PL152452B1 - Pasta szkliwowa przewodząca - Google Patents

Pasta szkliwowa przewodząca

Info

Publication number
PL152452B1
PL152452B1 PL26898287A PL26898287A PL152452B1 PL 152452 B1 PL152452 B1 PL 152452B1 PL 26898287 A PL26898287 A PL 26898287A PL 26898287 A PL26898287 A PL 26898287A PL 152452 B1 PL152452 B1 PL 152452B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
paste
weight
glaze
carrier
resin
Prior art date
Application number
PL26898287A
Other languages
English (en)
Other versions
PL268982A1 (en
Inventor
Zenon R Szczepanik
Piotr Miller
Maria Sobolewska
Original Assignee
Szkola Glowna Planowania I Sta
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Szkola Glowna Planowania I Sta filed Critical Szkola Glowna Planowania I Sta
Priority to PL26898287A priority Critical patent/PL152452B1/pl
Publication of PL268982A1 publication Critical patent/PL268982A1/xx
Publication of PL152452B1 publication Critical patent/PL152452B1/pl

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Description

RZECZPOSPOLITA OPIS PATENTOWY 152 452 POLSKA
URZĄD
PATENTOWY
RP
Patent dodatkowy do . patentu rn:Zgłoszono: 87 11 23 (P. 268982)
Pierwszeństwo Int. Cl.5 Ηθ1Β
CZHUIU
OfiUU
Zgłoszenie ogłoszono: 89 06 26
Opis patentowy opublikowano: 1991 07 31
Twórcy wynalazku: Zenon R. Szczepanik, Piotr Miller, Maria Sobolewska
Uprawniony z patentu: Szkoła Główna Planowania i Statystyki,
Warszawa (Polska)
Pasta szkliwowa przewodząca
Przedmiotem wynalazku jest pasta szkliwowa przewodząca o polepszonej adhezji i lutowności, nadająca się do nanoszenia na podłoże ceramiczne.
Stosowane w elektronice do nanoszenia ścieżek elektrycznych pasty przewodzące, stanowią dyspersje drobnoziarnistych proszków metali szlachetnych oraz szkliwa, pełniącego funkcję spoiwa, zawieszonych w obojętnym ciekłym nośniku organicznym. Po naniesieniu past na podłoże ceramiczne, wypala się je, przy czym metaliczny składnik pasty decyduje o właściwościach elektrycznych ścieżki, zaś spoiwo powoduje, że cząstki metalu wiążą się wzajemnie ze sobą jak też z podłożem. Nośnik organiczny w procesie wypalania powinien ulegać rozkładowi do produktów gazowych i ulotnić się.
Dobór odpowiedniego nośnika w paście jest bardzo istotny, gdyż od nośnika zależy wiele cech pasty, jak też po wypaleniu jej właściwości uzyskanej ścieżki elektrycznej. Tak np. od rodzaju nośnika zależą trwałość na składowanie dyspersji jaką stanowi pasta oraz jej własności reologiczne. Nośnik winien podczas wypalania ulegać równomiernemu rozkładowi bez powodowania przy tym gromadzenia się pęcherzyków gazu w wypalanej masie, jak też winien ulegać pełnemu spalaniu, bez pozostawiania w produkcie wypalania pozostałości popirolitycznej. Z wyżej przytocznych powodów dobór nośnika wpływa również na właściwości produktu wypalania pasty.
Jako nośniki w pastach szkliwowych stosuje się najczęściej wieloskładnikowe kompozycje np. alkoholi alifatycznych, estrów tych alkoholi, terpenów, glikoli z zagęstnikiem lub bez zagęstnika. Jako zagęstniki stosuje się np. etylocelulozę, polimetakrylany.
Z grupy glikoli znane jest (np. z opisów patentowych nr nr 87 788 i 87 790) stosowanie jako nośnika mono- dwu- i trój- glikoli: etylenowego i/lub propylenowego.
Stwierdzono, że przez wprowadzenie do nośnika na osnowie glikoli, w tym również poliglikolu propylenowego o ciężarze cząsteczkowym 1200-2000, estru lub estrów kwasów żywicznych można poprawić właściwości past przewodzących jak też produktów ich wypalania. Ścieżki nałożone z tych past charakteryzują się znikomą rozpływalnością, a po wypaleniu odznaczają się doskonałą
152 452 adhezją ' do podłoża i znacznie poprawioną lutownością, która osiąga wartość 100%. Oczywiste jest przy tym, że o właściwościach pasty ' decyduje również odpowiedni dobór jakościowy i ilościowy składników pasty.
Pasta według wynalazku, składająca się z proszku metalu szlachetnego, szkliwa i nośnika na osnowie glikoli, zawiera jako nośnik ^^-30% rozwtór estru lub estrów .kwasów żywicznych w poliglikolu propylenowym o ciężarze cząsteczkowym 1200-2000- lub w glikolu mono-, dwu- lub trójetylenowym albo w glikolu mono-, dwu- lub trójpropylenowym z ewentualnym dodatkiem do 2% wagowych etylocelulozy jako ' zagęstnika, przy czym, w paście zawartość proszku metalu wynosi 70-98% wagowych, szkliwa 1-5% wagowych a nośnika 1-30% wagowych.
Jalo estry kwasów żywicznych można zastosować w paście według wynalazku estry kalafonii (która jak wiadomo stanowi mieszaninę kwasów żywicznych) z alkoholami jednowodorotlenowymi zawierającymi 1-4 atomów węgla, lub ester kwasu abietynowego (należący do grupy kwasów żywicznych) albo jego pochodnych, zwłaszcza kwasu czterohydroabietynowego z wyżej wskazanymi alkoholami.
Jako proszek metalu stosuje się w paście według wynalazku proszek srebra o średnicy ziarna 0,1-0,9 μ. W zależności od pożądanej lepkości pasty, dobiera się odpowiedni glikol oraz odpowiednią jego ilość.
Pastę wytwarza się w ten sposób, że proszek metalu z dodatkiem szkliwa zarabia się w nośniku, po czym całość homogenizuje się np. w młynie kulowym przez kilkadziesiąt godzin. Uzyskuje się pastę w postaci dyspersji. Tak otrzymaną pastę nanosi się na podłoże ceramiczne, korzystnie alundowe metodą sitodruku albo ręcznie np. za pomocą pędzelka, po czym wypala w temperaturze 800-850°C. W czasie wypalania pasty według wynalazku nie tworzą się pęcherze gazowe w naniesionej warstwie i pasta na całej powierzchni wykazuje bardzo dobrą adhezję do podłoża. Nośnik zastosowany w paście wypala się całkowicie bez pozostawiania jakichkolwiek śladów pozostałości popirolitycznej.
Pasta według wynalazku jest niepalna i nietoksyczna, przy czym odznacza się nie tylko bardzo dobrą adhezją do podłoża ceramicznego ale również doskonałą lutownością. Poprawa lutowności ścieżek otrzymanych z pasty według wynalazku wynika stąd, że podczas procesu wypalania powierzchnia srebra ulega oczyszczeniu dzięki redukującym własnościom reszt kwasów żywicznych, zwłaszcza kwasu abietynowego.
Nośnik stosowany w paście według wynalazku może znaleźć szerokie zastosowanie nie tylko do past przewodzących, ale również do past zawierających w miejsce metalu np. barwne pigmenty. Pasty takie nanosi się w celach zdobniczych na podłoże ceramiczne i wypala.
Przedmiot wynalazku ilustrują poniższe przykłady.
Przykład I. Przygotowano mieszaninę o następującym składzie:
Proszek srebra o średnicy 0,9/7 otoczkowany kwasem stearynowym Szkliwo FO-4 o składzie w % wagowych: tlenek boru 3%, tlenek krzemu 6%, tlenek bizmutu 87%, tlenek kadmu 3%, tlenek litu 1%
Nośnik o składzie w % wagowych: ester n-butylowy kwasu cztero hydroabietynowego i 75% poliglikolu propylenowego P-1200
80% wagowych
4% wagowych 16% wagowych
Mieszaninę umieszczono w płynie kulowym i poddano procesowi homogenizacji w czasie 30 godzin. Uzyskano srebrzystą masę o metalicznym połysku i o konsystencji pasty o lepkości około 450 m · Pa · o. Pasta po składowaniu w okresie 3500 godzin wykazała sedymentację na poziomie 15%. . .
Pasta nadawała się do nakładania ścieżek przewodzących na ceramiczne podłoże alundowe metodą sitodruku.
Przykład II. Przygotowano pastę o składzie jak w przykładzie I, .z różnicą, że jako nośnik zastosowano układ o składzie: 20% wagowych estru etylowego kalafonii i 80% - wagowych poliglikolu propylenowego P-1200.
Po homogenizacji uzyskano srebrzystą masę o lepkości 450 m · Pa · o która nadawała się do nakładania ścieżek przewodzących metodą ręczną (malowanie pędzelkiem).
152 452
Przykład III. Sporządzono pastę o składzie:
Srebro GF o średnicy ziarna 0,6 μ (nieotoczkowane) Szkliwo FO-4
Nośnik o składzie: 30% wagowych abietynianu etylu i 70% wagowych poliglikolu propylenowego P-1200
85% wagowych
5% wagowych
10% wagowych
Po homogenizacji uzyskano jednolitą srebrzystą masę o lepkości 500 m · Pa · o, (która charakteryzowała się doskonałą (100%) lutownością.
Przykład IV. Sporządzono pastę o składzie:
Srebro GF o średnicy ziarna 0,6//
Szkliwo FO-4
Nośnik o składzie w % wagowych: 15% abietynianu n-butylu,
84% glikolu trójetylenowego, 1% etylocelulozy
80% wagowych 2% wagowych
18% wagowych
Pasta stanowiła srebrzystą masę o lepkości 230 m · Pa · o.

Claims (4)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Pasta szkliwowa przewodząca składająca się z proszku metalu szlachetnego, szkliwa i nośnika organicznego na osnowie glikoli, znamienna tym, że jako nośnik zawiera 15-30% -wy roztwór estru kwasu żywicznego lub estrów kwasów żywicznych w poliglikolu propylenowym o ciężarze cząsteczkowym 1200-2000 lub w glikolu mono-, dwu- lub trójetylenowym lub w glikolu mono-, dwu- lub trójpropylenowym z ewentualnym dodatkiem do 2% wagowych znanego zagęstnika w postaci etylocelulozy, przy czym w paście zawartość proszku metalu wynosi 70-98% wagowych, szkliwa 1-5% wagowych a nośnika 1-30% wagowych.
  2. 2. Pasta szkliwowa według zastrz. 1, znamienna tym, że jako proszek metalu zawiera sproszkowane srebro o średnicy ziarna 0,1-0,9//.
  3. 3. Pasta szkliwowa według zastrz. 1, znamienna tym, żejako estry kwasów żywicznych zawiera estry kalafonii z alkoholami jednowodorotlenowymi, zawierającymi 1-4 atomów węgla.
  4. 4. Pasta szkliwowa według zastrz. . 1, znamienna tym, że jako ester kwasu żywicznego zawiera ester abietynowego lub jego pochodnej, zwłaszcza kwasu czterohydroabietynowego z alkoholami jednowodorotlenowymi, zawierającymi 1-4 atomów węgla.
    Al
PL26898287A 1987-11-23 1987-11-23 Pasta szkliwowa przewodząca PL152452B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL26898287A PL152452B1 (pl) 1987-11-23 1987-11-23 Pasta szkliwowa przewodząca

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL26898287A PL152452B1 (pl) 1987-11-23 1987-11-23 Pasta szkliwowa przewodząca

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL268982A1 PL268982A1 (en) 1989-06-26
PL152452B1 true PL152452B1 (pl) 1990-12-31

Family

ID=20039138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL26898287A PL152452B1 (pl) 1987-11-23 1987-11-23 Pasta szkliwowa przewodząca

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL152452B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL268982A1 (en) 1989-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1069349A (en) Metallizing compositions
CN1039003C (zh) 无铅厚膜糊状组合物
CA1288238C (en) Thick film conductor composition
KR0168636B1 (ko) 부착성이 개선된 후막 도체 조성물
US3647532A (en) Application of conductive inks
JPH07500450A (ja) 熱サイクル接着性およびエージング接着性の高い銀に富む導電体組成物
EP1784367A2 (en) Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes
JP2011155008A (ja) 導電性被膜の製造法および該被膜を備えた支持体
JP3892062B2 (ja) 焼付け可能な支持体上に紫色装飾物を製造するための方法及び薬剤
US9934880B2 (en) Copper paste composition and its use in a method for forming copper conductors on substrates
US3838071A (en) High adhesion silver-based metallizations
DE1011348B (de) Verglasbares Flussmittel sowie keramischer Gegenstand
TWI225041B (en) Glass composition and glass forming material containing the composition
PL152452B1 (pl) Pasta szkliwowa przewodząca
US2617740A (en) Screen vehicle
IE53277B1 (en) Conductive composition comprising copper,and flash bar produced therewith
JP2004524665A (ja) 電子回路での導体組成物の使用
JP4252315B2 (ja) 導体組成物およびその使用
JP4838469B2 (ja) 導電体組成物
JP4532621B2 (ja) 貴金属焼結用組成物及び貴金属装飾製品の製造方法
RU2159475C2 (ru) Состав для получения резистивной пленки
PL153697B1 (pl) Pasta szkliwowa przewodząca
JPH0850806A (ja) 厚膜導体用組成物
JPH06290634A (ja) 低温焼成銅組成物
TW379332B (en) Load-free glass composition and thick film paste composition comprising the same