PL191725B1 - Zaprawa lekka - Google Patents

Abstract

1. Zaprawa lekka zawieraj aca cement jako jedyny srodek wi az acy, granulat gli nca, granulat szk la porowatego o ustopniowanej budowie, ester celulozy i polimer octanu winylu, znamienna tym, ze jest zapraw a cienkopodk ladow a, przy czym wielko sc cz astek wynosi maksymalnie 1 mm, a granulat gli nca jest rozdrobniony i zawiera 40 - 70% masowych granulatu gli nca < 0,25 mm, natomiast granulat szk la porowatego zawiera 85 - 95% masowych granulatu szk la porowatego o wielko sci 0,5 - 1 mm i 5 - 15% masowych granulatu szk la porowatego o wielko sci 0,25 - 0,5 mm. PL PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest zaprawa lekka zawierająca cement jako jedyny środek wiążący, granulat glińca, granulat szkła porowatego w postaci kulistych ziaren o ustopniowanej budowie ziarna, ester celulozy i polimer octanu winylu. Granulat glińca zwany jest też granulatem szkła piankowego. Polimer octanu winylu występuje w zaprawie tylko w tak małych ilościach, ze jego działanie jako organicznego środka wiążącego jest pomijalne. Przez oznaczenie W/mK rozumie się tu zawsze Wat(metr x stopień Kelwina).

Znaną lekką zaprawą tego rodzaju (EP 0 839 774 A1) jest lekka zaprawa murarska klasy LM21, której przewodność cieplna wynosi maksymalnie 0,18 W/mK. Tę zaprawę lekką stosuje się jako zaprawę normalnopodkładową (grubość nanoszonej warstwy > 6 mm) lub jako zaprawę średniopodkładową (grubość nanoszonej warstwy 5-6 mm). Stosuje się granulat glińca w postaci kulistych ziaren ze stabilną otoczką i zamkniętych porach. Wielkość cząstek znajduje się w zakresie 0,2-4 mm. Jako minimalną wielkość cząstek granulatu glińca i granulatu szkła porowatego stosuje się tu wielkość 0,5 mm. Cienkopodkładową zaprawę stosuje się z zachowaniem grubości nanoszonej warstwy wynoszącej 1-2 mm i zawiera ona czą stki o maksymalnej wielkoś ci wynoszą cej 1 mm.

Znana zaprawa lekka nie może być stosowana jako zaprawa cienkopodkładowa, gdyż cienki podkład ze znanej zaprawy lekkiej nie wykazuje wystarczającej zdolności zatrzymywania wody.

Wartość obliczeniowa przewodności cieplnej dla znanej z praktyki zaprawy cienkopodkładowej wynosi λρ> = 1,0 W/mK.

Przy użyciu zaprawy cienkopodkładowej udział spoin na całkowitej powierzchni ściany ulega redukcji z 4,8% (podłoże normalne) do wartości 0,8%. Mimo to wysoka przewodność cieplna zaprawy cienkopodkładowej w porównaniu do materiału kamiennego działa jak mostek chłodniczy. Prowadzi to do tego, że mimo stosowania cegieł do robót murarskich o bardzo dobrej izolacji cieplnej, gorsza jest dla tych samych cegieł do robót murarskich przewodność cieplna ściany wymurowanej przy użyciu znanej zaprawy cienkopodkładowej niż przy użyciu zaprawy LM21.

Znana jest również zaprawa cienkopodkładowa (DE 42 18 143 C1, DE 44 43 907 A1) zawierająca cement i dodatek lekki, w której dodatek lekki stanowi na przykład perlit kruszony pod działaniem sił mechanicznych. Za pomocą takiej zaprawy cienkopodkładowej ciężko jest wytworzyć spoinę, względnie podkład o określonej grubości.

Jako cegły do robót murarskich o bardzo dobrej izolacji cieplnej uważa się tu takie, które mają obliczeniową wartość przewodności cieplnej λρ> < 0,21 W/(mK) i wskutek tego przy grubości ściany wynoszącej 36,5 cm w wykonaniu monolitycznym spełniają wymagania dotyczące elementów budowlanych określone w zarządzeniu z 1995 r odnoszącego się do ochrony cieplnej. Ta wartość przewodności cieplnej odnosi się zawsze do kombinacji cegły do robót murarskich i zaprawy (LM21, LM36, zaprawy normalnopodkładowej lub zwykłej zaprawy cienkopodkładowej).

Zadaniem wynalazku jest opracowanie lekkiej zaprawy cienkopodkładowej o stosunkowo wysokiej zdolności izolacji cieplnej względnie zmniejszonej przewodności cieplnej w stosunku do λρ> = 1, za pomocą której to zaprawy przewodność cieplna wymurowanej ściany nie ulegnie pogorszeniu w stosunku do wykonania ściany przy użyciu lekkiej zaprawy murarskiej klasy LM21.

Według wynalazku zadanie to zostało rozwiązane za pomocą zaprawy lekkiej wspomnianego na wstępie rodzaju, która charakteryzuje się tym, że stosuje się ją jako zaprawę cienkopodkładową, przy czym wielkość cząstek wynosi maksymalnie 1 mm, a granulat glińca jest rozdrobniony i zawiera 40 - 70% masowych (granulatu glińca) < 0,25 mm, a granulat szkła porowatego zawiera 85 - 95% masowych (granulatu szkła porowatego) o wielkości cząstek 0,5 - 1 mm i 5 - 15% masowych (granulatu szkła porowatego) o wielkości cząstek 0,25 - 0,5 mm.

Zaprawa lekka według wynalazku jest zaprawą cienkopodkładową i jako cienki utwardzany podkład (grubość naniesionej warstwy 1-2 mm), ma przewodność cieplną, która jest znacząco mniejsza od 1 W/mK i z reguły jest < 0,5 W/mK. Przy ścianie wymurowanej z kamieni murarskich o bardzo dobrej izolacji cieplnej przewodność cieplna ściany z cienkim podkładem z zaprawy lekkiej według wynalazku jest nie większa niż ze znanym podkładem normalnym z zaprawy lekkiej klasy LM21.

PL 191 725 B1

Ze względu na drobnoziarnistą zawartość (< 0,25 mm) granulatu glińca i na drobnoziarnistą zawartość (0,25 - 0,5 mm) granulatu szkła porowatego, przy murowaniu położenie kamienia murarskiego na cienkim podłożu można korygować wystarczająco łatwo i długo. Ponieważ granulat glińca jest rozdrobniony, więc zaprawa lekka według wynalazku wykazuje wystarczającą zdolność zatrzymywania wody. Wielkość cząstek wynosząca maksymalnie 1 mm powoduje wprawdzie gorsze właściwości izolacji cieplnej lecz zostało to wzięte pod uwagę.

W zaprawie lekkiej wedł ug wynalazku zrezygnowano z wodorotlenku wapniowego jako dodatkowego środka wiążącego, gdyż wodorotlenek wapniowy wpływałby niekorzystnie na wytrzymałość utwardzonej cienkopodkładowej zaprawy. Od zaprawy cienkopodkładowej wymaga się dwukrotnie większej wytrzymałości niż od zaprawy normalnopodkładowej. Ponieważ dodatek materiału lekkiego w postaci glińca i szkła porowatego, według wynalazku nie jest niszczony przez mechaniczne działanie sił, więc za pomocą cienkopodkładowej zaprawy według wynalazku łatwiej tworzy się spoinę, względnie podkład o określonej grubości.

Zaprawa lekka według wynalazku z reguły ma przewodność cieplną > 0,18 W/mK, na przykład > 0,19 W/mK. Nie przeszkadza to spełnieniu wyżej wymienionego zadania. Wskutek kombinacji kulistego granulatu ze szkła porowatego z rozdrobnionym granulatem glińca, przy przeróbce unika się skutku łożyska kulkowego w odniesieniu do naniesionej i jeszcze nie utwardzonej zaprawy cienkopodkładowej.

Szczególnie celowe i korzystne jest, gdy zaprawa lekka zawiera 30 - 89% masowych cementu, 5 - 40% masowych granulatu glińca, 5 - 40% masowych granulatu szkła porowatego, 0,01 - 1,0% masowych estru celulozy i 0,01 - 1,0% masowych polimeru octanu winylu. W tych zakresach części składowych można wytwarzać nadającą się do użytku lekką zaprawę cienko-podkładową według wynalazku.

Szczególnie korzystne jest przy tym gdy zaprawa lekka zawiera 50 - 70% masowych cementu, 10 - 25% masowych granulatu glińca, 5 - 30% masowych granulatu szkła porowatego, 0,01 - 1,0% masowych estru celulozy i 0,01 - 1,0% masowych polimeru octanu winylu. W tych zakresach części składowych można wytworzyć nadającą się do użytku ulepszoną lekką zaprawę cienkopodkładową według wynalazku.

W lekkiej zaprawie według wynalazku, jako gliniec rozumie się zawsze także wypalony łupek porowaty. Zaprawa lekka zawiera na przykład również 0,001 - 1,0% masowych środka powodującego powstawanie porów, a gdy to konieczne, to zmniejsza się maksymalny udział cementu. W zaprawie lekkiej według wynalazku nie przewiduje się stosowania piasku kwarcowego.

Zaprawa lekka według wynalazku może zawierać dodatkowo małe ilości perlitów i wermikulitów, przy czym gdy zachodzi tego potrzeba zmniejsza się maksymalny udział glińca i/lub szkła porowatego.

Jedna z postaci wykonania izolującej cieplnie zaprawy cienkopodkładowej według wynalazku ma skład następujący: hydraulicznie utwardzalny środek wiążący w postaci cementu w ilości 59% masowych, dodatek materiału lekkiego w postaci granulatu szkła porowa tego (0,5 - 1 mm) w ilości 12% masowych, dodatek materiału lekkiego w postaci granulatu szkła porowa tego (0,25 - 0,5 mm) w ilości 1% masowych, dodatek materiału lekkiego w postaci granulatu glińca w ilości 18,2% masowych, ester celulozy w ilości 0,035% masowych, polimer octanu winylu w ilości 0,5% masowych i środek powodujący powstawanie porów, w ilości 0,265% masowych.

Mur zazębiony utworzony z kamieni murarskich typu Liapor Super K mających gęstość w odniesieniu do całkowitej ich objętości wynoszącą 0,6, wykonany przy użyciu zaprawy normalnopodkładowej klasy LM21 ma wartość obliczeniową przewodności cieplnej wynoszącą 0,14 W/mK. W wykonaniu cienkopodkładowym przy uż yciu zwykł ej zaprawy cienkopodkładowej (przewodność cieplna 1 W/mK) przewodność cieplna pogorszyła się do wartości 0,16 W/mK. Przez zastosowanie lekkiej zaprawy cienkopodkładowej według wynalazku, o przewodności cieplnej wynoszącej 0,28 W/mK mur posiada nadal korzystniejszą przewodność cieplną 0,14 W/mK również przy użyciu zaprawy cienkopodkładowej.

Claims (4)

1. Zaprawa lekka zawierająca cement jako jedyny środek wiążący, granulat glińca, granulat szkła porowatego o ustopniowanej budowie, ester celulozy i polimer octanu winylu, znamienna tym, że jest zaprawą cienkopodkładową, przy czym wielkość cząstek wynosi maksymalnie 1 mm, a granulat glińca jest rozdrobniony i zawiera 40 - 70% masowych granulatu glińca < 0,25 mm, natomiast granulat szkła porowatego zawiera 85 - 95% masowych granulatu szkła porowatego o wielkości 0,5 - 1 mm i 5 - 15% masowych granulatu szkła porowatego o wielkości 0,25 - 0,5 mm.

2. Zaprawa według zastrz. 1, znamienna tym, że ma przewodność cieplną > 0,18 W/mK, na przykład > 0,19 W/mK.

3. Zaprawa według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że zawiera 30 - 89% masowych cementu, 5 - 40% masowych granulatu glińca, 5 - 40% masowych granulatu szkła porowatego, 0,01 - 1,0% masowych estru celulozy i 0,01 - 1,0% masowych polimeru octanu winylu.

4. Zaprawa według zastrz. 3, znamienna tym, że zawiera 50 - 70% masowych cementu, 10 - 25% masowych granulatu glińca, 5 - 30% masowych granulatu szkła porowatego, 0,01 - 1,0% masowych estru celulozy i 0,01 - 1,0% masowych polimeru octanu winylu.