NO783548L - Adhesivpreparat for binding av en lav-energi plastoverflate til metall - Google Patents
Adhesivpreparat for binding av en lav-energi plastoverflate til metallInfo
- Publication number
- NO783548L NO783548L NO783548A NO783548A NO783548L NO 783548 L NO783548 L NO 783548L NO 783548 A NO783548 A NO 783548A NO 783548 A NO783548 A NO 783548A NO 783548 L NO783548 L NO 783548L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- adhesive preparation
- preparation according
- silane
- rosin
- adhesive
- Prior art date
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 83
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 82
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 67
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 35
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 35
- -1 amino, mercapto, glycidoxypropyl Chemical group 0.000 claims description 62
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 39
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 24
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 22
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 15
- 229920002554 vinyl polymer Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 13
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 claims description 8
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 claims description 8
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical group C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KRJHGMYSOZVLJX-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl butanoate Chemical compound C=C.CCCC(=O)OC=C KRJHGMYSOZVLJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IVTDIADBDWIPCN-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl formate Chemical compound C=C.C=COC=O IVTDIADBDWIPCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QUUYKLUNPKAOIA-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl propanoate Chemical compound C=C.CCC(=O)OC=C QUUYKLUNPKAOIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 2
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 235000019809 paraffin wax Nutrition 0.000 description 3
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004322 Butylated hydroxytoluene Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940095259 butylated hydroxytoluene Drugs 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- DSEKYWAQQVUQTP-XEWMWGOFSA-N (2r,4r,4as,6as,6as,6br,8ar,12ar,14as,14bs)-2-hydroxy-4,4a,6a,6b,8a,11,11,14a-octamethyl-2,4,5,6,6a,7,8,9,10,12,12a,13,14,14b-tetradecahydro-1h-picen-3-one Chemical compound C([C@H]1[C@]2(C)CC[C@@]34C)C(C)(C)CC[C@]1(C)CC[C@]2(C)[C@H]4CC[C@@]1(C)[C@H]3C[C@@H](O)C(=O)[C@@H]1C DSEKYWAQQVUQTP-XEWMWGOFSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000400624 Eucalyptus punctata Species 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 229930003642 bicyclic monoterpene Natural products 0.000 description 1
- 150000001604 bicyclic monoterpene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000009435 building construction Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012169 petroleum derived wax Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J191/00—Adhesives based on oils, fats or waxes; Adhesives based on derivatives thereof
- C09J191/06—Waxes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/28—Non-macromolecular organic substances
- C08L2666/44—Silicon-containing compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Adhesivpreparat for sammenbinding av lavenergi-plastoverflater til metall.
Foreliggende oppfinnelse finner anvendelse ved binding av lavenergi-plastoverflater til metall slik som f.eks. ved bygnings-konstruksjoner, automobilindustri, forpakningsindustri, elektrisk isolering og strålingsbeskyttelse. Adhesivpreparatet som heri beskrives er effektivt med henblikk på å binde sammen en lavenergi-plastoverf late og metall, slik at det oppnås en forbedret strekkskjærstyrke sammenlignet med<p>reparater uten silaner, og preparatet inneholder følgende komponenter: (1) en etylenvinylester-kopolymer; (2} et klebriggjørende middel valgt blant (a) en kolofonium, (b) en kolofoniumester, (c) en terpenharpiks, (d) en terpenfenolisk harpiks og (e) en kolofoniummodifisert fenolisk harpiks;
(3) et silan med følgende strukturformel:
hvori R er valgt blant amino, merkapto, glycidoksypropy1, epoksycykloheksy1, metakryloksy og vinyl; n er et helt tall fra 0-6; m, når R er amino, er et helt tall fra 0-1; m, når R er valgt blant merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl, er 0; og X er valgt blant Cl, OCH^, C^H,-og OC2H^OCH2; og (4) en voks, og oppfinnelsen angår videre en fremgangsmåte for sammenbinding av plastoverflate med metall.
Adhesivbinding av lavenergi-plastoverflater til metall ved konvensjonelle,adhesivbindeteknikker slik som sammenbinding av polyetylenoverflater, krever en viss form for overflatebehandling før påføring av adhesivet for å oppnå høyere bindingsstyrker mellom overflatene som skal sammenbindes. En lavenergi-plastoverflate bundet til metall uten foregående overflatebehandling av enten det ene eller begge substratene ved konvensjonelle metoder som er kjent i teknikken, resulterer enten i relativt svake bindinger som er utilstrekkelige for mange formål, slik som de som krever styrker i områder ut over' flere hundre eller tusen pund/tomme 2 forbundede arealer, eller vil kreve anvendelse av varme eller trykk for å danne en effektiv binding.
For sterke bindinger som involverer en lavenergi-plast-overf late og en metalloverflate, kreves generelt en viss form for overflatebehandling eller etsing av lavenergi-plastoverflaten før påføring av adhesivpreparatet. Overflateforbehandling av lavenergi-plastoverf later involverer typisk enten syreetsing med svovelsyre, salpetersyre, kromsyre eller blandinger derav, eller flammebehandling, koronautladningsbehandling eller behandling med plasmastråler eller bestråling, med lav eller høy energi, mens metalloverflaten også kan kreve en viss form for overflateprepar-ering, slik som syreetsing eller en annen form for rensing eller preparering.
Godt kjente metoder i denne teknikk for binding av lavenergi-plastoverf later til metall, krever overflatebehandling
av plasten eller metallet eller begge deler før binding i en konvensjonell adhesivprosess. Disse metoder kan ytterligere kreve etterfølgende sammenklemming og lange etterherdingstider.
I andre bindemetoder blir varme og trykk ofte benyttet for å overskride mykningspunktet for lavenergi-plastoverflaten, noe som forårsaker at adhesivpreparatet flyter over metallet. I US-patent nr. 3.192.092 er det beskrevet en fremgangsmåte for binding av en lavenergi-plastoverflate til metall der adsorpsjon av monomolekylære sjikt av amfifatiske molekyler mellom valgte overflater, gir en binding mellom overflatene.
Som en konsekvens, foreligger det et behov for et adhesivpreparat og en meget enklere prosess for binding av lavenergi-plastoverf later til metall. I henhold til oppfinnelsen, frem-bringes det et nytt varmsmelteadhesivpreparat som krever mini-mal oppvarming av overflatene som skal bindes sammen, og som gir maksimal bindingsstyrke i løpet av minutter eller få timer, uten å måtte ty til arbeidskrevende etterherdingsprosedyrer. Videre kan adhesivpreparatet ifølge oppfinnelsen påføres i smeltet form på en lavenergi-plastoverflate og/eller et metall på en slik måte at man sikrer hurtig sammensetning av komponent-ene og mulighet for umiddelbar behandling av disse i montert, tilstand.
Søkeren er ikke oppmerksom på annen relevant teknikk på dette område slik oppfinnelsen er beskrevet.
Det er således nå oppdaget et adhesivpreparat som kan binde sammen lavenergi-plastoverflater med metall og som gir en forbedret strekkskjærstyrke og som omfatter: (1) en etylenvinylester-kopolymer med fra 9-35 vekt-% av en vinylester; (2) et klebriggjørende middel valgt blant (a) en kolofonium, (b) en kolofoniumester, (c) en terpenharpiks, (d) en terpenfenolisk harpiks og (e) en kolofoniummodifisert fenolisk harpiks; (3)
et silan med formelen:
der R er valgt blant amino, merkapto, glycidoksypropyl,. epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl; n er et helt tall fra 0-6;
m, når R er amino, er et helt tall fra 0-1; m, når R er merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksy1, metakryloksy og vinyl,
er 0; og X er valgt blant Cl, OCH3, OC2H5og OC2H4OCH3; og.(4)
en voks.
Videre er det oppdaget en fremgangsmåte for sammenbinding av en lavenergi-plastoverflate med en kritisk overflatespenning på 24-37 dyn/cm til en metalloverflate, og fremgangsmåten omfatter (A) å oppvarme lavenergi-plastoverflaten til en temperatur på minst 50°C og oppvarming av metalloverflaten til en temperatur av mi' nst ca. 130 oC, (B) påføring av et adhesivpreparat som kan binde- sammen overflatene og som omfatter (1) en etylenvinylester-kopolymer med fra 9-35 vekt-% vinylester; (2) et klebriggjørende middel valgt blant (a) en kolofonium, (b) en kolofoniumester, (c) en terpenharpiks, (d) en terpenfenolisk harpiks og (e) en kolofoniummodifisert fenolisk harpiks; (3) et silan med formelen:
der R er valgt blant amino, merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl; n er et helt tall fra 0-6;
m, når R er amino, er et helt tall fra 0-1; m, når R er merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl, er 0; og X er valgt blant Cl, OCH3OC2H5og OC2H4OCH3; og (4) en voks, på minst en av overflatene, og der adhesivpreparatet har en temperatur fra 140-240°C ved påføringen, og deretter (C) å bringe
plastoverflaten i kontakt med metalloverflaten.
Adhesivpreparatet ifølge oppfinnelsen inneholder en spesiell etylenvinylester-kopolymer, et klebriggjørende middel, et silan og en voks.
Etylenvinylester- kopolymeren
Etylenvinylester-kopolymerer som kan benyttes ifølge oppfinnelsen, omfatter vinylestere med 2-4 karbonatomer. Eksempler på egnede etylenvinylester-kopolymerer er etylenvinylacetat, etylenvinylformat, etylenvinylpropionat, etylenvinylbutyrat og blandinger derav. Kopolymeren kan inneholde fra 9-35 vekt-% og fortrinnsvis 12-25 vekt-% av en vinylester, og kan ha en smelteindeks, målt i henhold til ASTM 1238-52T, fra 0,5-200, fortrinnsvis 2,0 til ca. 100. Disse kopolymerer kan fremstilles ifølge en hvilken som helst fremgangsmåte som generelt benyttes i denne teknikk, f.eks. fremstilles slik det er beskrevet i US-patent '
nr. 2.200.429 og 2.703.794. I blandinger ifølge oppfinnelsen, brukes ofte etylenvinylester-kopolymerer for å oppnå en smelteindeks innen det ønskede område. Hvis det f.eks. benyttes blandinger av etylenvinylester-kopolymerer, kan individuelle etylenvinylester-kopolymerer benyttes også hvis de ikke har smelteindeks som angitt ovenfor, forutsatt at den resulterende blanding"har en smelteindeks innen det definerte område.
Klebriggjørende midler
Som ment ifølge oppfinnelsen, kan egnede klebriggjørende midler velges blant (a) kolofonium, (b) en kolofoniumester, (c)
en terpenharpiks, (d) en terpenfenolisk harpiks og (e) en kolofoniummodifisert fenolisk harpiks.
Kleberiggjørende midler som er tilstede i adhesivpreparatet tjener til å fremme adhesivegenskapene for etylenvinylesterkopolymeren. Klebriggjørende midler for bruk ifølge oppfinnelsen, har et mykningspunkt innen området 40-150°C, fortrinnsvis 65-135°C. Små mengder klebriggjørende midler med mykningspunkt på under 40°C og over,150°C kan blandes med klebriggjørende midler i det ønskede område for å gi ønskede resultater; imidlertid er klebriggjørende midler med mykningspunkter under 40°C og over 150°C ikke foretrukket ifølge oppfinnelsen slik som angitt.
Eksempler på kolofonium og kolofoniumestere i varmsmelte-systemet inkluderer både naturlige og modifiserte kolofoniumtyper, slik som f.eks. gummikolofonium, trekolofonium, talloljekolofonium,
\
hydrogenert kolofonium, dimerisert kolofonium, disproporsjonert kolofonium og polymerisert kolofonium; glycerin- og pentaery-tritolestere av kolofonium inkludert stabilisert, hydrogenert, disproporsjonert, dimerisert og umodifisert kolofonium. Terpenharpikser, enkelte ganger kalt polyterpenharpikser, fra polymeri-sering av terpenhydrokarboner, slik som bicyklisk monoterpen kjent pinen, i nærvær av en Friedel-Craft-katalysator ved moderat lave temperaturer. Terpenharpikser har et mykningspunkt, målt i henhold til ASTM E28-58T, fra ca. 40 til ca. 150°C. Andre eksempler på egnede terpenharpikser kan omfatte polymerisert betapinen.
Terpenfenoliske harpikser kan f.eks. inkludere produkter som stam-mer fra kondensasjonen av bicyklisk terpen i surt medium og/eller terpenalkohol med fenol. Kolofoniummodifiserte fenoliske harpikser kan f.eks. omfatte reaksjonsproduktene av kolofonium med fenol- formaldehydkondensat. Kolofonium og kolofoniumestere kan f.eks. fremstilles i henhold til den fremgangsmåte som er beskrevet i "Encyclopedia of Polymer Science and Technology", Interscience Publishers, Division of John Wiley & Sons, New York 1974, vol. 12, side 139-164; terpenharpikser kari fremstilles f.eks. i henhold til fremgangsmåter som er beskrevet i vol. 13, side 575-596 i den samme publikasjon. Terpenfenoliske harpikser og kolofoniummodifiserte fenoliske harpikser kan f.eks. fremstilles ifølge de metoder som er beskrevet i "Organic Coating Technology", H.F. Payne, John Wiley & Sons, New York 1954, vol. 1, side 183-184 hhv. 168-170.
Silaner
Silaner som kan benyttes ifølge oppfinnelsen, er represen-tert ved følgende formel:
der R er valgt blant amino, merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl; n er et helt tall fra 0-6, fortrinnsvis fra 0-3; m, når R er amino, er et helt tall fra 0-1, fortrinnsvis 0; m, når er valgt blant merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl, er lik 0; og X er valgt blant Cl, OCH3, OC2H5 og OC2H4OCH3. Når R er amino, inneholder R ingen karbonatomer; når Rer merkapto, inneholder R ingen karbonatomer; når R er glycidoksypropyl, inneholder R 3
karbonatomer; når R er epoksycykloheksyl, inneholder R 6 karbonatomer; når R er metakryloksy, inneholder R 4 karbonatomer; og når R er vinyl, inneholder R 2 karbonatomer. Spesielt foretrukkede silaner for bruk ifølge oppfinnelsen, er gamma-aminopropyltrietoksysilan: NH2 (CH^) -^Si (OC2H^) ^; N-beta- (aminoetyl) -gamma-amino-propyltrimetoksysilan: NH2(CH2)2NH(CH2)^Si(OCH^)^; og. gamma - merkaptopropyltrimetoksysilan: HS(CH2)^Si(OCH^)^•
Voks
Den fjerde komponent i adhesivet ifølge oppfinnelsen
er en voks. En hvilken som helst egnet voks, naturlig eller syntetisk, kan benyttes. Dette omfatter f.eks., parafinvoks, skifer-voks, ozokeritt, Utah-voks, mikrokrystallinsk voks, slik som plast, og tankbunnavledet mikrokrystallinsk voks, syntetisk voks, slik som Fisher-Tropsch voks, polyetylen, både lavdensitets-og høydensitetspolyetylen, ataktisk polypropylen, og blandinger og kopolymerer derav. De foretrukne vokser kan inkludere petroleumsavledede vokser, slik som f.eks. mikrokrystallinske vokser og parafinvokser, mellomproduktvokser som er hybridstoffer avledet fra tunge voksdestillater og med fysikalske og funksjon-elle egenskaper som ligger mellom de for fullt ut raffinert parafinvoks og mikrokrystallinsk voks; og polyetylen. Mikrokrystallinsk voks kan f.eks. inkludere forgrende hydrokarbonder og alkylcykloalifatiske (nafteniske) hydrokarboner, såvel som rettkjedede hydrokarboner hvis molekylvekt ligger i området fra ca. 400-800, slik som f.eks. definert i "Encyclopedia of Polymer Science and Technology", Interscience Publishers, Division of John Wiley, New York 1971, vol. 14, side 770-771. Mellomproduktvokser erkarakterisert vedet smeltepunkt fra 65,5-71,l°C målt i henhold til ASTM-D87; en SUS-viskositet ved 210°F på ca. 51,7; og en molekylvekt fra 500-650. Egnede polyetylener ifølge oppfinnelsen har en gjennomsnittlig molekylvekt på ca. 600-
40.000, fortrinnsvis' ca. 600-3000, og aller helst mellom 900-
2500. Polyetylener som er brukbare som voks ifølge oppfinnelsen, kan være lineære eller forgrenede, fortrinnsvis lineære,
dvs. at minst 70% av molekylene er lineære eller parafiniske; allerhelst er minst 90%. n-parafin- eller n-alkaninnholdet i hydrokarbonvoksene kan bestemmes ved molekylsiktadsorpsjon eller ved ureadduksjon. Penetreringen eller hårdheten i voksen ved 25°C er ca. 0,25 til ca. 1,5, fortrinnsvis ca. 0,75 til ca. 1,00,
bestemt i henhold til ASTM-D 1321. Densiteten ved 25°C i poly-etylenvoksen som benyttes ifølge oppfinnelsen, er ca. 0,93-0,97, fortrinnsvis ca. 0,94 til ca. 0,96. Hver av de angitte parametre henger sammen med de andre slik det vil være åpenbart for fagmannen. Polyetylenvoks kan oppnås f.eks. ved lavtrykkspolymerisering av etylen ved bruk av Ziegler-katalysatorer.
Hvis ønskelig, kan andre komponenter som generelt tilsettes til et adhesivpreparat for et spesielt formål, -også være tilstede i en mengde av 0,1 til ca. 5, fortrinnsvis 0,2 til ca. 2, vekt-%, basert på vekten av det ferdige preparat. Et eksempel på et slikt additiv kan inkludere en antioksydant slik som butylert hydroksytoluen.
For formålet ifølge oppfinnelsen, er en lavenergi-plastoverflate definert som en som har en kritisk overflatespenning
(yc) på mellom 24 og 37 dyn/cm (mN/m), f.eks. ligger polyetylen
i området 25,5 til 36 dyn/cm og polypropylen i området 24-34 dyn/cm.
Et hvilket som helst metall kan benyttes ifølge oppfinnelsen, men de er foretrukket som har industriell anvendelse i bilindustrien, den elektriske industri eller i forbindelse med stråling. Blant disse metaller finner vi f.eks. bly, kobber, bronse, stål, rustfritt stål og aluminium, og metallblandinger og/ eller legeringer som inneholder en eller flere av disse.
Generelt kan adhesivpreparatet ifølge oppfinnelsen ha
en sammenseting på vekt-%-basis som angitt i tabell 1.
Adhesivpreparatet kan fremstilles på en hvilken som helst konvensjonell måte. Således medfører f.eks. en foretrukket fremgangsmåte bruken av en såkalt smelteblandeteknikk, hvori voksen (fortynningsmidlet) sammen med en antioksydant, hvis denne brukes, holdes i omrørt. smeltet tilstand ved en temperatur mellom 130-230°C, fortrinnsvis mellom 140 og 170°C, i løpet av hvilket tidsrom det klebriggjørende middel tilsettes fulgt av tilsetning av etylenvinylester-kopolymeren. Blandingen fortsettes til det er oppnådd en homogen blanding på hvilket tidspunkt temperaturen senkes til ca. 138-144°C, fortrinnsvis 130-137°C,<p>g den nødvendige mengde av silanet tilsettes og blandes ved den angitte temperatur i ca. 10-15 min. Generelt er den totale blandetid for adhesivpreparatet. fra 20 min til 4 timer..
Adhesivpreparatet ifølge oppfinnelsen brukes for å binde sammen lavenergi-plastoverflater med kritisk overflatespenning på 24-37 dyn/cm til metalloverflater. Denne fremgangsmåte omfatter oppvarming av lavenergi-plastoverflaten som skal bindes til metalloverflaten til en temperatur på minst 50°C, fortrinnsvis 60-130°C, og metalloverflaten til ca. 130-170°C, helst 150-170°C, fulgt av påføring av adhesivpreparatet ifølge oppfinnelsen mens dette befinner seg ved en temperatur innen området 140-240°C, fortrinnsvis 160-220°C, til lavenergi-overflaten. Deretter blir den belagte overflate brakt i kontakt med den andre. Etter montering når bindingen maksimal styrke i løpet av minutter eller timer. Det er ikke nødvendig med etterherding, og derfor oppnås hurtig montering og behandling av de sammensatte deler.
Oppfinnelsen skal beskrives ytterligere under henvisning til forsøksdata.
Adhesivpreparatene ifølge oppfinnelsen fremstilles som følger. En voks i en mengde tilstrekkelig til å lage en 201-
208 g tung sats av adhesiv ble blandet med en antioksydant, butylert hydroksytoluen. Denne blanding ble anbrakt i en med kappe utstyrt 400 ml "Brabender Plasticorder" og holdt varm ved hjelp av et oljebad oppvarmet til omtrent 145-155°C. Ved langsom om-røring, 50 omdr./min, ble blandingen av voks og antioksydant smeltet, og deretter ble det klebriggjørende middel tilsatt under fortsatt .blanding. Ytterligere fortsatt blanding ga en fluid blanding av voks, antioksydant og klebriggjørende middel. En etylenvinylester-kopolymer ble tilsatt til denne flytende blanding, først kopolymer med høy smelteindeks og deretter kopolymer med lav smelteindeks. Blandingen ble fortsatt ved topphastighet ved omtrent 150 omdr./min i ca. 10-15 min inntil man oppnådde homogenitet, og deretter ble hastigheten redusert til 100 omdr./
min, og preparatet ble blandet i omtrent 5 min. Blandingen ble avkjølt fra 150-134°C i løpet av 15-20 min, hvoretter silanet ble tilsatt og blandingen fortsatt ved den antydede temperatur i ca. 10 min. Etter ferdig blanding, jevnet adhesivblandingen seg ut, og preparatet var ferdig til helling. Den totale blandetid var ca. 20-30 min.
Prøvestykker av lavenergi-plast og metall ble fremstilt
i henhold til følgende prosedyre. Prøvestrimler med dimensjoner 2,54 x 7,5 x 0,31 cm eller 2,54 x 7,5 x 0,476 cm ble benyttet
ved fremstilling av strekkskjærstyrke-prøvestykker. Strimlene ble renset med aceton og tørket. Prøvestrimlene, to for hvert prøvestykke, en av plast og en av metall, ble deretter eksponert til infrarødt lys for å oppvarme plastoverflaten til. mellom 90-110 o C og metalloverflaten til 130-150 oC. Smeltet adhesiv med en temperatur mellom 176 og 220°C ble påført som en 0,31 cm kule over 6,45 cm 2 areal på plaststrimmelen. Et skjærkraftprøve-stykke ble fremstilt umiddelbart etter påføring av adhesivet ved hurtig å anbringe metallstrimlen over adhesivet ved den oppvarmede side av strimmelen på adhesivet, slik at det oppsto en 6,45 cm<2>overlapping. Manuelt trykk ble benyttet for å spre adhesivet ut over arealet som skulle sammenbindes. Et 500 g lodd ble anbrakt på det sammenbunnede areal og satt hen i ca. 5 min for å sikre kontakt mellom overflatene i den første avkjølingsperiode, hvoretter loddet ble fjernet. Prøvestykket ble avkjølt til 23°C og overskytende adhesiv ble fjernet. Prøvestykket ble lagret over natt før prøvingen. Minst to prøvestykker ble fremstilt- for hver bedømmelse, og verdiene som ble oppnådd, er gjennomsnitt av de to i hver prøve.
Fremgangsmåten som ble benyttet for å prøve adhesivbinde-styrken var den strekkskjærstyrkemetode med modifikasjoner som er beskrevet i US-patent nr. 3.39 3.174 i kolonnene 2 og 3. Verdiene for denne styrke ble målt ved på en "Instron" å måle kraften som var nødvendig . for å oppnå brudd. Som en heri benyttet modifikasjon var strekkhastigheten 5 cm/min. Kraften dividert med sammenbindingsarealet ga skjærstyrken i kg/cm 2.
Det ble gjennomført en serie forsøk ved bruk av adhesiv-preparater som er angitt i den øverste del av tabell 2, for å vise forbedret strekkskjærstyrke. Det fremgår at tilsetningen av silan til forsøk nr. 2 (inneholdende en polyetylenvoks), 4
(inneholdende en mikrokrystallinsk voks), og 6 (inneholdende en mellomproduktvoks), resulterte i forbedret strekkskjærstyrke når hver av disse forsøk ble sammenlignet med forsøkene 1, 3 hhv. 5.
I tillegg viste forsøk nr. 6, et silanholdig preparat, ikke bare forbedret strekkskjærstyrke når polyetylen eller polypropylen ble bundet til stål, men viste også forbedret strekkskjærstyrke når polypropylen ble bundet til aluminium.
Det ble gjennomført en serie forsøk ved bruk av adhesiv-preparater som angitt i den øverste del av tabell 3 for å vise forbedret strekkskjærstyrke ved tilsetning av et silan til et adhesivpreparat inneholdende en etylenvinyiester-kopolymer, en terpenfenolisk harpiks og en voks. Forsøk nr. 8 (inneholdende en mikrokrystallinsk voks) og forsøk nr. 10 (inneholdende en mellomproduktvoks), viste forbedringer av strekkskjærstyrken.
Det ble gjennomført en serie forsøk ved bruk av adhesiv-preparater som angitt i den øverste del av tabell 4 for å vise forbedrede strekkskjærstyrker ved tilsetning av et silan til et adhesivpreparat under anvendelse av en forskjellig etylenvinyl-esterkopolymer. Forsøkene nr. 12 og 14 hadde forbedret strekksk jærstyrke.
Det ble gjennomført en serie forsøk ved bruk av adhesiv-preparater som angitt i den øverste del av tabell 5 for å vise forbedret strekkskjærstyrke ved tilsetning av et silan til et adhesivpreparat under anvendelse av ytterligere en annen etylen-vinylesterkopolymer. Forsøkene 16 og 18 hadde forbedret strekksk jærstyrke.
Det ble gjennomført to forsøk ved bruk av adhesivprepar-ater som angitt i den øverste del av tabell 6, for å vise forbedret strekkskjærstyrke ved tilsetning av et silan til et adhesivpreparat inneholdende en etylenvinylester-kopolymer, en terpenharpiks og en polyetylenvoks. Forsøk nr. 20 hadde forbedret strekkskjærstyrke.
Det ble gjennomført to forsøk ved bruk av adhesivpreparatet som angitt i øverste del av tabell 7, for å vise virknin-gen av å variere mengden av silan på adhesivpreparatet. Forsøk-ene 21 og 22 viste den ønskede forbedrede strekkskjærstyrke.
Det ble gjennomført forsøk som benyttet andre amino-silaner og merkaptosilaner for å vise deres anvendelighet ifølge oppfinnelsen. Resultatene av forsøkene 23-25 er angitt i tabell 8. Både forsøk 24 og 25 viste forbedret strekkskjærstyrke.
Det er åpenbart at mange modifikasjoner og variasjoner av oppfinnelsen slik den heri er angitt, kan gjennomføres, uten'å gå utenfor oppfinnelsens ramme, og derfor er slike begrens-ninger kun pålagt slik de fremgår av de ledsagende krav.
Claims (40)
1. Adhesivpreparat for sammenbinding av lavenergi-plastoverflater til metall for å oppnå forbedret strekkskjærstyrke, karakterisert ved at det omfatter: (1) en etylenvinylester-kopolymer med fra ca. 9 til ca. 35 vekt-% av en vinylester; (2). et klebriggjørende middel valgt blant' (a) kolofonium, (bl kolofoniumester, (cl en terpenharpiks, (d) en terpenfenolisk harpiks og (e) en kolofoniummodifisert fenolisk harpiks; (3) et silan med formelen:
der. R er valgt blant amino, merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl; n er et helt tall fra 0-6; m, når R er amino, er et helt tall fra 0-1; m, når R er valgt blant merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl, er 0; og X er valgt blant Cl, OCH3 , OC2 H5 , OC2 H4 -OCH^ ; og (4) en voks.
2. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at etylenvinylesterkopolymeren er valgt blant etylenvinylacetat, etylenvinylformat, etylenvinylpropionat, etylenvinylbutyrat og blandinger derav.
3. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at kopolymeren inneholder fra 12-25 vekt-% av en vinylester.
4. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at kopolymeren har en smelteindeks av 0,5 til ca. 200, målt i henhold til ASTM-1238-52T.
5. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at kopolymeren har en smelteindeks.av 2,0-100.
6. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at det klebriggjørende middel har et mykningspunkt på 40-150°C.'
7. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at det klebriggjørende middel har et mykningspunkt av 65-135°C.
8. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at det klebriggjørende middel er en kolofonium.
9. Adhesivpreparat ifølge krav 8, karakterisert ved at nevnte kolofonium er en hydrogenert kolofonium.
10. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte klebriggjørende middel er en kolofoniumester.
11. Adhesivpreparat ifølge krav 10, karakterisert ved at nevnte kolofoniumester er en glycerinester av hydrogenert kolofonium.
12. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at det klebriggjørende middel er en terpenharpiks.
13.A dhesivpreparat ifølge krav 12, karakterisert ved at nevnte terpenharpiks er en polyterpen.
14. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte klebriggjørende middel er en terpenfenolisk harpiks.
15. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved. at det klebriggjørende middel er en kolofoniummodifisert fenolisk harpiks.
16. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at R i nevnte silan er amino.
17. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at R i nevnte silan er merkapto.
18. Adhesivpreparat ifølge krav 1,.karakter i'sert ved' at R i nevnte silan er glycidoksypropyl.
19. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at R i nevnte silan er epoksycykloheksyl.
20. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at R i nevnte silan er metakryloksy.
21. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at R i nevnte silan er vinyl.
22. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at n i nevnte silan er et helt tall fra 0-3.
23. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at X i nevnte silan er Cl.
24. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at X i nevnte silan er OCH^. •
25. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at X i nevnte silan er G^Hj ..
26. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at X i nevnte silan er G^H^ OCH^ .
27. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte silan er gamma-merkaptopropyltrimetoksysilan.
28. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte silan er beta-(3,4-epoksycykloheksyl1-etyltri-metoksysilan.
29. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte silan er gamma-aminopropyltrietoksysilan.
30. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte silan er N-beta-(aminoety1)-gamma-aminopropyl-trimetoksysilan.
31. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte voks er en mikrokrystallinsk voks.
32. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte voks er en mellomproduktvoks.
33. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte voks er et polyetylen.
34. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte voks er ataktisk polypropylen.
35. Adhesivpreparat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte etylenvinylester-kopolymer er tilstede i en mengde av 20-55 vekt-%; det klebriggjørende middel i en mengde av 25-40 vekt-%; nevnte silan i en mengde av 0,25-5 vekt-% og nevnte voks i en mengde' av 5-54,75 vekt-% av det totale preparat.
36. Adhesivpre <p> arat ifølge krav 1, karakterisert ved at nevnte etylenvinylester-kopolymer er tilstede i en mengde av 25-52 vekt-%; nevnte klebriggjørende middel i en mengde av 25-40 vekt-%; nevnte silan i en mengde.av 1-3 vekt-% og nevnte voks i en mengde av 5-49 vekt-% av det totale preparat.
37. Fremgangsmåte for sammenbinding av lavenergi-plastoverflater med kritisk overflatespenning på 24-37 dyn/cm med metalloverflater, karakterisert ved at den omfatter:(A) oppvarming av lavenergi-plastoverflaten til en temperatur av minst 50°C og oppvarming av metalloverflaten til en temperatur av minst 130°C, (b) påføring av et adhesivpreparat som kan binde sammen lavenergi-plastoverflaten og metalloverflaten med forbedret strekksk jærstyrke,. hvorved adhesivpreparatet omfatter (1) en
etylenvinylester-kopolymer med fra 9-35 vekt-% vinylester; (2). et klebriggjørende middel valgt blant (a) en kolofonium, (b) en kolofoniumester, (c) en terpenharpiks, (d) en terpenfenolisk harpiks og (e) en kolofoniummodifisert" fenolisk harpiks; (31 et silan med formelen: .
der R er valgt blant amino, merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl; n er et helt tall fra 0-6;
m, når R er amino, er et helt tall fra 0-1; m, når R er merkapto, glycidoksypropyl, epoksycykloheksyl, metakryloksy og vinyl, er 0; og X er valgt blant Cl, OCH3,- OC2 H5 og OC2 H4 OCH3 og (4) en voks på minst en av overflatene og der adhesivpreparatet har en temperatur av 140-240°C ved påføring, og (C) å bringe overflåtene'i kontakt med hverandre.
38. Fremgangsmåté ifølge krav 37, karakterisert ved at oppvarmingen av lavenergi-plastoverflaten skjer til en temperatur av 60-130°C; oppvarmingen av metalloverflaten skjer til en temperatur av 130-170°C; og der adhesivpreparatet er oppvarmet til 160-220°C ved påføringen.
39. Fremgangsmåte ifølge krav 37, karakterisert ved at lavenergi-plastoverflaten er polyetylen.
40. Fremgangsmåte ifølge krav 37, karakterisert ved at lavenergi-plastoverflaten er polypropylen.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/848,284 US4133789A (en) | 1977-11-03 | 1977-11-03 | Adhesive composition for bonding a low-energy plastic surface to metal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO783548L true NO783548L (no) | 1979-05-04 |
Family
ID=25302881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO783548A NO783548L (no) | 1977-11-03 | 1978-10-19 | Adhesivpreparat for binding av en lav-energi plastoverflate til metall |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4133789A (no) |
| EP (1) | EP0001876B1 (no) |
| JP (1) | JPS5477641A (no) |
| AU (1) | AU521020B2 (no) |
| CA (1) | CA1156393A (no) |
| DE (1) | DE2861937D1 (no) |
| DK (1) | DK490078A (no) |
| FI (1) | FI782988A (no) |
| IT (1) | IT1101274B (no) |
| NO (1) | NO783548L (no) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ZA787062B (en) * | 1977-12-27 | 1980-04-30 | Union Carbide Corp | Wire or cable insulated with a dielectric composition stabilized against water treeing with organo silane compounds |
| AT374298B (de) * | 1979-07-26 | 1984-04-10 | Union Carbide Corp | Isolierstoffmischung, insbesondere als isolierung elektrischer draehte oder kabel |
| JPS5950269B2 (ja) | 1980-05-23 | 1984-12-07 | 住友軽金属工業株式会社 | 熱交換器の伝熱管内面防食用被覆組成物 |
| DE3376657D1 (en) * | 1982-08-04 | 1988-06-23 | Dow Corning | Siloxane polyester compositions and use thereof |
| JPS5971377A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 粘着剤組成物 |
| US4515992A (en) * | 1983-05-10 | 1985-05-07 | Commscope Company | Cable with corrosion inhibiting adhesive |
| JPH0650382Y2 (ja) * | 1985-08-07 | 1994-12-21 | 日本ザンパック株式会社 | 食品容器 |
| GB8625528D0 (en) * | 1986-10-24 | 1986-11-26 | Swift Adhesives Ltd | Adhesive compositions |
| JPS63314288A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | アクリル系の粘着剤組成物 |
| NL8702275A (nl) * | 1987-09-24 | 1989-04-17 | Avery International Corp | Drukgevoelig kleefmiddel. |
| US4818779A (en) * | 1987-11-25 | 1989-04-04 | Dow Corning Corporation | Poly(vinyl acetate) emulsion adhesives containing an alkoxysilane |
| GB8927003D0 (en) * | 1989-11-29 | 1990-01-17 | Swift Adhesives Ltd | Chemical compounds |
| US5210150A (en) * | 1991-11-22 | 1993-05-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Moisture-curable melt-processible ethylene copolymer adhesives |
| US7019060B1 (en) * | 1999-11-12 | 2006-03-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Low application temperature hot melt adhesive |
| US7022206B2 (en) * | 2000-05-23 | 2006-04-04 | Lord Corporation | Coolant resistant and thermally stable primer composition |
| US6350799B1 (en) | 2000-05-23 | 2002-02-26 | Lord Corporation | Coolant resistant and thermally stable primer composition |
| US7013818B2 (en) | 2001-10-18 | 2006-03-21 | Guangdong Esquel Textiles Co. Ltd. | Wrinkle free garment and method of manufacture |
| US8202932B2 (en) * | 2004-12-03 | 2012-06-19 | Loctite (R&D) Limited | Adhesive bonding systems having adherence to low energy surfaces |
| US8632651B1 (en) * | 2006-06-28 | 2014-01-21 | Surfx Technologies Llc | Plasma surface treatment of composites for bonding |
| US7771505B2 (en) | 2008-07-16 | 2010-08-10 | Agrium Inc. | Controlled release fertilizer composition |
| US11407199B2 (en) * | 2009-04-15 | 2022-08-09 | The Boeing Company | Metal-coated fabrics for fiber-metal laminates |
| JP2020166225A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-10-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | テラヘルツ波用光学素子及びその製造方法 |
| JP2021105091A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ２液型無溶剤系接着剤及び２液型無溶剤系接着剤用の主剤 |
| WO2023102879A1 (en) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | Dow Global Technologies Llc | Multi-layer structures comprising silane coupling agents |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL50503C (no) * | 1937-04-22 | |||
| US2490536A (en) * | 1947-08-13 | 1949-12-06 | Du Pont | Moistureproof heat sealing lacquer |
| US2703794A (en) * | 1951-09-04 | 1955-03-08 | Du Pont | Ethylene/vinyl acetate polymerization process |
| US3192092A (en) * | 1962-07-09 | 1965-06-29 | Bell Telephone Labor Inc | Bonding technique |
| US3175986A (en) * | 1963-04-01 | 1965-03-30 | Atlantic Refining Co | Carton board coating composition |
| US3542639A (en) * | 1967-01-26 | 1970-11-24 | Lord Corp | Rubber-to-metal adhesive and its use |
| GB1167616A (en) * | 1967-04-05 | 1969-10-15 | Borden Chemical Company Uk Ltd | Hot-Melt Compositions |
| US3626026A (en) * | 1968-08-01 | 1971-12-07 | Hitachi Ltd | Hotmelt adhesive compositions |
| GB1228061A (no) * | 1968-09-25 | 1971-04-15 | ||
| US3622440A (en) * | 1969-06-24 | 1971-11-23 | Union Carbide Corp | Vitreous and organic resin laminates having low-temperature utility |
| US3689334A (en) * | 1970-09-14 | 1972-09-05 | Esb Inc | Method of bonding metal to polymers with melt adhesive |
| US3798118A (en) * | 1972-06-06 | 1974-03-19 | Phillips Petroleum Co | Hot melt adhesive formulation |
| JPS5028969A (no) * | 1973-07-14 | 1975-03-24 | ||
| JPS5147928A (ja) * | 1974-10-24 | 1976-04-24 | Nippon Oil Co Ltd | Netsuyojuseisetsuchakuzaisoseibutsu |
| US3971884A (en) * | 1975-09-12 | 1976-07-27 | National Distillers And Chemical Corporation | Ethylene-vinyl acetate silicone rubber adherent laminates and method of production |
| US3971883A (en) * | 1975-09-12 | 1976-07-27 | National Distillers And Chemical Corporation | Silicone rubber-ethylene vinyl acetate adhesive laminates and preparation thereof |
-
1977
- 1977-11-03 US US05/848,284 patent/US4133789A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-08-04 DE DE7878300287T patent/DE2861937D1/de not_active Expired
- 1978-08-04 EP EP19780300287 patent/EP0001876B1/en not_active Expired
- 1978-08-11 CA CA000309189A patent/CA1156393A/en not_active Expired
- 1978-08-18 AU AU39052/78A patent/AU521020B2/en not_active Expired
- 1978-10-02 FI FI782988A patent/FI782988A/fi unknown
- 1978-10-19 NO NO783548A patent/NO783548L/no unknown
- 1978-11-01 JP JP13383778A patent/JPS5477641A/ja active Granted
- 1978-11-02 DK DK490078A patent/DK490078A/da not_active Application Discontinuation
- 1978-11-02 IT IT2936578A patent/IT1101274B/it active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0001876A3 (en) | 1979-05-30 |
| AU3905278A (en) | 1980-02-21 |
| CA1156393A (en) | 1983-11-01 |
| EP0001876B1 (en) | 1982-07-07 |
| JPS631353B2 (no) | 1988-01-12 |
| JPS5477641A (en) | 1979-06-21 |
| IT1101274B (it) | 1985-09-28 |
| DK490078A (da) | 1979-05-04 |
| FI782988A (fi) | 1979-05-04 |
| AU521020B2 (en) | 1982-03-11 |
| US4133789A (en) | 1979-01-09 |
| IT7829365A0 (it) | 1978-11-02 |
| EP0001876A2 (en) | 1979-05-16 |
| DE2861937D1 (en) | 1982-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO783548L (no) | Adhesivpreparat for binding av en lav-energi plastoverflate til metall | |
| EP0001878B1 (en) | Adhesive composition and process for bonding | |
| US6143818A (en) | Hot melt adhesive based on ethylene-propylene rubber (EPR) and semicrystalline olefinic polymers | |
| US5010119A (en) | Ternary adhesive compositions | |
| KR101507211B1 (ko) | 저온 적용 핫멜트 접착제 | |
| EP0912646B1 (en) | Hot melt adhesives | |
| US5512625A (en) | Thermoplastic hotmelt adhesive | |
| EP0173415B1 (en) | Hot melt butylene-ethylene copolymer adhesives | |
| US4500661A (en) | Adhesive composition | |
| CA1043920A (en) | Hot melt adhesive composition containing a branched elastomeric copolymer | |
| JP2000507283A (ja) | オレフィンポリマー含有接着剤 | |
| MXPA00013015A (es) | Composicion adhesiva en caliente que comprende interpolimero de etileno homogeneo y copolimero de bloque. | |
| NZ212206A (en) | Hot melt adhesive containing but-1-ene/ethylene block copolymer | |
| CN105873831B (zh) | 用于粘结容器包的发泡热熔粘合剂组合物 | |
| EP2558530A1 (en) | Adhesive compositions and methods | |
| CN110128980A (zh) | 一种耐增塑剂热熔胶及其制备方法 | |
| WO2015161241A1 (en) | Low density and high performance packaging hot melt | |
| KR20060033931A (ko) | 속건성 접착제에 관한 조성물 및 그 방법 | |
| CN113924210A (zh) | 热熔黏合剂组合物 | |
| US3917895A (en) | Fluorinated polyolefin laminates bonded with an asphalt-atactic polypropylene mixture | |
| JP7195257B2 (ja) | 溶融状態で透明なホットメルト接着剤組成物での特定エチレン－ブチルアクリレート共重合体の使用 | |
| CA1136795A (en) | Adhesive composition and process for bonding | |
| US8765869B2 (en) | Olefin polymers having associative groups, and adhesives containing same | |
| EP0001875B1 (en) | Process for bonding low-energy plastic surfaces | |
| EP2586841B1 (en) | Hot adhesive formulation for adhering plastic materials |