PL130216B1 - Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics - Google Patents

Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics

Info

Publication number
PL130216B1
PL130216B1 PL22588180A PL22588180A PL130216B1 PL 130216 B1 PL130216 B1 PL 130216B1 PL 22588180 A PL22588180 A PL 22588180A PL 22588180 A PL22588180 A PL 22588180A PL 130216 B1 PL130216 B1 PL 130216B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
parts
weight
water
concentrate
bath
Prior art date
Application number
PL22588180A
Other languages
English (en)
Other versions
PL225881A1 (pl
Inventor
Zygmunt Prus
Jerzy Michalski
Zofia Zalewska
Original Assignee
Inst Tele I Radiotech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tele I Radiotech filed Critical Inst Tele I Radiotech
Priority to PL22588180A priority Critical patent/PL130216B1/pl
Publication of PL225881A1 publication Critical patent/PL225881A1/xx
Publication of PL130216B1 publication Critical patent/PL130216B1/pl

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku Jest sposób otrzymywania '"\pieli do bezpradowego miedziowania dielektryków majacy zastosowanie zwlaszcza w proces h wytwarzania obwodów drukowanych z metalizowanymi otworami.Znane sposoby otrzymywania kapieli do bezpradowego miedziowania dielektryków polega¬ ja "na tym, ze do roztworu wodnego soli miedzi dodaje sie zwiazki kompleksujace takie Jak winiany, cytryniany, werseniany oraz reduktor najozesciej w postaci formaliny.Sposoby wytwarzania kapieli do bezpradowego miedziowania dielektryków wedlug paten¬ tu PRL nr 73 19^ oraz patentów nr 62 671 i nr 67 273 obejmuja sposoby wytwarzania ka¬ pieli przez kolejne zmieszanie substratów i wprowadzenie bezposrednie do kapieli sklad¬ ników stabilizujacych takich Jak alkohol poliwinylowy, glikol polipropylenowy i glikol etylenowy. Patent nr 67 273 nadmienia, ze wprowadzenie bezposrednie do kapieli zwiazków takich Jak tiuram, merkaptobenzotiazol, tiomocznik powoduja koniecznosc utrzymywania stezenia stabilizatora w waskich granicach okolo 1 rag/l, przy czym zbyt niskie Jego ste¬ zenie nie powoduje zadnej stabilnosci, zas zbyt wysokie wywoluje zatrzymanie reakcji re¬ dukcji, a otrzymana z kapieli powloka posiada zmniejszona przyczepnosc do podloza. Ka¬ piele otrzymywane tym sposobem nie znalazly zastosowania w seryjnej produkcji obwodów drukowanych ze wzgledu na niska trwalosc. Niska trwalosc otrzymywanych kapieli powoduje zwiekszenie pracochlonnosci otrzymywanych obwodów drukowanych, zwieksza zuzycie materia¬ lów i scieków.2 130 216 Sposób wedlug wynalazku polega na tyra, ze kapiel sporzadza sie z dwóch koncentratów A ID, Koncentrat A sklada sie z uwodnionego siarczanu miedzi, formaliny, skladnika stabili¬ zujacego bedacego produktem reakcji uwodnionego siarczanu miedzi, tiomocznika i kwasu siar¬ kowego oraz wody. Koncentrat B sklada sie z wersenianu dwusodowego, wodorotlenku sody oraz wody* Podstawowe skladniki sa znane i stosowane w tego typu kapielach. Natomiast skladnik stabilizujacy oraz sposób Jego wytwarzania z wymienionych wyzej skladników nie sa znane.Do 8 czesci objetosciowych wody dodaje sie 1 -czesc* objetosciowa koncentratu A miesza sie powstaly roztwór powietrzem /barbotaz/ w ciagu 5-10 minut9 a nastepnie dodaje sie cienkim strumieniem 1 czesc objetosciowa koncentratu B nie przerywajac mieszania do momentu, kiedy kapiel stanie sie klarowna, przy czym koncentrat A sklada sie z 50-100 czesci wagowych uwo¬ dnionego siarczanu miedzi, 250 czesci wagowych 37% formaliny, 650-750 czesci wagowych wody 1 60 czesci wagowych skladnika stabilizujacego wykonanego oddzielnie i bedacego produktem reakcji 5-20 czesci wagowych uwodnionego siarczanu miedzi, 0,001-1,0 czesci wagowych tio¬ mocznika i 0,02-8,0 czesci wagowych 9896 kwasu siarkowego, a koncentrat B wytworzony Jest w ten sposób, ze do wersenianu dwusodowego w ilosci 100-200 czesci wagowych zdyspergowane- go w 400 czesci -wody dodaje sie goracy wodorotlenek sodowy o temperaturze 70-75°C w ilosci 100-300 czesci wagowych rozpuszczonego w 400-500 czesci wagowych wody* Sposób wytwarzania koncentratu A polega na rozpuszczaniu siarczanu miedziowego uwodnio¬ nego w ilosci 50-100 czesci wagowych w 650-750 czesci wagowych wody* Nastepnie dodaje sie 250 czesci wagowych 37% formaliny* Po 3 godzinach dodaje sie 60 czesci wagowych skladnika stabilizujacego wytworzonego oddzielnie. Wytworzenie skladnika stabilizujacego polega na rozpuszczeniu siarczanu miedziowego w ilosci 5-20 czesci wagowych w 50 czesciach wagowych wody* Zawartosc podgrzewa sie do temperatury 60-62°C. Temperature utrzymuje sie przez 30 minut dodajac tiomocznik w ilosci 0,0001-1,0 czesci wagowych* Nastepnie calosc ochladza sie do temperatury 25 - 5°C i pozastawia przez 10 godzin* Po 10 godzinach zawartosc saczy sie celem oddzielenia osadu* Do przesaczu dodaje sie kwas siarkowy 98# w ilosci 0,02-8,0 czesci wagowych.Sposób wytwarzania koncentratu B polega na tym, ze do wersenianu dwusodowego w ilosci 100-200 czesci wagowych dodaje sie 400 czesci wagowych wody* Zawartosc dysperguje sie za pomoca mieszadla przez 15 minut* Nastepnie cienkim strumieniem nie przerywajac mieszania dodaje sie wodorotlenku sodu o temperaturze 70-75°C w ilosci 100-300 czesci wagowych roz¬ puszczonego w 400-500 czesci wagowych wody* Kapiel wytworzona sposobem wedlug wynalazku wykazuje trwalosc 2,5 cykla uzupelnien przy prowadzeniu miedziowania w ciagu 28 dni* Powloka miedziana osadzona na plytkach laminatu epoksydowo-szklanego charakteryzuje sie zwarta budowa, wysoka gladkoscia oraz dobra przy¬ czepnoscia do podloza* Obwody drukowane z metalizowanymi otworaai wykonane w kapieli spo¬ rzadzonej sposobem wedlug wynalazku spelniaja wszystkie wymagania obowiazujacych norm* Przyklad: a/ Wytwarzanie 1 litra koncentratu A* 78,3 gramów siarczanu miedziowe¬ go uwodnionego rozpuszcza sie w 650 gramach wody i dodaje sie 250 gramów 37% formaliny* Po 3 godzinach dodaje sie 60 gramów skladnika stabilizujacego. b/ Wytwarzanie 60 gramów skladnika stabilizujacego. 7,8 gramów siarcza¬ nu miedziowego uwodnionego rozpuszcza sie w 50 gramach wody 1 podgrzewa do temperatury 60-62°C. Temperature utrzymuje sie przez 30 minut i dodaje sie kroplami 1% roztwór tiomocz¬ nika w Ilosci 3,3 ml* Nastepnie calosc ochladza sie do temperatury 25 - 5°C 1 pozostawia przez 10 godzin. Po 10 godzinach zawartosc saczy sie przez bibule filtracyjna celem oddzie¬ lenia osadu* Do przesaczu dodaje sie kwas siarkowy 98% w ilosci 1,2 ml. c/ Wytwarzanie 1 litra koncentratu B. Do wersenianu dwusodowego w ilo¬ sci 130 gramów dodaje sie 400 gramów wody. Zawartosc dysperguje sie za pomoca mieszadla przez 15 minut* Nastepnie dodaje sie cienkim strumieniem nie przerywajac mieszania wodoro¬ tlenek sodowy o temperaturze 70-75°C w Ilosci 200 gramów rozpuszczony w 400 gramach wody*130 216 3 d/ Wytwarzanie 10 litrów kapieli. Do 8 litrów wody dodaje sie 1 litr koncentratu A otrzymanego wedlug pkt. a. Miesza sie powstaly roztwór powietrzem /barbotaz/ w ciagu 5-10 minut, nastepnie dodaje sie cienkim strumieniem koncentrat B /wytworzony w/w sposobu/ w ilosci 1 litra nie przerywajac mieszanie powietrzem do momentu az kapiel stanie sie klarowna co wskazuje ne zakonczenie reakcji kompleksowania zwiazków miedzi z wersenia- nem dwusodowyra. e/ Sposób wytwarzania powloki z kapieli wedlug pkt d. Odpowiednio przy¬ gotowane plytki z laminatu epoksydowo-szklanego umieszcza sie pionowo w odleglosci 15-20 mm w uchwycie zanurzonym w kapieli o temperaturze 15-25°C» Uchwyt porusza sie z predkoscia 1-2 m/rain. Po 8 minutach grubosc otrzymanej powloki wynosi 0,3-0,5 "m» Zastrzezenie patentowa Sposób wytwarzania kapieli do bezpradowego miedziowania dielektryków, znamienny tym, ze do 8 czesci objetosciowych wody dodaje sie 1 czesc objetosciowa koncentratu A, miesza sie powstaly roztwór powietrzem w ciagu 5*10 minut, a nastepnie dodaje sie cienkim struniieniem 1 czesc objetosciowa koncentratu B nie przerywajac mieszania do momentu kiedy kapiel stanie sie klarowna, przy czym koncentrat A sklada sie z 50-100 czesci wagowych uwod¬ nionego siarczanu miedziowego, 650-750 czesci wagowych wody, 250 czesci wagowych 37# for¬ maliny i 60 czesci wagowych skladnika stabilizujacego bedacego produktem reakcji 5-20 czesci wagowych uwodnionego siarczanu miedziowego, 0,0001-1,0 czesci wagowych tiomocznika, 0,02-8,0 czesci wagowych 98# kwasu siarkowego i 50 czesci wagowych wody, a koncentrat B sklada sie 100-200 czesci wagowych wersenianu dwusodowego zdyspergowanego w 400 czesciach wagowych wody i 100-300 czesci wagowych wodorotlenku sodowego, podgrzanego do temperatury 70-75°C rozpu¬ szczonego w 400-500 czesciach wagowych wody. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowa Sposób wytwarzania kapieli do bezpradowego miedziowania dielektryków, znamienny tym, ze do 8 czesci objetosciowych wody dodaje sie 1 czesc objetosciowa koncentratu A, miesza sie powstaly roztwór powietrzem w ciagu 5*10 minut, a nastepnie dodaje sie cienkim struniieniem 1 czesc objetosciowa koncentratu B nie przerywajac mieszania do momentu kiedy kapiel stanie sie klarowna, przy czym koncentrat A sklada sie z 50-100 czesci wagowych uwod¬ nionego siarczanu miedziowego, 650-750 czesci wagowych wody, 250 czesci wagowych 37# for¬ maliny i 60 czesci wagowych skladnika stabilizujacego bedacego produktem reakcji 5-20 czesci wagowych uwodnionego siarczanu miedziowego, 0,0001-1,0 czesci wagowych tiomocznika, 0,02-8,0 czesci wagowych 98# kwasu siarkowego i 50 czesci wagowych wody, a koncentrat B sklada sie 100-200 czesci wagowych wersenianu dwusodowego zdyspergowanego w 400 czesciach wagowych wody i 100-300 czesci wagowych wodorotlenku sodowego, podgrzanego do temperatury 70-75°C rozpu¬ szczonego w 400-500 czesciach wagowych wody. PL
PL22588180A 1980-07-24 1980-07-24 Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics PL130216B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22588180A PL130216B1 (en) 1980-07-24 1980-07-24 Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22588180A PL130216B1 (en) 1980-07-24 1980-07-24 Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL225881A1 PL225881A1 (pl) 1982-02-01
PL130216B1 true PL130216B1 (en) 1984-07-31

Family

ID=20004401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL22588180A PL130216B1 (en) 1980-07-24 1980-07-24 Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL130216B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL225881A1 (pl) 1982-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3011920A (en) Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor
US4684550A (en) Electroless copper plating and bath therefor
DE69224114T2 (de) Zusammensetzung zur stromlosen Palladiumplattierung
US4134803A (en) Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths
JP4518262B2 (ja) 高純度電気銅とその製造方法
EP0163131A2 (en) An acid copper electroplating solution as well as a method of electroplating
US4981564A (en) Additives for electroplating compositions and methods for their use
US4923576A (en) Additives for electroplating compositions and methods for their use
DE2928699A1 (de) Katalytische loesung zum stromlosen niederschlagen von metallen sowie verfahren fuer ihre herstellung
PL130216B1 (en) Method of manufacture the bath for currentless copper plating of dielectrics
EP0107109B1 (en) Electrolytic copper plating solutions and a method for their application
DE2300748A1 (de) Stromfreies plattieren mit kupfer
JP4191881B2 (ja) 銅酸化物還元用の処理液および処理方法
US3429790A (en) Acidic tin depositing bath
CN115717258B (zh) 一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用
US3383224A (en) Electroless copper deposition
US3460952A (en) Electroless copper plating
DE3247144C2 (de) Wäßriges alkalisches Bad für das stromlose Vergolden und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung
JPS6314069B2 (pl)
SU1312119A1 (ru) Раствор химического меднени
JPS59215473A (ja) 無電解銅メツキ膜の活性保持溶液
SU1067080A1 (ru) Стабилизатор растворов дл химического меднени
JPS5856031B2 (ja) 化学銅メツキ液
SU1641895A1 (ru) Раствор дл химического серебрени
KR20010093279A (ko) 인쇄 회로기판 중 관통홀의 직접 전기도금 방법