PL111226B2 - Fluxing agent for hot dipping tin plating of copper andits alloys - Google Patents
Fluxing agent for hot dipping tin plating of copper andits alloys Download PDFInfo
- Publication number
- PL111226B2 PL111226B2 PL21079278A PL21079278A PL111226B2 PL 111226 B2 PL111226 B2 PL 111226B2 PL 21079278 A PL21079278 A PL 21079278A PL 21079278 A PL21079278 A PL 21079278A PL 111226 B2 PL111226 B2 PL 111226B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- amount
- alloys
- copper
- flux
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 title 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 title 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 4
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 claims description 4
- JDLYKQWJXAQNNS-UHFFFAOYSA-L zinc;dibenzoate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 JDLYKQWJXAQNNS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest topnik do cynowania ogniowego miedzi i jej stopów, a zwlaszcza podzespo¬ lów elektrotechnicznych i elektronicznych.Znane topniki do cynowania ogniowego oparte sa na chlorku cynkowym z dodatkami chlorków amonu. sodu, potasu, wapnia, bizmutu, antymonu, cyny, olowiu, litu, cyrkonu, aluminium oraz topniki zawierajace chlorowodorek aniliny i trójetanoloaminy, kwas stearynowy, maslowy, adypinowy i inne kwasy organiczne.Wspólna wada znanych topników jest ich agresywnosc korozyjna spowodowana zawartoscia chlorowców lub kwasów. Resztki topnika pozostajace na powierzchni przedmiotu po cynowaniu ogniowym, czesto w postaci barwnego nalotu, staja sie w pewnych warunkach lokalnymi ogniskami korozyjnymi. Zjawisko to jest szczególnie niebezpieczne w przypadku cynowania ogniowego detali elektronicznych i elektrotechnicznych, poniewaz zmie¬ niaja sie wówczas ich wlasnosci elektryczne.Wada niektórych topników znanych obecnie jest zjawisko rozpryskiwania sie lutowia i topnika w chwili zanurzenia przedmiotu pokrytego topnikiem w stopionym lutowiu.Celem wynalazku jest wyeliminowanie wymienionych niedogodnosci, przez opracowanie nowego skladu topnika do cynowania ogniowego.Istota wynalazku polega na tym, ze topnik zawiera benzoesan cynkowy w ilosci od 5 do 80% wagowych i kalafonie w ilosci od 5 do 30% wagowych w kompozycji rozpuszczalników organicznych skladajacej sie z octa¬ nu etylu w ilosci od 20 do 60% wagowych, ketonu metylowoetylowego w ilosci od 10 do 40% wagowych, alkoholu izopropylowego w ilosci od 10 do 20% wagowych i sulfotlenku dwumetylu w ilosci od 0 do 30^r wagowych oraz zwiazku powierzchniowoczynnego polepszajacego zwilzalnosc metalu przez topnik, takiego jak glikolu polietylenowego w ilosci do 5% wagowych i eteru alkiloarylopoliglikolowego (alfenolu-8) w ilosci do \?c wagowych.Zaleta techniczna wynalazku jest to, ze topnik ten rozklada sie w stopionym lutowiu z wydzieleniem produktów o wlasnosciach redukujacych. Produkty te redukuja warstewke tlenków obecnych na podlozu i dzie¬ ki temu topnik zapewnia dobra przyczepnosc lutowia do podloza. Topnikwedlug wynalazku nie pozostawia barwnych sladów na powierzchni cynowanej ogniowo i dzieki temu przedmiot pocynowany zachowuje swoja odpornosc korozyjna. Po cynowaniu ogniowym przedmiotów pokrytych topnikiem wedlug wynalazku, powierz¬ chnia jest gladka i blyszczaca. Topniknalezy nakladac metoda zanurzeniowa na powierzchnie uprzednio oczysz¬ czone i odtluszczone.111226 Przyklad I. benzoesan cynkowy 20,0 cz.wag. kalafonia 18,0 cz.wag. octanetylowy 10,0 cz.wag. keton metylowoetylowy 35,0 cz.wag. alkohol izopropylowy 10,0 cz.wag. sulfotlenekdwumetylowy 5,0 cz.wag. glikol polietylenowy 2,0 cz.wag.Przyklad II. benzoesancynkowy 21,0 cz.wag. kalafonia 18,5 cz.wag. octanetylowy 10,0 cz.wag. keton metylowoetylowy 35,0 cz.wag. alkohol izopropylowy 10,0 cz.wag. sulfotlenek dwumetylowy 5,0 cz.wag. eter alkiloarylopoliglikolowy 0,5 cz.wag.Zastrzezenie patentowe Topnik do cynowania ogniowego miedzi i jej stopów, znamienny tym, ze zawiera benzoesan cynkowy w ilosci od 5 do 80% wagowych i kalafonie w ilosci od 5 do 30% wagowych w kompozycji rozpuszczal¬ ników organicznych, skladajacej sie z octanu etylu w ilosci od 20 do 60% wagowych, ketonu metylowoetylowe- go w ilosci od 10 do 40% wagowych, alkoholu izopropylowego w ilosci od 10 do 20% wagowych i sulfotlenku dwumetylowego w ilosci od 0 do 30% wagowych oraz glikolu polietylenowego w ilosci do 5% wagowych lub eteru alkiloarylopoliglikolowego w ilosci do 1% wagowych.Prac. Poligraf. UP P RL naklad 120 + 18 Cena 45 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Topnik do cynowania ogniowego miedzi i jej stopów, znamienny tym, ze zawiera benzoesan cynkowy w ilosci od 5 do 80% wagowych i kalafonie w ilosci od 5 do 30% wagowych w kompozycji rozpuszczal¬ ników organicznych, skladajacej sie z octanu etylu w ilosci od 20 do 60% wagowych, ketonu metylowoetylowe- go w ilosci od 10 do 40% wagowych, alkoholu izopropylowego w ilosci od 10 do 20% wagowych i sulfotlenku dwumetylowego w ilosci od 0 do 30% wagowych oraz glikolu polietylenowego w ilosci do 5% wagowych lub eteru alkiloarylopoliglikolowego w ilosci do 1% wagowych. Prac. Poligraf. UP P RL naklad 120 + 18 Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21079278A PL111226B2 (en) | 1978-11-07 | 1978-11-07 | Fluxing agent for hot dipping tin plating of copper andits alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21079278A PL111226B2 (en) | 1978-11-07 | 1978-11-07 | Fluxing agent for hot dipping tin plating of copper andits alloys |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL210792A1 PL210792A1 (pl) | 1979-09-10 |
| PL111226B2 true PL111226B2 (en) | 1980-08-30 |
Family
ID=19992440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21079278A PL111226B2 (en) | 1978-11-07 | 1978-11-07 | Fluxing agent for hot dipping tin plating of copper andits alloys |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL111226B2 (pl) |
-
1978
- 1978-11-07 PL PL21079278A patent/PL111226B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL210792A1 (pl) | 1979-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3320040A (en) | Galvanized ferrous article | |
| JPS59501751A (ja) | 半田剥離用溶液 | |
| CN101555577A (zh) | 一种含氟-碳表面活性剂的热浸镀助镀剂 | |
| WO2015028813A1 (en) | Joining to aluminium | |
| WO2010016620A1 (en) | Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof | |
| CN114571138A (zh) | 一种环保助焊剂及其制备方法和应用 | |
| US8853417B2 (en) | Non-halogen activating agent used as flux | |
| US2446996A (en) | Metal objects coated with lead alloys | |
| PL111226B2 (en) | Fluxing agent for hot dipping tin plating of copper andits alloys | |
| EP1771603B1 (en) | Corrosion resistance enhancement of tin surfaces | |
| US6635123B2 (en) | Copper preservative treatment | |
| JP2005349439A (ja) | 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法 | |
| US3497400A (en) | Soldering flux | |
| JP2009500842A (ja) | プリフラックス組成物 | |
| KR101540144B1 (ko) | 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도 | |
| CN102282294A (zh) | 增加金属或金属合金表面的钎焊性和耐腐蚀性的溶液和方法 | |
| WO2018037579A1 (ja) | 洗浄剤組成物および洗浄方法 | |
| CN108251777A (zh) | 一种铜合金板带表面热浸镀锡工艺 | |
| US2515022A (en) | Method of tinning copper wire | |
| Thwaites | The attainment of reliability in modern soldering techniques for electronic assemblies | |
| JP4497431B1 (ja) | 溶融亜鉛めっき | |
| US2473004A (en) | Galvanizing flux | |
| JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
| KR101520992B1 (ko) | 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도 | |
| US3740275A (en) | Galvanizing preflux wash composition |