Przedmiotem wynalazku jest sposób monitowa¬ nia zespolu mocujacego w szyjce lampy elektro¬ nopromieniowej, zwlaszcza kineskopu majacego plyte czolowa z nalozonym na mia ©kranem.Wiekszosc laimp . elelkitronopiromieniowych jest stosowana do wyswietlania olbraizów mp. w urza¬ dzeniach odtwarzajacych oibraz telewizyjny, w Ukladach radarowych i maszynach maiLematycz- nych. Wykorzystywana w ten sposób lampa zawie¬ ra banke, czyli balon mieszczacy w sobie zespól plyity czolowej, przy czym na wewnetrznej po¬ wierzchni plyty czolowej naniesiony jest ekran luminofoTOwy, szyjke mieszczaca w sobie i utrzy¬ mujaca zespól mocuijacy oraz czesc stozkowa la¬ czaca szyjke z plyta czolowa. Podczas procesu wytwarzania nastepuje ? montaz ekraniu, plyty czolowej i czesci stozkowej a nastepnie w szyjce zostaje wmontowany zespól mocujacy, który za¬ wiera szklana podstawke w ksztalcie plytki Ten ostatni etap jest okireslany jatko zatapianie ze¬ spolu mocujacego.Zespól mocujacy zawiera oo najmniej jedna wyrzutnie eflekffcronowa, która wytwarza co naj¬ mniej jedna wiazke elektronów i rzutuje ja na ekran w celu pobudzenia ekranu do swiecenia, gdy lampa pracuje. Zespól mocujacy moze rów¬ niez zawierac ograniczniki lub dystansowniki wzgledem banki, które sa elementami sprezysty¬ mi, umieszczonymi na koncu zespolu mocujacego przeciwleglym wzgledem podstawki, umozliwiaja¬ cymi oddalenie tego zespolu od scianki szyjki.Zespól mocujacy moze zawierac równiez getter zlozony z .pojemnika pochlaniajacego gazy przy¬ mocowanego do jednego konca dlugiej, plaskiej sprezyny, której dsnugi koniec jest przymocowany do podstawki zespolu mocujacego. Sprezyna do¬ ciska pojemnik do wewnetrznej strony czesci stoz¬ kowej.Wieksza czesc wewnetrznej powierzchni czesci stozkowej jest pokryta elektrycznie przewodzaca powloka, zawierajaca zwykle grafit i spoiwo.Powloka na wewnetrznej powierzchni czesci stoz¬ kowej lezy pod pojemnikiem gettera i pod dy- stansowniikami ponizej wy-nzutai elektrycznych.Wewnetrzna powierzchnia szyjki przeciwlegla do wyrzutni jest zwykle wykonana ze szkla, a cza¬ sami czesc lub cala powierzchnia jest pokryta powloka elektrycznie przewodzaca.Podczas zatapiania zespolu mocujacego zespól plyty czolowej i czesci stozkowej to znaczy zmon¬ towane plyty czolowe, ekran, czesc stozkowa, we¬ wnetrzna powloka czesci stozkowej i szyjka, sa umieszczone w uchwycie. Getter i dystansowniki zostaja scisniete i ulozone recznie do wnetrza 26 szyjki w poblizu jej otwartego konca. Nastepnie wyprowadzenia podstawki i podstawka zostaja osa¬ dzone na elemencie montazowym i zespól mocu- - jacy zostaje odpowiednio zorientowany w wyniku obrócenia wzgledem ekranu. Nastepnie zespól M mocujacy zostaje przesuniety w szyjce w kierun¬ io 15 20 113 206113 206 3 ku ekranu az do uzysikania wymaganej odleglos¬ ci od ekranu, przy zachowaniu uzysikainej w wy¬ niku obrócenia orientacji. Sposób zatapiania zespolu mocujacego zinamy jest np. z opisów pa¬ tentowych St. Zjedin. Aim. nr 380700*6 i nr 2886336.Podczas etapów wkladania i przesuwania ze¬ spolu mocujacego w kierunku elkranu, pojemnik gelttera i dysftansowniki przesuwaja sie najpierw po nde pokrytej powierzchni szklanej szyjki i na¬ stepnie po wewnetrznej powloce czesci stozkowej.Uwaza sie, ze podczas tego etapu sa uwalniane l?ewne czastki i w niektórych przypadkach czastki pozostaja na powierzchni szklainej i/laib powloce czesci stozkowej i zarysowuja powiierzchnie.Wszystkie czastki, które sa wytwarzane, sa nie¬ pozadane w lampie, poniewaz moga cne przyczy¬ nic sie do powstania róznych usterek podczas pra¬ cy laimpy.' Czastki prizewodizace, szczególnie w obszarze szyjki, moga stanowic obszary przyczy¬ niajace sie do powstania wysokonapieciowego wyladowania lukowego. Czastki izolujace, jezeli istnieja w lampie, stanowia obszary, w których moze byc magazynowany ladunek elektrostatyczny wytwarzajacy lokalne pola eielkrtirostatyczne, które mclga zaklócac wiazke lub wiazki elektronów z katody. Ponadto rysy na szMe moga spowodowac pekniecie szkla podczas kolejnego cyklu termicz¬ nego.Z opasów patentowych St. Zjedin. Am. nr 3441339 i nr 3801361 znaine sa sposclby pokrywania powloka zewnetrznych powierzchni hanlki dla- zwiekszenia jej odpornosci na pekniecia. Sa to zasadniczo trwale powloki przeciwdzialajace powstawaniu pekniec dostrzegalnych golym okiem.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu montowania zespolu mocujacego w szyjce laimpy elekronowej pozbawionego wad dotychczas zna¬ nych rozwiazan.Cel wynalazku osiagniety zostal przez to, ze przed wsiuinieciem zespolu mocujacego pokrywa sie wewnetrzna powierzchnie szyjki warstwa sub¬ stancji organicznej, która ulatnia sie przy nagrze¬ waniu w atmosferze powietrza w temperaturze nie wiejkszej niz okolo 400°C, i wymusza sie uiat- .niainie sie warstwy po zatopieniu zespolu mocu¬ jacego w szyjce.Substancja organiczina moze byc alkohol poli¬ winylowy. Warstwe wytwarza sie wówczas przez zanurzenie szyjki lampy w roztworze wodnym alkoholu poliwinylowego o stezeniu wagowym okolo 0,1 do 1%, korzystnie 0,5% nastepnie od¬ prowadzenie nadimiaru roztworu i suszenie.Dzieki zastosowaniu pokrywania powloka szyjki jako poczatkowego etapu hermetyzacji zespolu mocujacego, podczas1 etapów wkladania i przesu¬ wania zespolu montazowego zostaje wytworzonych i/lulb uwolnionych z powloki szyjiki i czesci stoz¬ kowej mniej czastek. W zwiazku z tym prawdo¬ podobienstwo wystapienia wad wyniklych z obec¬ nosci- takich czastek w wykonanej lampie jest mniejsze. Ponadto zaobserwowano, ze w lampach wykonanych sposolbem wedlug wynalazku mniej¬ sze jest prawdopodobienstwo wystapienia wyla¬ dowania lukowego niz przecietnie podczas aktywo- 15 wania i formowania elektrod w wykonanych lam¬ pach. Ponadto - zmniejszone jest prawdopodobien¬ stwo pekniecia szkla podczas kolejnych cykli termicznych. 5 Przedmiot wynalazku zilustrowany zostal przy¬ kladem wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia schemat technologiczny ilustrujacy sposób wedlug wynalazku, obejmujacy pokrycie powlóka wewnetrznej powierzchni szyjki lampy elektronopromieniowej przed zatopieniem zespolu mocujacego w szyjce lampy elektronopromienio¬ wej, fig. 2 — w rzucie pionowym czesc przenos¬ nika, przy pomocy którego szyjki szeregu lamp elektronopromieniowych sa pokrywane powloka przez zanurzenie, fig. 3 — fragment szyjki w prze,kroiju wzdluznym w czasie, gdy zespól' mon- m tazowy jest przesuniety do okreslonego polozenia, w szyjce, fig. 4 — szyjka w przekroju poprzecz¬ nym wzdluz linii 4—4 z fig. 3. 20 Na wewnetrznej powierzchni plyty czolowej lampy elektronopromieniowej jest wytwarzany ekran luminoforowy. W przypadku ekranu przez¬ naczonego do odtwarzania trzech kolorów w ki¬ neskopie kolorowym, luminoforowe elementy 25 ekranu moga byc wytwarzane technika fotolito¬ grafii, po czyni zostaje na nich osadzona warstwa metalu, np. glinu. Wewnetrzna powierzchnia czesci stozkowej razem z polaczona z nia przez stapia¬ nie szyjka jest selektywnie powlekana materia- M lam przewodzacym elektrycznie, zawierajacym np. grafit, tlenek zelaza' i zywice silikonowa. Na¬ stepnie plyta czolowa zostaje polaczona z czescia stozkowa, np. przez stapianie z rekrystalizacja.Uzyskany zespól plyta czolowa — czesc stozkowa „ nadaje sie do hermetyzacji. 35 j Wewnetrzna powierzchnia szyjiki 19 lampy zo¬ staje nastepnie pokryta warstwa substancji, któ¬ ra moze sie ulatniac, co oznaczono przez blok 11 z fig. 1. W korzystnym sposojbie pokrywania po- 40 wlóka, pokazanym na fig. 2, lampy 21 sa umiesz¬ czane kolejno, szyjkami do dolu, w uchwytach 23 przenosnika podwieszonego 25. Jak widac na fig. 2, uchwyty 23 przesuwaja sie z lewej stro¬ ny na prawa w kierunku pokazanym przez strzal- 45 ke 26. Otwarty zbiormik zanurzeniowy 27 zawie¬ rajacy roztwór wodny 28 alkoholu poliwinylowe¬ go o 0,5% stezeniu wagowym, jest ustawiony na stanowisku znajdujacym sie na drodze przenosni¬ ka. Przenosnik opuszcza lampe 21 na dól az do 50 zanurzenia szyjki w emulsji na wymagana glebo¬ kosc, przez okolo 10 sekund, a nastepnie prze¬ nosnik wydobywa szyjke z roztworu i przenosi nad zbiornikiem sciekowym 29, gdzie z szyjki moze splynac nadmiar roztworu. Powstala na 55 szyjce powloka jest nastepnie suszona w atmo¬ sferze powietrza w drodze do urzadzenia herme¬ tyzujacego. Suszenie moze byc wymuszane przez ogrzewanie i/lub nadmuch powietrza, jezeli jest. to wymagane. 60 W urzadzeniu hermetyzujacym (nie pokazanym), zespól plyta czolowa — czesc stozkowa zostaje zamocowany w zespole obrotowym, np. takim jak: znany z opisu patentowego-3807006 St. Zjedn. Am.Zespól, mocujacy zostaje wepchniety óo wnetrza 35 szyjki 19 lampy, umieszczonej na elemencie mon-113 206 * * tazowym obrotu wzgledem ekranu. Zespól mocujacy za¬ wiera pierscien zbieznosci 31 i zamontowane na nim elementy dystansowe 33 banki (wypusty spre¬ zyste), co pokazano na fig. 3. Zespól mocujacy zawiera taikze getter wyposazony w plaska spre¬ zyne 35, której jeden koniec 37 jest przymocowa¬ ny do piefróciemia -zbieznosci 31 oraiz wyposazony w zbiornik 39 przymocowany do diruigiego konca 41. Do /dma zbiornika 39 gettera. sa przymocowane wypusty 43 podobne do ploz sanek, co pokazano ma fig. 3 i 4.Po ustawieniu w wyniku obrotu zespól mocu¬ jacy jest przesuwany w szyjce 45 lampy w kie¬ runku pokazanym przez- strzalke 47. Etap ten jest oznaczony przez blok 13 na fig. 1. Wazne jest w tym etapie wytwarzanie, ze szyjka 19 ma rozsze¬ rzenie 49 dla ulatwienia umieszczenia w niej ze¬ spolu mocujacego a szczególnie zbiornika 39 gettera i elementów dystansowych 33 banki. Przez wszystkie sprezyste elementy jest wywierana sila na zewnatrz w kierunku do wewnetrznej scianki 45 szyjki 19. Gdy zespól mocujacy jest przesuwa¬ ny w kierunku pokazanymi przez strzalke 47, wypusty 43 i elementy dystansowe 33 slizgaja sie po wewnetrizneij sciance 45 szyjki 19 i nastep¬ nie po przewod/zacej powloce 51. W wyniku lacz¬ nego dzialania sily w kienunlku na zewnatrz i slizgania w znanych procesach wkladania ze¬ spolu mocujacego wytwarzana byla zwykle pewna ilosc czastek i czasami rys na powierzchni szyjki.Jednakze dzieki zastosowaniu warstwy substancji ogranicznej, na powierzchni tej powstaja rysy i nie sa wytwarzane zadne czastki. Ponad/to zosta¬ je zmniejszone prawdopodobienstwo pekniecia szikla podczas kolejnych cykli termicznych, spo¬ wodowane ewentualnymi rysami.Po umieszczeniu zespolu mocujacego w wyma¬ ganym polozeniu wzgledem ekranu, zespól ten zostaje polaczony z szyjka 19 przez stapianie od strony jego szklanej podstawki, a nadmiarowy material szklanej szyjlki stanowiacy rozszerzenie 49 zostaje usuniety, co pokazano przez blok 15 ma fig. 1. Nastepnie lampa jest poddawana wypa¬ laniu i odgazowaniu w sposób znany z opisu patentowego nr 3922049 St. Zjedn. Am., po czym jest uszczelniana. W typowym cyklu wypalania i odigazowamia, szyjka osiaga temperature okolo 360°C i pozostaje w temperaturze lub powyzej temperatury 335°C przez okolo 5 do 6 minut. Pod¬ czas tego okresu warstwa materialu organicznego ulatnia sie, co oznaczono przez blok 17 na fig. 1.Nastepnie elektrody uszczelnionej lampy sa pod¬ dawane róznym procesom elektrycznej obróbki, znanym np. z opisu patentowego nr 3966287 St. Zjedn. Aim. Podczas takich procesów elektrycz¬ nych zwykle obserwowano znaczna ilosc wylado¬ wan lukowych, która jest uwazana za miernik stabilnosci lampy. W sposób zaskakujacy i jeszcze nie w pelni zrozumialy lampy wykonane sposo¬ bem wedlug wynalazku cechowala mniejsza ilosc wyladowan lukowych i uwaza sie, ze sa one bar¬ dziej stabilne elektrycznie niz podobne lampy wy¬ konane bez pokrycia powloka szyjki. W jednym zespole badan, srednia liczba wyladowan luko^ wych w ciagu 72 godzin zmniejsza sie od okolo 11,5 do 2,3 dla lamp z wyrzutnia typu delta 25 V — 110° i od okolo 16,9 dio 3,8 d)la lamp z wyrzutnia typu rzedowego 25 V — 110°.Sposób wedlug wynalazku zostal opisany przy uwzglednieniu zastosowania, zanurzenia szyjki lam¬ py w 0,5% waigowo roztworze alkoholu poliwiny¬ lowego. Jednakze mozna. tu zastosowac dowolny sposób pokrywania powloka, na przyklad rozpy¬ lanie lub pokrywanie przez powlekanie. Ponadto ; stezenie substancji stosowanej do wytwarzania warstwy w procesie wytwarzania powloki nie jest krytyczne. W przypadku zastosowania alkoholu poliwinylowego, roztwór moze zawierac 0,1 do 1,0% wagowo alkoholu poliwinylowego. Korzystne byloby, gdyby warstwa organiczna byla tak cienka jak jest to tylko mozliwe, talk zeby ilosc mate¬ rialu ulatniajacego sie i jego pozostalosci zostaly zmniejszone do minimum.Mozna zastosowac dowolna substancje tworzaca warstwe, która to substancja jest usuwana przez ulatnianie w temperaturach ponizej okolo 400° i nie pozostawia zadnych resztek lub pozostawia takie resztki, Jctóre sa chemicznie stabilne w prózni. Korzystne sa polimery, takie jak octany poliwinylowe i alkohole poliwinylowe. Jednakze moga byc takze zastosowane inne substancje orga¬ niczne tworzace warstwe, takie jak akryle, lan¬ cuchowe kwasy tluszczowe, mydla organiczne, gli¬ kole i poliglikole. Rozwazono mozliwosc stosowa¬ nia substancji tworzacych warstwe sliska. Jed¬ nakze okazalo sie, ze wlasnosc ta nie wplywa na zmniejszenie ilosci wytworzonych czastek lub zmniejszenie ilosci wyladowan lukowych. Powloka powinna pokrywac wszystkie obszary szyjki, po¬ nad którymi przesuwaja sie zbiornik gettera i dy- stansowniki. Moze ona obejmowac fragment po¬ wloki czesci stozkowej.Warstwa ta moze ulatniac sie podczas cyklu wypalania i odgazowania, co opisano powyzej.Ulatnianie sie warstwy moze byc równiez pro¬ wadzone podczas etapu zatapiania szklanej pod-. stawki zespolu montazowego. Osiaga sie to latwo prizy zastosowaniiu pomocniczegio grzejnika w urzadzeniu hermetyzujacym w cethi zwiekszenia temperatury szyjlki do wymaganego poziomu.Ulatnianie sie mozna równiez wymuszac w od¬ dzielnym etapie ogrzewania realizowanym po¬ miedzy etapami uszczelniania zespolu montazowe¬ go oraz wypalania i odgazowania.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób montowania zespolu mocujacego w szyjce lampy elektronoproimienowej, zwlaszcza kineskopu majacego plyte czolowa z nalozonym na nia ekranem,' obejmujacy wsuwanie zespolu mo¬ cujacego do wnetrza szyjki dla usytuowania tego zespolu w okreslonym polozeniu wzgledem ekranu i zatapianie zespolu mocujacego w szyjce, zna¬ mienny tym, ze przed wsunieciem zespolu mocu¬ jacego pokrywa sie wewnetrzna powierzchnie szyjki warstwa substancji organicznej, która ulat¬ nia sie, gdy jest ogrzewana w atmosferze po- 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60113 206 wietrza w temperaturze nie wiekszej od okolo 400^0 i wymusza sie ulatnianie sie warstwy po zatopieniu zespolu mocujacego w szyjce. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze substancja organiczna jest alkohol poliwinylowy. 3. Sposób wedlug zaotrz. 1 albo 2, znamienny tym, ze warstwe wytwatza sie przez zanurzenie szyjki w roztworze wodnym alkoholu poliwinylo- 8 wego, odprowadzenie nadmiaru roztworu z szyjki i suszenie. 4. Sposób wedlug zastrz. 3, znamienny tym, ze stosuje sie roztwór o stezeniu okolo 0,1 do 1,0% wagowego alkoholu poliwinylowego. 5. Sposób wedlug zastrz. 3, znamienny tym, ze stosuje sie roztwór o stezeniu okolo 0,5% wago¬ wego alkoholu poliwinylowego.Fig. 4 PZdraf. Koszalin D^1365 95 e@z. A-4 Cena 45 zl PL