PL116602B2 - Brazing paste for brazing steel components in particular those made of low carbon steels - Google Patents
Brazing paste for brazing steel components in particular those made of low carbon steels Download PDFInfo
- Publication number
- PL116602B2 PL116602B2 PL21521579A PL21521579A PL116602B2 PL 116602 B2 PL116602 B2 PL 116602B2 PL 21521579 A PL21521579 A PL 21521579A PL 21521579 A PL21521579 A PL 21521579A PL 116602 B2 PL116602 B2 PL 116602B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- micrometers
- fraction
- weight
- brazing
- paste
- Prior art date
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims description 5
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 title 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest pasta do lutowania twardego, elementów ze stali, zwlaszcza niskoweglo¬ wych utworzona na osnowie sproszkowanej miedzi elektrolitycznej zdyspergowanej w nosniku dla uzyskania konsystencji pasty jako lutu stosowanego w przemysle motoryzacyjnym i maszynowym.Stan techniki. Znane sa — np. z literatury technicznej Radomski T. Ciszewski A. „Lutowanie" WNT, Warszawa, 1971, Von Heidrum Pfannkuchen „Lotpasten eine neue Lieferform von Lotwerhstopffen" Mitteilungen, 1973, nr 4, Rudolf Kerner „Mikro Lotpasten und deren Andweridung MVerbindundstechnikM Heft nr 5, Mai 1975, Landcaster J.F. „The Metallugy of Welding Brazing and SoleringM London 1970, Glen, D, Kole, Paul D. Johnson „Atomized copper brazing paste — luty twarde w postaci drutu, paleczek, ksztaltek, zawierajace w swym skladzie od 1-99% miedzi, zas pozostala procentowa ilosc stanowi cynk,cyna, srebro, fosfor, wykorzystywane przy lutowaniu elementów maszyn i urzadzen wykonywanych ze stali.Znana jest równiez z opisu patentowego USA nr 3986899 pasta do lutowania twardego na bazie rozpylonej miedzi w postaci proszku o granulacji 5-300 mikrometrów lub tez majacym przecietny rozmiar czasteczek od okolo 5 do 177 mikrometrów. Omawiana pasta w swym skladzie posiada czasteczki miedzi polaczone z co najmniej 0,5% wagowo czasteczkami zelaza karbonylowego.Istota wynalazku. Pasta do lutowania twardego wedlug wynalazku zawiera (w 100 gramach) od 40 do 75% sproszkowanej miedzi elektrolitycznej wzietej wagowo o granulacji od 5 do 200 mikrometrów, przy skladzie granulometrycznym wedlug frakcji ujetych procentowo: frakcja 5-40 mikrometrów od 20-40% frakcja 40-56 mikrometrów od 15-30% frakcja 56-63 mikrometrów od 1- 5% frakcja 63- 71 mikrometrów od 10-15% frakcja 71 -100 mikrometrów od 10-15% frakcja 100-160 mikrometrów od 5-15%, reszte natomiast procentowego skladu stanowi frakcja od 160-200 mikrometrów, z koleizasdo wspomnianej miedzi elektrolitycznej w ilosci od 40-75% wzietej wagowo dodaje sietopnik Boroscecnr 1 od 10-30% wziety wagowo, klejceltap-lux od 1-5% wziety wagowo, glikol dwuetylenowyod 0-8% wziety wagowo, podczasgdy reszte skladu procentowego konsystencji pasty stanowi woda. W odniesieniu do znanego stanu techniki, zastosowanie frakcji sproszkowanej elektrolitycznej miedzi wedlug wynalazku, ma ten korzystny skutek, ze dzieki duzej zawartosci frakcji 5-*40 mikrometrów,w procesielutowania, ziarnamiedzi o wiekszej srednicy sa2 11*602 otaczane przez ziarna male, skutkiem czego nastepuje szybsze topienie sie ziaren mniejszych, zas w powsta¬ lych w ten sposób kroplach rozpuszczaja sie ziarna miedzi wieksze i dzieki temu proces lutowania przebiega szybciej bez potrzeby przegrzewania zlacz lutowanych.Przyklad realizacji wynalazku. Paste do lutowania twardego wedlug wynalazku tworzy sie na osnowie sproszkowanej elektrolitycznej miedzi o granulacji od okolo 5 do okolo 200 mikrometrów przy skladzie granulometrycznym wedlug frakcji ujetych procentowo i wzietych wagowo: frakcja 5-40 mikrometrów - 36% frakcja 40- 56 mikrometrów - 20% frakcja 56- 63 mikrometrów - 1,5% frakcja 63- 71 mikrometrów -12,5% frakcja 71 -100 mikrometrów -12,5% frakcja 100-160 mikrometrów - 9% frakcja 160-200 mikrometrów - 8,5%.Do 60% wzietej wagowo sproszkowanej elektrolitycznej miedzi o granulacji wedlug podanych frakcji dodaje sie proszek odpowiedniego topnika, korzystnie Boroscec nr 1 w ilosci 15% wziety wagowo, nastepnie klej celtap-lux w ilosci 2%, glikol dwuetylenowy 5% wziety wagowo, podczas gdy reszte procentowego skladu pasty stanowi woda.Wyszczególnione skladniki miesza sie w naczyniu w temperaturze pokojowej w czasie okolo 60 minut do uzyskania konsystencji pasty w postaci gestego kremu. Takprzygotowanai sporzadzona pastenaklada sie na uprzednio przygotowane zlacza i poddaje sie ogrzewaniu w temperaturze okolo od 1423-1473 stopni K azdo stopienia ziarenek lutu pasty.Zastrzezenie patentowe Pasta do lutowania twardego elementów ze stali, zwlaszcza niskoweglowyeh, utworzona na osnowie sproszkowanej, elektrolitycznej miedzi, zdyspergowanej w lepiszczu, zwnioMa tym, ze w swym skladzie (w 100 gramach) zawiera od 40 do 75% wzietych wagowo sproszkowanej, elektrolitycznej miedzi ogranulacji od 5 do 200 mikrometrów przy skladzie granulometrycznym wedlug frakcji ujetych procentowo, a mianowicie: frakcja 5-40 mikrometrów od 20 -40% frakcja 40- 56 mikrometrów od 15-30% frakcja 56- 63 mikrometrów od 1- 5% frakcja 71 -100 mikrometrów od 10-15% frakcja 100-160 mikrometrów od 5-15% reszte zas procentowego skladu stanowi frakcja 160-200 mikrometrów, kolejno zas do sproszkowanej elektrolitycznej miedzi w ilosci od 40 do 75% o ustalonej granulacji i wzietej wagowo dodaje sie topnik, korzystnie Boroscec nr 1 od 10-30% wziety wagowo, klej celtap-lux od 1-5% wziety wagowo, glikol dwuetlenowy od 0 do 8% wziety wagowo, podczas gdy reszte skladu procentowego konsystencji pasty stanowi woda.Prac. Poligraf. UP PRL. Naklad 120 egz.Cena 100 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Pasta do lutowania twardego elementów ze stali, zwlaszcza niskoweglowyeh, utworzona na osnowie sproszkowanej, elektrolitycznej miedzi, zdyspergowanej w lepiszczu, zwnioMa tym, ze w swym skladzie (w 100 gramach) zawiera od 40 do 75% wzietych wagowo sproszkowanej, elektrolitycznej miedzi ogranulacji od 5 do 200 mikrometrów przy skladzie granulometrycznym wedlug frakcji ujetych procentowo, a mianowicie: frakcja 5-40 mikrometrów od 20 -40% frakcja 40- 56 mikrometrów od 15-30% frakcja 56- 63 mikrometrów od 1- 5% frakcja 71 -100 mikrometrów od 10-15% frakcja 100-160 mikrometrów od 5-15% reszte zas procentowego skladu stanowi frakcja 160-200 mikrometrów, kolejno zas do sproszkowanej elektrolitycznej miedzi w ilosci od 40 do 75% o ustalonej granulacji i wzietej wagowo dodaje sie topnik, korzystnie Boroscec nr 1 od 10-30% wziety wagowo, klej celtap-lux od 1-5% wziety wagowo, glikol dwuetlenowy od 0 do 8% wziety wagowo, podczas gdy reszte skladu procentowego konsystencji pasty stanowi woda. Prac. Poligraf. UP PRL. Naklad 120 egz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21521579A PL116602B2 (en) | 1979-04-26 | 1979-04-26 | Brazing paste for brazing steel components in particular those made of low carbon steels |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21521579A PL116602B2 (en) | 1979-04-26 | 1979-04-26 | Brazing paste for brazing steel components in particular those made of low carbon steels |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL215215A2 PL215215A2 (pl) | 1980-04-08 |
| PL116602B2 true PL116602B2 (en) | 1981-06-30 |
Family
ID=19995962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21521579A PL116602B2 (en) | 1979-04-26 | 1979-04-26 | Brazing paste for brazing steel components in particular those made of low carbon steels |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL116602B2 (pl) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7713740B2 (ja) * | 2021-06-25 | 2025-07-28 | ステラファーマ株式会社 | ボロノ-フェニルアラニンの誘導体 |
-
1979
- 1979-04-26 PL PL21521579A patent/PL116602B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL215215A2 (pl) | 1980-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2221961C (en) | Epoxy-based, voc-free soldering flux | |
| FI70810B (fi) | Foerbaettrad haordloedningskomposition | |
| US4342606A (en) | Soldering composition | |
| CN100488704C (zh) | 一种无铅合金焊锡膏及其制备方法 | |
| EP3326745B1 (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| USRE32309E (en) | Fusible powdered metal paste | |
| JP2011036901A (ja) | はんだ接合剤組成物 | |
| WO2000048784A1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in pcb production | |
| JP3782743B2 (ja) | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 | |
| US5094813A (en) | Non toxic self fluxing soldering materials | |
| PL116602B2 (en) | Brazing paste for brazing steel components in particular those made of low carbon steels | |
| KR970006527A (ko) | 저융점합금 및 그 분말을 이용한 크림땜납 | |
| JP3736797B2 (ja) | 高温クリームはんだ用組成物およびインダクタ | |
| US4531986A (en) | Solder composition | |
| CN100439565C (zh) | 对Sn合金的表面处理剂及表面处理方法 | |
| US20060021466A1 (en) | Mixed alloy lead-free solder paste | |
| CN107877034A (zh) | 一种纳米磁性金属复合焊膏及其制备方法 | |
| JP3877300B2 (ja) | 中温はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
| WO2016114028A1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
| CN104668810B (zh) | 一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法 | |
| JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
| JP3148478B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| CN105234579B (zh) | 一种添加抗氧化颗粒的低熔点焊膏 | |
| JP2006326598A (ja) | 無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法 | |
| DE19743886A1 (de) | Lotpaste für Leistungshalbleiter |