칭 및 삽입 수단을 갖는 암 커넥터 하우징의 형태이다. 플러그 커넥터 하우징 (2) 은 측면 상에 차폐판 (6) 을 갖는다. 인쇄 회로 기판 (3) 은 그 전면 상에 제 1 콘택트 세트 (7) 에 피팅되고, 그 후면 상에 제 2 절연-변위 콘택트 세트 (8) 에 피팅된다. 제 1 세트의 한 콘택트 (7) 는 제 2 세트의 각 콘택트 (8) 에 연결 된다. 그 후, 인쇄 회로 기판 (3) 은 플러그 커넥터 하우징 (2) 으로 삽입된다. 프로세스에서, 플러그 커넥터 하우징 (2) 의 원통형 핀 (9) 은 플러그 커넥터 하우징 (2) 및 인쇄 회로 기판 (3) 이 서로 조절되어 고정되도록, 인쇄 회로 기판 (3) 을 통과한다. 그 후, 제 1 콘택트들 세트 (7) (RF 접촉 형태로 존재함) 는 플러그 커넥터 하우징의 전면으로부터 접속가능한 개구부로 돌출된다. 억제 장치 (4) 는 그 후, 제 2 콘택트들 세트 (8) 전반에 걸쳐 압박되고, 플러그 커넥터 하우징 (2) 에 대해 래칭된다. 이러한 목적에서, 억제 장치 (4) 는 끝부분에서 래칭 탭 (10) 을 가지며, 절연-변위 접촉 (8) 에 대해 이를 통과하는 개구부 (11) 를 갖는다. 또한, 억제 장치 (4) 는 2 개의 래칭 후크 (12) 를 가지며, 이는 케이블 매니저 (5) 에 대해 래칭하는데 이용된다.
도 2 는 비점유된 인쇄 회로 기판 (3) 을 나타낸다. 인쇄 회로 기판 (3) 은 RF 접촉을 위한 콘택트 홀과 8 개의 접촉 포인트 (21-28) 을 가지며, 절연-변위 접촉을 위한 8 개의 접촉 포인트 (31-38) 을 갖는다. 또한, 인쇄 회로 기판 (3) 은 전면 및 후면 상에 도체 트랙 및 인쇄 회로 기판 내의 내부층의 커넥션을 위한 도금-스루 홀 (40; plated-through hole) 을 더 구비하며, 그 도금-스루 홀 (40) 은 작은 원형으로 도시된다. 이러한 경우에, 인쇄 회로 기판 (3) 의 홀 (41) 은 작은 사각형으로 도시된다. 접촉 포인트 (21-28) 를 각각 관련된 접촉 포인트 (31-38) 에 연결하는 도체 트랙들은 이들이 인쇄 회로 기판의 후면 상에, 그리고 내부층 내에 배치되기 때문에, 접촉 포인트 2 부분 (24 및 35) 을 제외하고는 도시하지 않는다. 2 개의 접촉 포인트 (21-28) 및 (31-38) 사이에 각각 전 기적으로 연결되는 도체 트랙 뿐만 아니라, 접촉 포인트 (23-26) 의 일측 면에 각각 연결되는 4 개의 도체 트랙 (43-46) 도 존재한다. 이러한 경우에, 2 개의 도체 트랙 (44 및 46) 은 접촉 포인트 (24 및 26) 사이에 커패시터를 형성한다. 대응되는 방식으로, 2 개의 도체 트랙 (43 및 45) 은 접촉 포인트 (23 및 25) 사이에 커패시터를 형성한다. 추가적인 도체 트랙이 내부층 내에서 배치되고, 도체 트랙 (44) 에 전기적으로 연결되고, 도체 트랙 (46) 아래에 위치하는 것이 바람직하다. 회로도에 대해, 접촉 포인트 (21, 22; 23, 26; 24, 25; 및 27, 28) 및 이에 각각 관련된 콘택트들은 콘택트 쌍을 형성한다. 이러한 경우에, 2 개의 외부 콘택트 쌍 (21, 22 및 27, 28) 은 상대적으로 근단 누화에 대하여 유연 (uncritical) 하다. 한편, 2 개의 인터리빙된 내부 콘택트 쌍 (23, 26 및 24, 25) 은 문제가 된다. 이러한 경우에 방해를 야기시키는 커패시턴스들은 23 과 24 사이 뿐만 아니라, 25 와 26 사이에도 위치하며, 이는 다른 커플링들이 그들 사이의 더 넓은 간격으로 인해 무시될 수 있기 때문이다.
도 3 은 개략적인 테스트 레이아웃을 포함하는 결과 등가 회로를 나타낸다. 이러한 경우에, 커패시터 C46 및 C35 는 기본적으로, 각각 도체 트랙 (44 및 46) 과 도체 트랙 (43 및 45) 에 의해서 형성되는 커패시터들을 나타내지만, 반면에 커패시터 C34 및 커패시터 C56 는, 각각 인접 접촉 포인트 (23, 33) 와 관련된 도체 트랙과 접촉 포인트 24, 34 와 도체 트랙, 그리고 접촉 포인트 25, 35 와 도체 트랙과 접촉 포인트 26, 36 과 도체 트랙에 의해 형성된다. 이 브릿지 회로는 요구되 는 값 아래에서 근단 누화를 강화하기 위해 이제 트리밍될 수 있다. 트리밍 프로세스에 앞서, 무엇보다 콘택트 쌍 하나의 근단 누화를 주파수-의존 파라미터로서 결정함으로써 비대칭이 결정된다. 본 예에서, 누화는 콘택트 쌍 (23, 33 및 26, 36) 과 콘택트 쌍 (24, 34; 25, 35) 사이에서 결정된다. 측정은 비점유된 인쇄 회로 기판 (3) 상에서 수행되는 것이 바람직하기 때문에, 접촉 포인트 (33-36) 는 정확한 임피던스에서 종결된다. 그 후, 접촉 포인트 (25, 24) 에 대한 근단 누화가 측정되고, RF 신호들이 주파수 발생기 (50) 및 측정 장치 (51) 에 의해 도 3 에서 기호화된 네트워크 분석기에 의해 접촉 포인트 (23, 26) 로 삽입된다. 이러한 경우, RF 신호들의 공급 및 측정은 접촉 포인트 (23-26) 의 솔더링 아이에서 중점적인 접속에 의해 제공된다.
도 4 는 근단 누화 (NEXT) 의 주파수 응답을 개략적으로 나타내며, 여기에서 프로파일 a 는 공칭 (nominal) 근단 누화를 나타내며, 프로파일 b 는 측정된 인쇄 회로 기판에 대한 실제 측정된 근단 누화를 나타낸다. 공칭 근단 누화는 예를 들어 금으로 만든 장치에 의해 측정된다. 이러한 경우에, 측정된 근단 누화는 △NEXT 양만큼 너무 높아서, 이는 도체 트랙들을 감소시킴으로써 보상하여, 이에 따라 커패시턴스를 감소시켜야 한다. 도체 트랙의 몇 밀리미터 수치가 어떤 커패시턴스에 대응하여 그에 따라 근단 누화 감쇠 D 에 대응하는지의 측정은, 유전 상수 또는 도체 트랙 사이의 간격과 같은 인쇄 회로 기판의 허용오차에 의존한다. 따라서, 어떠한 단일 직선 라인도 존재하지 않으며, 단지 도 5 에 개략적으로 도시된 바와 같이 전체 곡선 군이 존재한다. 허용오차는 알려져 있지 않기 때문에, 무엇보다 어떤 곡선이 매칭될 인쇄 회로 기판에 적용가능한지를 결정하는 것이 필요할 수도 있다. 이러한 목적에서, 무엇보다 도체 트랙의 한 부분이 제거되거나 또는 절단되고, 그 후 측정이 다시 한 번 수행된다. 그 후, 발견되는 감쇠 D 의 증가는 관련 곡선을 결정하는데 이용될 수 있다. 한편, 소망의 감쇠량이 가파른 곡선에 의해 달성될 수 있는 것보다 크다면, 전체 도체 트랙은 어떠한 중간 단계 없이 제거되거나 또는 절단될 수 있다. 그 후, 이 방법은 다른 커패시터에서도 반복된다.
도체 트랙은 단-파장 레이저에 의해 절단되는 것이 바람직하며, 여기에서 레이저의 전력 및 초점은 가능한한 모두 제거되도록 절단될 구리 트랙에 대해 매칭된다. 레이저의 이점은 매칭 프로세스가 용이하게 자동화될 수 있도록 하는 양호한 재생성과 그의 높은 속도이다.
참조 부호의 목록
1) 플러그 커넥터
2) 플러그 커넥터 하우징
3) 인쇄 회로 기판
4) 억제 장치
5) 케이블 매니저
6) 차폐판
7) 콘택트
8) 콘택트
9) 원형 핑
10) 래칭 탭
11) 개구부
12) 래칭 후크
21) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
22) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
23) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
24) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
25) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
26) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
27) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
28) (RF 접촉에 대한) 접촉 포인트들
31) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
32) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
33) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
34) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
35) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
36) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
37) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
38) (절연-변위 접촉에 대한) 접촉 포인트
40) 도금-스루 홀
41) 홀
43) 도체 트랙
44) 도체 트랙
45) 도체 트랙
46) 도체 트랙
50) 주파수 발생기
51) 측정 장치

Claims (15)

  1. 인쇄 회로 기판 (3) 을 갖는 RF 플러그 커넥터 (1) 를 RF 매칭하는 방법으로서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 은 RF 접촉들을 위한 접촉 포인트들 (21-28) 및 절연-변위 접촉들을 위한 접촉 포인트들 (31-38) 을 가지고,
    상기 RF 접촉들을 위한 하나의 접촉 포인트 (21-28) 각각은 상기 절연-변위 접촉들을 위한 하나의 접촉 포인트 (31-38) 에 연결되고, 상기 RF 접촉들 사이에서 근단 누화를 일으키는 용량성 커플링이 발생되는, RF 매칭 방법으로서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에, 전기적 접속의 접촉 포인트 (26) 의 일측 면에만 접속되는 하나 이상의 제 1 도체 트랙 (46) 이 배치되고,
    상기 하나 이상의 제 1 도체 트랙은 상기 인쇄 회로 기판 (3) 상 또는 상기 인쇄 회로 기판 (3) 내에 배치되는 하나 이상의 제 2 도체 트랙 (44) 과 함께 커패시터 (C46) 를 형성하고,
    상기 배치의 하나 이상의 주파수-의존 파라미터를 측정하여, 상기 주파수-의존 파라미터는 공칭 파라미터 (nominal parameter) 에 비교되고, 접속이 일측 면에서만 이루어지는 상기 제 1 도체 트랙 (46) 은 상기 주파수-의존 파라미터 및 상기 공칭 파라미터의 차이값의 함수에 따라 부분적으로 제거되거나 또는 절단되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도체 트랙 (44) 은 접속이 일측 면에서 이루어지는 도체 트랙 (44) 의 형태인 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 의 내부층 내에 하나 이상의 추가적인 제 2 도체 트랙이 배치되고, 상기 추가적인 제 2 도체 트랙은 상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에 배치되는 상기 제 2 도체 트랙 (44) 에 접속되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에 2 이상의 매칭가능한 커패시터 (C46, C35) 가 배치되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 주파수-의존 파라미터들이 상기 RF 플러그 커넥터의 다른 구성요소들이 점유되지 않은 상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에서 결정되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 1 단계로서, 요구되는 추정 도체 트랙 길이 일부분 (L) 의 단축만이 수행되고, 상기 주파수-의존 파라미터가 다시 측정되어, 이것으로부터 여전히 제거되거나 또는 절단될 나머지 도체 트랙 길이는 결정되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    마지막 단계로서, 상기 도체 트랙 (46, 45) 은 상기 제 1 단계에서보다 더 넓게 절단되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    근단 누화 (NEXT) 가 상기 주파수-의존 파라미터로서 결정되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도체 트랙 (46, 45) 은 레이저에 의해 절단되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저를 제어하는 프로세스는 광학 시스템에 의해 보조되는 것을 특징으로 하는 RF 플러그 커넥터를 RF 매칭하는 방법.
  11. RF 플러그 커넥터에 대한 RF 접촉들 및 절연-변위 접촉들을 유지하기 위한 인쇄 회로 기판으로서,
    상기 인쇄 회로 기판은 RF 접촉들을 위한 8 개의 접촉 포인트 (21-28) 및 절연-변위 접촉을 위한 8 개의 접촉 포인트들 (31-38) 을 갖고,
    상기 RF 접촉들을 위한 하나의 접촉 포인트 (21-28) 각각은 상기 절연-변위 접촉을 위한 하나의 접촉 포인트 (31-38) 에 연결되고,
    상기 RF 접촉들 사이에서 근단 누화를 일으키는 용량성 커플링이 발생되는, 상기 인쇄 회로 기판으로서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에 전기적 접속의 접촉 포인트 (26) 의 일측 면에만 접속되는 하나 이상의 제 1 도체 트랙 (46) 이 배치되고,
    상기 하나 이상의 제 1 도체 트랙은 상기 인쇄 회로 기판 (3) 상 또는 상기 인쇄 회로 기판 (3) 내에 배치되는 하나 이상의 제 2 도체 트랙 (44) 과 함께 커패시터 (C46) 를 형성하고,
    접속이 일측 면에서만 이루어지는 상기 제 1 도체 트랙 (46) 은 상기 배치로부터 측정된 하나 이상의 주파수-의존 파라미터 및 공칭 파라미터 사이의 차이값의 함수에 따라 부분적으로 제거되거나 또는 절단되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 도체 트랙 (44) 은 접촉 포인트 (24) 에 일측 면으로만 접촉되는 도체 트랙 (44) 과 같은 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 의 내부층 내에 하나 이상의 추가적인 제 2 도체 트랙이 배치되고, 상기 추가적인 제 2 도체 트랙은 상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에 배치되는 상기 제 2 도체 트랙 (44) 에 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 (3) 상에 적어도 제 1 매칭가능한 커패시터 (C46) 및 제 2 매칭가능한 커패시터 (C35) 가 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 매칭가능한 커패시터 (C46) 는 상기 접촉 포인트 (24) 및 상기 접촉 포인트 (26) 사이에 배치되고, 상기 제 2 매칭가능한 커패시터 (C35) 는 상기 접촉 포인트 (23) 및 상기 접촉 포인트 (25) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
KR1020057016915A 2003-03-11 2004-02-27 전기적 장치를 고-주파수 튜닝하는 방법, 및 그에 적합한인쇄 회로 기판 KR100806090B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10310434A DE10310434A1 (de) 2003-03-11 2003-03-11 Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte
DE10310434.8 2003-03-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050109980A KR20050109980A (ko) 2005-11-22
KR100806090B1 true KR100806090B1 (ko) 2008-02-21

Family

ID=32920703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057016915A KR100806090B1 (ko) 2003-03-11 2004-02-27 전기적 장치를 고-주파수 튜닝하는 방법, 및 그에 적합한인쇄 회로 기판

Country Status (26)

Country Link
US (3) US7401402B2 (ko)
EP (1) EP1602263B1 (ko)
JP (1) JP4685759B2 (ko)
KR (1) KR100806090B1 (ko)
CN (1) CN100534258C (ko)
AR (1) AR043526A1 (ko)
AU (1) AU2004219120B9 (ko)
BR (1) BRPI0408208A (ko)
CA (1) CA2516977C (ko)
CL (1) CL2004000485A1 (ko)
DE (1) DE10310434A1 (ko)
HK (1) HK1090245A1 (ko)
HR (1) HRP20050785B1 (ko)
IL (1) IL170756A (ko)
ME (1) MEP29608A (ko)
MX (1) MXPA05009326A (ko)
MY (1) MY138688A (ko)
NO (1) NO20054626L (ko)
NZ (1) NZ542327A (ko)
PL (1) PL205021B1 (ko)
RS (1) RS50882B (ko)
RU (1) RU2309546C2 (ko)
TW (1) TWI244246B (ko)
UA (1) UA89612C2 (ko)
WO (1) WO2004082343A1 (ko)
ZA (1) ZA200507268B (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005091444A1 (en) 2004-03-12 2005-09-29 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
DE102006056001B4 (de) * 2006-11-24 2008-12-04 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet
US8267714B2 (en) 2007-03-29 2012-09-18 The Siemon Company Modular connector with reduced termination variability and improved performance
US7874865B2 (en) * 2008-06-20 2011-01-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a compliant cable strain relief element
US7621772B1 (en) * 2008-06-20 2009-11-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a compliant cable strain relief element
US8202128B2 (en) * 2008-11-25 2012-06-19 Adc Gmbh Telecommunications jack with adjustable crosstalk compensation
AU2009202284B2 (en) * 2008-12-19 2015-02-12 Tyco Electronics Services Gmbh Plug
US7896692B2 (en) * 2009-05-15 2011-03-01 Leviton Manufacturing Co., Inc. Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board
US7892018B1 (en) 2009-09-29 2011-02-22 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with two cable loading stop elements
JP5201153B2 (ja) * 2010-01-13 2013-06-05 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
CH704988A1 (de) * 2011-06-21 2012-12-31 Reichle & De Massari Fa Stecker und Verfahren zu dessen Herstellung.
US8900015B2 (en) * 2011-10-03 2014-12-02 Panduit Corp. Communication connector with reduced crosstalk
US20140027155A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Ametek, Inc. Differential mode signal connector and cable assembly
US9246274B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
DE102016122222A1 (de) 2016-11-18 2018-05-24 Telegärtner Karl Gärtner GmbH Elektrische Steckbuchse

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623200A (ja) * 1992-07-10 1994-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd アイロン装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4190854A (en) * 1978-02-15 1980-02-26 National Semiconductor Corporation Trim structure for integrated capacitors
US4439814A (en) * 1982-08-12 1984-03-27 General Electric Company Laser adjustable capacitor and fabrication process
DE3301673A1 (de) 1983-01-20 1984-07-26 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement
US4604513A (en) * 1985-05-07 1986-08-05 Lim Basilio Y Combination of a laser and a controller for trimming a metallized dielectric film capacitor
US4792779A (en) * 1986-09-19 1988-12-20 Hughes Aircraft Company Trimming passive components buried in multilayer structures
JPH01184942A (ja) * 1988-01-20 1989-07-24 Toshiba Corp トリミング素子とその電気短絡方法
US4905358A (en) * 1989-01-18 1990-03-06 Motorola, Inc. Thin film active trimmable capacitor/inductor
ES2080392T3 (es) 1991-08-01 1996-02-01 Siemens Ag Conexion de enchufe para redes de ordenadores en el area domestica.
US5299956B1 (en) * 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
US5420515A (en) * 1992-08-28 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Active circuit trimming with AC and DC response trims relative to a known response
US5265114C1 (en) * 1992-09-10 2001-08-21 Electro Scient Ind Inc System and method for selectively laser processing a target structure of one or more materials of a multimaterial multilayer device
IT1262369B (it) * 1993-06-24 1996-06-19 Induttore planare e metodo di taratura funzionale dello stesso in sistema a rf.
JP2754461B2 (ja) * 1994-07-08 1998-05-20 双葉電子工業株式会社 容器の封着方法および封着装置
US5685995A (en) * 1994-11-22 1997-11-11 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser functional trimming of films and devices
EP0752739B1 (en) 1995-07-03 2000-10-25 Berg Electronics Manufacturing B.V. Connector with integrated pcb assembly
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
DE19646774A1 (de) * 1996-11-13 1998-05-14 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Ableich einer HF-Schaltung
JPH11191513A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
KR100287956B1 (ko) * 1997-12-26 2001-09-17 이 은 신 비차폐 꼬임 케이블 접속용 차등모드 누화 억제장치
GB9807616D0 (en) * 1998-04-08 1998-06-10 Weatherley Richard Reduction of crosstalk in data transmission system
US5963111A (en) * 1998-04-09 1999-10-05 Raytheon Company Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board
DE19821382A1 (de) * 1998-05-13 1999-11-25 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Abgleichen der Resonanzfrequenz eines Ringresonators
SE516152C2 (sv) 1999-03-17 2001-11-26 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för möjliggörande av trimning på ett substrat samt förfarande för framställning av ett substrat som möjliggör trimning
US6168474B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-02 Lucent Technologies Inc. Communications connector having crosstalk compensation
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
DE10051097C2 (de) * 2000-08-17 2002-11-28 Krone Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
US6875950B2 (en) * 2002-03-22 2005-04-05 Gsi Lumonics Corporation Automated laser trimming of resistors
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623200A (ja) * 1992-07-10 1994-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd アイロン装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
미국등록특허 제6023200호

Also Published As

Publication number Publication date
CN1774961A (zh) 2006-05-17
JP2006520070A (ja) 2006-08-31
AU2004219120A1 (en) 2004-09-23
HRP20050785A2 (en) 2006-11-30
PL205021B1 (pl) 2010-03-31
US20080166919A1 (en) 2008-07-10
CA2516977C (en) 2012-02-21
HRP20050785B1 (en) 2011-12-31
RS20050693A (en) 2006-12-15
MEP29608A (en) 2011-02-10
CL2004000485A1 (es) 2005-05-27
JP4685759B2 (ja) 2011-05-18
ZA200507268B (en) 2006-06-28
IL170756A (en) 2012-05-31
US20110287670A1 (en) 2011-11-24
NZ542327A (en) 2007-12-21
NO20054626L (no) 2005-11-29
CN100534258C (zh) 2009-08-26
RU2005131432A (ru) 2006-03-27
AU2004219120B2 (en) 2009-02-12
WO2004082343A1 (de) 2004-09-23
US7856709B2 (en) 2010-12-28
PL377996A1 (pl) 2006-02-20
AU2004219120B9 (en) 2009-03-19
EP1602263A1 (de) 2005-12-07
CA2516977A1 (en) 2004-09-23
US8413323B2 (en) 2013-04-09
RS50882B (sr) 2010-08-31
MY138688A (en) 2009-07-31
NO20054626D0 (no) 2005-10-07
TWI244246B (en) 2005-11-21
HK1090245A1 (en) 2006-12-15
US20060264106A1 (en) 2006-11-23
MXPA05009326A (es) 2006-01-17
KR20050109980A (ko) 2005-11-22
UA89612C2 (ru) 2010-02-25
AR043526A1 (es) 2005-08-03
US7401402B2 (en) 2008-07-22
EP1602263B1 (de) 2015-12-09
TW200501520A (en) 2005-01-01
DE10310434A1 (de) 2004-09-30
BRPI0408208A (pt) 2006-02-14
RU2309546C2 (ru) 2007-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7856709B2 (en) Method for high-frequency tuning an electrical device
JP4743965B2 (ja) プリント回路ボード及びその製造方法
US5864089A (en) Low-crosstalk modular electrical connector assembly
US6464529B1 (en) Connector element for high-speed data communications
US7154049B2 (en) Apparatus for crosstalk compensation in a telecommunications connector
US5399106A (en) High performance electrical connector
EP0668634A2 (en) High performance electrical connector
JPH11329613A (ja) コネクタ―・ジャック組立体
EP3175515B1 (en) Communications connectors including low impedance transmission line segments that improve return loss
EP3270457B1 (en) Apparatus and method for tuning crosstalk and return loss
EP0883915B1 (en) Method for producing a connection of data transmission lines, and plug connector
US6074245A (en) Method for producing a connection of data transmission lines, and plug connector
JP2002286786A (ja) インピーダンス測定用回路パターン及びインピーダンス測定用回路板

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130128

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140128

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150128

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160126

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170203

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee