PL103282B1 - Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych - Google Patents

Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych Download PDF

Info

Publication number
PL103282B1
PL103282B1 PL18605975A PL18605975A PL103282B1 PL 103282 B1 PL103282 B1 PL 103282B1 PL 18605975 A PL18605975 A PL 18605975A PL 18605975 A PL18605975 A PL 18605975A PL 103282 B1 PL103282 B1 PL 103282B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
insulation
alloy
wire
wires
tin
Prior art date
Application number
PL18605975A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL18605975A priority Critical patent/PL103282B1/pl
Publication of PL103282B1 publication Critical patent/PL103282B1/pl

Links

Landscapes

  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób usuwania izolacji z drutów emaliowanych, zwlaszcza mie¬ dzianych, wykorzystywanych szczególnie przy dru¬ tach o srednicach od 0^,04 do 2,00 mm z izolacja w klasie F, H i C.
Przedmiot wynalazku ma zastosowanie przy produkcji urzadzen elektronicznych, glównie trans¬ formatorów, silników elektrycznych, cewek itp.
Stan techniki. Znane sa — z polskich opisów patentowych nr nr 64348 i 8521511 oraz z ksiazek technicznych np. „Materialy elektroizolacyjne", praca zbiorowa, WNT, Warszawa 1965; Gusiew W. P. „Proizwodstwo radioaparatury", Wyzsza Szkola, Moskwa 1970; Socharow P. W. „Techno¬ logia elektroaparatostrojenia energia" Moskwa-Le- ningrad, 1965 oraz Manko H. H. „Solders and Soldering" McGraw Hill, N. Jork 1964 — sposo¬ by zdejmowania izolacji z drutów miedzianych emaliowanych, zwlaszcza izolacji w klasie F, H i C, polegajace na mechanicznym usuwaniu emalii za pomoca skrobania, scierania itp. lub na che¬ micznym usuwaniu emalii polegajacym na roz¬ puszczeniu emalii w rozpuszczalnikach np. w re- masolu oraz na opalaniu izolacji w plomieniu lub radiacyjnie.
Usuwanie izolacji wedlug patentu nr 62384 na¬ stepuje przez opalanie konców odcinków w plo¬ mieniu i oczyszczaniu ich ze zgorzeliny albo przez zanurzanie konców w roztopionej cynie podgrza¬ lo nej do temperatury 500—600°C, w której naste¬ puje zniszczenie izolacji i jednoczesnie cynowanie.
W innym przypadku (patent nr 85251) przed nanoszeniem topnika przeprowadza sie mecha¬ niczne czyszczenie ze zgorzeliny opalonego od¬ cinka, przez wprawianie pierscieniowego elemen¬ tu czyszczacego w ruch drgajacy wzdluzny i mi- mosrodowy dookola przewodu.
Mechaniczne usuwanie izolacji jest dokonywa¬ ne zarówno recznie jak i w sposób zmechanizo¬ wany, co przy malych naciskach nie pozwoli zdjac calkowicie emalii z drutu, zas przy stosowaniu duzych nacisków calkowicie usuwa sie emalie lecz zmniejsza sie przekrój drutu.
Druty o malych srednicach ponizej 0,3 mm bar¬ dzo czesto ulegaja zerwaniu przy mechanicznym usuwaniu izolacji, przy czym czas usuwania izo¬ lacji jest stosunkowo dlugL w Usuwanie izolacji na drodze chemicznej wyma¬ ga po rozpuszczeniu emalii usuniecia produktów rozpuszczonych w sposób mechaniczny poprzez ich starcie z drutu, podobnie jak przy opalaniu w plomieniu lub radiacyjnie. Opalanie w plo- !5 mieniu, zwlaszcza drutów o srednicach powyzej 0,3 mm jest czesto przyczyna calkowitego spala¬ nia drutu (gwaltownego utleniania w calej obje¬ tosci). Dodac nalezy, ze kazdy z wymienionych sposobów wymaga po calkowitym usunieciu izo- ¦,0 lacji, pokrycia powierzchni drutu metalem lub 103 282103 282 3 stopem metali, najczesciej stopem cyny lub olo¬ wiu.
'Znany jest równiez z opisu patentowego RFN nr 868015 sposób usuwania warstwy izolacyjnej z drutów emaliowanych lakierowanych lakierami syntetycznymi polegajacy na tym, ze na warstwe izolacyjna oddzialywuje sie kwasem sulfonowym ogrzanym do temperatury okolo 200°C lub roz¬ tworem tego kwasu rozcienczonym w alkoholu, zas zweglona warstwe izolacyjna usuwa sie recz¬ nie lub mechanicznie.
Istota wynalazku. W sposobie wedlug wynalaz¬ ku, drut emaliowany zanurza sie w cieklym sto¬ pie o temiperaturze od 400 do 6Ó0°C w czasie 0,1 do 20 sekund, przy czym ciekly stop zawiera wy¬ liczone w procentach ilosci wagowe skladników od 1—03% cyny, (tyl—1101% miedzi, 0,002—2% fos¬ foru,, podczas gdy reszte procentowego skladu stopu stanowi olów. Cyne w omawianym stopie mozna czesciowo zastapic kadmem w ilosci 0,0^ 201% oraz srebrem w ilosci 0,0^5% wzietych wa¬ gowo.
Przyklad realizacji wynalazku. Sposób usuwa¬ nia izolacji z drutów emaliowanych, zwlaszcza 25 miedzianych o srednicy 0,18 mm, pokrytych emalia tereftalowa w klasie izolacji F, polega na zanurzeniu tych drutów na dlugosci, na której ma byc usunieta izolacja w cieklym stopie o tem¬ peraturze 480°C, skladajacym sie z 60% cyny, ^ 0,3% miedzi, 0,21% fosforu, a reszte procentowe¬ go wagowego skladu stanowi olów., zas czas za¬ nurzenia drutu w stopie wynosi 0,5 sekund. Czas zanurzenia jest zalezny od srednicy drutu, czym mniejsza srednica tym krótszy jest czas zanurze¬ nia. Cyne w stopie mozna zastapic czesciowo kadmem w ilosci od 0,0 do 20% oraz srebrem w ilosci od 0,0 do 9% wzietych wagowo. 33 W procesie zanurzania wskutek szoku termicz¬ nego nastepuje gwaltowne pekanie izolacji na drucie, a wydzielajace sie na skutek rozkladu izolacji gazy, powoduja równoczesnie wyplyniecie pozostalosci izolacji na powierzchnie kapieli me¬ talowej i równolegle powierzchnia oczyszczonego drutu jest pokrywana warstewka stopu.
Dodatek miedzi do stopu (tym wiekszy im mniejsza jest srednica drutu i im wyzsza tempe¬ ratura) zapobiega rozpuszczaniu sie drutu w sto¬ pie, zas dodatek fosforu stwarza na powierzchni stopu cienka warstewke, która z jednej strony zabezpiecza stop przed utlenianiem, a z drugiej umozliwia zanurzenie w stopie drutów o malych srednicach (ponizej 0,3 mm) nie wywolujac przy tym ujemnych skutków powodowanych wysokim napieciem powierzchniowym stopu. (Zaginanie sie cienkich drutów na powierzchni stopu).

Claims (2)

Zastrzezenia patentowe
1. Sposób usuwania izolacji z drutów emalio¬ wanych,, zwlaszcza miedzianych, oparty na me¬ todzie usuwania izolacji z drutów emaliowanych przez zanurzanie ich konców w roztopionej cy¬ nie podgrzanej do temperatury od 500 do ©OO^C, znamienny tym, ze drut zanurza sie w cieklym stopie o temperaturze od 400 do G00°C w cza¬ sie 0yl do 20 sekund, przy czym ciekly stop za¬ wiera wyliczone w procentach ilosci wagowe skladników od 1 do 961% cyny, od 0rl do 10% miedzi, od O,0Oi2 do 2% fosforu, podczas gdy re¬ szte procentowego skladu stopu stanowi olów.
2. Sposób usuwania izolacji z drutów wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze cyne w stopie zaste¬ puje sie czesciowo kadmem w ilosci od 0,0 do 20% oraz srebrem w ilosci od 0^0 do 5% wzietych wagowo. LZGira*. Z-d Cena 45 zl
PL18605975A 1975-12-29 1975-12-29 Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych PL103282B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18605975A PL103282B1 (pl) 1975-12-29 1975-12-29 Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18605975A PL103282B1 (pl) 1975-12-29 1975-12-29 Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL103282B1 true PL103282B1 (pl) 1979-05-31

Family

ID=19975003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18605975A PL103282B1 (pl) 1975-12-29 1975-12-29 Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL103282B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5435186B1 (ja) フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト
CA1172525A (en) Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating
Yu et al. Electrochemical migration of lead free solder joints
JPS59501751A (ja) 半田剥離用溶液
KR20090088359A (ko) 납프리 땜납용 플럭스와 납땜 방법
DE60109827T2 (de) Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile
CN104966979B (zh) 漆包线束浸锡方法
US4196839A (en) Methods of fabricating printed circuit boards
PL103282B1 (pl) Sposob usuwania izolacji z drutow emaliowanych zwlaszcza miedzianych
JP2004154864A (ja) 鉛フリーはんだ合金
WO2018037579A1 (ja) 洗浄剤組成物および洗浄方法
US5330801A (en) Process for tinning electrically conductive wire
Medgyes et al. Electrochemical migration of copper in pure water used in printed circuit boards
Guene et al. Reliability study of No Clean chemistries for lead free solder paste in vapour phase reflow
Thwaites The attainment of reliability in modern soldering techniques for electronic assemblies
JP6379217B2 (ja) めっき用はんだ合金および電子部品
ES2748701T3 (es) Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico
SU104209A1 (ru) Способ припайки микропроволоки в стекл нной изол ции к токоподводам
RU2386521C1 (ru) Способ лужения выводов радиоэлементов
Dušek et al. Study of influence of thermal capacity and flux activity on the solderability
CN106514123B (zh) 一种零件表面锡铋易熔合金残渣去除方法
TWI663288B (zh) 具有附焊料部份之絕緣電線與絕緣電線之製造方法
JP2656283B2 (ja) 電子部品用リード線及びその製造方法
US1770811A (en) Electrode for arc welding and process of making the same
Rendl et al. Impact of no-clean fluxes cleaning on PCB ionic contamination