NO862765L - PROCEDURE FOR THE MANUFACTURING OF MICROMODULES FOR COMPONENT CARDS AND PRODUCTS MANUFACTURED BY THE PROCEDURE. - Google Patents

PROCEDURE FOR THE MANUFACTURING OF MICROMODULES FOR COMPONENT CARDS AND PRODUCTS MANUFACTURED BY THE PROCEDURE.

Info

Publication number
NO862765L
NO862765L NO862765A NO862765A NO862765L NO 862765 L NO862765 L NO 862765L NO 862765 A NO862765 A NO 862765A NO 862765 A NO862765 A NO 862765A NO 862765 L NO862765 L NO 862765L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
conductive
micromodule
cell
stated
microcircuit
Prior art date
Application number
NO862765A
Other languages
Norwegian (no)
Other versions
NO862765D0 (en
Inventor
Jean Pierre Gloton
Phillippe Peres
Original Assignee
Eurotechnique Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eurotechnique Sa filed Critical Eurotechnique Sa
Publication of NO862765D0 publication Critical patent/NO862765D0/en
Publication of NO862765L publication Critical patent/NO862765L/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548—Cross section geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Inspection Of Paper Currency And Valuable Securities (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Den foreliggende oppfinnelse vedrører en fremgangsmåte for kontinuerlig fremstilling av mikromoduler for kort som in-neholder komponenter av typen CCC. Oppfinnelsen vedrører også produkter som er fremkommet i henhold til fremgangsmåten, et kontinuerlig bånd av micromoduler og en micromodul. Oppfinnelsen finner anvendelse innen området for fremstilling av de nevnte komponenter for kort av den ty-pe som brukes for elektronisk betaling, eller også sik-kerhetskort . The present invention relates to a method for the continuous production of micromodules for cards containing components of the CCC type. The invention also relates to products produced according to the method, a continuous band of micromodules and a micromodule. The invention finds application in the area of manufacturing the aforementioned components for cards of the type used for electronic payment, or also security cards.

Oppfinnelsen skaffer det særtrekk å overføre til området for fremstilling av micromoduler, den fremgangsmåte for fabrikasjon på kinofilmer, som allerede er utviklet på andre områder. Overføringen av denne fremgangsmåte til området for micromoduler for kort av typen CCC, innebæ-rer modifikasjoner forsåvidt som disse gjelder nivået for fremstillingen såvel som produktene som fremskaf- The invention provides the distinctive feature of transferring to the area of manufacturing micromodules, the method for manufacturing cinema films, which has already been developed in other areas. The transfer of this method to the area of micromodules for cards of the CCC type involves modifications insofar as these apply to the level of production as well as the products that provide

fes ved fremgangsmåten.fes by the procedure.

Man vet at på fabrikasjonsnivået for slike komponenter, blir der for hver serie fastsatt et stort antall. Re-duksjonene av kostnadene for fremstillingen av hver en-het, er derfor av største viktighet. It is known that at the manufacturing level for such components, a large number is determined for each series. The reductions in the costs for the production of each unit are therefore of the greatest importance.

Ifølge kjent teknikk har man fremstilt micromodulkompo-nenter hovedsakelig av et kort av typen CCC. Et slikt kort omfatter i det minste en micromodul som er montert i det indre av et plastisk underlag som utgjør selve kortet. Micromodulen bærer som en generell regel, en microkrets som er plassert på ledende felter som reali-serer en forbindelse av utgangene fra microkretsen til kontakter som er innrettet til å bli lest av en bruker av kortet CCC. Forbindelsestrådene er således forbund- According to known technology, micromodule components have been produced mainly from a card of the CCC type. Such a card comprises at least one micromodule which is mounted in the interior of a plastic substrate which makes up the card itself. The micromodule carries, as a general rule, a microcircuit which is placed on conductive fields which realizes a connection of the outputs from the microcircuit to contacts which are arranged to be read by a user of the card CCC. The connecting threads are thus connected

et med hver utgang fra microkretsen ved en sone for forhåndsbestemt kontakt. Sammenstillingen er anordnet i en kapsel av harpiks som tillater beskyttelse av micromodulen, og gir denne en viss mekanisk stivhet. one with each output from the microcircuit at a zone of predetermined contact. The assembly is arranged in a capsule of resin which allows protection of the micromodule, and gives it a certain mechanical rigidity.

Den foreliggende oppfinnelse vedrører en kontinuerlig fremstilling av micromoduler for kort som omfatter komponenter av typen CCC. Den er kjennetegnet spesielt ved følgende trinn: - å tilkappe på et kontinuerlig metallbånd suksessive ledende celler, idet hver celle fastholdes til båndet ved hjelp av smale metalliske partier, spesielt på ni-vå for kontaktene, å plassere en plastfilm på en første side av det ledende bånd, - å fiksere på et sentralt ledende felt av hver celle på en annen flate, i det minste en microkrets som er forbundet med kontakter for ledetrådene, The present invention relates to a continuous production of micromodules for cards comprising components of the CCC type. It is characterized in particular by the following steps: - covering successive conductive cells on a continuous metal strip, each cell being fixed to the strip by means of narrow metallic parts, especially at the level of the contacts, to place a plastic film on a first side of the conductive tape, - to fix on a central conductive field of each cell on a different surface, at least one microcircuit which is connected with contacts for the conductive wires,

å plassere på den annen flate av det ledende båndto place on the other surface of the conductive tape

i det minste lokalt over microkretsene, en beskyttelsesharpiks, at least locally above the microcircuits, a protective resin,

å separere ved kapping hver micromodul fra sin nabomodul. to separate each micromodule from its neighboring module by cutting.

Den foreliggende oppfinnelse vedrører også et kontinuerlig bånd av micromoduler som er fremskaffet i henhold til den foreliggende fremgangsmåte. Et slikt bånd omfatter et første lag som utgjøres av en plastfilm for beskyttelse av kontaktene hos micromodul-sammenstillingene, et annet ledende lag som omfatter en ledende celle av kontakter for hver micromodul, og elementer som fastholder hver micromodul til sin nabomodul, et tredje lag som utgjøres av en beskyttelsesharpiks, The present invention also relates to a continuous band of micromodules which have been produced according to the present method. Such a tape comprises a first layer which is formed by a plastic film for protecting the contacts of the micromodule assemblies, a second conductive layer which comprises a conductive cell of contacts for each micromodule, and elements which hold each micromodule to its neighboring module, a third layer which consists of a protective resin,

idet i det minste en mikrokrets er blitt plassert på hver celle med forbindelsestrådene i kontakt før avsetningen av det tredje lag. at least one microcircuit having been placed on each cell with the connecting wires in contact prior to the deposition of the third layer.

Oppfinnelsen vedrører også en mikromodul som er ut- skåret fra et bånd av micromoduler i henhold til oppfinnelsen. En slik mikromodul omfatter en plastisk beskyttelsesfilm som kan fjernes i det minste lokalt i området for kontaktene, en ledende celle som utgjøres av kontaktene, og et underlag for i det minste en microkrets som er forbundet ved hjelp av de elektriske trådforbind-elser med kontakter, og en ledende harpikskapsel i det minste parallellt med flaten av den celle som bærer microkretsen . The invention also relates to a micromodule which is cut from a band of micromodules according to the invention. Such a micromodule comprises a plastic protective film which can be removed at least locally in the area of the contacts, a conductive cell which is constituted by the contacts, and a substrate for at least one microcircuit which is connected by means of the electrical wire connections with contacts, and a conductive resin capsule at least parallel to the surface of the cell carrying the microcircuit.

Andre egenskaper og fordeler med den foreliggende oppfinnelse vil fremgå i det følgende ved hjelp av beskriv-elsen av de vedføyde tegningsfigurer. Figur 1 er et skjematisk riss gjennom en micromodul i henhold til oppfinnelsen. Figur 2 er et utsnitt av et kontinuerlig bånd fremskaffet i henhold til oppfinnelsen. Figur 3 viser en variant av en utførelsesform for oppfinnelsen. Other properties and advantages of the present invention will be apparent in the following with the help of the description of the attached drawings. Figure 1 is a schematic view through a micromodule according to the invention. Figure 2 is a section of a continuous belt produced according to the invention. Figure 3 shows a variant of an embodiment of the invention.

På figur 1 er der vist en micromodul 1 i henhold til oppfinnelsen. En slik micromodul omfatter tre suksessive lag. Et første lag 1 utgjøres av en plastfilm for beskyttelse av micromodul-kontaktene. Et annet lag 2 utgjøres av en ledende celle som er sammensatt av kontakter, f.eks. kontaktene 8 og 9, og et sentralt ledende felt 10. Figure 1 shows a micromodule 1 according to the invention. Such a micromodule comprises three successive layers. A first layer 1 consists of a plastic film to protect the micromodul contacts. Another layer 2 is made up of a conductive cell which is composed of contacts, e.g. contacts 8 and 9, and a central conducting field 10.

På det sentrale ledende felt 10 er der anordnet en microkrets 4, f.eks. et leselager. Ved en utførelses-form er leselageret 4 festet på feltet 10 ved hjelp av et ledende klebemiddellag 5. Koblingstrådene, f.eks. trådene 6, 7 utgjør den elektriske forbindelse som knytter lageret til kontaktene 8, 9. Sluttelig fore-ligger der et tredje lag 3 som utgjøres av en beskyt tende harpiks som dekker det øvre lag av micromodulen på figuren. A microcircuit 4 is arranged on the central conductive field 10, e.g. a reading warehouse. In one embodiment, the read bearing 4 is attached to the field 10 by means of a conductive adhesive layer 5. The connecting wires, e.g. the wires 6, 7 form the electrical connection that connects the bearing to the contacts 8, 9. Finally, there is a third layer 3 which is made up of a protective resin that covers the upper layer of the micromodule in the figure.

For å tillate bruken av micromodulen, f.eks. i et kort av typen CCC, blir den plastiske beskyttelsesfilm igjen truk-ket av den underste harde flate av det ledende lag 2. Ved en utførelsesform som ikke er representert på tegnings-figurene, kan de samme partier av den beskyttende film 1 som skal fjernes, kunne utgjøres av filmpartier i området for kontaktene 8, 9. En slik realisering tillater konservering av en overfladisk beskyttelse av de ledende partier på den flate som ligger under micromodulen på konstruksjonen. To allow the use of the micromodule, e.g. in a card of the CCC type, the plastic protective film is again pulled from the lower hard surface of the conductive layer 2. In an embodiment that is not represented in the drawing figures, the same parts of the protective film 1 that are to be removed can , could be made up of film parts in the area of the contacts 8, 9. Such a realization allows the preservation of a superficial protection of the conductive parts on the surface which lies below the micromodule on the structure.

Ved et eksempel på utførelsesform kan tykkelsen av en micromodul være begrenset til ca. 600 micrometer. Det ledende lag utgjøres av et metallbånd med tykkelse 100 micrometer. Der benyttes et ledende limskikt på 20 micrometer, og dessuten 275 micrometer for leselageret. In an exemplary embodiment, the thickness of a micromodule can be limited to approx. 600 micrometres. The conductive layer consists of a metal strip with a thickness of 100 micrometres. A conductive adhesive layer of 20 micrometers is used, and also 275 micrometers for the read bearing.

De ledende tråder har en diameter i størrelsesordenThe conducting wires have a diameter in the order of magnitude

25 micrometer, og der benyttes 50 micrometer som ut-25 micrometer, and 50 micrometer is used as output

gjør deres bueforbindelse med kontaktene i det elek-trisk ledende lag. 130 micrometer av harpiksen er kon-servert ved hjelp av sliping. makes their arc connection with the contacts in the electrically conductive layer. 130 micrometers of the resin is preserved by grinding.

I forbindelse med figur 2 vil det bli forklart hvordan fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen kommer til anvendelse ved et eksempel på utførelsesform. På figur 2 er der vist et lengdeutsnitt av et kontinuerlig bånd 20. Hen-visningstallene 25 - 28 gir her anvisning på sirkulære gjennombrytninger som tillater identifikasjon av en skrittfase på båndet, svarende til en ledende celle. In connection with Figure 2, it will be explained how the method according to the invention is used in an example embodiment. Figure 2 shows a longitudinal section of a continuous band 20. The reference numerals 25 - 28 here indicate circular openings which allow the identification of a step phase on the band, corresponding to a conducting cell.

På figur 2 er der i den hensikt å fordoble avkastning-In figure 2, with the intention of doubling the return-

en ved fremgangsmåten, gjort slik for normaliseringen av micromodulene, å fabrikere to micromoduler 29, 30 parallellt. Med hensyn til delene som inngår i konstruksjonen, noe som ikke er vist på figur 2, er nabo-micromodulene 29, 30, fremstilt på samme måte. På fi- one by the method, done so for the normalization of the micromodules, to fabricate two micromodules 29, 30 in parallel. With regard to the parts included in the construction, which is not shown in Figure 2, the neighboring micromodules 29, 30 are produced in the same way. On fi-

gur 2 har man hovedsakelig vist detaljene ved det øvre av micromodulen. Der er anordnet åtte kontakter C1-C8 Figure 2 mainly shows the details of the upper part of the micromodule. There are eight contacts C1-C8

som fremskaffes ved en passende utskjæring av det kontinuerlige bånd 24. En slik utskjæring kan realiseres f. eks. ved stansing eller ved fotogravering. Spesielt med hensyn til fotogravering, vil det kontinerlige bånd 1 være fremstilt av en plastfilm hvor en side er metalli-sert. which is obtained by a suitable cut-out of the continuous band 24. Such a cut-out can be realized, e.g. by punching or by photogravure. Especially with regard to photoengraving, the continuous band 1 will be produced from a plastic film where one side is metallised.

Den micromodul som er fabrikert på cellen 29, bærer et sentralt ledende felt Sl som står i direkte forbindel- The micromodule that is fabricated on the cell 29 carries a central conducting field Sl which is in direct connection

se med kontakten C4. På dette sentrale felt Sl er der plassert, slik det fremgår av figur 1 ved feltet 10, see with connector C4. On this central field Sl is located, as can be seen from Figure 1 at field 10,

en microkrets, f.eks. microkretsen 4. Den micromodul som skal fremskaffes på halvledercellen 29, er forbundet på den ene side ved hjelp av det kontinerlige bånd 20 ved hjelp av de sidepartier som ikke er avmerket, a microcircuit, e.g. the microcircuit 4. The micromodule to be provided on the semiconductor cell 29 is connected on one side by means of the continuous band 20 by means of the side parts that are not marked,

og ved hjelp av de smale partier, f.eks. partiet 23,and using the narrow parts, e.g. lot 23,

som er fremskaffet ved utskjæringer, f.eks. utskjæringene 21 eller 22 i det ledende bånd. which is obtained by cuttings, e.g. the cutouts 21 or 22 in the conductive band.

Ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen plasserer man deretter microkretsen på feltet Sl, man plasserer forbindelsestrådene ved hjelp av lodding, spesielt ultra-lyd, hvoretter man dekker i det minste delvis i sonen 31 microkretsen på den ledende celle 29 ved hjelp av en beskyttelsesharpiks. In the method according to the invention, the microcircuit is then placed on the field Sl, the connecting wires are placed using soldering, especially ultrasound, after which the microcircuit is at least partially covered in the zone 31 on the conductive cell 29 using a protective resin.

Operasjonen er lik det skritt som utføres i forbindelse med den ledende celle 30. Det gjentas for hvert skritt som båndet forskyves på en maskin under bruk av et indeksseringsorgan. The operation is similar to the step performed in connection with the conductive cell 30. It is repeated for each step that the tape is moved on a machine using an indexing means.

Ifølge oppfinnelsen fremskaffes micromodulen ved opp-skjæring av båndet ved hjelp av utskjæring av trange partier av den innbyrdes forbindelse mellom micromodulene. Fordi den beskyttende harpiks på en sammen- hengende måte holder tilbake sammenstillingen på båndet, blir utskjæringen realisert på tvers av aksen for det kontinuerlige bånd, nemlig i området for utskjæringene 21 og 22. De ytterligere avskjæringer i lengderetning- According to the invention, the micromodule is obtained by cutting up the tape by means of cutting out narrow parts of the mutual connection between the micromodules. Because the protective resin coherently holds back the assembly on the strip, the cutout is realized across the axis of the continuous strip, namely in the region of the cutouts 21 and 22. The further longitudinal cutouts-

en over kontaktene Cl og C8 på modulen 29, og under re-siproke kontakter C4, C5 for cellen 30, blir realisert for å tillate utvinning av hver av micromodulene fra det kontinuerlige bånd. one above the contacts C1 and C8 of the module 29, and below the reciprocal contacts C4, C5 of the cell 30, is realized to allow the extraction of each of the micromodules from the continuous tape.

Beskyttelsesbåndet 1 som er anordnet på den nedre flate, kan sløyfes enten ved installasjonen av micromodulen ved den ferdige produksjon, eller etter fremskaffelsen av det kontinuerlige bånd for micromodulen. Dens rolle begrens-er seg til en beskyttelse av kontaktene under fremstillingen av micromodulene for å unngå at den omtalte harpiks ikke passerer fra den annen flate av den ledende celle som microkretsen er plassert på, mot den første flate som kontaktene blir lest på. The protective tape 1, which is arranged on the lower surface, can be looped either during the installation of the micromodule at the finished production, or after the procurement of the continuous tape for the micromodule. Its role is limited to a protection of the contacts during the manufacture of the micromodules to prevent the mentioned resin from passing from the second surface of the conductive cell on which the microcircuit is placed, towards the first surface on which the contacts are read.

På figur 3 er der vist et riss over en variant av ut-førelsesform for oppfinnelsen. På båndet er de forskjellige kontakter Cl - C8 representert delvis rundt en sen-tral ledende sone. Microkretsen 60 er plassert på et cellelag 61. Forbindelsestrådene fra mikrokretsen er på figuren vist ved forskjellige kontakter. Der er og- Figure 3 shows a diagram of a variant embodiment of the invention. On the tape, the various contacts Cl - C8 are represented partially around a central conductive zone. The microcircuit 60 is placed on a cell layer 61. The connection wires from the microcircuit are shown in the figure by different contacts. There are and-

så vist en sone 56 for avsetning av beskyttelsesharpiks som utgjør beskyttelseskapselen for micromodulen. so shown is a zone 56 for the deposition of protective resin which constitutes the protective capsule for the micromodule.

Ifølge denne variant, er der for hver kontakt anordnet knaster 40 - 45, som er dreiet mot det indre av harpikskapselen på en måte som forsterker vedheftelsen av harpiksen på den ledende celle. Ifølge en egenskap hos harpiksen, kan der anordnes forskjellige orienteringer av knastene. Spesielt kan knastene danne en spiss vink-el i forhold til den ledende celles plan. Ved sin kon-truksjon og ifølge en foretrukken utførelsesform kan alle knastene være plassert i en retning vinkelrett på planet for den ledende celle. According to this variant, lugs 40 - 45 are arranged for each contact, which are turned towards the interior of the resin capsule in a way that reinforces the adhesion of the resin to the conductive cell. According to a property of the resin, different orientations of the knobs can be arranged. In particular, the knobs can form an acute angle in relation to the plane of the conducting cell. By its construction and according to a preferred embodiment, all the knobs can be located in a direction perpendicular to the plane of the conductive cell.

Som en variant kan de kontinuerlige bånd bære andre in-dekseringsorganer enn dem som er vist på figur 2. Spesielt kan de være anordnet for dannelse av spalter ved begynnelsen og slutten av hvert bånd. As a variant, the continuous bands may carry other indexing means than those shown in figure 2. In particular, they may be arranged to form slits at the beginning and end of each band.

Ved en foretrukken utførelsesform vil man før påføring-en av den beskyttende harpiks, fremskaffe en avsetning av en ledende film som beskytter den annen flate av det ledende, metallbånd mot kjemiske stoffer. F.eks. kan der velges gull. In a preferred embodiment, before the application of the protective resin, a deposit of a conductive film is produced which protects the other surface of the conductive metal tape against chemical substances. E.g. gold can be chosen.

Claims (14)

1. Fremgangsmåte for kontinuerlig fremstilling av micromoduler for kort omfattende komponenter av typen CCC, en micromodul som omfatter i det minste en microkrets plassert på en ledende celle som utgjøres av kontakter, og er beskyttet av en harpikskapsel, karakterisert ved følgende trinn: å utskjære i et kontinuerlig metallbånd (20) suksessive ledende celler (29), idet hver celle holdes tilbake på båndet ved hjelp av smale metallpartier (23), spesielt på kontaktnivå, - å avsette en plastfilm (1) på en første side av det ledende bånd (2), - å fiksere på et sentralt ledende felt for hver celle i det minste en microkrets (4) som er forbundet med kontakter Cl - C8 ved hjelp av tråder (6, 7), - å avsette på den annen flate av det ledende bånd i det minste lokalt ovenpå microkretsen, en beskyttende harpiks, å skille hver micromodul fra sin nabomodul ved hjelp av avkapping.1. Procedure for the continuous production of micromodules for short comprehensive components of the CCC type, a micromodule comprising at least one microcircuit placed on a conductive cell made up of contacts, and protected by a resin capsule, characterized by the following steps: to cut out in a continuous metal band (20) successive conductive cells (29), each cell being held back on the band by means of narrow metal parts (23), especially at contact level, - depositing a plastic film (1) on a first side of the conductive tape (2), - to fix on a central conductive field for each cell at least one microcircuit (4) which is connected to contacts Cl - C8 by means of wires (6, 7), - to deposit on the other surface of the conductive tape at least locally on top of the microcircuit, a protective resin, to separate each micromodule from its neighboring module by means of truncation. 2. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at den omfatter å realisere for hvert skritt av det metalliske bånd, en flerhet av ledende celler (12, 13) for at utbyttet av fabrikasjonen kan økes.2. Method as stated in claim 1, characterized in that it includes realizing for each step of the metallic band, a plurality of conductive cells (12, 13) so that the yield of the fabrication can be increased. 3. Fremgangsmåte som angitt i krav 1 eller 2, karakterisert ved at der pålegges et beskyttende middel, f.eks. gull, før fikseringen av microkretsen på cellen.3. Method as specified in claim 1 or 2, characterized in that a protective agent is imposed, e.g. gold, before fixing the microcircuit on the cell. 4. Fremgangsmåte som angitt i krav 1 eller 2, karakterisert ved at den omfatter realiseringen av knaster (40 -55) på de ledende partier for hver celle i det indre av en sone (56) som skal pålegges en be skyttende harpiks før nevnte harpiks pålegges.4. Method as stated in claim 1 or 2, characterized in that it comprises the realization of knobs (40 -55) on the conductive parts for each cell in the interior of a zone (56) which must be applied with a protective resin before said resin is imposed. 5. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at den omfatter å fjerne den plastiske film før avkapping av hver micromodul.5. Method as stated in claim 1, characterized in that it includes removing the plastic film before cutting off each micromodule. 6. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at avkappingen av de ledende partier for hver celle, realiseres ved stansing.6. Method as stated in claim 1, characterized in that the cutting off of the conductive parts for each cell is realized by punching. 7. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at avkappingen av de ledende partier for hver celle realiseres ved fotogravering.7. Method as stated in claim 1, characterized in that the cutting off of the conductive parts for each cell is realized by photoengraving. 8. Kontinuerlig bånd for mikromoduler realisert i henhold til fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen, karakterisert ved at den omfatter et første lag (1) som består av en plastfilm for beskyttelse av kontaktene for micromodul-sammenstillingene, et annet ledende lag (2) som utgjør en ledende celle (29) med kontakt for hver micromodul (1) og elementer for tilbake-holdelse av hver micromodul til sin nabomodul, et tredje lag (3) som utgjøres av en beskyttelsesharpiks, i det minste en microkrets (4) som er plassert på hver celle med sine forbindelser (6, 7) før avsetningen av det tredje lag (3).8. Continuous tape for micromodules realized according to the method according to the invention, characterized in that it comprises a first layer (1) which consists of a plastic film for protecting the contacts for the micromodule assemblies, a second conductive layer (2) which forms a conductive cell (29) with a contact for each micromodule (1) and elements for retaining each micromodule to its neighboring module, a third layer (3) which consists of a protective resin, at least one microcircuit (4) which is placed on each cell with its connections (6, 7) before the deposition of the third layer (3). 9. Bånd som angitt i krav 8, karakterisert ved at det omfatter også midler (25 - 28) for indek-sering for å tillate nevnte manipulasjon.9. Tape as stated in claim 8, characterized in that it also includes means (25 - 28) for indexing to allow said manipulation. 10. Bånd som angitt i krav 8, karakterisert ved at indekseringsorganene utgjøres av gjennombrytninger som er uttatt periodisk for hver sats av micromoduler (29) .10. Tape as stated in claim 8, characterized in that the indexing means are made up of perforations which are removed periodically for each batch of micromodules (29). 11. Bånd som angitt i krav 8, karakterisert ved at indekseringsorganene utgjøres av gjennombryt ninger som er anordnet langs de langsgående ytterkanter av båndet.11. Tape as stated in claim 8, characterized in that the indexing means are made up of openings which are arranged along the longitudinal outer edges of the tape. 12. Micromodul som er avkappet fra et micromodulbånd i henhold til et av kravene 8-11, karakterisert ved at den bærer suksessivt en beskyttende plastfilm (1) som kan fjernes i det minste lokalt i området for kontaktene (Cl - C8), en ledende celle (29) som utgjøres av kontaktene og et underlag (Sl), i det minste en microkrets (4) som er forbundet ved hjelp av elektriske forbindelsestråder (6, 7) med kontakter (Cl-C8), og en kapsel (3) av harpiks som dekker i det minste delvis (31) overflaten av det som bærer microkretsen.12. Micromodule which is cut from a micromodule tape according to one of claims 8-11, characterized in that it successively carries a protective plastic film (1) which can be removed at least locally in the area of the contacts (Cl - C8), a conductive cell (29) which consists of the contacts and a substrate (S1), at least one microcircuit (4) which is connected by means of electrical connection wires (6, 7) with contacts (Cl-C8), and a capsule (3) of resin which covers at least partially (31) the surface of that which carries the microcircuit. 13. Micromodul som angitt i krav 12, karakterisert ved at den bærer knaster (40, 55) som er vendt mot det indre av harpikskapselen.13. Micromodule as stated in claim 12, characterized in that it carries knobs (40, 55) which face the interior of the resin capsule. 14. Micromodul som angitt i krav 12, karakterisert ved at knastene er anordnet vinkelrett på planet for den ledende celle.14. Micromodule as stated in claim 12, characterized in that the knobs are arranged perpendicular to the plane of the conductive cell.
NO862765A 1985-07-12 1986-07-08 PROCEDURE FOR THE MANUFACTURING OF MICROMODULES FOR COMPONENT CARDS AND PRODUCTS MANUFACTURED BY THE PROCEDURE. NO862765L (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8510719A FR2584862B1 (en) 1985-07-12 1985-07-12 PROCESS FOR THE CONTINUOUS MANUFACTURE OF MICROMODULES FOR CARDS CONTAINING COMPONENTS, CONTINUOUS BAND OF MICROMODULES AND MICROMODULES CARRIED OUT BY SUCH A PROCESS

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO862765D0 NO862765D0 (en) 1986-07-08
NO862765L true NO862765L (en) 1987-01-13

Family

ID=9321252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO862765A NO862765L (en) 1985-07-12 1986-07-08 PROCEDURE FOR THE MANUFACTURING OF MICROMODULES FOR COMPONENT CARDS AND PRODUCTS MANUFACTURED BY THE PROCEDURE.

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0211716A1 (en)
JP (1) JPS6219496A (en)
FR (1) FR2584862B1 (en)
NO (1) NO862765L (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2632100B1 (en) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa PROCESS FOR PRODUCING AN ELECTRONIC MEMORY CARD AND ELECTRONIC MEMORY CARDS OBTAINED BY IMPLEMENTING SAID METHOD
EP0408904A3 (en) * 1989-07-21 1992-01-02 Motorola Inc. Surface mounting semiconductor device and method
CH686325A5 (en) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Electronic module and chip card.
US5977613A (en) * 1996-03-07 1999-11-02 Matsushita Electronics Corporation Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein
FR2761527B1 (en) * 1997-03-25 1999-06-04 Gemplus Card Int METHOD OF MANUFACTURING CONTACTLESS CARD WITH ANTENNA CONNECTION BY WELDED WIRES
EP1554754A2 (en) * 2002-10-15 2005-07-20 Axalto SA Method of manufacturing a data carrier
JP4843950B2 (en) * 2005-01-27 2011-12-21 スズキ株式会社 Tilt-up regulating device for outboard motor

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2985806A (en) * 1958-12-24 1961-05-23 Philco Corp Semiconductor fabrication
DE2305883A1 (en) * 1973-02-07 1974-08-15 Finsterhoelzl Rafi Elekt CIRCUIT BOARD
FR2337381A1 (en) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind PORTABLE CARD FOR ELECTRICAL SIGNAL PROCESSING SYSTEM AND PROCESS FOR MANUFACTURING THIS CARD
GB2073947B (en) * 1980-04-11 1983-12-21 Philips Electronic Associated Integrated circuit encapsulation
DE3051195C2 (en) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Package for integrated circuit incorporated in identity cards
JPS5947748A (en) * 1982-09-10 1984-03-17 Hitachi Ltd Lead frame for semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
FR2584862B1 (en) 1988-05-20
NO862765D0 (en) 1986-07-08
JPS6219496A (en) 1987-01-28
EP0211716A1 (en) 1987-02-25
FR2584862A1 (en) 1987-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9378967B2 (en) Method of making a stacked microelectronic package
KR101433777B1 (en) A stacked microelectronic package, an assembly including thereof, and method of manufacturing thereof, and a stacked microelectronic assembly
US6355976B1 (en) Three-dimensional packaging technology for multi-layered integrated circuits
US6440773B1 (en) Semiconductor device
US4803542A (en) Carrier element for an IC-module
EP1148440B1 (en) Device with semiconductor chip
CN1881241B (en) Non-contact data carrier and method of fabricating the same
US7489248B2 (en) RFID tags and processes for producing RFID tags
US6188580B1 (en) Smart card and semiconductor chip for use in a smart card
KR20000068559A (en) Process for manufacturing semiconductor wafer, process for manufacturing semiconductor chip, and ic card
FR2486685A1 (en) ELECTRONIC PAYMENT CARD AND METHOD OF MAKING SAME
NO862765L (en) PROCEDURE FOR THE MANUFACTURING OF MICROMODULES FOR COMPONENT CARDS AND PRODUCTS MANUFACTURED BY THE PROCEDURE.
US9224695B2 (en) Chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement
US4941034A (en) Integrated semiconductor circuit
US7402460B1 (en) Method for production of contactless chip cards and for production of electrical units comprising chips with contact elements
AU2016221971A1 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
WO2000007240A1 (en) Three-dimensional packaging technology for multi-layered integrated circuits
JPH11115355A (en) Composite ic card and its manufacture
US6598217B1 (en) Method of mounting fabrication-historical data for semiconductor device, and semiconductor device fabricated by such a method
KR101091898B1 (en) IC Card
JPH11213119A (en) Composite type ic card
FR3113324A1 (en) ELECTRONIC MODULE FOR CARD CONTAINING AT LEAST ONE ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING IT
AU7662700A (en) Method for production of contactless chip cards and for production of electricalunits comprising chips with contact elements
DE2411690B2 (en) METHOD OF APPLYING A CONTACT SYSTEM TO THE SURFACE OF A SOLAR CELL