PL100286B1 - Sposob wytwarzania obwodow oporowych,zwlaszcza obwodow tensometrycznych z folii oporowej - Google Patents
Sposob wytwarzania obwodow oporowych,zwlaszcza obwodow tensometrycznych z folii oporowej Download PDFInfo
- Publication number
- PL100286B1 PL100286B1 PL18538175A PL18538175A PL100286B1 PL 100286 B1 PL100286 B1 PL 100286B1 PL 18538175 A PL18538175 A PL 18538175A PL 18538175 A PL18538175 A PL 18538175A PL 100286 B1 PL100286 B1 PL 100286B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- circuits
- resistance
- tensometric
- foil
- making
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 206010004542 Bezoar Diseases 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 206010028197 multiple epiphyseal dysplasia Diseases 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 31.10.1979
100286
Opis patentowy
przedrukowano ze wzgledu
L_zauwazone bledy
C^tLNlA
Int. Cl.2 G01B 7/18
H01C 17/00
G01L 1/22
Twórcy wynalazku: Marian Abramowicz, Andrzej Dmowski
Uprawniony z patentu: Politechnika Warszawska, Warszawa (Polska)
Sposób wytwarzania obwodów oporowych, zwlaszcza obwodów
tensometrycznych z folii oporowej
Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania obwo¬
dów oporowych zwlaszcza obwodów tensometrycz-
nych z folii oporowej nakladanej na podloze elek-
troizolacyjne.
Znany jest sposób wytwarzania tensometrów me¬
toda drukowanego obwodu, polegajaca na tym, ze
na podloze z tworzywa elektroizolacyjnego nalozo¬
na jest folia oporowa na która naklada sie war¬
stwe emulsji swiatloczulej i nastepnie naswietla sie
przez matryce zachowujac druk warstwy oporowej.
Z miejsc naswietlonych emulsja zostaje nastepnie
usunieta podczas wywolywania.
Z obszarów nie pokrytych folie usuwa sie nastep¬
nie, przez wytrawienie. Warstwa emulsji ma za za¬
danie uniemozliwienie wytrawienia folii stanowiacej
obwód drukowany. Mimo ochrony w czasie trawie¬
nia czesto wystepuja boczne podtrawienia obwodu
znajdujacego sie pod pokryciem. Powstale w ten
sposób wady obwodów nie zapewniaja powtarzal¬
nosci wymiarów wykonanych druków. Znany jest
równiez sposób polegajacy na mechanicznym wy¬
krawaniu z folii oporowej obwodów za pomoca wy-
krojników. Stosowanie obróbki mechanicznej do
wytwarzania obwodu jest jednak ograniczone ze
wzgledu na mala sztywnosc folii. Stosowanie indy¬
widualnej obróbki kazdego obwodu jest bardzo ko¬
sztowne.
Celem wynalazku jest uzyskanie obwodów o po¬
wtarzalnych wymiarach bez wzgledu na wielkosc
2
serii oraz bez wzgledu na sztywnosc stosowanej
folii.
Cel ten zostal osiagniety wedlug wynalazku przez
to, ze przygotowane odcinki folii oporowej uklada
sie w pakiety, które nastepnie zamraza sie w oto-
czenu rozpuszczalnika, po czym znanymi metodami
wycina sie zadany ksztalt obwodu, a pojedyncze
wykroje oddziela sie temperaturze wyzszej od tem¬
peratury topnienia rozpuszczalnika. Jako rozpusz¬
czalnik korzystnie jest stosowac wode.
Zastosowar;e obróbki w pakietach pozwala na
uzyskanie powtarzalnych wymiarów dla calej se¬
rii wykonanych obwodów. Stosowanie zamrazania
umozliwia unikniecie uszkodzen i latwe oddzielenie
poszczególnych obwodów z pakietu.
Najprosciej wykonuje sie taka obróbke w ten
sposób, ze wyciete z uwzglednieniem kierunku od¬
cinki uprzednio odtluszczonej folii uklada sie w pa¬
kiet i sciska przez warstwe polistyrenu. Tak otrzy¬
many pakiet nasyca sie woda destylowana i sci¬
sniety umieszcza sie w jednym ze znanych po¬
wszechnie urzadzen do zamrazania. Pakiety za¬
mraza sie do temperatury minus 20°C tworzac mo¬
nolityczne kostki. Z otrzymanych kostek, usuwa
sie elementy sciskajace w podwyzszonej tempera¬
turze do 0°C. Nastepnie umieszcza sie w stanowi¬
sku do obróbki mechanicznej. W zaleznosci od
wymiarów • gabarytowych obwodów tensometrycz-
nych stosuje sie do wycinania obróbke skrawaniem,
taka jak pilowanie i ewentualne frezowanie zary-
100 2863
100 280
4
su zewnetrznego oraz wyciecie ksztaltów tensome-
tru za pomoca pilowania pilka wlosowa. Jeszcze
zamrozony ale juz z wycietym ksztaltem pakiet
obwodów tensometrycznych zdejmuje sie z obra¬
biarki podnoszac szybko temperature do plus 20°C
a rozmrozone obwody suszy sie i kolejno naklada
na podloze izolacyjne.
Po polaczeniu znanymi metodami przewodów do¬
prowadzajacych otrzymuje sie gotowy tensometr
z obwodem z folii oporowej.
Dalszym przykladem wykonania, zwlaszcza ten-
sometrów o malych wymiarach gabarytowych jest
podanie pakietu przygotowanego jak w poprzednim
przykladzie, obróbce metoda elektroiskrowa, naci¬
najac zadany ksztalt obwodu.
Claims (2)
1. Sposób wytwarzania obwodów oporowych, zwlaszcza obwodów tensometrycznych z folii opo- 5 rowej, nakladanych na podloze elektroizolacyjne w postaci sciezek, znamienny tym, ze odcinek folii oporowej sklada sie w pe^iety, które nastepnie zamraza sie w otoczeniu rozpuszczalnika, po czym w znany sposób obrabia sie metoda mechaniczna czy elekiroiskrowa wycinajac zadany ksztalt ob¬ wodu a pojedyncze wykroje oddziela sie w tem¬ peraturze wyzszej od temperatury topnienia roz¬ puszczalnika.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako rozpuszczalnie stosuje sie korz/stnio wode. 10 15 Prac. Poligraf. UP PI?L naklad 120+18g2l
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18538175A PL100286B1 (pl) | 1975-12-09 | 1975-12-09 | Sposob wytwarzania obwodow oporowych,zwlaszcza obwodow tensometrycznych z folii oporowej |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18538175A PL100286B1 (pl) | 1975-12-09 | 1975-12-09 | Sposob wytwarzania obwodow oporowych,zwlaszcza obwodow tensometrycznych z folii oporowej |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL100286B1 true PL100286B1 (pl) | 1978-09-30 |
Family
ID=19974612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL18538175A PL100286B1 (pl) | 1975-12-09 | 1975-12-09 | Sposob wytwarzania obwodow oporowych,zwlaszcza obwodow tensometrycznych z folii oporowej |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL100286B1 (pl) |
-
1975
- 1975-12-09 PL PL18538175A patent/PL100286B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2692190A (en) | Method of making inlaid circuits | |
| US3547718A (en) | Method of making flat flexible electrical cables | |
| IT1077019B (it) | Processo per formare strette strisce intermetalliche su semiconduttori | |
| GB728606A (en) | Electric resistance devices | |
| US4255469A (en) | Process for selectively applying a conformal coating with a masking tape having an imbedded wire cutting edge | |
| EP0071706A3 (en) | Composite metallic foil useful in the manufacture of printed circuits | |
| US3795045A (en) | Method of fabricating semiconductor devices to facilitate early electrical testing | |
| GB1009523A (en) | A process for producing metallic foil electrical resistance elements or the like | |
| GB991846A (en) | Electron-beam production of printed circuits | |
| DE2554968A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrischer leiterrahmen | |
| PL100286B1 (pl) | Sposob wytwarzania obwodow oporowych,zwlaszcza obwodow tensometrycznych z folii oporowej | |
| US3034930A (en) | Printed circuit process | |
| US3228093A (en) | Method of making mounted circuitry connections | |
| DE2428498C3 (de) | Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage | |
| ATE35314T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrischen schaltkreises zum zuenden einer pyrotechnischen vorrichtung und so erhaltener schaltkreis. | |
| GB1232835A (pl) | ||
| US4601934A (en) | Masking of electrical printed circuit boards | |
| JPS55100557A (en) | Electroforming method | |
| SU145800A1 (ru) | Способ изготовлени диодной матрицы | |
| JPS54163034A (en) | Removing method of resist | |
| US2933387A (en) | Method of making a vacuum evaporated strain gage | |
| DE1540408C3 (de) | Verfahren zur Ummantelung eines Halbleitergleichrichters | |
| JPS51117885A (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
| JPS5481827A (en) | Production of moving coil device for electro-acoustic transducer | |
| KR930700222A (ko) | 미세 도선의 제조 방법 |