PL197930B1 - Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa - Google Patents
Termoutwardzalna kompozycja poliestrowaInfo
- Publication number
- PL197930B1 PL197930B1 PL351056A PL35105601A PL197930B1 PL 197930 B1 PL197930 B1 PL 197930B1 PL 351056 A PL351056 A PL 351056A PL 35105601 A PL35105601 A PL 35105601A PL 197930 B1 PL197930 B1 PL 197930B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- binder
- compound
- viscosity
- weight
- composition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa, zawierająca spoiwo żywiczne, które stanowi jedna lub więcej reaktywnych żywic poliestrowych otrzymanych drogą polikondensacji, monomer sieciujący, ewentualnie napełniacze i inicjatory lub przyspieszacze utwardzania, znamienna tym, że na 100 części wagowych spoiwa, zawiera 0,5-20 części wagowych krystalicznego związku aromatycznego o temperaturze topnienia 90-120°C, zawierającego w cząsteczce od 1 do 4 jednopodstawionych pierścieni benzenowych lub 1 pierścień para-fenylenowy.
Description
Przedmiotem wynalazku jest nowa termoutwardzalna kompozycja poliestrowa, zawierająca sieciujące spoiwo żywiczne, inicjatory i napełniacze, stosowana do wyrobu tłoczyw termoutwardzalnych i farb proszkowych.
Termoutwardzalne kompozycje poliestrowe, zawierające poliestry nienasycone i stałe monomery sieciujące stanowią alternatywę dla innych powszechnie stosowanych termoutwardzalnych materiałów polimerowych.
Stałe polimeryzujące spoiwo, stanowiące poliestrową matrycę żywiczną do termoutwardzalnych tłoczyw i farb proszkowych, powinno mieć następujące parametry: odpowiednią temperaturę mięknienia (90-120°C), małą lepkość w stanie stopionym, łatwość mielenia do postaci drobnodyspersyjnego proszku, nie zlepiającego się podczas długotrwałego przechowywania w temperaturze do 35°C. Powinno też charakteryzować się dużą reaktywnością w procesie utwardzania przez polimeryzację rodnikową, dzięki czemu uzyskuje się krótkie cykle formowania lub powlekania.
Znane są spoiwa i polimerowe materiały termoutwardzalne zawierające dodatki zmniejszające lepkość po stopieniu w podwyższonej temperaturze. Dodatki te, stosowane w termoutwardzalnych farbach proszkowych, są to małocząsteczkowe kopolimery akrylowe, w których głównym monomerem jest metakrylan izobornylowy (opis patentowy USA nr 4 286 021), lub 1,3-difenoksy-2-propanol (opis patentowy USA nr 5 153 252).
Jednakże znane dodatki zmniejszające lepkość powłok proszkowych w niedostatecznym stopniu zmniejszają lepkość termoutwardzalnych spoiw otrzymanych z poliestru stałego zmieszanego, przez stopienie, ze stałym monomerem sieciującym, zawierającym reszty estrów kwasu akrylowego. Przykładem takich stałych poliestrów są poliestry otrzymane z kwasu tereftalowego lub izoftalowego, bezwodnika maleinowego lub kwasu fumarowego oraz z glikolu neopentylowego, 1,6-heksanodiolu lub innych glikoli. Spoiwa te ulegają usieciowaniu przez polimeryzację rodnikową inicjowaną nadtlenkami, związkami diazowymi i innymi znanymi inicjatorami o temperaturze rozkładu powyżej 125°C.
Okazało się, że można w odpowiednim stopniu zmniejszyć lepkość stopu spoiw z poliestru stałego i stałego monomeru sieciującego, nie powodując tendencji do aglomeracji podczas przechowywania sproszkowanego wyrobu, jeśli zmiesza się spoiwo z dodatkami o specyficznej budowie i odpowiedniej temperaturze topnienia.
Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa według wynalazku, zawierająca spoiwo żywiczne, które stanowi jedna lub więcej reaktywnych żywic poliestrowych otrzymanych drogą polikondensacji, monomer sieciujący, ewentualnie napełniacze i inicjatory lub przyspieszacze utwardzania, charakteryzuje się tym, że na 100 części wagowych spoiwa zawiera 0,5-20 części wagowych krystalicznego związku aromatycznego o temperaturze topnienia 90-120°C, zawierającego w cząsteczce od 1 do 4 jednopodstawionych pierścieni benzenowych lub 1 pierścień para-fenylenowy.
Jako dodatki zmniejszające lepkość korzystnie stosuje się acetanilid, bis(2-hydroksyetylowy) eter hydrochinonu, tereftalan bis(2-hydroksyetylowy), tribenzyloaminę, tetrabenzoesan pentaerytrytu.
Kompozycja według wynalazku wykazuje małą lepkość w stanie stopionym, a po sproszkowaniu wykazuje odporność na aglomerację pod naciskiem.
Dodatki krystaliczne stosowane w kompozycji według wynalazku nie parują ze stopu w podwyższonej temperaturze, nie tworzą wykwitów i nie wypacają się ze spoiwa. Nie zakłócają również procesu sieciowania rodnikowego i nie powodują zmiany barwy wyrobu utwardzonego.
Termoutwardzalny materiał polimerowy według wynalazku ma stosunkowo małą lepkość po stopieniu, co ułatwia przetwórstwo materiału zawierającego dużą ilość napełniacza. Napełniaczami nieorganicznymi stosowanymi w kompozycji według wynalazku są znane napełniacze, jak węglan wapnia, wodorotlenek glinu, dwutlenek tytanu. Inicjatorami polimeryzacji rodnikowej są znane inicjatory, zwłaszcza nadtlenki organiczne.
Według wynalazku dodatek zmniejszający lepkość termoutwardzalnego spoiwa stosuje się jako składnik kompozycji wprowadzając go korzystnie przez stopienie i rozpuszczenie w stopionym poliestrze i monomerze sieciującym.
P r z y k ł a d I. Spoiwo sporządzone przez zmieszanie po stopieniu stałego poliestru, uzyskanego przez polikondensację kwasu tereftalowego i bezwodnika maleinowego z glikolem neopentylowym i 1,6-heksanodiolem, o liczbie kwasowej 19,0 mg KOH/g i temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 96°C, ze stałym monomerem sieciującym, uzyskanym w wyniku addycji kwasu akrylowego z Epidianem 6 i następnie z toluenodiizocyjanianem i nadtlenkierm dikumylu, charakteryzuje się temPL 197 930 B1 peraturą mięknienia (pierścień i kula) 86°C i lepkością 60,5 Pa-s w temperaturze 120°C. Do spoiwa tego dodano, po stopieniu w temperaturze 115°C, 10% wagowych acetanilidu (temperatura topnienia 113-115°C). Lepkość spoiwa z dodatkiem acetanilidu w temperaturze 120°C wynosiła 28,7 Pa-s. Po ochłodzeniu kompozycję sproszkowano i umieszczono w termostacie w temperaturze 35°C. Na powierzchnię proszku zastosowano nacisk (11,7 g/cm2) w celu stwierdzenia aglomeracji. Po 6 godzinach termostatowania w tych warunkach kompozycja wysypywała się w postaci proszku.
W przykładach zilustrowano zmiany lepkości różnych spoiw w wyniku modyfikacji dodatkami według wynalazku.
W tabelach 1-3 podano wyniki uzyskane z zastosowaniem spoiwa jak w przykładzie l - z dodatkiem różnych modyfikatorów i w różnych ilościach.
We wszystkich przykładach pomiar lepkości stopu wykonywano metodą płytka-stożek w aparacie CAP 2000 firmy Brookfield, stosując stożek nr 06 o geometrii: średnica 20 mm, kąt =0,0314 Rad.
T a b e l a 1.
Właściwości spoiwa według przykładu l z dodatkami modyfikującymi lepkość stopu.
| Przykład | Podatek (10% wagowych na spoiwo) | Temperatura topnienia dodatku (°C) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| I (porównawczy) | 0 | - | 60,5 | Nie |
| II | Acetanilid | 113-115 | 28,7 | Nie |
| III | Tereftalan Bis(2-hydroksyetylowy) | 106-109 | 34,8 | Nie |
| IV | Trójbenzyloamina | 91-94 | 34,2 | Nie |
T a b e l a 2.
Właściwości spoiwa według przykładu l z dodatkiem bis(2-hydroksyetylowego) eteru hydrochinonu.
| Przykład | Dodatek (% wagowy bis(2-hydroksyetylowego) eteru hydrochinonu) na spoiwo | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| V | 0,5 | 58,3 | Nie |
| VI | 1 | 55,9 | Nie |
| VII | 5 | 37,6 | Nie |
| VIII | 10 | 14,6 | Nie |
| IX | 15 | 8,4 | Nie |
| X | 20 | 6,1 | Nie |
T a b e l a 3.
Właściwości spoiwa według przykładu l z dodatkiem tetrabenzoesanu pentaerytrytu.
| Przykład | Dodatek (% wagowych tetrabenzoesanu pentaerytrytu na spoiwo) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| XI | 0,5 | 60,2 | Nie |
| XII | 1 | 59,9 | Nie |
| XIII | 5 | 57,4 | Nie |
| XIV | 10 | 54,3 | Nie |
| XV | 15 | 51,2 | Nie |
| XVI | 20 | 48,1 | Nie |
PL 197 930 B1
P r z y k ł a d XVII. Spoiwo sporządzone przez zmieszanie po stopieniu stałego poliestru, uzyskanego przez polikondensację kwasu tereftalowego i bezwodnika maleinowego z glikolem neopentylowym i glikolem etylenowym, o liczbie kwasowej 17,0 mg KOH/g i temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 86°C, ze stałym monomerem sieciującym, uzyskanym w wyniku addycji kwasu akrylowego z Epidianem 6 i następnie z toluenodiizocyjanianem, o temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 86°C, charakteryzuje się lepkością 60,9 Pa-s w temperaturze 120°C. Do spoiwa tego dodano, po stopieniu w temperaturze 115°C, 10% wagowych acetanilidu (temperatura topnienia 113-115°C). Lepkość spoiwa z dodatkiem acetanilidu w temperaturze 120°C wynosiła 30,1 Pa-s. Po ochłodzeniu kompozycję sproszkowano i umieszczono w termostacie w temperaturze 35°C. Na powierzchnię proszku zastosowano nacisk (11,7 g/cm2) w celu stwierdzenia aglomeracji. Po 6 godzinach termostatowania w takich warunkach kompozycja wysypywała się w postaci proszku (Tabela 4).
T a b e l a 4.
Właściwości spoiwa według przykładu XVII z dodatkami modyfikującymi lepkość stopu.
| Przykład | Dodatek (10% wagowych na spoiwo) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| Bez dodatku | 60,9 | Nie | |
| XVII | Acetanilid | 30,1 | Nie |
| XVIII | Bis(2-hydroksyetylowy) eter hydrochinonu | 18,6 | Nie |
| XIX | Tereftalan bis(2-hydroksyetylowy) | 37,2 | Nie |
| XX | Trójbenzyloamina | 36,8 | Nie |
| XXI | Tetrabenzoesan pentaerytrytu | 56,4 | Nie |
P r z y k ł a d XXII. Spoiwo sporządzone przez zmieszanie po stopieniu stałego poliestru, uzyskanego przez polikondensację kwasu tereftalowego i bezwodnika maleinowego z glikolem neopentylowym i 1,4-butanodiolem, o liczbie kwasowej 23,6 mg KOH/g i temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 82°C, ze stałym monomerem sieciującym, uzyskanym w wyniku addycji kwasu akrylowego z Epidianem 6 i następnie z toluenodiizocyjanianem, o temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 86°C, charakteryzuje się lepkością 65,8 Pa-s w temperaturze 120°C. Do spoiwa tego dodano, po stopieniu w temperaturze 115°C, 10% wagowych acetanilidu (temperatura topnienia 113-115°C). Lepkość spoiwa z dodatkiem acetanilidu w temperaturze 120°C wynosiła 20,2 Pa-s. Po ochłodzeniu kompozycję sproszkowano i umieszczono w termostacie w temperaturze 35°C. Na powierzchnię proszku zastosowano nacisk (11,7 g/cm2) w celu stwierdzenia aglomeracji. Po 6 godzinach termostatowania w takich warunkach kompozycja wysypywała się w postaci proszku (Tabela 5).
T a b e l a 5.
Właściwości spoiwa według przykładu XlI z dodatkami modyfikującymi lepkość stopu.
| Przykład | Dodatek (10% wagowych na spoiwo) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| Bez dodatku | 65,8 | Nie | |
| XXII | Acetanilid | 20,2 | Nie |
| XXIII | Bis(2-hydroksyetylowy) eter hydrochinonu | 16,5 | Nie |
| XXIV | Tereftalan bis(2-hydroksyetylowy) | 26,7 | Nie |
| XXV | Trójbenzyloamina | 26,5 | Nie |
| XXVI | Tetrabenzoesan pentaerytrytu | 46,3 | Nie |
P r z y k ł a d XXVII. Spoiwo sporządzone przez zmieszanie po stopieniu stałego poliestru, uzyskanego przez polikondensację kwasu tereftalowego i bezwodnika maleinowego z 1,6-heksanodiolem, o liczbie kwasowej 12,5 mg KOH/g i temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 88°C, ze stałym monomerem sieciującym, uzyskanym w wyniku addycji kwasu akrylowego z Epidianem 6 i naPL 197 930 B1 stępnie z toluenodiizocyjanianem, o temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 86°C, charakteryzuje się lepkością 190,3 Pa-s w temperaturze 120°C. Do spoiwa tego dodano, po stopieniu w temperaturze 115°C, 10% wagowych acetanilidu (temperatura topnienia 113-115°C). Lepkość spoiwa z dodatkiem acetanilidu w temperaturze 120°C wynosiła 150,4 Pa-s. Po ochłodzeniu kompozycję sproszkowano i umieszczono w termostacie w temperaturze 35°C. Na powierzchnię proszku zastosowano nacisk (11,7 g/cm2) w celu stwierdzenia aglomeracji. Po 6 godzinach termostatowania w takich warunkach kompozycja wysypywała się w postaci proszku (Tabela 6).
T a b e l a 6.
Właściwości spoiwa według przykładu XXVII z dodatkami modyfikującymi lepkość stopu.
| Przykład | Dodatek (10% wagowych na spoiwo) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| bez dodatku | 190,3 | Nie | |
| XXVII | Acetanilid | 150,4 | Nie |
| XXVIII | Bis(2-hydroksyetylowy) eter hydrochinonu | 140,4 | Nie |
| XXIX | Tereftalan bis(2-hydroksyetylowy) | 162,6 | Nie |
| XXX | Trójbenzyloamina | 159,8 | Nie |
| XXXI | Tetrabenzoesan pentaerytrytu | 183,2 | Nie |
P r z y k ł a d XXXII. Spoiwo sporządzone przez zmieszanie po stopieniu stałego poliestru, uzyskanego przez polikondensację kwasu tereftalowego i bezwodnika maleinowego z glikolem neopentylowym i 1,12-dodekanodiolem, o liczbie kwasowej 8,1 mg KOH/g i temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 91°C, ze stałym monomerem sieciującym, uzyskanym w wyniku addycji kwasu akrylowego z Epidianem 6 i następnie z toluenodiizocyjanianem, o temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 86°C, charakteryzuje się lepkością 45,0 Pa-s w temperaturze 120°C. Do spoiwa tego dodano, po stopieniu w temperaturze 115°C, 10% wagowych acetanilidu (temperatura topnienia 113-115°C). Lepkość spoiwa z dodatkiem acetanilidu w temperaturze 120°C wynosiła 44,2 Pa-s. Po ochłodzeniu kompozycję sproszkowano i umieszczono w termostacie w temperaturze 35°C. Na powierzchnię proszku zastosowano nacisk (11,7 g/cm2) w celu stwierdzenia aglomeracji. Po 6 godzinach termostatowania w takich warunkach kompozycja wysypywała się w postaci proszku (Tabela 7).
T a b e l a 7.
Właściwości spoiwa według przykładu XXXII z dodatkami modyfikującymi lepkość stopu.
| Przykład | Dodatek (10% wagowych na spoiwo) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| bez dodatku | 45,0 | Nie | |
| XXXII | Acetanilid | 44,2 | Nie |
| XXXIII | Bis(2-hydroksyetylowy) eter hydrochinonu | 30,3 | Nie |
| XXXIV | Tereftalan bis(2-hydroksyetylowy) | 49,8 | Nie |
| XXXV | Trójbenzyloamina | 47,9 | Nie |
| XXXVI | Tetrabenzoesan pentaerytrytu | 70,0 | Nie |
P r z y k ł a d XXXVII. Spoiwo sporządzone przez zmieszanie po stopieniu stałego poliestru, uzyskanego przez polikondensację kwasu izoftalowego i bezwodnika maleinowego z glikolem neopentylowym i glikolem etylenowym, o liczbie kwasowej 10,1 mg KOH/g i temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 81°C, ze stałym monomerem sieciującym, uzyskanym w wyniku addycji kwasu akrylowego z Epidianem 6 i następnie z toluenodiizocyjanianem, o temperaturze mięknienia (pierścień i kula) 86°C, charakteryzuje się lepkością 106,2 Pa-s w temperaturze 120°C. Do spoiwa tego dodano, po stopieniu w temperaturze 115°C, 10% wagowych acetanilidu (temperatura topnienia 113-115°C). Lepkość spoiwa z dodatkiem acetanilidu w temperaturze 120°C wynosiła 84,2 Pa-s. Po ochłodzeniu
PL 197 930 B1 kompozycję sproszkowano i umieszczono w termostacie w temperaturze 35°C. Na powierzchnię proszku zastosowano nacisk (11,7 g/cm2 ) w celu stwierdzenia aglomeracji. Po 6 godzinach termostatowania w takich warunkach kompozycja wysypywała się w postaci proszku (Tabela 8).
T a b e l a 8.
Właściwości spoiwa według przykładu XXXVII z dodatkami modyfikującymi lepkość stopu.
| Przykład | Dodatek (10% wagowych na spoiwo) | Lepkość (Pa-s) w temperaturze 120°C | Aglomeracja |
| bez dodatku | 106,2 | Nie | |
| XXXVII | Acetanilid | 84,2 | Nie |
| XXXVIII | Bip(2-hydrokpyetylowy) eter hydrochinonu | 50,3 | Nie |
| XXXIX | Tereftalan bip(2-hydrokpyetylowy) | 60,8 | Nie |
| XL | Trójbenzyloamina | 59,9 | Nie |
| XLI | Tetrabenzoepan pentaersrrytu | 93,0 | Nie |
Zastrzeżenia patentowe
Claims (6)
- Zastrzeżenia patentowe1. Termoutwarddalnakomppoyyjappliestrowa, zzwierająąc sppiwożywiccne, którestanowij eena lub więcej reaktywnych żywic poliestrowych otrzymanych drogą polikondensacji, monomer sieciujący, ewentualnie napełniacze i inicjatory lub przyspieszacze utwardzania, znamienna tym, ye na 100 części wagowych spoiwa, zawiera 0,5-20 części wagowych krystalicznego związku aromatycznego o temperaturze topnienia 90-120°C, zawierającego w cząsteczce od 1 do 4 jednopodstawionych pierścieni benzenowych lub 1 pierścień para-fenylenowy.
- 2. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, ye jako krystaliczny związek zawiera acetanilid.
- 3. Koroppozyje weeług szntrd. 1, zznmieenn tym, py j ć^^o) Sfdstóliecne swiązzS zzwiera 10,οΠ0lan bis(2-hydroksyetylowy).
- 4. Kompozycja według zas^z. 1, znamienna tym, że jako kryssallczny związek zawiera bis(2-hydroksyetylowy) eter hydrochinonu.
- 5. Kompoozcje weełuu zanko. 1, znamiennn tym, że j ako kfdstóllecr^e związee zawiera Inbenzyloaminę.
- 6. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że pako ktyssallczny związek zawiera Ιβ^θbenzoesan pentaerytrsru.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL351056A PL197930B1 (pl) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL351056A PL197930B1 (pl) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL351056A1 PL351056A1 (en) | 2003-06-16 |
| PL197930B1 true PL197930B1 (pl) | 2008-05-30 |
Family
ID=27786521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL351056A PL197930B1 (pl) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL197930B1 (pl) |
-
2001
- 2001-12-06 PL PL351056A patent/PL197930B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL351056A1 (en) | 2003-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5270416A (en) | Thermosetting glycidyl modified acrylic powder coatings | |
| US3825517A (en) | Thermosetting polyester molding compositions and method of preparation | |
| EP2300538B1 (en) | Process to disperse organic microparticles / nanoparticles into non-aqueous resin medium | |
| FI74720C (fi) | Belaeggningspulver foer anvaendning vid formbelaeggningsteknik. | |
| KR100354199B1 (ko) | 수희석성공기건조도료결합제의제조방법및이방법으로제조된도료결합제를포함하는수희석성도료재료 | |
| CA3068268C (en) | Epoxidized oil and resin compositions | |
| US4595734A (en) | Molding compositions | |
| CA1186429A (en) | In-mold coating | |
| US4451610A (en) | Preparation of curable solid polyester resin pellets and powders | |
| US5354809A (en) | Preparation of a curable molding material | |
| US10913829B2 (en) | Epoxidized oil binder compositions and process for preparation of thermoset hardened products | |
| CN111662540B (zh) | 一种氨基改性不饱和聚酯树脂 | |
| JP2000504362A (ja) | 塗膜のための低放出性バインダー | |
| PL197930B1 (pl) | Termoutwardzalna kompozycja poliestrowa | |
| US2889292A (en) | Composition containing an alkyd resin and a polyamide resin derived from polymeric fat acids and an alkylene polyamine | |
| IT8148491A1 (it) | Perfezionamento nelle composizioni multiple di resine poliestere | |
| MXPA02006393A (es) | Recubrimientos en polvo curables por radiacion. | |
| US4263198A (en) | Thickening agents for unsaturated polyester resin compositions | |
| CA2378191A1 (en) | Curable composition | |
| CA1150470A (en) | Preparation of curable solid polyester resin pellets and powders | |
| US7160961B1 (en) | Melt coating method using a polyester resin composition | |
| KR0174809B1 (ko) | 에폭시 아크릴레이트 수지 조성물 및 이를 함유하는 자동차 보수용 도료 조성물 | |
| US4268431A (en) | Colorant-thickener dispersions for unsaturated polyester resin compositions | |
| EP1169382B1 (en) | Water-based resin composition | |
| Hegemann | Low viscous unsaturated polyester resin for monomer free UP‐resins |