NO750575L - - Google Patents
Info
- Publication number
- NO750575L NO750575L NO750575A NO750575A NO750575L NO 750575 L NO750575 L NO 750575L NO 750575 A NO750575 A NO 750575A NO 750575 A NO750575 A NO 750575A NO 750575 L NO750575 L NO 750575L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- episulphide
- compounds
- compound
- synthetic resin
- episulfide
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- -1 episulfide compound Chemical class 0.000 claims description 9
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 4
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000761 Aluminium amalgam Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004133 Sodium thiosulphate Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000010982 kinetic investigation Methods 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000007344 nucleophilic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000009182 swimming Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003567 thiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
Blandinger av epoksydharpikser aminer, hhv. aminogrupper inneholdende polyamider, som er kaldt herbare, har i lang tid vært anvendt innen bygningsindustrien som malestoffer, belegg, mortel, klister, injeksjonsmidler og for impregnering.
Herdningstiden til disse blandinger, altså den tiden som
er novendig for full utvikling av anvendelsesegenskapene,
er temperaturavhengig. Vanligvis fbrloper herdningsreaksjonen ved temperaturer under ca 8°C så langsomt at disse blandinger ikke mer kan anvendes.
Det er allerede foreslått å tilsette slike herbare blandinger forbindelser, som gjor herdningsreaksjonen raskere.
Ulempen ved dette er at .'midlene, som skal fremskynde reaksjonen, som ikke blir anvendt ved herdningsreaksjonen, virker ugunstig inn på anvendelsesegenskapene til de herdede blandinger,
f. eks. overf latestyrken, bestandigheten mot innvirkning av vann og kjemikalier og den mekaniske styrken, derfor kan de bare tilsettes i begrensede mengder - anvendelsesmuligheten av disse blandinger inneholdende slike akseleratorer (Beschleuniger) er begrenset til temperaturer over ca. 5°C - og at de fleste akseleratorer er toksisk opploslige forbindelser, hvorfor epoksydharpikser inneholdende akseleratorer vanligvis ikke kan anvendes i svommebad- eller drikkevannsanlegg.
Ved temperaturer mellom 5 og lo°C blir såkalte hoyreaktive epoksydharpikser anvendt, disse kan ikke anvendes mer ved temperaturer over lo°C, da deres bearbeidelsestid er for kort for en fagmessig applikasjon.
Det er nå blitt funnet at episulfidforbindelser med gjennom-
I snittlig mer enn én -
- gruppe i
molekylet med stokiometriste mengder av aminer fortrinnsvis med alifatiske eller cykloalifa.tiske aminer, utherdner hurtig belastbare produkter under dannelse, uten at denne blanding må tilfores varme.
Det er ytterligere funnet at episulfidforbindelser sterkt fremskynder herdning av epoksydharpikser ved aminherder ved lave temperaturer i avhengighet av deres dosering.
Anvendte episulfidforbindelser eller blandinger av episulfidforbindelser ifolge oppfinnelsen kan f.eks. fremstilles etter den av K. Dachlauer og L. Jackel oppfunnede og i 1934 patenterte fremgangsmåte (DRP. 636.7o8) av epoksydforbindelser ved omsetning med tiocyanater, natriumtiosulfat, tiourea eller ved reduksjon av klorpolysulfider med Al-amalgam
(FR-patentskrift 1.428.686.).
Episulfidgruppene av de ifolge oppfinnelsen anvendbare episulf idf orbindelser kan eventuelt være forbundet ved heteroatomer, spesielt oksygen, eller funksjonelle grupper, som ester-,
urea-, uretan- eller amidgrupper alifatiske-, cykloalifatiske-eventuelt substituert aryl- eller eventuelt substituert aryl-alkylrester.
Polyaminer, som anvendes til herdning av episulfidharpikser,
er fortrinnsvis cykloalifatiske eller alifatiske polyaminer eller blandinger av disse aminer med aminer med aryl- eller substituerte arylakylrester.
Den forhoyede reaksjonsevnen til episulfidforbindelsen overfor
de tilsvarende epoksydforbindelser er kjent og blir f.eks. behandlet oversiktsmessig av P. Sigwalt i "Ring-Opening
Polymerization", Marcel Dekker Forlag, New York, 1969, s.191. Oppforselen til polyepisulfidforbindelser overfor nucleofile reaksjonspartnere er f.eks. beskrevet av P. Penczek et al. i |"Plaste und Kautschuk", 2o (3), 176 (1973). Disse forfattere har bl.a. fastslått at polyepisulfider med katalytiske mengder |nucleofile reaktanter ved temperaturer på 24°C og 8o°C gelatine|rer hurtigere enn de tilsvarende epoksydharpikser. Herdningen av polyepisulfidforbindelser ved nucleofile reaktanter i varme er gjenstanden til US-patentskrift 3.378.522 (R.W. Martin, 1968).
På grunn av egne undersokelser kan man anta at de ifolge oppfinnelsen anvendte episulfidforbindelser modifiseres i lopet av reaksjonen mellom en epoksydharpiks og et polyamin. Fra kinetiske undersokelserhar det nemlig vist seg at polyepisulfid-forbindelsene forst reagerer med polyaminer og at de ved denne reaksjon oppståtte ireaksjonsprodukter enten reagerer med andere polyepisulfidmolekylene eller med polyepoksydmolekylene, hvorved denne reaksjon går fortere enn reaksjonen mellom en polyepoksydforbindelse og et polyamin. Det kunne også påvises at episulfidforbindelsen . alene i den forutsatte dosering ikke vesentlig fremskynder herdningen av en epoksydharpiks ved en aminherder.
Det er således mulig å tilblande en eller annen aminherder
f.eks en alifatisk eller en cykloalifatisk amin eller blanding av disse aminer på forhånd, tilsette episulfidforbindelsen
for applikasjonen til systemet i en slik dosering at det blir erholdt en herdbar blanding, som ved en bestemt temperatur har den formålstjenlige bearbeidelsestid hhv. utherdningstid.
På denne måten er det mulig å styre graden av herdningsfremskynding over doseringen av episulfidforbindelsen i et vidt temperatur-område, f.eks. mellom -3o° og +lo°C.
Episulfidharpiksene ifolge oppfinnelsen utmerker seg ved at
de gelatinerer og utherdes innen ett minutt med.aminer ved 2o°C.
Foretrukne aminer for herdingen av disse episulfidforbindelsene
er alifatiske eller cykloalifatiske aminer, som kan anvendes alene eller i blanding med et annet polyamin eller polyamino-amid f.eks. med aryl- eller arylalkyl-rester.
Da de anvendbare episulfidforbindelsene ifolge oppfinnelsen,
jblir oppbrukt under herdningsreaks jonen, fremkommer fra disse
og en aminherder uopploslige produkter, slik at de hurtigherdende I harpikser eller harpiksblandinger ifolge oppfinnelsen også tilsvarer de lovfestede forskriftene vedrorende toksisitet.
Episulfidforbindelsene eller deres blandinger med epoksyd ifolge oppfinnelsen oppviser en lav viskositet, hvorved blandingen av komponentene ved lave temperaturer blir lettere.
Episulfidforbindelsene ifolge oppfinnelsen eller deres blandinger med epoksydharpikser kan anvendes uten eller med tilsetningsstoffer som fyllstoffer, pigmenter, mykgjorere, ekstendeire og hjelpestoffer som overflateaktive midler, jevnemidler, fuktemidler, matteringsmidler, f.eks. som malestoffer, belegginger, belegg, klister, mortel eller injeksjonsmidler.
Spesielt egnet er de for bearbeidelsen med en såkalt tokomponent-anlegg, hvilket fremmer harpikskomponentene og herderkompo-nentene atskilt, f.eks. i sproytemetoden, hvorved det kan anvendes forsterkende materialer som vev eller faser.
De folgende eksempler skal forklare oppfinnelsen. Provingen
av kjemikaliebestandigheten i tilslutning til DIN 51958,
av Brinellherder etter DIN 5o351.
EKSEMPEL 1
|Tabell 1 viser kjemikaliebestandigheten av en episulf idf orbinde).se/ TETA system. En stokiometrisk blanding av en episulfidforbindelse med episulfidverdien o,7o og TETA, som gelatinerer innen ca. 1 min. ved 18°C, ble pålagt med en tokomponente sprøytepistol som film av gjennomsnittlig 2oo \ im tykkelse. Etter 1 times og
24 timer utherdning ved 18°C ble filmen belastet med det i
tabell nevnte kjemikalie og etter 24 timer provet visuelt.
EKSEMPEL 2
jTabell 2 viser den mekanisk belastbarheten til en belegging på basis av episulfidforbindelsen fra tab. 1 og TETA som herder.
Brinellherdning ble målt etter utherdning ved -2o°C, +5°C og +2o°C.
EKSEMPEL 3
I Tabell 3 viser den aksellererende innflytelse av kombinasjonen av episulfidforbindelse og etylenamin ifolge oppfinnelsen på
herdningen av en epoksydharpiks av Bisphenol A-Type ved en aminherder. Blandingsforholdet harpiks:herder er 4:1 vekt-deler, aminherderen inneholder lo vekt-% trietylentetramin (TETA) og
harpikskomponentene som ..de i tabell 3 angitte mengder episulf id-forbindelse med en episulfidverdi på o,78.
EKSEMPEL 4
|Tabell 4 viser innflytelsen av doseringen av episulfidforbindelken fra tab. 3 på herdningsfarten til harpiks-herder blandingen, som også er anvendt for tabell 3. Aminherderen inneholder lo vekt-%
TETA.
EKSEMPEL 6
I Tabell 6 viser utviklingen avBrinellherdning ved en temperatur! på lo°C og -5°C for en uakselerert- og en akselerert . harpiks-herder-blanding. Det blir fremstilt hver loo g blanding av en alifatisk epoksydharpiks og en aminherder i forholdet 3:1, hvorved de akselererte ■■ harpikskomponentene inneholder 2 5 vekt-% episulfidforbindelse fra tabell 3 og de akselererte'harpikskomponentene inneholder 15 vekt-% TETA.
Claims (4)
1. Hurtigherdende syntetisk harpiks, som også utherdes ved lave temperaturer uten oppvarming, karakterisert ved at harpikskomponentene inneholder en episulfidforbindelse med gjennomsnittlig mer enn en -CH—CH9 -gruppe pr. molekyl.
2. Syntetisk harpiks ifolge krav.l, karakterisert ved at den inneholder en episulfidforbindelse eller en blanding av episulfidforbindelser med en episulfidverdi mellom o,2 og o,9, fortrinnsvis mellom o,5 og o,9.
3. Syntetisk harpiks ifolge krav 1, karakterisert ved at den inneholder minst én til den inneholdende mengde episulfidforbindelse ekvivalent mengde av et alifatisk eller cykloalifatisk amin, fortrinnsvis dietylentriamin, trietylentetramin eller tetraetylenpentamin eller blandinger av slike forbindelser.
4. Syntetisk harpiks ifolge krav 1, karakterisert ved at den inneholder en episulfidforbindelse eller en blanding av episulfidforbindelser, hvis -CH—CH9 -grupper
er forbundet ved eventuelt ved \
er forbundet ved eventuelt \ / heteroatomer eller toverdige alifatiske, toverdig cykloalifatiske avbrutte funksjonell grupper, eventuelt substituert arylen- eller eventuelt substituerte arylenalkylenrester.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH245374A CH598297A5 (en) | 1974-02-21 | 1974-02-21 | Polyepisulphides, opt. with polyepoxides, hardening rapidly |
CH245474A CH594713A5 (en) | 1974-02-21 | 1974-02-21 | Polyepisulphides, opt. with polyepoxides, hardening rapidly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO750575L true NO750575L (no) | 1975-08-22 |
Family
ID=25690484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO750575A NO750575L (no) | 1974-02-21 | 1975-02-20 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS50124952A (no) |
CA (1) | CA1058350A (no) |
DE (1) | DE2505368A1 (no) |
FR (1) | FR2262067B1 (no) |
GB (1) | GB1503213A (no) |
IT (1) | IT1031779B (no) |
NO (1) | NO750575L (no) |
SE (1) | SE7501875L (no) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6528595B1 (en) * | 1999-02-08 | 2003-03-04 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Adhesive of thiirane and oxirane-containing compound and oxirane-containing compound |
US7012120B2 (en) | 2000-03-31 | 2006-03-14 | Henkel Corporation | Reworkable compositions of oxirane(s) or thirane(s)-containing resin and curing agent |
US20050288458A1 (en) | 2002-07-29 | 2005-12-29 | Klemarczyk Philip T | Reworkable thermosetting resin composition |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3378522A (en) * | 1961-11-29 | 1968-04-16 | Shell Oil Co | Epithio compounds, their preparation and polymers |
-
1975
- 1975-02-08 DE DE19752505368 patent/DE2505368A1/de active Granted
- 1975-02-17 IT IT20322/75A patent/IT1031779B/it active
- 1975-02-19 SE SE7501875A patent/SE7501875L/xx unknown
- 1975-02-20 NO NO750575A patent/NO750575L/no unknown
- 1975-02-20 FR FR7505290A patent/FR2262067B1/fr not_active Expired
- 1975-02-20 CA CA220,479A patent/CA1058350A/en not_active Expired
- 1975-02-21 GB GB7269/75A patent/GB1503213A/en not_active Expired
- 1975-02-21 JP JP50021821A patent/JPS50124952A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1503213A (en) | 1978-03-08 |
IT1031779B (it) | 1979-05-10 |
DE2505368C2 (no) | 1989-06-08 |
CA1058350A (en) | 1979-07-10 |
FR2262067B1 (no) | 1979-03-09 |
SE7501875L (no) | 1975-08-22 |
JPS50124952A (no) | 1975-10-01 |
DE2505368A1 (de) | 1975-09-04 |
FR2262067A1 (no) | 1975-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9315698B2 (en) | Indicator for cure of two-component-epoxy adhesives | |
US3639344A (en) | Coating compositions comprising an epoxy resin and aliphatic amine reaction products | |
CN112673045B (zh) | 盐在用于化学紧固的环氧树脂化合物中作为促进剂的用途 | |
US11236194B2 (en) | Curing agent composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system | |
CN112673043B (zh) | 用于环氧树脂混合物的固化剂组合物、环氧树脂混合物和多组分环氧树脂体系 | |
US11535699B2 (en) | Curing composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system | |
CN111247190B (zh) | 用于多组分环氧树脂材料的硬化剂组分和多组分环氧树脂材料 | |
NO750575L (no) | ||
US5087647A (en) | Two-component systems based on epoxides and diamines | |
US3363026A (en) | Epoxy resin containing a curing catalyst mixture of a polymercaptan and a fused ringamine | |
EP0501916A2 (en) | Creosote resistant epoxy adhesive system | |
ES2634531T3 (es) | Composición de resina epoxídica con toxicidad reducida | |
US4042544A (en) | Chromated polyamide resins as curing agents for epoxy resins, and their cured corrosion-resistant reaction products | |
US20220372210A1 (en) | Epoxy resin composition | |
US11787899B2 (en) | Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system | |
JPS63314233A (ja) | メルカプタン末端硬化性液体共重合体 | |
JPH038675B2 (no) | ||
PL100766B1 (pl) | Sposob wytwarzania ploch tkackich | |
PL78042B2 (no) | ||
PL100570B1 (pl) | Sposob wytwarzania kompozycji utwardzajacej sie w warunkach dzialania wody i obnizonej temperatury | |
CS223323B1 (cs) | Tvrdidlo pro epoxidové pryskyřice | |
HU187510B (en) | Process for acceleration of reaction-speed of gluming materials consisting epoxi-amino groups |