PL183696B1 - Podstawa montażowa - Google Patents

Podstawa montażowa

Info

Publication number
PL183696B1
PL183696B1 PL97322814A PL32281497A PL183696B1 PL 183696 B1 PL183696 B1 PL 183696B1 PL 97322814 A PL97322814 A PL 97322814A PL 32281497 A PL32281497 A PL 32281497A PL 183696 B1 PL183696 B1 PL 183696B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
mounting base
heat sink
posts
sleeper
flexible
Prior art date
Application number
PL97322814A
Other languages
English (en)
Other versions
PL322814A1 (en
Inventor
Stephen J. Kosteva
Bahgat G. Sammakia
Original Assignee
Ibm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibm filed Critical Ibm
Publication of PL322814A1 publication Critical patent/PL322814A1/xx
Publication of PL183696B1 publication Critical patent/PL183696B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/641Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/877Bump connectors and die-attach connectors

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

1. Podstawa montazowa, zwlaszcza przytrzy- mujaca radiator wzgledem powierzchni urzadzenia elektronicznego na podkladzie, umozliwiajaca przecho- dzenie ciepla z urzadzenia do radiatora, znamienna tym, ze zawiera elastyczne slupki przytrzymujace przymoco- wane do powierzchni podkladu pod ustalonym katem, przy czym kazdy ze slupków przytrzymujacych ma dwa konce, z których jeden jest mocowany w sposób zdejmowalny do powierzchni podkladu, a drugi koniec ma elementy chwytajace i przytrzymujace radiator na zasadzie tarcia, przez co radiator jest przytrzymywany w bliskim polozeniu wzgledem urzadzenia elektro- nicznego przewodzac cieplo. F IG 1 PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest podstawa montażowa, zwłaszcza przytrzymująca radiator względem powierzchni urządzenia elektronicznego na podkładzie, umożliwiająca przechodzenie ciepła z urządzenia do radiatora.
Elementy składowe modułu elektronicznego stają się coraz mniejsze, ale wcale nie stają się mniejsze problemy związane z rozpraszaniem ciepła. Rozmiar radiatorów potrzebnych do chłodzenia elementów modułu, w porównaniu z rozmiarami elementów, powoduje, że problemy te są trudniejsze do usunięcia podczas montażu modułu elektronicznego.
W dziedzinie mikroelektroniki wzrost gęstości obwodów o coraz mniejszych rozmiarach elementów stwarza konieczność stosowania większej liczby linii wejścia i wyjścia, z których wszystkie powodują coraz większe problemy z rozpraszaniem ciepła. Gdyby koszt nie był ważnym czynnikiem, problemy te można byłoby rozwiązać łatwiej, ale zmniejszenie kosztu montażu jest równie ważne.
W opisie patentowym USA nr 5 437 561 jest ujawnione złącze do przyłączania radiatora do płytki drukowanej za pomocąpary podpórek na wystających częściach, rozszerzanych sprężyną w taki sposób, aby zaczepiały o przeciwległą stronę otworów w płytce drukowanej.
Opis patentowy USA nr 5 384 940 opisuje urządzenie do mocowania radiatora za pomocą czopa z punktem, któryjest ściskany przy przechodzeniu przez otwór w płytce drukowanej i rozszerza się po przeciwległej stronie, przytrzymując obudowę elektroniczną pomiędzy radiatorem i płytką drukowaną.
Opis patentowy USA nr 5 304 735 opisuje radiator mocowany do kratki czopów zaciskami, które gdy są ściskane, chwytają za rowki wzdłuż przeciwległych boków.
Opis patentowy USA nr 5 040 096 opisuje zacisk przytrzymujący radiator przy półprzewodniku, wystający nad łukowatym odcinkiem.
Opis patentowy USA nr 4 933 746 opisuję zacisk z trzema podpórkami przechodzącymi przez szczeliny w radiatorze, mocującymi go do półprzewodnika.
Opis patentowy USA opisuje kołpak przewodzący ciepło przytrzymujący obudowę układu scalonego i dopasowany do szeregu czopów i gniazdek.
Opis patentowy USA nr 4 544 942 opisuje radiator mocowany do urządzeń półprzewodnikowych w celu utrzymywania warunków termicznych z podpórkami biegnącymi poprzez płytkę drukowaną.
Z kolei opis patentowy Wielkiej Brytanii nr 2 198 888 ujawnia zespół zawierający urządzenie półprzewodnikowe na platformie, która znajduje się w styku termicznym z radiatorem dzięki słupkowi podtrzymującemu.
Istotą podstawy montażowej, według wynalazku przytrzymującej radiator względem powierzchni urządzenia elektronicznego na podkładzie, umożliwiającej przechodzenie ciepła z urządzenia do radiatora, jest to, że zawiera elastyczne słupki przytrzymujące przymocowane do powierzchni podkładu pod ustalonym kątem, przy czym każdy ze słupków przytrzymujących ma dwa końce, z których jeden jest mocowany w sposób zdejmowalny do powierzchni podkładu, a drugi koniec ma elementy chwytające i przytrzymujące radiator na zasadzie tarcia, przez co radiator jest przytrzymywany w bliskim położeniu względem urządzenia elektronicznego przewodząc ciepło.
Korzystnie według wynalazku elementy chwytające na zasadzie tarcia zawierają zapadkę, elastyczne słupki przytrzymujące są wykonane z tworzywa sztucznego, względnie zawierającego także cząsteczki metalowe wystarczającej do przyłączania przez lutowanie lub są wykonane z metalu.
Podstawa montażowa według wynalazku korzystnie zawiera cztery elastyczne słupki przytrzymujące, umieszczone symetrycznie w układzie prostokątnym na powierzchni podkładu, oraz przyłączone do elementów umocowanych do powierzchni podkładu, przy czym zamocowane w sposób zdejmowalny elastyczne słupki przytrzymujące zawierają prostokątny element przymocowany do powierzchni podkładu.
183 696
Ponadto korzystne jest, gdy według wynalazku powierzchnia urządzenia elektronicznego zawiera materiał pośredniczący pomiędzy nią i radiatorem, pomagający w przekazywaniu ciepła, zaś urządzenie elektroniczne zawiera moduł z przynajmniej jednym układem scalonym.
Korzystne jest także, gdy według wynalazku radiator ma przynajmniej dwa otwory umieszczone tak, aby chwytały na zasadzie tarcia elastyczne słupki przytrzymujące, elastyczne słupki przytrzymujące są wykonane z tworzywa sztucznego, a drugie końce mające elementy do chwytania i przytrzymywania radiatora na zasadzie tarcia zawierają zapadkę, elastyczne słupki przytrzymujące są przyłączone do elementów umocowanych do powierzchni podkładu i są wykonane z metalu umożliwiającego przylutowanie do elementów umocowanych do powierzchni podkładu.
Korzystne jest, gdy według wynalazku zamocowane w sposób zdejmowalny elastyczne słupki przytrzymujące zawierająprostokątny element przymocowany do powierzchni podkładu, oraz zawiera cztery elastyczne słupki przytrzymujące, wykonane z metalu, które sąprzylutowane do prostokątnego elementu na jednym końcu, a drugi z dwóch końców wchodzi do otworów w radiatorze, pasujących do wszystkich czterech elastycznych słupków przytrzymujących.
Wynalazek w przykładzie wykonania jest przedstawiony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia rozwiązanie według wynalazku, fig. 2 - zapadkowy słupek przytrzymujący, fig. 3 - modyfikację zapadkowego słupka przytrzymującego, fig. 4 - kolejną modyfikację zapadkowego słupka przytrzymującego, fig. 5 - modyfikację rozwiązania według wynalazku, z zastosowaniem zespołu wielu słupków, zaś fig. 6, 7 i 8 przedstawi :ą^iąkołejne przykłady rozwiązania według wynalazku.
Na figurze 1 zapadkowe słupki przytrzymujące 10 są oznaczone liczbami 11 i 12. Rzeczywista budowa tych słupków będzie opisana bardziej szczegółowo w dalszej części opisu, przy czym należy tu wskazać, że zapadkowe słupki przytrzymujące 11 i 12 nie wymagaj ąotworów ani innych szczelin w podkładzie 13. Liczba słupków przytrzymujących 11 i 12 i ich położenie są określone przez takie czynniki, jak rozmiar, masa i/lub przewodność termiczna radiatora.
Dla celów tego opisu określenie “podkład” oznacza element, który podtrzymuje część składową 14, na której zamontowane jest urządzenie 15, które generuje ciepło odprowadzane do otoczenia. Radiator 16 posiada otwory 17 umieszczone tak, aby pasowały do słupków przytrzymujących 11 i 12.
Układ pokazany na fig. 1 nie wymaga otworów w podkładzie 13. Słupki przytrzymujące 11 i 12 można przymocować do podkładu 13 albo bezpośrednio albo za pomocą pośredniej ramki lub elementu za pomocą kleju, śrub albo mogą być one pokryte metalem i mocowane przez lutowanie, spawanie i tym podobne. Ponadto, słupki nie muszą posiadać określonego kształtu, konstrukcji ani układu. Muszą jednak być przymocowane do podkładu w sposób trwały w takim miejscu, aby pasowały do innych otworów w radiatorze 16 i były w nich przytrzymywane.
Przy wykorzystaniu słupków przytrzymujących, takichjak słupki 11 i 12, radiator 16 jest przytrzymywany w położeniu lepiej kontrolowanym względem elementu składowego 14 i urządzenia 15. Jest to ważne, ponieważ istnieją inne elementy składowe, które posiadają delikatne okablowanie i inne czułe elementy obwodu, które mogą być narażone na uszkodzenie, jeżeli wywrze się na nie zbyt duży nacisk.
Dzięki użyciu słupków przytrzymujących 11 i 12, radiator 16 jest przytrzymywany z ustaloną siłą do urządzenia 15, do którego jest dociskany. Może tu być pomocne bardziej szczegółowe opisanie układu i rozmieszczenia słupków przytrzymujących 11 i 12.
Po pierwsze, odnosząc się do figury 2, słupek przytrzymujący 20 jest trwale przymocowany do elementów 21 i 22 biegnących we względnie małej odległości pod kątem wynoszącym zwykle 90 stopni. Odległość, w której znajduje się ten element, jest zmienna zależnie od takich czynnikówjak wielkość siły, która jest potrzebna do naginania słupków do siebie, aby przytrzymywać i/lub zwalniać radiator 16. Elastyczność słupków przytrzymujących 11 i 12 będzie opisana bardziej dokładnie w dalszej części.
Słupek 20 ma pięć boków i płaską powierzchnię 23 w ogólnym kierunku punktu 24 przecięcia pomiędzy elementami 21 i 22. Jest to powierzchnia 23, która ma ustaloną liczbę zapadek
183 696
25, a odstęp pomiędzy sąsiednimi zapadkami można dopasować do grubości podstawy radiatora z otworami 17, (fig. 1), dostosowanymi do przytrzymywania słupka.
Elementy 21 i 22 stosuje się do mocowania słupka 20 w odpowiednim położeniu na podkładzie 13, (fig. 1), aby podtrzymywały radiator 16 w sposób lepiej kontrolowany do elementu składowego 14 i urządzenia 15. Nacisk pomiędzy radiatorem 16 i urządzeniem 15 jest jednym z kilku czynników wyznaczającym wydajność przekazu ciepła.
Istnieje kilka efektywnych materiałów pośrednich, które w razie potrzeby można zastosować pomiędzy urządzeniem 15 i radiatorem 16. Takie materiały to smary, żywice epoksydowe o niskich modułach, podkładki elastomeryczne i tym podobne, które są znane jako zwiększające przewodność termiczną pomiędzy sąsiadującymi elementami.
Odnosząc się do figury 3, słupek przytrzymujący 30 ma cztery boki, albo jest kwadratowy, i jest trwale umocowany na przecięciu dwóch elementów 31 i 32. Pewna liczba zapadek 33 jest umieszczona na jednej z płaskich powierzchni czterobocznego słupka 30, przy czym i na tej figurze układ zapadek jest inny niż pokazany na fig. 2.
Jako kolejny przykład figura 4 przedstawia jeszcze jedną odmianę w układzie słupków przytrzymujących. Słupek przytrzymujący 40jest tutaj pokazany jako okrężny albo okrągły i jest on trwale umocowany do dwóch elementów 41 i 42, jak opisano powyżej. Słupek przytrzymujący 40 posiada kilka zapadek 43, które biegną wokół słupka, ale działają w sposób podobny do opisanych wyżej. Jest oczywiste, że liczba i odstępy zapadek 43 są sprawą wymagań konstrukcyjnych.
Ważną różnicą w układzie pokazanym na fig. 4 jest jednak to, że okrągły słupek przytrzymujący 40 ma obrzeże 44, które rozciąga się od punktu w pobliżu jego podstawy, tak że słupek można przymocować bezpośrednio do powierzchni podkładu 13, (fig. 1), zamiast do elementów 41 i 42. Obrzeże 44jest istotne, ponieważ rozważany słupekjest względnie cienki, gdyż musi być elastyczny.
Materiałem, z którego wykonany jest słupek, może być metal albo tworzywo sztuczne. Jednak istnieje wymaganie, aby każdy słupek przytrzymujący był elastyczny, aby przy mocowaniu i zdejmowaniu radiatora słupki przytrzymujące były nieco zgięte w kierunku do siebie, zwalniając przez tarcie pomiędzy zapadkami i radiatorem.
Każdy układ słupków pokazany na fig. 2, 3 i 4 musi być elastyczny, jak opisano wyżej, ale może być wykonany z dowolnego materiału mającego takącechę elastyczności. Słupki przytrzymujące chwytają radiator dzięki tarciu, które jest zwalniane poprzez zgięcie ich do siebie, a celem zapadek jest zwiększenie tego tarcia. Po drugie, jeżeli chodzi o rozmieszczenie słupków zatrzymujących, fig. 1 przedstawia również rozmieszczenie słupków 10 według jednego aspektu niniejszego wynalazku. Innymi słowy, jeżeli ustali się, że do przytrzymania radiatora 16 potrzebne są dwa słupki, słupki przytrzymujące 10 są rozmieszczone tak, jak pokazuje fig. 1.
Układ słupków przytrzymujących 10 można wybrać spośród przedstawionych na fig. 2, fig. 3 albo fig. 4, ponieważ każdy z nich będzie chwytał za brzeg otworu albo szczeliny, w radiatorze 16 z siłą wystarczającą do utrzymywania przekazu ciepła z urządzeniem 15 (fig. 1). Z drugiej strony, jeżeli ustali się, że są potrzebne cztery słupki do zwiększenia siły przytrzymywania albo do wyrównania siły przytrzymującej do mniejszej wartości z powodu większej czułości urządzenia 15 albo otaczającego go zespołu obwodów, układ słupków przytrzymujących jest taki jak przedstawiony na figurze 5.
Na figurze 5 przedstawione są cztery słupki 50, 51, 52 i 53 na rogach czworobocznej prostokątnej ramki 54. Poszczególne słupki mogą mieć układ taki jak opisano powyżej, albo dowolnąkombinację tych układów, która może być wyznaczona przez dane okoliczności w określonej sytuacji.
Każdy słupek przytrzymujący, na przykład słupek 50 i inne, będzie pasował do otworów, szczelin, oczek i tym podobnych, oznaczonych liczbami 55 i 56 w radiatorze 57. Również każdy słupek przytrzymujący, bez względu na określony układ, będzie przytrzymywany w swoim otworze w radiatorze z tarciem dostatecznym dla uzyskania żądanego przekazu ciepła. W pew6
183 666 nych przypadkach może być konieczne przedłużenie każdego ze słupków, aby nieco zwiększyć jego siłę chwytającą.
Układ ze słupkami przytrzymującymi umożliwia większy stopień kontrolowania siły przykładanej do radiatora i urządzenia z termicznym przekazywaniem ciepła. Na przykład, jak pokazuje figura 6, jeżeli potrzebnajest większa siła, albo zjakichś powodów trzeba zrezygnować z otworów dowolnego typu w radiatorze, pręty 61 posiadają otwory 62,63,64,65 znajdujące się w pobliżu każdego z końców, w które wchodzi słupek przytrzymujący.
W ten sposób pręty są umieszczone w poprzek radiatora 66, pomiędzy żebrami 67, i przytrzymywane na zasadzie tarcia przez odpowiedni słupek przytrzymujący, jak opisano powyżej. Zastosowanie czterobocznej prostokątnej ramki 54 z fig. 5 jest tutaj korzystne, aby utrzymać dobry styk termiczny i kontrolowanie przyłożonego nacisku.
Istniejąjednak przypadki, w których ramka, taka jak ramka 54 z fig. 5 byłaby zbyt ograniczająca, czyli część składowa ma taki rozmiar, że nie zmieściłaby się wewnątrz ramki, albo też występująinne przypadki. Pokazuje to, że słupki przytrzymujące według niniejszego wynalazku nie są ograniczone do zastosowania z ramką, ale mogą być przymocowane bezpośrednio do podkładu.
Modyfikacja rozwiązania według wynalazkujest przedstawiona na figurze 7. Słupki przytrzymujące 70 i 71 sąprzymocowane do elementów 72 i 73. Słupki przytrzymujące 70 i 71 mogą być dwoma spośród kilku, jak opisano wyżej, albo mogą być ustawione w środku. Przynajmniej jeden pręt 74 jest wykonany z otworem na każdym końcu, który pasuje do słupków 70 i 71. Pręt 74 jest zagięty na każdym końcu, tak aby część środkowa mogła przytrzymywać radiator 75 w położeniu przedstawionym na tej figurze albo położeniu odwróconym jeżeli element składowy 76 i urządzenie 77 są większe. W układzie pokazanym na fig. 7 unika się konieczności stosowania otworów i szczelin w radiatorze 75 oraz w podkładzie 78. Zagięcia w pręcie 74 są oznaczone na tej figurze liczbami 79a i 79b.
Słupki przytrzymujące według wynalazku umożliwiają znacznie bardziej elastyczny układ upakowywania tych elementów i urządzeń elektronicznych. Na przykład figura 8 przedstawia mniejszy układ elementów składowych i urządzeń oraz większy radiator. Na fig. 8 słupki przytrzymujące 80 i 81 są umieszczone w otworach (nie pokazanych na rysunku) w podstawie radiatora 82. Słupki te są albojedynymi słupkami i wtym przypadku sąumieszczone takjak na fig. 1, albo sąto dwa słupki spośród kilku, które można umieścić w dowolnym żądanym układzie, takim jak symetryczny, w każdym rogu radiatora 82. Na fig. 8 pokazano, że nawet gdy element składowy 83 ma mniejszy bok, przymocowane do niego urządzenie 84 może być większe, albo alternatywnie urządzenie 84 może generować więcej ciepła, co wymaga większego radiatora do utrzymania dopuszczalnych poziomów temperatury obudowy. Jak opisano poprzednio w wiązaniu z innymi figurami rysunku, urządzenie 84 jest przymocowane do elementu składowego 83, który z kolei jest przymocowany do podkładu 85.
Chociaż niniejszy wynalazek został opisany bardzo szczegółowo w związku z korzystnym przykładem wykonania i kilkoma jego modyfikacjami, to na podstawie niniejszego opisu są oczywiste dalsze jego modyfikacje.
183 696
183 696
FIG 4
183 696
I
FIG. 5
183 696
FIG 6
183 696
78'
79b
FIG. 7
80- L L 84 s — 82 '-81 k.
85-^ L L-:—i. ΒοπηηηΌΌΟΌίι nr— l
FIG. 8
183 696 ι
FIG 1
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz.
Cena 4,00 zł.

Claims (15)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Podstawa montażowa, zwłaszcza przytrzymująca radiator względem powierzchni urządzenia elektronicznego na podkładzie, umożliwiająca przechodzenie ciepła z urządzenia do radiatora, znamienna tym, że zawiera elastyczne słupki przytrzymujące przymocowane do powierzchni podkładu pod ustalonym kątem, przy czym każdy ze słupków przytrzymujących ma dwa końce, z którychjeden jest mocowany w sposób zdejmowalny do powierzchni podkładu, a drugi koniec ma elementy chwytające i przytrzymujące radiator na zasadzie tarcia, przez co radiatorjest przytrzymywany w bliskim położeniu względem urządzenia elektronicznego przewodząc ciepło.
  2. 2. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że elementy chwytające na zasadzie tarcia zawierają zapadkę.
  3. 3. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że elastyczne słupki przytrzymujące są wykonane z tworzywa sztucznego.
  4. 4. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że elastyczne słupki przytrzymujące sąwykonane z tworzywa sztucznego zawierającego cząsteczki metalowe wystarczającej do przyłączania przez lutowanie.
  5. 5. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że elastyczne słupki przytrzymujące są wykonane z metalu.
  6. 6. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że zawiera cztery elastyczne słupki przytrzymujące, umieszczone symetrycznie w układzie prostokątnym na powierzchni podkładu.
  7. 7. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że zawiera cztery elastyczne słupki przytrzymujące przyłączone do elementów umocowanych do powierzchni podkładu.
  8. 8. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że zamocowane w sposób zdejmowalny elastyczne słupki przytrzymujące zawierają prostokątny element przymocowany do powierzchni podkładu.
  9. 9. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że powierzchnia urządzenia elektronicznego zawiera materiał pośredniczący pomiędzy niąi radiatorem, pomagający w przekazywaniu ciepła.
  10. 10. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że powierzchnia urządzenia elektronicznego zawiera materiał pośredniczący pomiędzy nią i radiatorem.
  11. 11. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że urządzenie elektroniczne zawiera moduł z przynajmniej jednym układem scalonym.
  12. 12. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że radiator ma przynajmniej dwa otwory umieszczone tak, aby chwytały na zasadzie tarcia elastyczne słupki przytrzymujące.
  13. 13. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że elastyczne słupki przytrzymujące są wykonane z tworzywa sztucznego, a drugie końce mające elementy do chwytania i przytrzymywania radiatora na zasadzie tarcia zawierają zapadkę.
  14. 14. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że elastyczne słupki przytrzymujące sąprzyłączone do elementów umocowanych do powierzchni podkładu i sąwykonane z metalu umożliwiającego przylutowanie do elementów umocowanych do powierzchni podkładu.
  15. 15. Podstawa montażowa według zastrz. 1, znamienna tym, że zamocowane w sposób zdejmowalny elastyczne słupki przytrzymujące zawierają prostokątny element przymocowany do powierzchni podkładu, oraz zawiera cztery elastyczne słupki przytrzymujące, wykonane z metalu, które sąprzylutowane do prostokątnego elementu najednym końcu, a drugi z dwóch końców wchodzi do otworów w radiatorze, pasujących do wszystkich czterech elastycznych słupków przytrzymujących.
    * * *
    183 696
PL97322814A 1996-10-25 1997-10-24 Podstawa montażowa PL183696B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/736,899 US5870285A (en) 1996-10-25 1996-10-25 Assembly mounting techniques for heat sinks in electronic packaging

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL322814A1 PL322814A1 (en) 1998-04-27
PL183696B1 true PL183696B1 (pl) 2002-06-28

Family

ID=24961784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL97322814A PL183696B1 (pl) 1996-10-25 1997-10-24 Podstawa montażowa

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5870285A (pl)
CZ (1) CZ290327B6 (pl)
HU (1) HU221213B1 (pl)
PL (1) PL183696B1 (pl)
RU (1) RU2190898C2 (pl)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000517485A (ja) * 1997-07-01 2000-12-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ リード線付素子を有するプリント回路板及びこの素子を固着する方法
TW444158B (en) * 1998-07-08 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and its manufacture method
TW411037U (en) * 1999-06-11 2000-11-01 Ind Tech Res Inst Integrated circuit packaging structure with dual directions of thermal conduction path
JP3273505B2 (ja) * 1999-08-18 2002-04-08 古河電気工業株式会社 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
US6563213B1 (en) * 1999-10-18 2003-05-13 Intel Corporation Integrated circuit heat sink support and retention mechanism
US6310773B1 (en) * 1999-12-21 2001-10-30 Intel Corporation Heat sink system
WO2002043143A2 (de) * 2000-11-23 2002-05-30 OCé PRINTING SYSTEMS GMBH Verfahren und vorrichtung zur kühlung von elektronischen bauelementen, beispielsweise von integrierten schaltkreisen
US6527489B2 (en) 2000-12-07 2003-03-04 International Business Machines Corporation Concealed low distorting self crimping stud and insertion method
US6606246B2 (en) * 2001-09-21 2003-08-12 Intel Corporation Method and apparatus for retaining cooling apparatus and bus bar
TW582568U (en) * 2001-12-12 2004-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing apparatus of back-plate
TW584218U (en) * 2002-06-06 2004-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting device for heat sink
TW573926U (en) * 2003-06-11 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing frame for heat sink
US6829144B1 (en) 2003-08-05 2004-12-07 International Business Machines Corporation Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment
US6850411B1 (en) 2003-10-07 2005-02-01 International Business Machines Corporation Method and structure to support heat sink arrangement on chip carrier packages
PL364153A1 (pl) * 2003-12-19 2005-06-27 Advanced Digital Broadcast Ltd. Układ chłodzenia drukowanej płytki PCB z co najmniej jednym elementem elektronicznym wydzielającym ciepło
RU2495507C2 (ru) * 2008-04-17 2013-10-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Теплопроводный установочный элемент для крепления печатной платы к радиатору
KR101043478B1 (ko) * 2009-09-11 2011-06-23 삼성전기주식회사 세라믹 적층체 조립 시스템 및 방법
US9875951B2 (en) * 2011-11-22 2018-01-23 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Heat sink with orientable fins
US9550258B2 (en) 2013-06-28 2017-01-24 Globalfoundries Inc. Method and system for thermomechanically decoupling heatsink
DE102016220555B4 (de) * 2016-10-20 2019-07-11 Harman Becker Automotive Systems Gmbh Kühlkörperbefestigungssystem und -verfahren
US10199303B1 (en) * 2017-08-07 2019-02-05 Nxp Usa, Inc. Molded air cavity packages and methods for the production thereof
JP6673889B2 (ja) * 2017-10-31 2020-03-25 ファナック株式会社 電子装置
US10561045B2 (en) 2018-03-19 2020-02-11 Dolby Laboratories Licensing Corporation Surface mount heatsink attachment
WO2020087410A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
US12048123B2 (en) * 2020-01-23 2024-07-23 Intel Corporation Heat dissipation device having shielding/containment extensions
KR102229483B1 (ko) * 2020-11-17 2021-03-17 신종천 신호 전송 커넥터
DE102020132808B4 (de) * 2020-12-09 2023-03-09 Schweizer Electronic Aktiengesellschaft Leiterplattenmodul, Leiterplatte, Kühlkörper und Wärmeleitelement

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE343376A (pl) * 1927-06-22
NL219524A (pl) * 1956-08-02
US4003175A (en) * 1975-06-30 1977-01-18 Johns-Manville Corporation Fastener and roof arrangement using the fastener
US4728238A (en) * 1980-06-16 1988-03-01 Illinois Tool Works Inc. Plastic drive fastener
US4521827A (en) * 1981-10-23 1985-06-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting
US4544942A (en) * 1982-02-22 1985-10-01 Aavid Engineering, Inc. Heat sinks with staked solderable studs
US4658331A (en) * 1985-09-09 1987-04-14 Tektronix, Inc. Mounting an integrated circuit chip to an etched circuit board
US4665467A (en) * 1986-02-18 1987-05-12 Ncr Corporation Heat transfer mounting device
US4740522A (en) * 1986-08-28 1988-04-26 Hoechst-Roussel Pharmaceuticals Inc. Oxolabdanes useful as pharmaceuticals for reducing intraocular pressure
GB2198888A (en) * 1986-12-09 1988-06-22 Lucas Ind Plc Cooling electronic components
US5019940A (en) * 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
SU1780495A1 (ru) * 1990-03-30 1995-04-10 Научно-производственное объединение "Персей" Радиоэлектронный блок
RU2026611C1 (ru) * 1991-04-29 1995-01-09 Владимир Мурадович Кочарян Соединитель преимущественно в установках для подключения больших интегральных схем к контактным элементам печатных плат
NL193740C (nl) * 1992-02-28 2000-08-04 Aavid Engineering Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement.
RU2042256C1 (ru) * 1992-09-18 1995-08-20 Товарищество с ограниченной ответственностью "ТУРБОЭМ-ЭНВО" Выпрямительный блок
GB9223064D0 (en) * 1992-11-04 1992-12-16 Redpoint Limited Improvements in electrical component mounting
JP3058312B2 (ja) * 1994-10-25 2000-07-04 ローム株式会社 放熱板取り付け構造を有する半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5870285A (en) 1999-02-09
HU221213B1 (en) 2002-08-28
HUP9701129A3 (en) 2000-03-28
HUP9701129A2 (hu) 1998-06-29
RU2190898C2 (ru) 2002-10-10
CZ9703244A3 (cs) 2002-03-13
CZ290327B6 (cs) 2002-07-17
PL322814A1 (en) 1998-04-27
HU9701129D0 (en) 1997-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL183696B1 (pl) Podstawa montażowa
US5276585A (en) Heat sink mounting apparatus
JP3109479B2 (ja) 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール
US4481525A (en) Heat dissipator for integrated circuit chips
US6313993B1 (en) Strap spring for attaching heat sinks to circuit boards
US6707676B1 (en) Heat sink for automatic assembling
US5991154A (en) Attachment of electronic device packages to heat sinks
US5367433A (en) Package clip on heat sink
JPH07153879A (ja) ヒートシンクと装着部材の組合せ
US7161238B2 (en) Structural reinforcement for electronic substrate
US6434004B1 (en) Heat sink assembly
US6008991A (en) Electronic system including packaged integrated circuits with heat spreading standoff support members
US6538889B1 (en) Heat dissipation device retention assembly
US6381836B1 (en) Clip and pin field for IC packaging
EP2605275A2 (en) Load distributed heat sink system
US7360586B2 (en) Wrap around heat sink apparatus and method
JP3264780B2 (ja) 回路ユニットの放熱装置
JP2588502B2 (ja) サーモモジュール
JP4193618B2 (ja) 放熱構造
JP3565152B2 (ja) 放熱部材
US6360812B1 (en) Heat dissipating assembly
KR19990036628A (ko) 히트 싱크에 전자 장치 패키지를 부착한 장치
KR200149151Y1 (ko) 기판부착용 방열체
JP2006310552A (ja) 放熱器取付構造
JP2004119706A (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Decisions on the lapse of the protection rights

Effective date: 20061024