Przedmiotem wynalazku jest sposób przygoto¬ wania fotoszablonów w procesie wytwarzania war¬ stwy lub plytki z obwodem drukowanym po obu jej stronach, zwlaszcza stosowany przy wykonywa¬ niu platów pamieci na cienkich drutach magne¬ tycznych dla maszyn matematycznych. , W procesie wytwarzania warstwy lub plytki z obwodem drukowanym wystepuje operacja naswie¬ tlania powloki swiatloczulej znajdujacej sie na folii miedzianej obrabianej warstwy lub plytki. Naswie¬ tlanie prowadzi sie po nalozeniu na obrabiana warstwe lub plytke fotoszablonu, umozliwiajacego odwzorowanie na powloce swiatloczulej elementów nadruku, które maja byc zachowane podczas na¬ stepnej operacji wytrawiania obrabianej warstwy lub plytki. W przypadku obustronnego nadruku warstwy lub plytki o jej jakosci w znacznym sto¬ pniu decyduje dokladnosc ustawienia fotoszablo¬ nów na plytce przed operacja naswietlania. Odpo¬ wiadajace sobie po obu stronach plytki* i przewi¬ dziane do naswietlania elementy obu fotoszablonów powinny dokladnie lezec jeden nad drugim.Znany sposób przygotowania fotoszablonów, u- mozliwiajacy nalozenie ich na obrabiana warstwe lub plytke przed operacja naswietlania, polega na wykonaniu otworów bazowych z okreslona tole- rantej.a oddzielnie w kazdym z fotoszablonów — uprzednio naswietlonych i obrobionych fotoche¬ micznie — oraz w obrabianej plytce. Otwory ba¬ zowe na fotoszablonach oraz plytce powinny byc 10 ii wykonane w jednakowej odleglosci od siebie oraz zajmowac jednakowe polozenie wzgledem odpo¬ wiadajacych sobie elementów obu fotoszablonów.Tak przygotowane fotoszablony naklada sie na obie strony plytki i ustala ich wzajemne polozenie za pomoca koleczków bazujacych. Dokladnosc usta¬ wienia odpowiadajacych sobie elementów jeden nad drugim obu fotoszablonów zalezy od doklad¬ nosci ' polozenia otworów bazowych wzgledem wspomnianych elementów. Poniewaz otwory ba¬ zowe wykonuje sie oddzielnie w kazdym fotosza- blonie z okreslona tolerancja, opisany sposób nie gwarantuje wymaganej dokladnosci ustawienia ele¬ mentów jeden nad drugim obu fotoszablonów, a co za tym idzie, elementów nadruku plytki lub war¬ stwy, zwlaszcza w przypadku niekorzystnego zbie¬ gu tolerancji wykonania otworów bazowych. Dla skorygowania niedokladnosci wykonania otworów bazowych w fotoszablonach, wynikajacych z tole¬ rancji wykonawczych w kazdym fotoszablonie, je¬ den z otworów wykonuje sie w ksztalcie lezki a drugi kolowy. Otwory w fotoszablonach wyko¬ nuje sie za pomoca wiertarki wspólrzednosciowej.Znany sposób jest kosztowny i uciazliwy, zwlasz¬ cza przy wykonywaniu otworów lezkowatych. Po¬ nadto podczas operacji wiercenia istnieje mozli¬ wosc przypadkowych uszkodzen emulsji fotoszablo¬ nu, co wplywa niekorzystnie na jakosc wykonywa¬ nej plytki lub warstwy.Inny znany sposób, polegajacy na wykrawaniu. 11»900otworów w blonach graficznych swiatloczulych — przed naswietlaniem, podczas którego powstaje fo¬ toszablon, jest mozliwy do stosowania w ograni¬ czonych¦'? przypadkach/ gdy fotoszablony wykonuje sie przy pomocy fotokoordynatografów z nieprze- nosna kaseta, na której lezy blona graficzna pod¬ czas^ naswjetlania.Zgodnie z wynalazkiem sposób przygotowania fotoszablonów w procesie wytwarzania warstwy lub plytki z obwodem drukowanym po obu jej stronach polega na wykonaniu za pomoca specjal¬ nego dziurkacza otworów bazowych oddzielnie w kazdym z fotoszablonów, uprzednio naswietlonych i obrobionych fotochemicznie.Kazdy z fotoszablonów uklada sie na stole dziur¬ kacza, korzystnie stanowiacym plytke tnaca z na¬ niesionym rysunkiem wzorca fotoszablonu i usta¬ wia wzgledem wspomnianego rysunku wzorca i stempli dziurkacza z okreslona dokladnoscia. W ustawionym fotoszablonie wykonuje sie otwory ba¬ zowe za pomoca stempli. Korzystnie jest, jesli ry¬ sunek wzorca jest naniesiony na podloze wykonane z tego samego materialu co fotoszabloh.Sposób wedlug wynalazku dzieki zastosowaniu specjalnego dziurkacza do wykonywania otworów bazowych zapewnia wymagana dokladnosc usta¬ wienia fotoszablonów na plytce tak, ze odpowia¬ dajace elementy na obu fotoszablonach leza jeden nad drugim. Umozliwia to wykonywanie nadruku po obu stronach warstwy lub plytki z wymagana dokladnoscia. Sposób jest prosty i latwy w stoso¬ waniu.Wynalazek jest blizej wyjasniony w przykladzie wykonania — obejmujacym przygotowanie foto¬ szablonów w procesie wytwarzania warstw plata pamieci dla maszyn matematycznych — oraz na rysunku przedstawiajacym fotoszablon nalozony na stole dziurkacza do wykonywania otworów bazo¬ wych w widoku aksonometrycznym. 900 4 Sposób przygotowania fotoszablonów w procesie wytwarzania warstw plata pamieci dla maszyn matematycznych polega na wykonaniu za pomoca dziurkacza 1 otworów bazowych oddzielnie w kaz- 5 dym z fotoszablonów, uprzednio naswietlonych i obrobionych fotochemicznie. Fotoszablon 2 uklada sie na plycie tnacej 3 dziurkacza 1, na której jest naniesiony rysunek wzorca 4, wykonanej na pod¬ lozu z tego samego materialu co fotoszablon 2.Fotoszablon 2 ustawia sie wzgledem wspomniane¬ go rysunku wzorca 4 i stempli 5 umieszczonych w prowadnicy 6 dziurkacza 1 z okreslona doklad¬ noscia tak, aby odpowiadajace sobie elementy fo¬ toszablonu 2 i rysunku wzorca' 4 lezaly jeden nad drugim. W ustawionym fotoszablonie 2 wykonuje sie otwory bazowe za pomoca stempli 5. Opisane czynnosci powtarza sie dla drugiego fotoszablonu oraz plytki.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób przygotowania fotoszablonów w pro¬ cesie wytwarzania warstwy lub plytki z obwodem drukowanym po obu jej stronach polegajacy na wykonaniu otworów bazowych oddzielnie w kaz¬ dym z fotoszablonów uprzednio naswietlonych i obrobionych fotochemicznie, znamienny tym, ze otwory bazowe wykonuje sie za pomoca dziurka¬ cza tak, ze kazdy z fotoszablonów uklada sie na stole dziurkacza, korzystnie stanowiacym plyte tna¬ ca z naniesionym rysunkiem wzorca fotoszablonu i ustawia go wzgledem rysunku wzorca i stempli dziurkacza z okreslona dokladnoscia, po czym w ustawionym fotoszablonie wykonuje sie otwory ba- zowe za pomoca stempli. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze rysunek wzorca jest naniesiony na plytke tnaca wykonana z tego samego materialu co wytwarza¬ na warstwa lub plytka z obwodem drukowanym.119 000 PL