NO774135L - Fremgangsmaate ved nikkelbelegning - Google Patents
Fremgangsmaate ved nikkelbelegningInfo
- Publication number
- NO774135L NO774135L NO774135A NO774135A NO774135L NO 774135 L NO774135 L NO 774135L NO 774135 A NO774135 A NO 774135A NO 774135 A NO774135 A NO 774135A NO 774135 L NO774135 L NO 774135L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- nickel
- bath
- concentration
- electroplating
- solution
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 177
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 87
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 229930195712 glutamate Natural products 0.000 claims description 3
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical group OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 polyhydroxy C Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 45
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 32
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPUQAYUQRXPFSQ-DFWYDOINSA-M monosodium L-glutamate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O LPUQAYUQRXPFSQ-DFWYDOINSA-M 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 2
- DPZHKLJPVMYFCU-UHFFFAOYSA-N 2-(5-bromopyridin-2-yl)acetonitrile Chemical compound BrC1=CC=C(CC#N)N=C1 DPZHKLJPVMYFCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHOQVHQSTUBQQK-SQOUGZDYSA-N D-glucono-1,5-lactone Chemical compound OC[C@H]1OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O PHOQVHQSTUBQQK-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 1
- 241001337814 Erysiphe glycines Species 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N Gluconic acid Natural products OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000031361 Hiccup Diseases 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-KLVWXMOXSA-N L-gluconic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-KLVWXMOXSA-N 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004280 Sodium formate Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001514 alkali metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000012209 glucono delta-lactone Nutrition 0.000 description 1
- 229960003681 gluconolactone Drugs 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004223 monosodium glutamate Substances 0.000 description 1
- 235000013923 monosodium glutamate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000012047 saturated solution Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019254 sodium formate Nutrition 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
Fremgangsmåte ved hikkelbelegning.
Foreliggende oppfinnelse vedrører elektroplettering med nikkel. Nikkelplettering utføres kommersielt i meget stor skala på substrater såsom kobber, kobber-belagt sink, messing og stål,
og tjener selv som substrat for dekorativ kromplettering. Typiske kommersielle nikkelpletteringsbetingelser innbefatter anvendelse av en elektrolytt inneholdende 1,1 M nikkel ved et pH 3 - 4, en temperatur på 50 - 60°C og en strømtetthet ved katoden på 430 A/m 2 eller mer. Under disse betingelser følger nikkel i det alt vesentlige Faraday's law, dvs. en fordobling av strømtettheten resulterer i en fordobling av nikkelets elektroavsetningshastighet på katoden. Det følger derav at når gjenstander med kompleks form elektropletteres med nikkel vil tykkelsen av nikkelavsetningen være høyere på lett til-gjengelige arealer enn utilgjengelige arealer, dvs. at elektro-lyttens avsetningsevne' er dårlig. Da det normalt er nødvendig at hele gjenstanden dekkes med i det minste en minimal tykkelse av nikkel har det til nå vært vanlig praksis å påføre et for tykt nikkelbelegg på visse arealer enn det som er absolutt nødvendig, hvilket er sløsing med nikkel. Da prisene på nikkel stiger og metallet blir mindre lett tilgjengelig er dette et problem av tiltagende betydning.
Problemer oppstår i nikkelpletteringsoppløsninger når nikkelkonsentrasjonen er for lav. Lokal utarming av nikkelioner finner sted/ pH stiger og nikkel presipiteres ut av oppløs-ningen. Nikkelkonsentrasjonen som er nødvendig for å unngå disse vanskeligheter er ca. 30 g/l, men ved tidligere anvendte nikkelpletteringsoppløsninger har det generelt vært anvendt en betydelig sikkerhetsmargin ved å holde nikkelkonsentrasjonen på ikke mindre enn 60 g/l. Da nikkelet utgjør den vesentlige bestanddel i badet, særlig med hensyn til omkost- ninger, vil det praktiske krav i det vesentlige fordoble om-kostningene i henhold til det som er teoretiske nødvendig.
Konvensjonelle nikkelpletteringsbad anvendes normalt ved en temperatur i området 50 - 60°C, denne høye temperatur anvendes for å forbedre badets ledningsevne og for å unngå problemer som oppstår ved utpresipitering av nikkel fra oppløs-ningen, men anvendelse av høyere temperaturer fordyrer beleg-ningsprosessen.
Konvensjonelle nikkelpletteringsbad anvendes normalt ved en pH i området 3 - 4. Dette pH-området er valgt for å unngå
problemer som oppstår ved nikkelpresipitering, selv om badet derved er mer surt enn det som er ønskelig.
Det er en hensikt med foreliggende oppfinnelse å tilveiebringe en nikkelpletteringsoppløsning med hvilken disse ulemper unn-gås.
Foreliggende oppfinnelse tilveiebringer et nikkelelektropletteringsbad omfattende en vandig oppløsning med en pH i området 4,0 - 7,0 inneholdende: samt et svakt kompleksdannende middel for nikkel og som omfatter format, acetat, citrat, glutamat, anioner og laktoner av sukkersyrer, f .eks. polyhydroksy C5_g-syrer, eller anioner og laktoner av syrer av formelen
hvori X er 0H eller NH2og
n er 1 - 5,
hvilke kompleksdannende midler er tilstede i en molar kosentra-sjon på 0,5 - 4,0 ganger den for nikkelets.
Den forbedrede avsetningsevne for disse oppløsninger er ikke åpenbar ved pH under 4. Når oppløsningens pH heves over pH 6,5 vil nikkel presipiteres ut, og det er i virkeligheten nødvendig å være i stand til å utfelle nikkel fra oppløsningen ved en pH som ikke er større enn 9 slik at det er mulig å fjerne nikkel ved konvensjonell avløpsbehandling. Det er mulig å anvende de nye pl.etteringsoppløsninger ved en hvilken som helst pH fra 4,0 og opptil 7,0 (eller ved den pH ved hvilken nikkel felles ut, og alltid den laveste av disse). Det er foretrukket å anvende en pH i området 4,6 - 6,5 og avsetningsevnen er
spesielt markert ved pH over 5,5.
Anvendelsen av kompleksmidlet i henhold til foreliggende oppfinnelse fjerner vanskelighetene som oppstår som følge av lav nikkelkonsentrasjon, hvilket fører til at de nye oppløs-ninger sikkert kan anvendes ved nikkelkonsentrasjoner så lave som 30 g/l. Dette er fordelaktig da det reduserer kapital-omkosningene for nikkelet i pletteringsbadet. I pletterings-oppløsningene i henhold til oppfinnelsen er nikkelionekonsen-tirasjonen minst 0,25M, fortrinnsvis 0,25 - 1,0M, særlig 0,3 0,6M. Nikkel anvendes generelt i form av kloridet, men an-iontypen er ikke kritisk.
Det er overraskende funnet at den forbedrede avsetningsevne som erholdes med de svake kompleksdannende midler for nikkel er vesentlig mere markert for kloridoppløsninger enn for sulf atoppløsninger. Sulfatoppløsninger er ytterligere be-heftet med ulemper sammenlignet med kloridoppløsninger ved at nikkelelektroavsetninger - dannet ved høy strømtetthet er "brent" og sprøtt. Av disse grunner er det foretrukket at kloridkonsentrasjonen i oppløsningene er minst 0,25M, fortrinnsvis minst 0,60M, og hvis sulfat er tilstede så fore-ligger det i en molar konsentrasjon som er mindre enn den for kloridet, fortrinnsvis mindre enn 1/3 av kloridets konsentrasjon, og sulfatkonsentrasjonen er fortrinnsvis mindre enn 0,75M og særlig mindre enn 0,25M.
Som svakt kompleksdannende middel for nikkel kan elektropletteringsbadet tilsettes syren av ett eller flere av de ovenfor nevnte anioner eller et salt av en slik syre med en base hvis kation er inert i elektropletteringsbadet, eksempelvis et alkalimetall. Det er antatt at det er anionet som kompleks-binder nikkelet fordi disse syrer i en vesentlig grad er dis-sosiert ved tilsetning til en vandig, oppløsning av nikkelsalter.
Foretrukne er de kompleksdannende midler som er i stand til å chelatbinde nikkelet ved hjelp av et bidentant ligand inn-befattende dannelse av en 5- eller 6-leddet ring, dvs. forbin-delser av den ovenfor viste formel, hvori n er 1 eller 2, dvs. glycin, alanin, glykolsyre og melkesyre.
Det foretrukne kompleksmiddel er glykolsyre som besitter de følgende særlige fordeler: a) Ved selv moderate konsentrasjoner muliggjør den at nikkela.vsetningshastighetene kan bibeholdes konstant ved
varierende strømtetthet over visse kritiske grenser, vanlig-2
vis ca. 400 A/m ,
b) kvaliteten av det elektropletterte nikkel er jevnt god over hele strømtetthetsområdet, c) det er lett å felle ut nikkel fra oppløsninger inneholdende glykolat for avløpsbehandlingsformål, og d) de nødvendige konsentrasjoner for å forbedre avsetningsevnen nedsetter ikke vesentlig strømeffektiviteten ved
strømtettheter under den valgte kritiske grense.
De andre foretrukne kompleksdannende midler utviser disse spesielle egenskaper i varierende grad. Glycin kan anvendes ved moderate konsentrasjoner for å forbedre avsetningsevnen over en kritisk strømtetthet uten i vesentlig grad å redusere strømeffektiviteten under den kritiske strømtetthet. Sitronsyre og melkesyre kan anvendes i rimelige konsentrasjoner for å forbedre avsetningsevnen og de fører til avsetninger med god kavlitet, og nikkel kan lett presipiteres fra oppløsningene inneholdende disse svrer for avløpsbehandling. Glutaminsyre som passende anvendes i form av mononatriumglutamat utviser meget god avsetningsevne, men kun ved heller høye konsentrasjoner, det avsatte nikkel er av god kvalitet og det oppstår ingen avløpsproblemer. Eddiksyre og maursyre er effektive ved høye konsentrasjoner og gir elektropletteringsoppløsninger med god avsetningsevne og som gir nikkelavsetninger av god kvalitet og de gir heller ikke noen avløpsproblemer. Glukonsyre og glukonlakton er effektive ved moderate konsentrasjoner og gir elektropletteringsoppløsninger med god avsetningsevne
som gir nikkelavsetninger av god kvalitet og heller ikke disse fører til avløpsproblemer.
Acetat, format og glutamat anvendes fortrinnsvis i molare konsentrasjoner på 1 - 4 ganger den for nikkelets. De andre kompleksdannende midler kan fortrinnsvis være tilstede i en molar konsentrasjon på 0,5 - 2,0, fortrinnsvis 6,5 - 1,0 ganger nikkelets molare konsentrasjon. Konsentrasjoner av det kompleksdannende middel under 0,5 ganger den molare konsentrasjon for nikkelet gir liten stabiliserende effekt og liten forbed-ring i avsetningsevnen. Det er antatt at et mol av det kompleksdannende middel pr. mol nikkel er akkurat.tilstrekkelig til å kompleksbinde alt nikkel. Den øvre ende av konsentra-sjonsområdet for det kompleksdannende middel er ikke kritisk, men for høyere konsentrasjoner av det kompleksdannende middel', så reduseres pletteringseffektiviteten av badet.
Grensekatodestrømtettheten ved hvilken det kompleksdannende middel begynner å redusere nikkelpletteringseffektiviteten varierer med flere faktorer: det kompleksdannende middels natur fordi de forskjellige kompleksdannende midler utviser forskjellig evne til å danne kompleks med nikkel, konsentra-sjonen av det kompleksdannende middel, badets temperatur og dets pH. Det burde derfor være mulig å korrelere disse parametere for å påbegynne en reduksjon av nikkelelektro-'pletteringseffektiviteten ved en valgt katodestrømtetthet.
En foretrukket fremgangsmåte innbefatter å fremstille den øns-' kede pletteringsoppløsning, og deretter kontrollere dens avsetningsevne ved å justere pH og/eller badets temperatur. Generelt jo høyere pH er desto mer effektivt virker det kompleksdannende middel. Generelt vil det kompleksdannende middels effektivitet tilta med synkende temperatur i badet. Det er foretrukket å anvende den minimale praktiske konsentrasjon av det kompleksdannende middel, samt å kompensere ved å justere pH og temperaturen.
Andre bestanddeler kan også innbefattes i nikkelpletterings-badet på samme måte som for konvensjonelle bad. Borsyre kan innarbeides for å forbedre pufferkapasiteten og anvendes normalt som en mettet oppløsning, dvs. ved en konsentrasjon på 30-60 g/l. Salter som forbedrer ledningsevnen, generelt alakalimetallklorider kan. innarbeides i konsentrasjoner opp til 2 mol, dog fortrinnsvis mindre enn 1 mol, for å forbedre ledningsevnen av oppløsningen og følgelig for å redusere varme generert under elektropletteringen. Organiske fuktemidlerog nivel-ler ingsmidler bg lysgjørehdé midler, eksempelvis butyndiol, kiimarin, p-toluensulfonamid og andre kan anvendes i vanlige konsentrasjoner på vanlig måte.
Oppfinnelsen innbefatter også en fremgangsmåte for elektroplettering av nikkel på en gjenstand med metallisk overflate, hvilken fremgangsmåte omfatter tilveiebringelse av et nikkelelektropletteringsbad som ovenfor beskrevet, anvende gjenstanden som en katode som skal pletteres i badet, samt en anode, og føre en elektrisk strøm gjennom anoden og katoden.
Forutse spesielt plettering av substrater som kobber, kobber-belagt sink, bronse eller stål til en tykkelse på minst 10 pm. Britisk standard nr. 1224 av.1975 angir en nikkelfilmtykkelse på minst 20 (um på et kromsubstrat. Det anses at for sink belagt med et 12,5 pm tykt kobberlag er en nikkelfilmtykkelse på 15 um tilstrekkelig. Det er også anerkjent at krom må belegges under nøye kontrollerte betingelser. Ved filmtyk-kelser av nevnte type er det nødvendig at badet inneholder ledningsevnefremmende salter av hensyn til prosessens økonomi. De foreliggende pletteringsbad kan arbeide tilfredsstillende ved hvilken som helst temperatur fra romtemperatur og oppover, men det er foretrukket å anvende temperaturer i området 35 - 50°C.
Anoden omfatter fortrinnsvis eller består av nikkel. Når det kompleksdannende middel nedsetter nikkelpletteringseffektiviteten ved høye strømtettheter så er effekten den at hydro-gen dannes istedenfor nikkel ved katoden. Under disse forhold vil en anode som kun består av nikkel forårsake at nikkelkonsentrasjonen av pletteringsoppløsningen tiltarmed
tiden, og det kan være fordelaktig å avbalansere anoden, eksempelvis ved å tilveiebringe en ytterligere anode av grafitt eller annet inert materiale. For å holde pletteringsoppløs-ningen ren kan anoden inneholdes i en porøs pose. Det er
også vanlig å anordne midler for kontinuerlig filtrering av kommersielle nikkelpletteringsoppløsninger og oppløsningene i henhold til foreliggende oppfinnelse er i så måte ingen unntagelse. Agitering av oppløsningen under nikkelpletterin-gen er vanlig,og også foreliggende oppløsninger kan med for-del agiteres.
Fremgangsmåten ifølge foreliggende oppfinnelse er slik at den gjennomsnittlige strømtetthet på gjenstanden som pletteres vanligvis ligger i omradet 50 - 800 A/m 2. For dekorativ (rack) plettering så anvendes typisk en katodestrømtett-het på ca. 4 30 A/m 2. For optimale pletteringshastigheter og optimale nikkelbesparinger som er mulig ved hjelp av foreliggende oppfinnelse så anvendes en midlere strømtetthet som faller sammen med den kritiske strømtetthet for den aktuelle nikkelpletteringsoppløsning.
Det er antatt at det kompleksdannende middel effektivt bin-der noe av nikkelet i elektropletteringsoppløsningen slik at nikkelet ikke er tilgjengelig for avsetning ved høyere strømtettheter. Resultatet er at pletteringseffektiviteten ikke påvirkes før opptil en valgt kritisk strømtetthet, og deretter påvirkes progressivt ved strømtettheter over dette nivå, hvilket fører til a,t avsetningsevnen for oppløsningen forbedres. Den kritiske katodestrømtetthet over hvilken denne effekt fremkommer kontrolleres av flere faktorer, såsom nikkel-konsentras jon , konsentrasjon av det kompleksdannende middel eller mere spesielt forholdet mellom de to bestanddeler, pH, temperatur, samt agiteringsgrad.
Ved å kontrollere disse parametere som ovenfor beskrevet er
det mulig å anordne det slik at de forbedrede avsetningsegen-skaper kan fremkomme over en hvilken som helst kritisk strømtetthet. For dekorativ (rack) plettering er den optimale verdi forden kritiske strømtetthet ca. 430 A/m 2. For andre anvendelser
kan en høyere eller lavere kritisk katodestrømtetthet være passende,og oppløsningens sammensetninger og arbeidsbetingel-
ser kan velges for slike formål.
Ved hjelp av foreliggende oppfinnelse er det tilveiebrakt en avbalansert oppløsning som vil forårsake at elektropletterings-hastigheten for nikkel i det vesentlige vil bli den samme,
for alle arealer som eksponeres for strømtettheter over den kritiske verdi. En typisk elektropletteringshastighet for nikkel, ved anvendelse av foreliggende fremgangsmåte, er 30 pm/time.
De følgende eksempler illustrerer oppfinnelsen.
Eksempel 1
Den følgende oppløsning ble undersøkt under anvendelse av en "Hull Cell test"
En strøm på 2A ble ført gjennom oppløsningen i en "Hull Cell"
i 2 min. under anvendelse av et potensial på 5 V under anvendelse av en nikkelanode og luftagitering ved katoden. Halv-blankt metall ble erholdt over hele strømtetthetsområdet.
Tykkelse:sfordeling av avsatt metall ble bestemt coulo-metrisk og er vist i den etterfølgende tabell. For sammenligning ble et standard "Watt<1>s Nickel" bad under-søkt under identiske betingelser og den følgende tykkelses-fordeling ble erholdt
Avsetningen var matt over 450 A/m 2.
Eksempel 2
En tilsvarende blanding.som angitt i eksempel 1 ble fremstilt bortsett fra at 70 g/l glycin (0,93 M) ble anvendt istedenfor .
i
I
glykolsyre. De samme arbeidsbetingelser ble anvendt og den
følgende metallfordeling erholdt.
Eksempel 3
En tilsvarende blanding som den angitt i eksempel 1 ble fremstilt under anvendelse av 80 g/l sitronsyre (0,4 M) istedenfor glykolsyre. De samme arbeidsbetingelser ble anvendt og den følgende metallfordeling erholdt.
Eksempel 4
Blandingen ifølge eksempel 1 ble anvendt, men det ble ytterligere tilsatt 50 g/l kaliumklorid. Den erholdte metallfordeling var identisk, men potensialet over den anvendte "Hull Cell" ble senket til 3V.
Eksempel 5
En oppløsning med den følgende sammensetning ble undersøkt under anvendelse av den samme forsøksprosedyre som beskrevet i eksempel 1. Det anvendte potensialet var 3,5V og temperaturen var 40°C.
30 g/l Ni<++>som klorid
25 g/l NaCl
128 g/l Glykolsyre
De erholdte tykkelser ved forskjellige strømtettheter ble målt for forskjellige pH-verdier av oppløsningen.
Oppløsningen med den.optimale avsetningsevne var den med pH = 5,5. Ved pH 6,5 ble den totale effektivitet nedsatt.
Eksempel 6
En oppløsning ble fremstilt bg undersøkt i henhold til eksempel 5 ved pH = 5,5, men ved varierende temperaturer.
Eksempel 7
En oppløsning ble fremstilt som angitt i eksempel 5 og under-søkt ved 42°C og pH = 5,5, men med og uten luftagitering.
Eksempel 8
En oppløsning med den følgende sammensetning ble fremstilt og undersøkt under anvendelse av en "Hull Cell". Den anvendte strømstyrke var 2A og pletteringstiden var 5 min..
3 5 g/l nikkel som klorid
180 g/l mononatriumglutamat
pH = 5,5
Temperatur - 40°C
Eksempel 9
En tilsvarende oppløsning som den gitt i eksempel 5 ble under-søkt under anvendelse av 140 g/l glukonolakton istedenfor glykolsyre. Ved hjelp av den tidligere nevnte "Hull Cell" ble de følgende resultater erholdt under de samme elektrolyse-betingelser.
Eksempel 10
En oppløsning med følgende sammensetning ble fremstilt og undersøkt ved hjelp av den samme "Hull Cell" under anvendelse av en strømstyrke på 2A og en temperatur på 40°C ved en plet-ter ingstid på 5 min..
35 g/l nikkel som klorid
80 g/l natriumacetat
25 g/l natriumklorid
pH = 5,5
Eksempel 11
En oppløsning med den følgende sammensetning ble fremstilt
og undersøkt av den samme celle ved en strømstyrke på 2A og en temperatur på 40°C med en pletteringstid på 5 min..
35 g/l nikkel som klorid
120 g/l glukonsyre
25 g/l natriumklorid
pH = 5,5.
Eksempel 12
En oppløsning med den følgende sammensetning ble fremstilt og undersøkt av den samme celle ved en strømstyrke på 2A og en temperatur på 40°C med en pletteringstid på 5 min..
35 g/l nikkel som klorid
80 g/l natriumformat
25 g/l natriumklorid
pH = 5,5
I alle eksempler ble den samme "Hull Cell" anvendt.
Claims (8)
1. Nikkelelektropletteringsbad karakterisert ved at det omfatter en oppløsning med en pH i området 4,0 - 7,0 og inneholdende
samt et svakt kompleksdannende middel for nikkel og som omfatter
format, acetat, citrat, glutamat, anioner og laktoner av sukkersyrer ,f .eks. polyhydroksy C,-_g-syrer, eller anioner og laktoner av syrer av formelen
hvori X er OH eller NI^ og
n er 1 5,
hvilke kompleksdannende midler er tilstede i en molar konsentrasjon på 0,5 - 4,0 ganger den for nikkelets.
2. Bad ifølge krav 1, karakterisert ved at nikkelionekonsentrasjonen er fra 0,3 - 0,6 M.
3. Bad ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det kompleksdannende middel er et glykolat.anvendt i en molar konsentrasjon på 0,5 - 2,0 ganger den for nikkelets.
4. Bad ifølge kravene 1-3, karakterisert ved at det ytterligere inneholder borsyre i en konsentrasjon på 30 - 60 g/l og/eller én eller flere ledningsevnefremmende salter i en konsentrasjon på opptil 2M.
5. Fremgangsmåte ved elektroplettering av en nikkel-gjenstand med metallf late, karakterisert ved å tilveiebringe et nikkelelektropletteringsbad ifølge kravene 1 - 4, og anordne gjenstanden som skal pletteres som katode i badet og ytterligere anordne en anode og føre en elektrisk strøm mellom anoden og katoden.
I
6. Fremgangsmåte ifølge krav 5, karakteris sert ved at det som katode anvendes en gjenstand av kobber, kobberbelagt sink, bronse eller stål og at denne pletteres til en nikkeltykkelse på minst 10 pm.
7. Fremgangsmåte ifølge krav 6 eller 7, karakterisert ved at badet anvendes ved en temperatur i området 3 5 - 50°C ved en pH i området 4,6 - 6,5.
8. Fremgangsmåte ifølge kravene 5-7, karakterisert ved at det anvendes en strømtetthet for alle deler av den katodiskegjenstand som pletteres i området 50 - 800 A/m <2> .
9.. Fremgangsmåte ifølge kravene 5-8, karakterisert ved at den innbefatter det ytterligere trinn å elektroplettere et lag krom på nikkel.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB50607/76A GB1541118A (en) | 1976-12-03 | 1976-12-03 | Nickel plating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO774135L true NO774135L (no) | 1978-06-06 |
Family
ID=10456600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO774135A NO774135L (no) | 1976-12-03 | 1977-12-02 | Fremgangsmaate ved nikkelbelegning |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4159926A (no) |
JP (1) | JPS5387942A (no) |
AU (1) | AU507305B2 (no) |
BE (1) | BE861459A (no) |
BR (1) | BR7708054A (no) |
DE (1) | DE2753591A1 (no) |
DK (1) | DK537777A (no) |
ES (1) | ES464687A1 (no) |
FR (1) | FR2372908A1 (no) |
GB (1) | GB1541118A (no) |
IT (1) | IT1088818B (no) |
NL (1) | NL7713288A (no) |
NO (1) | NO774135L (no) |
SE (1) | SE7713431L (no) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6096183A (en) * | 1997-12-05 | 2000-08-01 | Ak Steel Corporation | Method of reducing defects caused by conductor roll surface anomalies using high volume bottom sprays |
US6143160A (en) * | 1998-09-18 | 2000-11-07 | Pavco, Inc. | Method for improving the macro throwing power for chloride zinc electroplating baths |
JP4666134B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | ニッケルめっき浴、及び電子部品 |
JP2007123473A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Alps Electric Co Ltd | 軟磁性膜及びその製造方法、ならびに前記軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
KR101046301B1 (ko) * | 2009-09-23 | 2011-07-04 | 주식회사 엠.이.시 | 니켈플래쉬 도금용액, 전기아연강판 및 이의 제조방법 |
US20110155582A1 (en) * | 2009-11-18 | 2011-06-30 | Tremmel Robert A | Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same |
US20110114498A1 (en) * | 2009-11-18 | 2011-05-19 | Tremmel Robert A | Semi-Bright Nickel Plating Bath and Method of Using Same |
HUE056778T2 (hu) * | 2017-06-23 | 2022-03-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Nikkel galvanizáló fürdõ dekoratív nikkelbevonat hordozóra való felhordására |
US11505867B1 (en) | 2021-06-14 | 2022-11-22 | Consolidated Nuclear Security, LLC | Methods and systems for electroless plating a first metal onto a second metal in a molten salt bath, and surface pretreatments therefore |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1073271B (de) * | 1960-01-14 | VEB Galvanotechnik Leipzig Leip zig | Bad und Verfahren zum galvanischen Ab scheiden von hochglanzenden Nickeluber zügen | |
US2449422A (en) * | 1944-04-15 | 1948-09-14 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of nickel |
US2494205A (en) * | 1945-09-06 | 1950-01-10 | Int Nickel Co | Nickel plating |
US2726969A (en) * | 1953-12-03 | 1955-12-13 | Gen Motors Corp | Chemical reduction plating process |
US2782152A (en) * | 1954-02-16 | 1957-02-19 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of nickel |
US3062666A (en) * | 1958-11-26 | 1962-11-06 | Du Pont | Bath compositions for the chemical reductive plating of nickel-boron and cobalt-boron alloys |
FR1447970A (fr) * | 1964-10-12 | 1966-08-05 | Renault | Dépôts de chrome décoratif résistant à la corrosion |
US3417005A (en) * | 1965-12-27 | 1968-12-17 | Gen Motors Corp | Neutral nickel-plating process and bath therefor |
US3535212A (en) * | 1966-07-06 | 1970-10-20 | Gen Motors Corp | Nickel plating process |
DE2237807C3 (de) * | 1972-08-01 | 1978-04-27 | Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss | Verfahren zur Erzeugung mikrorissiger Chromschichten über Zwischenschichten |
-
1976
- 1976-12-03 GB GB50607/76A patent/GB1541118A/en not_active Expired
-
1977
- 1977-11-28 SE SE7713431A patent/SE7713431L/ not_active Application Discontinuation
- 1977-11-30 US US05/856,158 patent/US4159926A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-11-30 JP JP14460777A patent/JPS5387942A/ja active Pending
- 1977-12-01 DE DE19772753591 patent/DE2753591A1/de not_active Withdrawn
- 1977-12-01 NL NL7713288A patent/NL7713288A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-12-02 NO NO774135A patent/NO774135L/no unknown
- 1977-12-02 BE BE183138A patent/BE861459A/xx unknown
- 1977-12-02 ES ES464687A patent/ES464687A1/es not_active Expired
- 1977-12-02 FR FR7736274A patent/FR2372908A1/fr active Pending
- 1977-12-02 BR BR7708054A patent/BR7708054A/pt unknown
- 1977-12-02 IT IT30350/77A patent/IT1088818B/it active
- 1977-12-02 DK DK537777A patent/DK537777A/da unknown
- 1977-12-02 AU AU31184/77A patent/AU507305B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1541118A (en) | 1979-02-21 |
BE861459A (fr) | 1978-06-02 |
JPS5387942A (en) | 1978-08-02 |
ES464687A1 (es) | 1978-08-01 |
AU3118477A (en) | 1979-06-07 |
SE7713431L (sv) | 1978-06-04 |
DE2753591A1 (de) | 1978-06-08 |
NL7713288A (nl) | 1978-06-06 |
AU507305B2 (en) | 1980-02-07 |
BR7708054A (pt) | 1978-09-05 |
US4159926A (en) | 1979-07-03 |
DK537777A (da) | 1978-06-04 |
FR2372908A1 (fr) | 1978-06-30 |
IT1088818B (it) | 1985-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3917517A (en) | Chromium plating electrolyte and method | |
US3480523A (en) | Deposition of platinum-group metals | |
NO774135L (no) | Fremgangsmaate ved nikkelbelegning | |
US2693444A (en) | Electrodeposition of chromium and alloys thereof | |
US3576724A (en) | Electrodeposition of rutenium | |
US4297178A (en) | Ruthenium electroplating and baths and compositions therefor | |
US3268422A (en) | Electroplating bath containing aluminum and manganese-bearing materials and method of forming aluminummanganese alloy coatings on metallic bases | |
US4082625A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
US4155817A (en) | Low free cyanide high purity silver electroplating bath and method | |
JPS5887291A (ja) | クロム電気メツキ液 | |
JPS58147590A (ja) | クロム電気メツキ方法 | |
JPH08260175A (ja) | 酸化亜鉛膜の製造方法 | |
IE41859B1 (en) | Improvements in or relating to the electrodeposition of gold | |
US3347757A (en) | Electrolytes for the electrodeposition of platinum | |
US3644184A (en) | Electrolytic gold plating solutions and methods for using same | |
US2489523A (en) | Electrodeposition of tin or lead-tin alloys | |
Abd El-Halim et al. | The role played by the anions in cadmium electroplating from some acidic baths | |
US4244790A (en) | Composition and method for electrodeposition of black nickel | |
US20040031694A1 (en) | Commercial process for electroplating nickel-phosphorus coatings | |
US2421265A (en) | Rapid zinc depositing bath | |
US3706639A (en) | Rejuvenated chromium plating medium containing chromic compound | |
Abd El-Halim | Electroplating of cadmium from acidic bromide baths | |
US2057475A (en) | Electrodeposition of rhodium | |
Abd El Wahaab et al. | Effect of bath constituents and superimposed sinusoidal AC on nickel electroplating from acidic acetate solutions | |
US2177392A (en) | Chromium plating |