PL116997B1 - Method of regeneration of non-metallic substrates for chemical nickel platingmicheskogo nikelirovanija - Google Patents
Method of regeneration of non-metallic substrates for chemical nickel platingmicheskogo nikelirovanija Download PDFInfo
- Publication number
- PL116997B1 PL116997B1 PL20954878A PL20954878A PL116997B1 PL 116997 B1 PL116997 B1 PL 116997B1 PL 20954878 A PL20954878 A PL 20954878A PL 20954878 A PL20954878 A PL 20954878A PL 116997 B1 PL116997 B1 PL 116997B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- metallic substrates
- chemical nickel
- platingmicheskogo
- nikelirovanija
- regeneration
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 5
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 title 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 title 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 4
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 claims description 4
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- 230000001079 digestive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 persulfate ions Chemical class 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 102200110702 rs60261494 Human genes 0.000 description 1
- 239000011833 salt mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 15.07.1983 116997 Int. Cl.8 C23G 1/10* CZY itLNlA Urzedu Pot«fitowego Twórcy wynalazku: Jan Przyluski, Jerzy Bielinski, Alicja Bielinska Uprawniony z patentu: Politechnika Warszawska, Warszawa (Polska) Sposób regeneracji podlozy niemetalicznych dla niklowania chemicznego Przectaioltem wynalazku jest sposób regeneracji podlozy mieprzewodzaccyh pradu elektrycznego, wykonanych ze szkla, ceramiki, tworzyw sztucz¬ nych itp., materialów niemetalicznych, które po usunieciu uprzednio naniesionej warstwy niklu, 5 moglyby byc ponownie niklowane chemicznie.Otrzymywane pokrycie metalicznego niklu a tak¬ ze stopów NiP i NiiB, wskazuja cenne wlasciwosci i sa wykorzystywane w celach antykorozyjnych, zdobniczych a przede wszystkim w elektronice dla 10 konstrukcji elementów i podzespolów z warstwa przewodzaca prad elektryczny, jak rezystory, kon¬ densatory itp.Jednakze czesto zdarza sie, ze wytworzone po¬ wloki sa wadliwe i elementy z takimi powlokami 15 nie moga byc praktycznie wykorzystane, stad wiec wynika potrzeba usuniecia tych powlok celem od¬ zyskania podloza, które pózniej, po ponownym naniesieniu powlok, moga byc pelnowartosciowe.W dotychczasowej praktyce, warstwy niklu lub ^ jego stopów z podlozy metalicznych usuwa sie na drodze dzialania kwasem azotowym, siarkowym lub solnym albo tez ich mieszaninami, przy czym czesto stosuje sie roztwory zawierajace kwas fos¬ forowy i kwas fluorowodorowy. W przypadku jed- u nak gdy odzyskiwane podloze jest wykonane z ma¬ terialu niemetalicznego, skladniki roztworów tra¬ wiacych reaguja z podlozem np. roztwarzajac tle¬ nek glinowy lub inne tlenki metali w podlozu szklanym i ceramicznym jak równiez przenikaja ^ 2 w glab tworzyw sztucznych, zwlaszcza podczas dlugotrwalego trawienia. Zmieniaja sie wiec wlas¬ ciwosci podloza, np., zwieksza sie chropowatosc powierzchni, co w przypadku precyzyjnych ele¬ mentów elektronicznych wyklucza ponowne ich- wykorzystanie.Okazalo sie, ze trudnosci tych mozna uniknac^ stosujac sposób wedlug wynalazku, który polega: na trawieniu warstw niklu oraz jego stopów na podlozu niemetalicznym w roztworach wodnych zawierajacych jony nadsiarczanowe o- stezeniu 0,1—2,0 M/l zgodnie z równaniem: Na2S208 + Ni Na2S04 + NiS04 Z powstalej mieszaniny soli mozna latwo odzyskac- metaliczny nikiel, np., na drodze elektrolizy.Poniewaz jednak roztwory nadsiarczanowe pasy- wuja czesc powierzchni niklu jak równiez zbyt po¬ woli roztwarzaja stopy niklu, korzystny jest doda¬ tek kwasu mineralnego o niewielkim stezeniu 0,01—1,0 M/l.Stwierdzono równiez, ze roztwory nadsiarczano¬ we ulegaja w miare uplywu czasu samorzutnemu rozkladowi, dlatego tez dla zahamowania tego roz¬ kladu, dodaje sie. srodka inhibitujacego, w szcze¬ gólnosci 8-hydroksychinoIine w stezeniu 0,1—10* mM/1, co jednoczesnie utrudnia trawiace dzialanie kwasów mineralnych na powierzchnie podlozy.Przedmiot wynalazku jest zilustrowany w przy¬ kladach wykonania, które nie ograniczaja jego* zakresu. 116 997116 997 Przyklad I. 100 elementów walcowych z -porcelany elektrotechnicznej, pokrytych rezystyw¬ na warstwa NiP o zawartosci 10% P i rezystancji 5,5, umieszcza sie w pojemniku zawierajacym roz¬ twór o skladzie: nadsiarczan amonowy — 1,0 M/l kwas siarkowy — 0,2 M/l 8-hydroksychinolina — 0,1 mM/1 Proces trawienia prowadzi sie w ciagu jednej go¬ dziny w temperaturze 50°C. Zregenerowane podlo¬ ze, po oplukaniu woda, ponownie przekazano do metalizacji. Uzyskane elementy wykazuja róznice sredniej rezystancji ponizej 10% od rezystancji zlozonej. Analogiczny proces trawienia w 20% roz¬ tworze HC1 na goraco trwal 5 godzin a wtórnie metalizowane elementy róznily sie wartosciami rezystancji ponad 50%.Przyklad II. Folie poliestrowa z naniesiona warstwa metaliczna, otrzymana w procesie niklo- -wania chemicznego, umieszcza sie w pojemniku zawierajacym roztwór o skladzie: w 15 20 nadsiarczan potasowy —0,15 M/l kwas siarkowy — 0,05 M/l 8-hydroksychinolina — 0,01 mM/1 Proces trawienia prowadzi sie w ciagu 8 godzin w temperaturze pokojowej. Analiza chemiczna roztworu po trawieniu wykazuje ubytek 0,001 M/l nadsiarczanu wskutek samorzutnego rozkladu, podczas gdy w kontrolnym roztworze bez inhibi¬ tora ubytek taki wynosi 0,012 M/l. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób regeneracji podlozy niemetalicznych dla niklowania chemicznego za pomoca wytrawiania usuwanych warstw niklu lub jego stopów roztwo¬ rem zawierajacym kwas mineralny, znamienny tym, ze dziala sie roztworem zawierajacym oprócz kwasu mineralnego o stezeniu 0,01—1,0 M/i, joaiy nadsiarczanowe o stezeniu 0,1—2,0 M/l oraz srodek inhibitujacy rozklad nadsiarczanu, korzystnie 8-hy- droksychinoline, w stezeniu 0,1—10 mM/1. PZGraf. Koszalin A-753 105 A-4 Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL20954878A PL116997B1 (en) | 1978-09-12 | 1978-09-12 | Method of regeneration of non-metallic substrates for chemical nickel platingmicheskogo nikelirovanija |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL20954878A PL116997B1 (en) | 1978-09-12 | 1978-09-12 | Method of regeneration of non-metallic substrates for chemical nickel platingmicheskogo nikelirovanija |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL209548A1 PL209548A1 (pl) | 1980-05-05 |
| PL116997B1 true PL116997B1 (en) | 1981-07-31 |
Family
ID=19991437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL20954878A PL116997B1 (en) | 1978-09-12 | 1978-09-12 | Method of regeneration of non-metallic substrates for chemical nickel platingmicheskogo nikelirovanija |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL116997B1 (pl) |
-
1978
- 1978-09-12 PL PL20954878A patent/PL116997B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL209548A1 (pl) | 1980-05-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59501751A (ja) | 半田剥離用溶液 | |
| JPH01502679A (ja) | 後に金属化を行なうセラミツク体の化学的処理法 | |
| DE2159612A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metall plattieren nichtleitender Korper | |
| EP0418333B1 (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| US3492210A (en) | Electrolytic stripping of nonferrous metals from a ferrous metal base | |
| US2978301A (en) | Process and composition for the dissolution of copper | |
| US3242090A (en) | Compositions for and methods of removing gold deposits by chemical action | |
| JPS6045274B2 (ja) | 金属析出物の化学的剥離用組成物および方法 | |
| Tang et al. | Electrochemical dissolution and recovery of tin from printed circuit board in methane–sulfonic acid solution | |
| Ganorkar et al. | A novel method for conservation of copper-based artifacts | |
| PL116997B1 (en) | Method of regeneration of non-metallic substrates for chemical nickel platingmicheskogo nikelirovanija | |
| Munn et al. | The effect of palladium implantation on the crevice corrosion of titanium | |
| GB2147315A (en) | Thallium-containing composition for stripping palladium | |
| Md et al. | Electrodeposition of copper from a choline chloride based ionic liquid | |
| US2887373A (en) | Method of cleaning metal surfaces | |
| JP4789361B2 (ja) | 誘電体表面上に導電層を製造する方法 | |
| US4960493A (en) | Plating on metallic substrates | |
| SU1315407A1 (ru) | Способ металлизации изделий из диэлектриков | |
| GB2134931A (en) | Non-electrolytic copper plating for printed circuit board | |
| JPH0377878B2 (pl) | ||
| JPS6326375A (ja) | 無電解めつき開始方法 | |
| JPH03162575A (ja) | ステンレス製治具 | |
| SU850738A1 (ru) | Способ травлени пленок на основеОКиСи ОлОВА | |
| SU1206348A1 (ru) | Способ подготовки пластмассовой поверхности под гальваническое покрытие | |
| JPH04120266A (ja) | 乾式めっき用治具 |