PL103282B1 - Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych - Google Patents
Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych Download PDFInfo
- Publication number
- PL103282B1 PL103282B1 PL18605975A PL18605975A PL103282B1 PL 103282 B1 PL103282 B1 PL 103282B1 PL 18605975 A PL18605975 A PL 18605975A PL 18605975 A PL18605975 A PL 18605975A PL 103282 B1 PL103282 B1 PL 103282B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- insulation
- alloy
- wire
- wires
- tin
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000010754 BS 2869 Class F Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób usuwania
izolacji z drutów emaliowanych, zwlaszcza mie¬
dzianych, wykorzystywanych szczególnie przy dru¬
tach o srednicach od 0^,04 do 2,00 mm z izolacja
w klasie F, H i C.
Przedmiot wynalazku ma zastosowanie przy
produkcji urzadzen elektronicznych, glównie trans¬
formatorów, silników elektrycznych, cewek itp.
Stan techniki. Znane sa — z polskich opisów
patentowych nr nr 64348 i 8521511 oraz z ksiazek
technicznych np. „Materialy elektroizolacyjne",
praca zbiorowa, WNT, Warszawa 1965; Gusiew
W. P. „Proizwodstwo radioaparatury", Wyzsza
Szkola, Moskwa 1970; Socharow P. W. „Techno¬
logia elektroaparatostrojenia energia" Moskwa-Le-
ningrad, 1965 oraz Manko H. H. „Solders and
Soldering" McGraw Hill, N. Jork 1964 — sposo¬
by zdejmowania izolacji z drutów miedzianych
emaliowanych, zwlaszcza izolacji w klasie F, H
i C, polegajace na mechanicznym usuwaniu emalii
za pomoca skrobania, scierania itp. lub na che¬
micznym usuwaniu emalii polegajacym na roz¬
puszczeniu emalii w rozpuszczalnikach np. w re-
masolu oraz na opalaniu izolacji w plomieniu
lub radiacyjnie.
Usuwanie izolacji wedlug patentu nr 62384 na¬
stepuje przez opalanie konców odcinków w plo¬
mieniu i oczyszczaniu ich ze zgorzeliny albo przez
zanurzanie konców w roztopionej cynie podgrza¬
lo
nej do temperatury 500—600°C, w której naste¬
puje zniszczenie izolacji i jednoczesnie cynowanie.
W innym przypadku (patent nr 85251) przed
nanoszeniem topnika przeprowadza sie mecha¬
niczne czyszczenie ze zgorzeliny opalonego od¬
cinka, przez wprawianie pierscieniowego elemen¬
tu czyszczacego w ruch drgajacy wzdluzny i mi-
mosrodowy dookola przewodu.
Mechaniczne usuwanie izolacji jest dokonywa¬
ne zarówno recznie jak i w sposób zmechanizo¬
wany, co przy malych naciskach nie pozwoli zdjac
calkowicie emalii z drutu, zas przy stosowaniu
duzych nacisków calkowicie usuwa sie emalie
lecz zmniejsza sie przekrój drutu.
Druty o malych srednicach ponizej 0,3 mm bar¬
dzo czesto ulegaja zerwaniu przy mechanicznym
usuwaniu izolacji, przy czym czas usuwania izo¬
lacji jest stosunkowo dlugL
w Usuwanie izolacji na drodze chemicznej wyma¬
ga po rozpuszczeniu emalii usuniecia produktów
rozpuszczonych w sposób mechaniczny poprzez
ich starcie z drutu, podobnie jak przy opalaniu
w plomieniu lub radiacyjnie. Opalanie w plo-
!5 mieniu, zwlaszcza drutów o srednicach powyzej
0,3 mm jest czesto przyczyna calkowitego spala¬
nia drutu (gwaltownego utleniania w calej obje¬
tosci). Dodac nalezy, ze kazdy z wymienionych
sposobów wymaga po calkowitym usunieciu izo-
¦,0 lacji, pokrycia powierzchni drutu metalem lub
103 282103 282
3
stopem metali, najczesciej stopem cyny lub olo¬
wiu.
'Znany jest równiez z opisu patentowego RFN
nr 868015 sposób usuwania warstwy izolacyjnej
z drutów emaliowanych lakierowanych lakierami
syntetycznymi polegajacy na tym, ze na warstwe
izolacyjna oddzialywuje sie kwasem sulfonowym
ogrzanym do temperatury okolo 200°C lub roz¬
tworem tego kwasu rozcienczonym w alkoholu,
zas zweglona warstwe izolacyjna usuwa sie recz¬
nie lub mechanicznie.
Istota wynalazku. W sposobie wedlug wynalaz¬
ku, drut emaliowany zanurza sie w cieklym sto¬
pie o temiperaturze od 400 do 6Ó0°C w czasie 0,1
do 20 sekund, przy czym ciekly stop zawiera wy¬
liczone w procentach ilosci wagowe skladników
od 1—03% cyny, (tyl—1101% miedzi, 0,002—2% fos¬
foru,, podczas gdy reszte procentowego skladu
stopu stanowi olów. Cyne w omawianym stopie
mozna czesciowo zastapic kadmem w ilosci 0,0^
201% oraz srebrem w ilosci 0,0^5% wzietych wa¬
gowo.
Przyklad realizacji wynalazku. Sposób usuwa¬
nia izolacji z drutów emaliowanych, zwlaszcza 25
miedzianych o srednicy 0,18 mm, pokrytych
emalia tereftalowa w klasie izolacji F, polega na
zanurzeniu tych drutów na dlugosci, na której
ma byc usunieta izolacja w cieklym stopie o tem¬
peraturze 480°C, skladajacym sie z 60% cyny, ^
0,3% miedzi, 0,21% fosforu, a reszte procentowe¬
go wagowego skladu stanowi olów., zas czas za¬
nurzenia drutu w stopie wynosi 0,5 sekund. Czas
zanurzenia jest zalezny od srednicy drutu, czym
mniejsza srednica tym krótszy jest czas zanurze¬
nia. Cyne w stopie mozna zastapic czesciowo
kadmem w ilosci od 0,0 do 20% oraz srebrem
w ilosci od 0,0 do 9% wzietych wagowo.
33
W procesie zanurzania wskutek szoku termicz¬
nego nastepuje gwaltowne pekanie izolacji na
drucie, a wydzielajace sie na skutek rozkladu
izolacji gazy, powoduja równoczesnie wyplyniecie
pozostalosci izolacji na powierzchnie kapieli me¬
talowej i równolegle powierzchnia oczyszczonego
drutu jest pokrywana warstewka stopu.
Dodatek miedzi do stopu (tym wiekszy im
mniejsza jest srednica drutu i im wyzsza tempe¬
ratura) zapobiega rozpuszczaniu sie drutu w sto¬
pie, zas dodatek fosforu stwarza na powierzchni
stopu cienka warstewke, która z jednej strony
zabezpiecza stop przed utlenianiem, a z drugiej
umozliwia zanurzenie w stopie drutów o malych
srednicach (ponizej 0,3 mm) nie wywolujac przy
tym ujemnych skutków powodowanych wysokim
napieciem powierzchniowym stopu. (Zaginanie sie
cienkich drutów na powierzchni stopu).
Claims (2)
1. Sposób usuwania izolacji z drutów emalio¬ wanych,, zwlaszcza miedzianych, oparty na me¬ todzie usuwania izolacji z drutów emaliowanych przez zanurzanie ich konców w roztopionej cy¬ nie podgrzanej do temperatury od 500 do ©OO^C, znamienny tym, ze drut zanurza sie w cieklym stopie o temperaturze od 400 do G00°C w cza¬ sie 0yl do 20 sekund, przy czym ciekly stop za¬ wiera wyliczone w procentach ilosci wagowe skladników od 1 do 961% cyny, od 0rl do 10% miedzi, od O,0Oi2 do 2% fosforu, podczas gdy re¬ szte procentowego skladu stopu stanowi olów.
2. Sposób usuwania izolacji z drutów wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze cyne w stopie zaste¬ puje sie czesciowo kadmem w ilosci od 0,0 do 20% oraz srebrem w ilosci od 0^0 do 5% wzietych wagowo. LZGira*. Z-d Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18605975A PL103282B1 (pl) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18605975A PL103282B1 (pl) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL103282B1 true PL103282B1 (pl) | 1979-05-31 |
Family
ID=19975003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL18605975A PL103282B1 (pl) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL103282B1 (pl) |
-
1975
- 1975-12-29 PL PL18605975A patent/PL103282B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5435186B1 (ja) | フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト | |
| CA1172525A (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating | |
| Yu et al. | Electrochemical migration of lead free solder joints | |
| JPS59501751A (ja) | 半田剥離用溶液 | |
| KR20090088359A (ko) | 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법 | |
| DE60109827T2 (de) | Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile | |
| CN104966979B (zh) | 漆包线束浸锡方法 | |
| US4196839A (en) | Methods of fabricating printed circuit boards | |
| PL103282B1 (pl) | Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych | |
| JP2004154864A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| WO2018037579A1 (ja) | 洗浄剤組成物および洗浄方法 | |
| US5330801A (en) | Process for tinning electrically conductive wire | |
| Medgyes et al. | Electrochemical migration of copper in pure water used in printed circuit boards | |
| Guene et al. | Reliability study of No Clean chemistries for lead free solder paste in vapour phase reflow | |
| Thwaites | The attainment of reliability in modern soldering techniques for electronic assemblies | |
| JP6379217B2 (ja) | めっき用はんだ合金および電子部品 | |
| ES2748701T3 (es) | Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico | |
| SU104209A1 (ru) | Способ припайки микропроволоки в стекл нной изол ции к токоподводам | |
| RU2386521C1 (ru) | Способ лужения выводов радиоэлементов | |
| Dušek et al. | Study of influence of thermal capacity and flux activity on the solderability | |
| CN106514123B (zh) | 一种零件表面锡铋易熔合金残渣去除方法 | |
| TWI663288B (zh) | 具有附焊料部份之絕緣電線與絕緣電線之製造方法 | |
| JP2656283B2 (ja) | 電子部品用リード線及びその製造方法 | |
| US1770811A (en) | Electrode for arc welding and process of making the same | |
| Rendl et al. | Impact of no-clean fluxes cleaning on PCB ionic contamination |