PL113044B1 - High voltage thyristor - Google Patents

High voltage thyristor Download PDF

Info

Publication number
PL113044B1
PL113044B1 PL1977199746A PL19974677A PL113044B1 PL 113044 B1 PL113044 B1 PL 113044B1 PL 1977199746 A PL1977199746 A PL 1977199746A PL 19974677 A PL19974677 A PL 19974677A PL 113044 B1 PL113044 B1 PL 113044B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
anode
region
cathode
area
major surface
Prior art date
Application number
PL1977199746A
Other languages
English (en)
Other versions
PL199746A1 (pl
Inventor
Philip L Hower
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of PL199746A1 publication Critical patent/PL199746A1/pl
Publication of PL113044B1 publication Critical patent/PL113044B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/402Field plates
    • H01L29/405Resistive arrangements, e.g. resistive or semi-insulating field plates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/7404Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device
    • H01L29/7408Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a capacitor or a resistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest tyrystor wysoko¬ napieciowy.Wiadomo, ze zdoilnosc zlacza p-n do blokowania napiec uzalezniona jest zarówno od wlasnosci ob¬ jetosciowych jak i powierzchniowych plytki pól¬ przewodnikowej. Przebicie powierzchniowe jest w znanych przyrzadach pólprzewodnikowych glów¬ nym czynnikiem ograniczajacym wartosc bloko- wych napiec.Jeden ze znanych tyrystorów zawiera plytke z materialu pólprzewodnikowego, na która nalozo¬ ne sa trzy elelktrody. Plytka, ma aztteryOobszary o wystepujacych na przemian typach przewod¬ nictwa: obszar katodowo^miterowy typu n, u- sytuowany przy górnej, glównej powierzchni plyt¬ ki, obszar katodowo-bazowy typu p, usytuowany podobszarem katodowo^emiitetroiwym, obszar ano- dowo-bazowy typu n, usytuowany pod obszarem katodowo-bazowym i obszar anodowo-emiiterowy usytuowany pod obsaaTrem anodowo^bazowym. Do górnej glównej powierzchni plyitki przymocowana jest elektroda katodowa tak, ze styka sie z ob¬ szarem katodowo^emiterowym. Do doflnej glównej powierzchni plytki przymocowana jest elektroda anodowa tak,. ze styka sie z obszarem anodowo- Heimiiterowym. - ' Tyrystor ma stozkowa powierzchnie boczna wy¬ tworzona w znany sposób w celu zwdetazenia wy¬ trzymalosci na przebicie powierzchniowe. Jak wia- 10 15 20 domo fachowcom, stozkowe Uksztaltowanie bocznej powierzchni plytki powódka zwiekszanie zdolnos¬ ci blokowania zlacz p-n konczacych sie na tej po¬ wierzchni.Znane jest rozwiazanie strultetoiraikie diody pól- przewodnikcwej, w której osiagnieto zmniejsze¬ nie gestosci pola elektrycznego wokól pojedyncze¬ go blokujacego zlacza p-n w sasiedztwie jego prze- ciecia z plaska glówna powierzchnia pólprzewod¬ nika. Dioda ta zawiera plytke póljróewloclnikowa czlon zonniejiszajajcy gestosc poOa, górna elektfcrode i dolna elektrode, W plytce zawarty jest obszar typu n, usytuo¬ wany przy' górnej glównej powieraohni i obszar typu p ustyuowany przy dolnej glównej powierzch¬ ni. Zlacze p*n znajduje sie na granicy obszaru typu n i obszaru typu p. Do datoej glównej po¬ wierzchni przymocowana jesfr \ elektroda tak, ze styka sie z obszarem typu p* Ofoszaar typu p roz¬ ciaga sie poza obszar typu n az: do zewnetrznego obrzeza górnej glównej powienztóhni tak, ze zlacze p-n przecina te górna glówna powierzchnie. Czlon zmniejszajacy gestosc pola jest usytuowany na górnej glównej powierzchni tak, ze pokrywa zla¬ cze p-n.Celem wynalazku jest opracowanie tyrystora wysokonapieciowego zapewniajacego zwiekszenie wartosci napiecia przebicia powierzchniowego do poziomu porównywalnego z teoretycznie okresJo- 113 044s 113 544 4 na wartoscia napiecia praebfcia objetosciowego.Cel wynailaziku osiagniety zostal przez to, ze w tyrystorze wedlug wynalazku wokól obszaru ka- todowo^bazowego, az do piierwszej glównej po¬ wierzchni plytki pólprzewodnikowej, rozciaga sie obszar ancdowo-hazowy, wokól anodowo-toazowe- go obszaru rozciaga sie, az do pierwszej glównej powierzchni obszar anodowo-emiterowy, stykaja¬ cy sie z druga glówna powierzchnia plytki, a na pierwszej glównej powierzchni usytuowany jest czlon zanniejiszajacy gestosc poda elektrycznego po¬ wstajacego w stanie blokady.Ozlon zmniejszajacy gestosc pola elektrycznego obejmuje korzystnie pierscieniowy elemenlt most¬ ku tacy obszar amodowoJbazowy dla zaipewnienia polaczenia ryzystancyjnetgo miedizy obszarem ka- todowo-bazowym i ^ obsizajrem anodowo^eniitero- wym. Czlon ten moze zawierac warstwe izolacyj¬ na naniesiona na pierwsza powierzchnie glówna, pokrywajaca obszar anodowb-bazowy i formujaca zamkjnieta petle na tej pierwszej powierzchni glównej, warstwe rezystancyjna usytuowana na warstwie izolacyjnej i majaca ten sam ksztalt, pierwszy element laczeniowy dla polaczenia elekt¬ rycznego wewnetrznej czesci warstwy rezystan- cyjhej z obszarem kattodowo-teizowym, i drugi ele¬ ment laczeniowy.dla polaczenia elektrycznego ze¬ wnetrznej czesci warstwy pezystancyjnej z ob¬ szarem anodowo-emiterowym. Warstwa izolacyj¬ na wykonana jest korzystnie z dwurfflenku krzemu, a warstwa rezystancyjna z krzemu polikrystalicz¬ nego o rezystywfliosci okolo lOHicm do okolo 10*Q cm.Obszar anodowo-emiterowy obejmuje korzystnie cala zewnetrzna krawedz plytki pólppzewodnSko- wej. ' ¦". . " Przedmiot wytnaflazfcu zilustrowany zostal przy- * kladami wykonania na rysunfou, na którym lig. 1 przedstawia tyrystor z czlonami zmniejszaja¬ cymi gestosc pola, w przekroju poprzecznym, fig. v 2 — tyrystor z czlonami zmniejszajacymi gestosc pola usytuowanymi na jednej z powierzchni glów¬ nych plytki pólprzewodnikowej, a fig. 3 — tyry¬ stor z fig. 2 w wMotou z góry.Na figurze 1 przedstawiony jest tyrystor 100 zawierajacy plytke 102 z materialu pólprzewod¬ nikowego, metalowe elektrody 104, 106 i 108 oraz czlony 110 i 112 zmniejszajace gestosc pola elekt¬ rycznego. Plytka 102 ma cztery obszary o roz¬ mieszczonych na przemian typach przewodnictwa, oddzielone od siebie zlaczami p-n. Obszar kato- dowoHemSterowy 114 o przewodnictwie typu n u- sytoiowany jest w plytce 102 przy jej górnej po¬ wierzchni glównej 115. Obszar katodowo-oazowy 116 o przewodnictwie typu p usytuowany jest w plytce 102 pod obszarem 114 i rozciaga sie poza obszar 114 do glównej powierzchni 115. Objszar anodowo-ibazowy 118 o przewodnictwie tyjpu n u- sytuowany jest w plytce 102 ponizej obszaru 116 i rozciaga sie poza ten obszar 116 az do zewnetrz¬ nej czesci glównej powierzchni 115.Obszar anodowo-emilterowy 120 o przewodnict¬ wie typu p usytuowany jest w plytce 102 pod ob¬ szarem 118 i przy dolnej powierzchni glównej 121.* Obszar bazowy 118 typu n otacza obrzeze plytki 102 od glównej powierzchni glównej 115 do dolnej powierzchni glównej 121. Elektroda katodowa 104 jest przymocowana do górnej powierzchni glów¬ nej 115 tak, ze styka sie z obszarem emiterowym tyipu n 114. Elektroda bramki 106 przymocowana jest do górnej powierzchni glównej 115 tak, ze styka sie z obszarem bazowym typu p 116.Elektroda anodowa 108 je*t przymocowana do dolnej powierzchni glównej 121 tak, ze styka sie z obszarem emiterowym typu p 120. Zlacze p-n 123, które oddziela obszary 114 i 116 przecina górna powierzchnie glówna 115 wzdluz kolowej lufo zamknietej petli. Zlacze pnn 125, które roz¬ dziela obszary 116 i 118 przecina górna glówna powierzchnie 115 wzdluz kolowej lub zamknietej petli otaczajacej pejffle wyznaczona przez zlacze p-n 128. Zlacze,, p-n 127 rozdzielajace obszary 118 i 120 przecina dolna powierzchnie glówna 121 wzdluz kolowej lob zamknietej petli. Ozlony 110 i 112 zmniejszajace gestosc pola tworza na po¬ wierzchniach 115 i 121 kolowe pierscienie pokry¬ wajace zlacza p-n odpowiednio 125 i 127.Czlon 110 zmniejszajacy gestosc poda zawiera warstwe izolujaca 180 z dwufolenlku krzemu nalo- * zona na glówna powierzchnie 115 tak, ze nakry¬ wa zlacze p-n 125, rezystancyjna warstwe 182 z polikrystalicznego krzemu naniesiona na warstwe 180, wewnetrzny styk metadowy 134 usytuowany w obszarze 116 i zachodzacy na wewnetrzna czesc warstwy 182 w sasiedztwie przeciecia zlacza p-n 125 z glówna powierzchnia 115, i zewnetrzny me¬ talowy styk 136 usytuowany w obszarze 118 i za¬ chodzacy na zewnetrzna czesc warstwy 182. Ozlon 110 zmniejszajacy gestosc pola realizuje polacze¬ nie rezystancyjne miedzy obszarem bazowym typu n 116 i obszarem bazowym typu p 116, które to polaczenie zwieksza wytrzymalosc zlacza p-n 125 na przebicie powierzchniowe w opisany wyzej zna¬ ny sposób. Podobnie czlon 112 zmniejszajacy ges¬ tosc pola zwieksza powierzchniowa zdolnosc blo¬ kowania zlacza p-n 127, przy czym odnosniki 140 i 142, 144 i 146 sa odpowiednie do odnosników 130, 182, 134 i 186.Przedstawiony na fig. 2 tyrystor 200 stanowi aktualnie najkorzystniejszy przyklad realizacji wy¬ nalazku. Tyrystor 200 zawiera pastylke lub plyt¬ ke 202 z materialu pólprzewodnikowego, metalo¬ we elektrody, 204 i 208 oraz czlon 210 zmniej¬ szajacy gestosc pola elektrycznego. Elektroda ka¬ todowa 204 nalozona jest na górna powierzchnie glówna 215 plytki 202 tak, ze styka sie z obsza¬ rem katodowo-emiterowym 214 o przewodnictwie typu n. Obszar katodewo-bazowy 216 o przewod¬ nictwie typu p usytuowany jest ponizej obszaru 214 i rozciaga sie poza obszar 214 ta, aby oddzie¬ lic czesc górnej glównej powierzchni 215, jak to zostalo pokazane. Obszar anodowo-bazowy 216 o przewodnictwie typu n usytuowany jest ponizej obszaru 216 i rozciaga sie poza obszar 216 do gór¬ nej powierzchni glównej 215. Obszar anodowo-emi¬ terowy 220 o przewodnictwie typu p usytuowany jest pod obszarem 218 przy dolnej glównej po¬ lo 15 20 ts 30 U 45 50 50 6d5 113 044 * wierzchni 221 plytki 202, gdzie styka siie z elekt¬ roda anodowa 208.Obszar anodowo^emiterowy typu p 220 otacza równiez cale obrzeze plytki 202 rozciagajac sie poza obszar 218 i konczac sie na obrzezu górnej powierzchni glównej 215. Wart jest podkreslenia fakt, ze wynatozek mozna zastosowac w tyrysto¬ rze, którego obszary 214, 216, 218 i 220 sa obsza¬ rami o przewodnictwie przeciwnego typu niz u- widoczniony na fig. 2.Cztery obszary o wystepujacych na przemian obszarach przewodzenia rozdzielone sa trzema zla¬ czami p-n, z których kazde siega górnej po¬ wierzchni glównej 125. Obszary 214 i 215 rozdzie¬ la zlacze p-n 223, obszary 216 i 216 zlacze p-n 225, a obszary 218 i 220 zlacze pnn 227, Zlacze pnn 225 pelni funkcje zlacza blokujacego przewodzenie a zlacze p-n 227 pelni funkcje zlacza wylaczajacego tyrystora 200. W przeciwienstwie do zlacz p-n 225 i 227, zlacze p-n 228 nie stanowi wysokonapiecio¬ wego zlacza blokujacego; ziacze p-n 223 pelni ra¬ czej funkcje zlacza wymuszajacego wlaczenie ty-, rystora 200. Jak to pokazano na fig. 2, czlon 216 zmniejszajacy gestosc pola zachodzi na obydwa wysokonapieciowe zlacza blokujace 225 i 227. Czlon 210 zmniejszajacy gestosc pola zawfera wamatwe izolacyjna 230 z dwutlenku krzemu naniesiona na górna glówna powierzchnie 215, warstwe rezystan- cyjna 232 z podikryistalicznego krzemu nalozona na i pokrywajaca sie z watnstwa izolacyjna 230, i me¬ talowe styiki 234 i 236 czesciowo zachodzace na warstwe rezystamcyjna 232 i sasiednie czesci po¬ wierzchni 215. Warstwa izolacyjna 230 pokrywa obszar ainodowo^bazowy 218 formujac zamknieta petle na górnej glównej powierzchni 215.Wewnetrzny styk 234 laczy elektrycznie war¬ stwe rezystancyjna 232 z obszarem 216, przy czyni styk 234 usytuowany jest ponad zlaczem p-n 225 w sasiedztwie jego przeciecia z powierzch¬ nia 215. Zewnetrzny stylk 236 laczy elektrycznie warstwe rezystancyjna 232 z obszarem 220, przy czym styfk 236 ustyuowany jest ponad zlaczem p-n 227 i sasiedztwie jego przeciecia z powierzchnia 215. Latwo zauwazyc, ze nie jest potrzebne sto¬ sowanie oddzielnej elektrody bramki, gdyz elekt¬ roda 234 moze pelnic równiez funkcje bramki.Warstwa rezyistancyjna 232 zapewnia polacze¬ nie elektryczne poprzez obszar bazowy typu n 218. Kiedy tyrystor 200 znajduje sie w stanie blo¬ kady przewodzenia, zlacze p-n 225 jest spolaryzo¬ wane zaporowo a zlacze p-n 227 jest spolaryzo¬ wane w kierunku przewodzenia. Jak wiadomo ze stanu techniki, wokól zlacza blokujacego istnieje warstwa zubozona, która rozszerza sie wotkól zla¬ cza w miare zwiekszania blokowanego napiecia.Wobec tego, kiedy przyrzad 200 znajduje sie w stanie blokady przewodzenia, zubozona warstwa wokól zlacza p-n 225 rozprzestrzenia sie w plyt¬ ce pólprzewodnikowej 202 zgodnie z odpowiada¬ jacym temu zlaczu polem elektrycznym, wzdluz glównej powierzchni 215 i w czesci tej powierzch¬ ni 215 znajdujacej si§ pod czlonem 210 zmniej¬ szajacym gestosc pola.Warstwa rezyistancyjna 232 i wewnetrzny styk metalowy 234 wymuszaja zmniejszenie gestosci pola elektrycznego w znany sposób dla zmaksy- malizowania napiecia przebicia powierzchniowe¬ go zlacza blokujacego 225. Podobnie, kiedy przy¬ rzad 200 znajduje sie w stanie wylaczenia zlacze p-n 227 spolaryzowane jest zaporowo, a zlacze p-n 225 spolaryzowane jest w kierunku przewodzenia.Wobec tego, w stanie wylaczenia czlon 210 zmniej¬ szajacy gestosc pola podobnie jak poprzednio slu¬ zy maksymalizacji napiecia przebicia powierzch¬ niowego zlacza p^n 227, w którym to przypad¬ ku zewnetrzny styk metadowy 236 i warstwa re¬ zystancyjna 232 wymuszaja zmniejszenie gestosci pola elektrycznego.Tyrystor o strukturze przedstawionej na fig. 1, wyposazony w pojedynczy czlon zmniejszajacy ge¬ stosc pola, który skutecznie sluzy maksymaliza- ' cji wytrzymalosci na przebicie powierzchniowe obydwu zlaczy blokujacych zarówno w kierunku przewodzenia jak i zaporowym, Ponadto tyrystor 200 jest latwy do wytworzenia przy wykorzysta¬ niu znanych technik, poniewaz czlon zmniejsza¬ jacy gestosc pola musi zostac nalozony na jedna tylko glówna powierzchnie. W dodatku tyrystor 200 ma elektrode anodowa 206 stanowiaca element podltnzymujacy plytke pólprzewodnikowa 202 na jej kruchych obrzezach, dzieki czemu uzyskuje sie sztywny, wygodny do stosowania element.Korzystnie jest, jezeli plytka pólprzewodniko¬ wa 202 ma ksztalt •kola lub dysku i jezeli zlacza pnn przecinaja glówna powierzchnie 215 wzdluz koncentrycznych okregów. W takim przypadku czlon 210 zmniejszajacy gestosc pola ma postac kolowego pierscienia. Mozna jednak wyobrazic so¬ bie wiele róznych ksztaltów, równie odpowiednich dla realizacji wynalazku. Np. na fig. 3 przedsta¬ wiony jest w widoku z góry przyrzad 200, w któ¬ rym plytka pólprzewodnikowa 202 ma ksztalt czworokata. W takim przypadku czlon 210 ma prostoliniowe krawedzie i zaokraglone rogi od¬ powiadajace przecieciom blokujacych zlaczy p-n z glówna powierzchnia 215. Prostoliniowe krawe¬ dzie sa niezbedne dla zmaiksymalizowania aktyw¬ nego obszaru powderzchni dostepnej dla elektro¬ dy katodowej 204, a zaokragdone rogi sa niezbedne dla przeciwdzialania duzemu zageszczeniu poda.Odpowiedni promien krzywiony rogów powinien miec dlugosc okolo dwuOorotrrie wieksza od maksy¬ malnego' zakresu rozprzestrzenienia sie warstwy zubozonej wzgledem zlaczy bloflpujjacych. W kaz¬ dym przypadku, jakikolwiek ksztalt geometryczny wybrany zostanie dla przyrzajdu 200, niezbedne jest jedynie by czlon 210 zmniejszajacy gestosc pola formowal na powierzchni pólprzewodnika za-, mloiieta petle odpowiadajaca usytuowanym pod nia zamknietym petlom wyznaczonym przez prze¬ ciecia zlaczy blokujacych z górna glówna po¬ wierzchnia 215.. Zastrzezenia patentowe 1. Tyrystor wysokonapieciowy, zawierajacy plyt¬ ke pólprzewodnikowa, w kt6rej wzdluz pierwszej 10 19 * 25 30 35 40 55 60113 044 8 glównej powierzchni usytuowany jest obszar ka- todowo-emiterowy, a wokól obszaru katodowo- -emiterowego az do tej pierwszej powierzchni roz¬ ciaga sie obszar katodowo^bazowy, znamienny tym, ze wokól obszaru katodowo-ibazowago (216), az do pierwszej glównej powienzohni (215) plytki pól¬ przewodnikowej (202), rozciaga sie obszar anodo- wo-bazowy (218), wokól obszaru anodowo-Jbazowe- go (218) rozciaga sie,, az do pierwszej glównej po¬ wierzchni (215), obszar anodowo-emiterowy (220), stykajacy sie z druga glówna powierzchnia (221) plytki (202), a na pierwszej glównej powierzchni (215) usytuowany jest czlon (2110) zmniejszajacy gestosc poda elektrycznego powstajacego w stanie blokady. 2. Tyrystor wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze czlon (210) zmniejszajacy gestosc pola elektrycz¬ nego obejmuje pierscieniowy element mostkuja¬ cy obszar anodowo-tbazowy (218) dila zapewnienia polaczenia rezyiStancyjnego (252) miedzy obszarem katodowo^bazowym (216) i obszarem anodowo-e- miterowym (220). 3. Tyrystor wedlug zastrz. 1 albo 2, znamienny 10 15 tym, ze czlon (210) zmniejszajacy gestosc pola obejmuje warstwe izolacyjna (230) naniesiona na pierwsza powierzchnie glówna (215) pokrywajaca obszar anodowonbazowy (218) i formujaca zamk¬ nieta petle na tej pierwszej powierzchni glównej (215), warstwe rezystamcyjna (232) usytuowana na warstwie izolacyjnej (230) i majaca ten sam ksztalt, pierwszy element laczeniowy (234) dla polaczenia elektrycznego wewnetrznej czesci war¬ stwy rezystancyjnej (232) z obszarem katodowo- -bazowym (216) i drugi element laczeniowy (236) dda polaczenia elektrycznego zewnetrznej czesci warstwy rezystancyjnej (232) z obszarem anodo- wo-emiterowym (220). 4. Tyrystor wedlug zastrz. 3, znamienny tym, ze warstwa izolacyjna (230) stanowi warstwe dwu¬ tlenku krzemu, a warstwa rezystancyjna (232) sta¬ nowi warstwe krzemu polikrystalicznego o rezy- sitywnosci od okolo 108Q cm do oikolo 108Q cm. 5. Tyrystor wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze obszar anodowo-emiterowy (220) obejmuje cala zewnetrzna ikrawedz plytki pólprzewodnikowej (202). ' 110 106 115 106 115 114 104 123 106 134 130 136 112 116 120 121 108 144 142 140 146 Fig. i 215 216 214 204 223 234 232 230 236 210 20D U-202 213 220 221 208 225 227 Fig. 2113 044 2Ó4 200 ySOZZZZZZZZZZZZZL- ^//////////////////yJ FIC. 5 PL

Claims (5)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Tyrystor wysokonapieciowy, zawierajacy plyt¬ ke pólprzewodnikowa, w kt6rej wzdluz pierwszej 10 19 * 25 30 35 40 55 60113 044 8 glównej powierzchni usytuowany jest obszar ka- todowo-emiterowy, a wokól obszaru katodowo- -emiterowego az do tej pierwszej powierzchni roz¬ ciaga sie obszar katodowo^bazowy, znamienny tym, ze wokól obszaru katodowo-ibazowago (216), az do pierwszej glównej powienzohni (215) plytki pól¬ przewodnikowej (202), rozciaga sie obszar anodo- wo-bazowy (218), wokól obszaru anodowo-Jbazowe- go (218) rozciaga sie,, az do pierwszej glównej po¬ wierzchni (215), obszar anodowo-emiterowy (220), stykajacy sie z druga glówna powierzchnia (221) plytki (202), a na pierwszej glównej powierzchni (215) usytuowany jest czlon (2110) zmniejszajacy gestosc poda elektrycznego powstajacego w stanie blokady.
  2. 2. Tyrystor wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze czlon (210) zmniejszajacy gestosc pola elektrycz¬ nego obejmuje pierscieniowy element mostkuja¬ cy obszar anodowo-tbazowy (218) dila zapewnienia polaczenia rezyiStancyjnego (252) miedzy obszarem katodowo^bazowym (216) i obszarem anodowo-e- miterowym (220).
  3. 3. Tyrystor wedlug zastrz. 1 albo 2, znamienny 10 15 tym, ze czlon (210) zmniejszajacy gestosc pola obejmuje warstwe izolacyjna (230) naniesiona na pierwsza powierzchnie glówna (215) pokrywajaca obszar anodowonbazowy (218) i formujaca zamk¬ nieta petle na tej pierwszej powierzchni glównej (215), warstwe rezystamcyjna (232) usytuowana na warstwie izolacyjnej (230) i majaca ten sam ksztalt, pierwszy element laczeniowy (234) dla polaczenia elektrycznego wewnetrznej czesci war¬ stwy rezystancyjnej (232) z obszarem katodowo- -bazowym (216) i drugi element laczeniowy (236) dda polaczenia elektrycznego zewnetrznej czesci warstwy rezystancyjnej (232) z obszarem anodo- wo-emiterowym (220).
  4. 4. Tyrystor wedlug zastrz. 3, znamienny tym, ze warstwa izolacyjna (230) stanowi warstwe dwu¬ tlenku krzemu, a warstwa rezystancyjna (232) sta¬ nowi warstwe krzemu polikrystalicznego o rezy- sitywnosci od okolo 108Q cm do oikolo 108Q cm.
  5. 5. Tyrystor wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze obszar anodowo-emiterowy (220) obejmuje cala zewnetrzna ikrawedz plytki pólprzewodnikowej (202). ' 110 106 115 106 115 114 104 123 106 134 130 136 112 116 120 121 108 144 142 140 146 Fig. i 215 216 214 204 223 234 232 230 236 210 20D U-202 213 220 221 208 225 227 Fig. 2113 044 2Ó4 200 ySOZZZZZZZZZZZZZL- ^//////////////////yJ FIC. 5 PL
PL1977199746A 1976-07-19 1977-07-19 High voltage thyristor PL113044B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US70635576A 1976-07-19 1976-07-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL199746A1 PL199746A1 (pl) 1978-03-28
PL113044B1 true PL113044B1 (en) 1980-11-29

Family

ID=24837198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1977199746A PL113044B1 (en) 1976-07-19 1977-07-19 High voltage thyristor

Country Status (12)

Country Link
JP (1) JPS5311586A (pl)
AU (1) AU514314B2 (pl)
BE (1) BE856827A (pl)
CA (1) CA1087756A (pl)
DE (1) DE2732360A1 (pl)
FR (1) FR2393431A1 (pl)
GB (1) GB1585790A (pl)
IN (1) IN148931B (pl)
NL (1) NL7706586A (pl)
PL (1) PL113044B1 (pl)
SE (1) SE7708242L (pl)
ZA (1) ZA773577B (pl)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56154525A (en) * 1980-04-23 1981-11-30 Mitsubishi Rayon Co Production of special knot like processed yarn
JPS56154527A (en) * 1980-04-28 1981-11-30 Mitsubishi Rayon Co Production of special knot like processed yarn
US4595941A (en) * 1980-12-03 1986-06-17 Rca Corporation Protection circuit for integrated circuit devices
US10197999B2 (en) 2015-10-16 2019-02-05 Lemmings, Llc Robotic golf caddy

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1539877A1 (de) * 1965-11-19 1969-12-11 Itt Ind Gmbh Deutsche Schaltbares Halbleiterbauelement
US3432731A (en) * 1966-10-31 1969-03-11 Fairchild Camera Instr Co Planar high voltage four layer structures
NL7114864A (pl) * 1970-10-30 1972-05-03
JPS541431B2 (pl) * 1973-12-26 1979-01-24

Also Published As

Publication number Publication date
PL199746A1 (pl) 1978-03-28
BE856827A (fr) 1978-01-16
SE7708242L (sv) 1978-01-20
GB1585790A (en) 1981-03-11
NL7706586A (nl) 1978-01-23
ZA773577B (en) 1978-05-30
FR2393431A1 (fr) 1978-12-29
IN148931B (pl) 1981-07-25
DE2732360A1 (de) 1978-01-26
AU2627377A (en) 1979-01-04
JPS5311586A (en) 1978-02-02
AU514314B2 (en) 1981-02-05
CA1087756A (en) 1980-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0132861B1 (en) Semiconductor device comprising a field effect transistor
EP0632503B1 (en) Integrated edge structure for high voltage semiconductor devices and related manufacturing process
JP3708057B2 (ja) 高耐圧半導体装置
EP0576001B1 (en) Power semiconductor integrated circuit device with uniform electric field distribution
US7498651B2 (en) Junction termination structures for wide-bandgap power devices
EP0018730B1 (en) Semiconductor device having a high breakdown voltage
US6768167B2 (en) MIS semiconductor device and the manufacturing method thereof
EP0165644B1 (en) Semiconductor device having an increased breakdown voltage
EP0100571A2 (en) Low resistance buried power bus for integrated circuits
GB2167229A (en) Semiconductor devices
JPS6362111B2 (pl)
US3855611A (en) Thyristor devices
CN217306514U (zh) 集成结势垒肖特基二极管的平面型功率mosfet器件
JP2554093B2 (ja) 半導体ダイオ−ド
PL113044B1 (en) High voltage thyristor
PL113661B1 (en) High voltage semi-conductor instrument
GB2182491A (en) Protecting integrated circuits against electrostatic charges
GB2034116A (en) Particle emitted metallization for controlling emitter ballast resistance
JPH0575100A (ja) 半導体整流素子
JPH06283727A (ja) 電力用半導体素子
JPH0546109B2 (pl)
CN217847964U (zh) 集成结势垒肖特基二极管的平面型功率mosfet器件
JP3482959B2 (ja) 半導体素子
US6236100B1 (en) Semiconductor with high-voltage components and low-voltage components on a shared die
EP0180315A2 (en) High breakdown voltage semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
RECP Rectifications of patent specification