NO322102B1 - LED-signalmodul - Google Patents

LED-signalmodul Download PDF

Info

Publication number
NO322102B1
NO322102B1 NO20020321A NO20020321A NO322102B1 NO 322102 B1 NO322102 B1 NO 322102B1 NO 20020321 A NO20020321 A NO 20020321A NO 20020321 A NO20020321 A NO 20020321A NO 322102 B1 NO322102 B1 NO 322102B1
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
circuit board
led
led signal
signal module
module according
Prior art date
Application number
NO20020321A
Other languages
English (en)
Other versions
NO20020321L (no
NO20020321D0 (no
Inventor
Dirk Zimmermann
Michael Zabel
Simon Bluemel
Ulrich Kreplin
Axel Heilmann
Original Assignee
Siemens Ag
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag, Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Siemens Ag
Publication of NO20020321D0 publication Critical patent/NO20020321D0/no
Publication of NO20020321L publication Critical patent/NO20020321L/no
Publication of NO322102B1 publication Critical patent/NO322102B1/no

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Den foreliggende oppfinnelsen angår en LED-signalmodul hvor LED-komponentene (2) er støvtett innkapslet. Modulen har et komponenthus, som vesentlig er dannet av en ledeplate (10, 100), en modulbærer (20) og en optikkplate (30). På ledeplaten (10, 100) befinner utelukkende LED-komponentene (2) seg og hunnkontakter (6) for tilslutning av LED-komponentene (2) til en ekstern anordnet styringselektronikk. Videre er det på baksiden av ledeplaten (10, 100) en kjøleinnretning (3) for LED-komponentene. Ledeplaten (10, 100) er montert i modulbæreren (20), som omslutter lederplaten (10, 100) og på modulbæreren (20) er det montert en optikkplate (30) som overspenner LED-komponentene (2). Samtlige tilkoblinger mellom de tre komponenthuskomponentene er støvtett utført.

Description

Den foreliggende oppfinnelsen angår en LED-signalmodul, hvor særlig LED-komponentene minst er støvtett og fortrinnsvis også vanntett innkapslet.
Lysdioder (i det følgende kort kalt LEDs) kommer i tiltakende grad til innsats i veitrafikk- og jernbanelyssignaler. LED-signalmodulene som som regel inneholder flere LED-komponenter som lysmiddel istedenfor tradisjonelle lysmidler, er på innsatsstedet utsatt for ekstreme og aggressive klimatiske, kjemiske, biologiske og mekaniske miljøbetingelser og må være beskyttet mot skader fra disse uvennlige betingelsene.
Signaliseringsinnretninger basert på LEDs må være avstemt til egenskapene til disse lysmidlene. Slik finnes det påvirkninger som ved anvendelse av vanlige signallamper og -lysmidler, som glødepærer eller propanlykter, er ukritiske, men som ved anvendelsen av LED's som belysningsmiddel er av funksjonsbestemmende betydning. Allerede ved omsorgen mot eller fjerningen av forurensninger ved støv eller lignende, viser forskjeller seg. Ved tradisjonelle signalgivere lar komponentene som har innflytelse på lysstyrken, som f.eks. lampen, avslutningsskiven og fargefilteret, sammenligningsvis problemfritt rengjøre mekanisk ved avtørking. I LED-signalmodulen bygger LED'ene som regel et optisk system sammen med avbildene optiske komponenter, hvor disse enkeltdelene er vanskelig tilgjengelig for rengjøringsformål eller er helt ømfintlige mot dette.
En ytterligere innflytelsesstørrelse er varmeavledningen fra LED'ene, hvor deres levetider er avhengig av brikketemperaturen i drift. Jo bedre varmeavledning, jo lengre er levetiden til LED'ene.
US S78S418 angår et lampesystem bestående av et elektrisk ledende kretskort hvor en rekke LED-er er montert på en første side av kretskortet. LED<*>enes positive og negative elektrode er også montert på kretskortets første overflate. En kjøleanordning er montert på kretskortets andre overflate som er motstående den første overflaten. For å overføre varmen ved LED'ene på kretskortets første overflate til kjøleelementet montert på kretskortets andre overflate, er det hull i kretskortet hvor det er varmeledende plater for første overflate gjennom nevnte hull til andre overflate.
US 5808592 beskriver en integrert LED-lampe som består av en kasse, en skjerm og flere lysdioder montert på et substrat. Ved å presse enden av skjermen mot en skrådel av kassen, festes substratet til kassen.
Andre LED anordninger er beskrevet i dokumentene US 4733335, US 5857767, DE 19528459 og WO 99/11107.
Den foreliggende oppfinnelsen har som oppgave å tilveiebringe en LED-signalmodul, som er tilstrekkelig beskyttet mot de ovenfor nevnte skadelige miljøinnflytelser. Videre skal en slik modul ha en minst mulig termisk belastning av LED-komponentene.
Den førstnevnte oppgaven blir løst ved hjelp av en LED-signalmodul med trekkene i patentkravene.
Ved en første LED-signalmodul i henhold til oppfinnelsen er det anordnet på en første hovedflate til et elektrisk isolerende lederplate/kretskort flere LED-komponenter, og på én andre hovedflate på kretskortet motliggende til den første hovedflaten en kjøleinnretning for å kjøle LED-komponentene. Lederbaner for tilkobling av LED-komponentene er termisk ledende forbundet ved hjelp av flere minst støvtette, fortrinnsvis også vanntette varmeledende gjennomføringer gjennom kretskortet fra den første hovedflaten til den andre hovedflaten. De varmeledende gjennomføringene er varmeledende forbundet med kjøleinnretningen.
Ved en ytterligere LED-signalmodul i henhold til oppfinnelsen er det på en første hovedflate til et metallkjerne-kretskort til flere LED-komponenter, anordnet en hunnkontakt og en lederbanestruktur for tilkobling av LED-komponentene og hunnkontakten. På én andre hovedflate motliggende til den første hovedflaten til kretskortet er det anordnet en kjøleinnretning. Metallkjernekretskortet har i området til tilkoblingskontaktene til hunnkontakten ett eller flere gjennombrudd, som hunnkontakt(ene) er tilgjengelig for en stikkontakt fra den andre hovedflaten gjennom. Hunnkontakten er minst støvtett adskilt fra området hvor LED-komponentene befinner seg ved hjelp av et tetningslag.
En liten termisk belastning av LED-komponentene, dvs. en liten temperaturforhøyelse av LED-komponentene ved drift av modulen blir fortrinnsvis oppnådd ved at hovedsakelig bare LED-komponentene befinner seg på kretskortet som varmekilder, og at disse dessuten står i termisk kontakt med ledebanen for tilkobling av LED-komponentene henholdsvis med metallkjernekretskortet. Ytterligere varmetapsproduserende komponenter, særlig en energiforsynings-og/eller styringsinnretning, er vidtgående anordnet langt fra kretskortet.
Fordelaktige videreutviklinger og foretrukne utførelsesformer til modulen viser seg i det følgende i forbindelse med de beskrevne utførelseseksemplene i fig. 1-5. De viser: Fig. 1, en skjematisk snittfremstilling av et første utførelseseksempel; Fig. 2, en skjematisk snittfremstilling av et annet utførelseseksempel; Fig. 3, en skjematisk snittfremstilling av en LED-signalmodul i henhold til en foretrukket videreutvikling; Fig. 4, en skjematisk snittfremstilling av en foretrukket utforming av hustettingen til LED-signalmodulen; og Fig. 5, en skjematisk fremstilling av baksiden til signalmodulen i henhold til utførelseseksemplet.
I utførelseseksemplet i fig. 1, er det et kretskort 10 som har en elektrisk isolerende bærerplate 14. På en første hovedflate 11 på bærerplaten 14 er det anbragt en elektrisk lederbanestruktur 4, som tjener til tilkobling og elektrisk strømforsyning for flere av LED-komponentene 2 montert på den første hovedflaten.
LED-komponentene 2 har fortrinnsvis en overflatemonterbar LED-utfonning. Det kan imidlertid også bli anvendt radialutforminger av LED-komponentene, som blir festet i gjennomstikningsmontering på kretskortet 10. Likedan er en såkalt chip-on-board-montering tenkelig, hvor LED-brikker uten hus blir montert direkte på kretskortet 10.
På en andre hovedflate 12 på kretskortet 10 som er motliggende til den første hovedflaten 11, er det anordnet en kjøleinnretning 3, f.eks. et vanlig metallisk kjølelegeme med kjølelameller. Disse er forbundet med den elektriske lederbanen 4 gjennom minst støvtette, fortrinnsvis også vanntette varmeledende gjennomføringer 50 og en elektrisk isolerende varmeledningsfolie 8.
De varmeledende gjennomføringene 50, som f.eks. er utformet av metallisk materiale, og varmeledningsfolien 8, f.eks. en folie som kan anskaffes kommersielt med betegnelsen HI-FLOW™ 625 fra firma Bergquist, garanterer fortrinnsvis en god bortledning av tapsvarmen som blir produsert åv LED-komponentene i drift, slik at temperaturøkningen til LED-komponentene i drift og dermed aldringen av LED-komponentene så langt som mulig blir forminsket.
På den andre hovedflaten 12 til kretskortet er det videre montert en hunnkontakt 6. De elektriske tilkoblingskontaktene 7, f.eks. fjærkontakter for stifter til en stikkontakt, er elektrisk forbundet med de elektriske ledebanene 4 anordnet på den første hovedflaten 11, ved hjelp av støvtette elektrisk ledende gjennomføringer 51.
I utførelseseksemplet i fig. 2 er det anordnet et metallkjernekretskort 100 som har et elektrisk isolerende lag 104. På det isolerende sjiktet 104 befinner det seg flere LED-komponenter 2, en hunnkontakt 6 og en lederbanestruktur 4 for elektrisk tilkobling av LED-komponentene 2 og hunnkontakten 6. På siden av kretskortet som er motsattliggende til isolersjiktet 104 er det anordnet en kjøleinnretning 3, som fortrinnsvis står direkte i kontakt med metallkjernen til metallkjernekretskortet 100.
Metallkjernekretskortet 100 har flere gjennombrudd 103, f.eks. boringer, i området til tilkoblingskontaktene 7 til hunnkontakten 6, hvor fjærkontakten 7 til hunnkontakten 6 er tilgjengelig for kontaktstifter til en stikkontakt fra kjølelegemessiden. Hunnkontakten 6 er støvtett adskilt fra området hvor LED-komponentene 2 befinner seg, ved hjelp av et tetningslag 9, f.eks. en kunststoffstøp.
Ved det skjematiske snittet i henhold til fig. 3 er det prinsippielt vist hvordan en anordning ifølge fig. 1 eller 2 er anordnet i et modulhus. Kretskortet 10 henholdsvis 100 med LED-komponentene 2, hunnkontaktene 6 og kjølelegemeen 3 befinner seg i en modulbærer 20. Mellom modulbæreren 20 og kretskortet 10,100 er det dannet en støvtett forbindelse. På en omløpende sidevegg til modulbæreren 20 er det satt en optikkplate 30, f.eks. en linsebærer, som overspenner LED-komponentene. Randområdet til optikkplatene 30 danner en støvtett forbindelse med de omløpende sideveggene til modulbæreren 20, slik at det indre av sammenstillingen, som hovedsakelig er dannet av kretskortet 100, 10, modulbæreren 20 og optikkplaten 30, er støvtett adskilt fra omgivelsene.
Modulbæreren og optikkplaten består fortrinnsvis begge av transparent kunststoff, slik at strølys som oppstår i drift fra LED-ene fører til en forbedret sidesynlighet for signalet.
Fortrinnsvis er det anordnet et avslutmngsglass 60 og/eller et spredeglass 70, slik at det fortrinnsvis oppnås en reduksjon i innfallende UV-stråling, som ville føre til en fremskyndet degradering av LED-komponentene.
I fig. 4 er det fremstilt skjematisk et detaljert utsnitt av en foretrukket utførelsesform av hustettingen. En modulbærer 20, som her hovedsakelig har form av en bærering eller -ramme som løper om kretskortet 10, er forsynt med en fals 21 på frontarealet til sin omløpende sidevegg 24, hvor kretskortet 10 er lagt på denne bæreflaten 22. Mellom kretskortet 10 og bæreflaten til sideveggen 24 befinner randen til varmelederfolien 8 seg, som på dette stedet oppfyller funksjonen til et tetningssjikt.
På kretskortet 10, ligger i området mellom LED-komponenten 2 opptikkplaten 30, f.eks. en linseplate, som f.eks. er fastskrudd med modulbæreren 20, og på den måten presser randen til kretskortet mot sideveggene 24 til modulbæreren 20. LED-komponentene 2 finner plass i utsparingene 34 i optikkplaten 30.
Videre har optikkplaten en vulst 31 som løper rundt ytterkanten, som strekker seg ut fra undersiden av optikkplaten vendt mot modulbæreren 20 i retning av modulbæreren 20 og griper over hele omfanget over sideveggen 24 og overlapper delvis med denne.
Såvel innersiden av vulsten 31 som ligger på sideveggen 24 som også den tilsvarende anleggsflaten til sideveggen 24, har hver en skråning 25, 33, slik at et sikkert «inngrep» er mulig av modulbæreren 20 i optikkplaten 30 og samtidig blir en støvtett forbindelse produsert. Skråningen 25 til sideveggen 24 er i tillegg svært fortrinnsvis mindre bratt enn skråningen 33 til vulsten 31.
Selvfølgelig kan omvendt også modulbæreren 20- ha en omløpende vulst som da griper over den ytre sideveggen til optikkplaten 30.
Til slutt har modulbæreren 20 et mottakselement 26 for kjølelegemet 3 som trykker kjølelegemet 3 mot varmelederfolien 8.
I modulen ligger delområdet 35 på optikkplatens 30 side vendt mot kretskortet 10 mellom LED-elementene 2 på den første hovedflaten 11 til kretskortet 10 og trykker kretskortet 10 mot falsen 21 til modulbæreren 20.
Fig. 5 viser en skjematisk fremstilling av baksiden av en ferdigmontert komponent, hvor det kan ses kjølelegemet 3 med utsparinger for to hunnkontakter 6, undersiden til den omløpende sideveggen 24 til modulbæreren 20 og vulsten 31 til optikkplaten 30.
Hunnkontaktene 6 tjener til å forbinde LED-komponenten 2 med eksterne anordnede elektroniske komponenter for styring. På kretskortet er særlig fortrinnsvis bare LED-komponenten 2 og hunnkontaktene 6 montert, slik at det ikke oppstår noen ekstra tapsvarme nær LED-komponentene ved styringselektronikk. Videre tillater denne anordningen fortrinnsvis separat utbytting av LED-signallampe og styringselektronikk.

Claims (11)

1. LED-signalmodul, karakterisert ved at - det på en første hovedflate (101) til et metallkjernekretskort (100) er anordnet flere LED-komponenter (2), en hunnkontakt (6) og en lederbanestruktur (4) for tilkobling av LED-komponentene (2) og hunnkontakten (6), - på en andre hovedflate (102) til kretskortet (100) liggende mot den første hovedflaten (101) er det anordnet en kjøleinnretning (3), - metallkjerneplaten (100) har i området til tilkoblingskontaktene (7) til hunnkontakten (6) ett eller flere gjennombrudd (103), som hunnkontakten (6) er tilgjengelig for en stikkontakt fra den andre hovedflaten (102) til kretskortet (110) gjennom, og - hunnkontakten (6) er adskilt støvtett fra området hvor LED-komponentene (2) befinner seg ved hjelp av et tetningssjikt.
2. LED-signalmodul i henhold til foregående krav, karakterisert ved at en omløpende rand (13) til det elektriske kretskortet (10) passer inn i en omløpende fals (21) til en modulbærer (20) og mellom kretskortet (10) og en anleggsflate (22) til falsen (21) er det anordnet en omløpende støvtett tetningselement (23) for kretskortet (10).
3. LED-signalmodul i henhold til krav 2, karakterisert ved at en omløpende rand til varmelederfolien (8) benyttes som omløpende tetningselement (23).
4. LED-signalmodul i henhold til et av de foregående krav, karakterisert ved at det på den første hovedflaten (11) til kretskortet (10) er anordnet en optikkplate (30), særlig en linsebærer, som sitter på en sidevegg (24) til modulbæreren (20) som løper rundt kretskortet (10) eller på en rand av kretskortet (10) som løper om de flere LED-komponentene (2) og har en støvtett hustetning med disse.
5. LED-signalmodul i henhold til krav 4, karakterisert ved at optikkplaten (30) har en omløpende vulst (31) som griper over sideveggen (24) til modulbæreren (20) henholdsvis over frontsiden til kretskortet (10), som danner den støvtette hustetningen (40) med sideveggen (24) til modulbæreren (20) henholdsvis med frontsiden til kretskortet (10).
6. LED-signalmodul i henhold til krav 5, karakterisert ved at såvel sideveggen (24) til modulbæreren (20) henholdsvis frontsiden til kretskortet (10) som også den omløpende innersiden (32) til vulsten (31) er skrå, hvor skråningen (33) til vulsten (31) er brattere enn skråningen (25) til sideveggen (24) til modulbæreren (20) henholdsvis frontsiden til kretskortet (10) og at begge skråningene (25, 33) presser på hverandre og danner den støvtette hustetningen (40).
7. LED-signalmodul i henhold til krav 4, 5 eller 6, karakterisert ved at delområdene (35) til optikkplaten (30) på siden som vender mot kretskortet (10) ligger på den første hovedflaten (11) til kretskortet (10) mellom LED-komponentene (2) og trykker kretskortet (10) mot falsen (21) til modulbæreren (20).
8. LED-signalmodul i henhold til krav 4-7, karakterisert ved at modulbæreren (20) og optikkplaten (30) er laget av et transparent kunststoffmateriale.
9. LED-signalmodul i henhold til et av kravene 4-8, karakterisert ved at optikkplaten (30) har anordnet et avslutningsglass (60) etter seg i stråleretningen til modulen.
10. LED-signalmodul i henhold til et av kravene 4-9, karakterisert ved at optikkplaten (30) har anordnet en spredeskive (70) etter seg i stråleretningen til modulen.
11. LED-signalmodul i henhold til et av de foregående krav, karakterisert ved at på kretskortet (10) produserer hovedsakelig bare LED-komponentene (2) i drift av modulen vesentlig tapsvarme og ytterligere tapsvarmeproduserende komponenter, særlig en energiforsynings- og/eller styringsinnretning, er anordnet så fjernt som mulig fra kretskortet (10).
NO20020321A 2001-01-19 2002-01-21 LED-signalmodul NO322102B1 (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10102353A DE10102353B4 (de) 2001-01-19 2001-01-19 LED-Signalmodul

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO20020321D0 NO20020321D0 (no) 2002-01-21
NO20020321L NO20020321L (no) 2002-07-22
NO322102B1 true NO322102B1 (no) 2006-08-14

Family

ID=7671117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO20020321A NO322102B1 (no) 2001-01-19 2002-01-21 LED-signalmodul

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1243843B1 (no)
AT (1) ATE419492T1 (no)
DE (2) DE10102353B4 (no)
DK (1) DK1243843T3 (no)
NO (1) NO322102B1 (no)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004053958B3 (de) * 2004-11-09 2005-09-01 Behr Hella Thermocontrol Gmbh Vorrichtung zur Erfassung von elektromagnetischer Strahlung, insbesondere Sonnenlicht, zur Verwendung bei einem Fahrzeug
EP1891671B1 (en) 2005-05-20 2020-08-19 Signify Holding B.V. Light-emitting module
DE602005016280D1 (de) * 2005-11-29 2009-10-08 Nat Central University Jungli Licht aussendendes Bauelement
US20080074884A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Thye Linn Mok Compact high-intensty LED-based light source and method for making the same
US8785858B2 (en) 2007-08-29 2014-07-22 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Solar sensor for the detection of the direction of incidence and the intensity of solar radiation
DE102009020851A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtband und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtbands
ITTV20090228A1 (it) * 2009-12-09 2011-06-10 Giovine Vincenzo Di Segnalatore a lungo raggio in rifrazione con sorgenti luminose di tipo led
DE102012202353A1 (de) * 2012-02-16 2013-08-22 Osram Gmbh Leuchtmodul-Leiterplatte
DE102017104386A1 (de) 2017-03-02 2018-09-06 HELLA GmbH & Co. KGaA Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733335A (en) * 1984-12-28 1988-03-22 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamp
DE8815418U1 (de) * 1988-12-12 1989-02-16 Isensee-Electronic-GmbH, 7012 Fellbach Infrarot-Scheinwerfer
JPH033276A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプ
DE9003623U1 (de) * 1990-03-28 1990-10-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum Abführen der Verlustwärme von einer Leiterplatte
JPH07114813A (ja) * 1993-10-19 1995-05-02 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具
US5808592A (en) * 1994-04-28 1998-09-15 Toyoda Gosei Co., Ltd. Integrated light-emitting diode lamp and method of producing the same
DE4444567A1 (de) * 1994-12-02 1996-06-05 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit einer Kernplatte aus Aluminium oder Aluminiumlegierung
US5612680A (en) * 1995-03-31 1997-03-18 Desanto; Joseph J. Universal termination module for assembling wire harnesses having multiple diverse connectors
DE19528459C2 (de) * 1995-08-03 2001-08-23 Garufo Gmbh Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
DE19736962B4 (de) * 1997-08-25 2009-08-06 Robert Bosch Gmbh Anordnung, umfassend ein Trägersubstrat für Leistungsbauelemente und einen Kühlkörper sowie Verfahren zur Herstellung derselben

Also Published As

Publication number Publication date
NO20020321L (no) 2002-07-22
DE50213157D1 (de) 2009-02-12
ATE419492T1 (de) 2009-01-15
EP1243843A3 (de) 2004-12-15
DK1243843T3 (da) 2009-04-14
DE10102353B4 (de) 2007-11-15
EP1243843A2 (de) 2002-09-25
NO20020321D0 (no) 2002-01-21
EP1243843B1 (de) 2008-12-31
DE10102353A1 (de) 2002-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101695060B1 (ko) 광원 유닛 및 이것을 이용한 차량용 전조등
JP6688808B2 (ja) ヒートシンクを有するｌｅｄ照明モジュールとｌｅｄモジュールの交換方法
TWI579500B (zh) 照明模組
EP2142842B1 (en) Led connector assembly with heat sink
US7637637B2 (en) Outdoor LED lamp assembly
US20080278954A1 (en) Mounting Assembly for Optoelectronic Devices
KR101862890B1 (ko) 높은 광학적 정밀도의 교환가능 발광 다이오드 모듈
US20080273325A1 (en) Sealing and Thermal Accommodation Arrangement in LED Package/Secondary Lens Structure
US20090141508A1 (en) Lamp with heat conducting structure and lamp cover thereof
KR101261096B1 (ko) 램프, 조명기구, 및 램프와 조명기구를 포함하는 장치
US7868339B2 (en) Illuminating device
US20160084483A1 (en) Electrically isolated and thermally radiated led module
AU2006254610A1 (en) Package structure of semiconductor light-emitting device
US8287171B2 (en) Light emitting diode device and display device
US20100039817A1 (en) Led module and light modulator with the same
US20060255359A1 (en) Light emitting diode light source model
NO322102B1 (no) LED-signalmodul
KR20100126063A (ko) 엘이디 조명장치
JP2006331858A (ja) 照明装置
KR20130063288A (ko) 엘이디 조명장치
JP3158243U (ja) 発光ダイオード放熱モジュール
KR101019624B1 (ko) 발광다이오드를 이용한 등기구
KR20150063755A (ko) 램프 유닛 및 이를 이용하는 조명 장치와 차량 램프
JP2010049951A (ja) Ｌｅｄ照明器具
JP6969328B2 (ja) 車両用照明装置、および車両用灯具

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Lapsed by not paying the annual fees