NO751712L - - Google Patents

Description

Oppfinnelsen vedrorer en fremgangsmåte for legging av gulv på sluttede underlag, idet det på underlaget anbringes et lost mellomsjikt, som avjevnes, og på dette et trykkfordelingssjikt av halvstivt eller stivt platemateriale. Slike underlag kan utgjores av stopte betongbjelkelag, forekommende gamle gulv eller lignende. Fortrinnsvis anvendes oppfinnelsen ved underlag, som er noe ujevne og trenger avjevning, for et overflatesjikt kan anbringes. Det er i denne forbindelse kjent på underlaget å anbringe et utjevnende mellomsjikt og på dette et fast overflatesjikt (DAS 1 149 156).

Foreliggende oppfinnelse har til oppgave å foreslå en fremgangsmåte av foran angitte slag, som er enkel å utove, okonomisk å anvende samt gir et mellomsjikt som ved langtidsbelastning ikke underkastes såkalt koldflyting. Videre skal en viss isolasjons-virkning mot trinnlyd og varme oppnås.

Denne oppgave loses ifolge oppfinnelsen stort sett ved at det for mellomsjiktet anvendes sagspon, som for utspredningen siktes for å fjerne altfor store og lange partikler, at de siktede sagspon for utspredningen gis hoyere slankhetstall ved snitting eller spalting av sagsponpartikler i det vesentlige parallelt med sponenes fiberretning, at det således forbehandlede sagsponmateriale spres på det sluttede underlag og avjevnes til 5-25 mm tykkelse, fortrinnsvis 10-15 mm, hvorefter platematerialet legges ut på det således avjevnede sagsponsjikt samt at eventuelt et slitesjikt e.l. anbringes på platematerialet.

Sagspon som mellomsjikt utgjor et rimelig råmateriale, som dess-uten har liten vekt i forhold til sitt volum, er en dårligjvarmeleder og har lyddempende egenskaper. En ytterligere fordel

i

er at sagsponpartiklene vil ligge i alle mulige retninger, dvs. jbl.a. med sin storste lengde både parallelt med underlaget, i rett vinkel i forhold til dette samt i mange andre stillinger. Sagsponene får derved meget god bæreevne, partiklene "filtes" sammen og ujevnheter i underlaget kompenseres. Takket være det halvstive til stive platemateriale fordeles eventuelle punktfor-mede belastninger på en storre flate.

Snittingen eller spaltingen av sagsponpartiklene blir spesielt effektiv, hvis fortrinnsvis grovkornede sagsponfraksjoner snittes resp. spaltes. Ved slik snitting resp. spalting blir sagspon-materialet ifolge praktiske erfaringer meget hensiktsmessig for omtalte formål. Ved det forbedrede slankhetstall fås en for-bedret "sammenfilting" av sagsponpartiklene, hvilket gir både bedre bæreevne og bedre svikt i gulvet.

Ifolge ytterligere utforelsesformer av oppfinnelsen behandles sagsponene for eller efter utspredningen med bindemiddel, fortrinnsvis med ved værelsestemperatur, dvs. ca. 15-20° C, langsomt herdende eller bindende harpikser. Ved denne harpikstil-setning okes sagsponsjiktets bæreevne ytterligere.

Herdingen av de således behandlede sagspon kan ifolge ytterligere en utforelsesform av oppfinnelsen påskyndes resp. innledes ved tilforsel av herdingsmiddel, katalysator eller akselerator. Derved kan gulvene allerede efter kortere tid utsettes for full belastning. Nevnte tilforsel av herdingsmiddel, katalysator eller akselerator kan fortrinnsvis skje i væske- eller gassform på i og for seg kjent måte.

Praktiske forsok har vist at gulv lagt ifolge oppfinnelsen medforer-små gulvleggingsomkostninger, lave råmaterialomkostninger og allikevel god bæreevne uten å synke nevneverdig ved storre belastede steder.

Oppfinnelsen vedrorer også et sagsponmateriale for utovelse av fremgangsmåten ifolge oppfinnelsen.

Oppfinnelsen skal nu forklares nærmere i forbindelse med et utforelseseksempel.

Sagspon fra sagverk siktes for å fjerne for lange og for grove I partikler, slik som sagavfall, flis , barkrester osv. De således siktede sagspon siktes i to eller flere fraksjoner med forskjellig kornstorrelse, idet i det minste den groveste tilfores en spalteanordning av i og for seg kjent slag, i hvilken sagsponpartiklene spaltes stort sett parallelt med sponenes fiberretning og tilbakefores til fraksjoneringsanordningen. Ovrige fraksjoner tilfores hver for seg eller samlet en lime-anordning, hvorved i det forstnevnte tilfelle et noe lavere bindemiddelforbruk oppnås. I limeanordningen behandles sagsponene med hensiktsmessig bindemiddel, fortrinnsvis ved værelsestemperatur herdbare eller bindende harpikser.

Det således forbehandlede sagsponmateriale, som eventuelt kan droyes ut med opptil samme mengde annet egnet materiale, slik som f.eks. hovelspon, skjærspon, såldspon fra flising av masseved for cellulosefremstilling, slipespon og treslipestov fra mobelindustrien og sponplatefabrikker, spres på et stopt betongbjelkelag og avjevnes til gjennomsnittlig 10-15 mm tykkelse. Overskudd av materiale fjernes. Oppå det således avjevnede sagsponsjikt legges et halvstivt til stivt platemateriale, f.eks. sponplater, hvis tykkelse velges altefter den ventede belastning og det underliggende mellomsjikts tykkelse, idet som hovedregel gjelder at tykkere mellomsjikt og hoyere belastning krever tykkere platemateriale. Anvendes sponplater som platemateriale, anbringes med fordel et slitesjikt oppå platematerialet enten ved maling eller f.eks. legging av plastplater, linoleum eller annet gulvmateriale.

For det halvstive eller stive platemateriale legges på det avjevnede sagsponsjikt og hvis sagsponene er limt med hensiktsmessig harpiks, kan det bli nodvendig å tilsette herdingsmiddel, katalysator eller akselerator for å påskynde herdingen. Denne tilsetning skjer fortrinnsvis ved finfordelt påsproyting, spraying e.l.

En annen mulighet er å avstå fra anvendelse av bindemiddel, hvorved sponenes largringsbestandighet for utspredningen blir praktisk talt ubegrenset. Denne fordel oppnås imidlertid også ljivis man anvender folgende fremgangsmåte: Sagspon fra sagverk siktes, fraksjoneres og spaltes ifolge (ovenstående, hvorpå materialet uten foregående bindemiddeltil-setninger distribueres og eventuelt lagres for anvendelse. Utspredning og avjevning til onsket storrelse skjer på foran beskrevet måte. Forst derpå sprayes, dusjes, sproytes e.l. bindemiddel samt herdingsmiddel og eventuelt også akselerator på det avjevnede sagsponsjikt, og sponplater eller annet halvstivt eller stivt platemateriale legges på, hvorpå gulvet i prinsippet er trafikerbart.

En annen måte å tilfore herdingsmiddel er i gassform, f.eks. ammoniakkgass eller svoveldioksyd. Platematerialet legges da fortrinnsvis forst ut på det avjevnede sagsponsjikt, hvorpå herdingsmiddel tilfores i gassform ved i platematerialet ut-tatte åpninger , som derpå igjen lukkes.

Praktiske prover har vist at gulv lagt ifolge oppfinnelsen medforer omkostningsbesparelser og god trinnlydisolasjon mot underliggende rom, samtidig som sagsponsjiktet oker gulvets varmeisolerende evne og arbeide med sliping av betonggulv e.l. kan sloyfes.

Selv om oppfinnelsen er blitt beskrevet i forbindelse med et utforelseseksempel av denne, kan den imidlertid på vilkårlig måte varieres innenfor rammen av patentkravene.

Claims (9)

1. Fremgangsmåte for legging av gulv på sluttede underlag, idet det på underlaget anbringes et lost mellomsjikt, som avjevnes, og på dette et trykkfordelingssjikt av halvstivt eller stivt platemateriale, karakterisert ved at som utjevnende mellomsjikt anvendes sagspon, som for utspredningen siktes for å fjerne altfor store og lange partikler, at de siktede sagspon for utspredningen gis hoyere slankhetstall ved snitting eller spalting av sagsponpartikler stort sett parallelt med sponenes fiberretning, at det således forbehandlede sagsponmateriale utspres på nevnte underlag og avjevnes ^il 5-25 mm tykkelse, fortrinnsvis 10-15 mm, hvorpå platemateri-l alet legges ut på det avjevnede sagsponsjikt og eventuelt et [overflate- eller slitesjikt anbringes på platematerialet. j

2. Fremgangsmåte for legging av gulv som angitt i krav 1, karakterisert ved at som halvstivt resp. stivt platemateriale anvendes sponplater, trelamellplater, kryssfinér, trefiberplater e.l. med en tykkelse på 2-25 mm, fortrinnsvis 6-12 mm.

3. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at sagsponene efter nevnte sikting deles opp i to eller flere forskjellig grove fraksjoner samt at den groveste tilfores en snitte- resp. spalteanordning.

4. Fremgangsmåte som angitt i krav 1 eller 3, karakterisert ved at sagsponene for utspredningen behandles med bindemiddel, fortrinnsvis en ved værelsestemperatur langsomt herdende eller bindende harpiks.

5. Fremgangsmåte som angitt i krav 4, karakt, e ri-se r t ved at sagsponene for behandling med bindemiddel deles opp i fraksjoner med forskjellig kornstorrelse, hvilke hver for seg tilfores en limestasjon.

6. Fremgangsmåte som angitt i krav 1 eller 3, karakterisert ved at sagsponene forst efter utspredning og avjevning behandles med bindemiddel, fortrinnsvis med ved værelsestemperatur herdbare eller bindende harpikser, ved hjelp av spraying, dusjing, sproyting e.l.

7. Fremgangsmåte som angitt i krav 4, 5 eller 6, karakterisert ved at herdingen av de utspredde og avjevnede, med bindemiddel behandlede sagspon innledes eller påskyndes ved tilforsel av herdingsmiddel, katalysator eller akselerator.

8. Sagsponmateriale for utovelse av fremgangsmåten for legging av gulv på sluttede underlag som angitt i ett eller noen av de foregående krav, karakterisert ved at sagspon- materialet er befridd for altfor lange og grove partikler I samt at det ved snitting resp. spalting stort sett parallelt med sagsponpartiklenes fiberretning i det minste delvis bibringes et hoyere slankhetstall.

9. Sagsponmateriale som angitt i krav 8, karakterisert ved at det er behandlet med et bindemiddel.