NO167170B - Komposisjon (blanding) med lav tetthet for absorpsjon av elektromagnetisk straaling. - Google Patents
Komposisjon (blanding) med lav tetthet for absorpsjon av elektromagnetisk straaling. Download PDFInfo
- Publication number
- NO167170B NO167170B NO85852701A NO852701A NO167170B NO 167170 B NO167170 B NO 167170B NO 85852701 A NO85852701 A NO 85852701A NO 852701 A NO852701 A NO 852701A NO 167170 B NO167170 B NO 167170B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- elm
- mixture according
- absorbent
- mixture
- attenuator
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 title description 6
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims abstract description 50
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 46
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 2
- 229910001567 cementite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 20
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 11
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 11
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 11
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- -1 alkylaryl sulfonic acids Chemical class 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical class COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBJUDHILVBLZJL-UHFFFAOYSA-L [Na+].[Na+].O=C.[O-]S(=O)S([O-])=O Chemical compound [Na+].[Na+].O=C.[O-]S(=O)S([O-])=O HBJUDHILVBLZJL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001246 colloidal dispersion Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N ferrosoferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 1-(2,3-difluorophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(F)=C1F PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 1-chloroprop-2-enylbenzene Chemical compound C=CC(Cl)C1=CC=CC=C1 SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRAMZQXXPOLCIY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethanesulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCS(O)(=O)=O PRAMZQXXPOLCIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical class [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004159 Potassium persulphate Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012237 artificial material Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- XFOZBWSTIQRFQW-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-prop-2-enylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=CC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 XFOZBWSTIQRFQW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011554 ferrofluid Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004108 freeze drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001869 inorganic persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical class [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940096992 potassium oleate Drugs 0.000 description 1
- 235000019394 potassium persulphate Nutrition 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- MLICVSDCCDDWMD-KVVVOXFISA-M potassium;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [K+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O MLICVSDCCDDWMD-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006100 radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940047670 sodium acrylate Drugs 0.000 description 1
- HRZFUMHJMZEROT-UHFFFAOYSA-L sodium disulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)S([O-])(=O)=O HRZFUMHJMZEROT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004296 sodium metabisulphite Substances 0.000 description 1
- 235000010262 sodium metabisulphite Nutrition 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004964 sulfoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 229920003176 water-insoluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
- H01Q17/004—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems using non-directional dissipative particles, e.g. ferrite powders
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Blandinger med lav tetthet inneholdende partikler av kolloidal størrelse av en ELM-absorbent, såsom FeOog partikler av en ELM-attenuator, såsom karbonyljern dispergert i en dielektrisk matriks såsom en styren/butylakrylat-kopolymer, gir en forbedret absorpsjon av elektromagnetisk stråling.
Description
Bakgrunn for oppfinnelsen
Denne oppfinnelse angår en komposisjon eller blanding
for undertrykkelse av elektromagnetisk stråling og spesielt for reduksjon av refleksjonen av mikrobølge-energi.
Anvendelse av materialer til å absorbere elektromagnetisk stråling er utstrakt ved belegning av (1) militære innretninger som skal unngå eller redusere til et minimum deteksjon med radar, (2) utstyr som benytter mikrobølgestråling og (3)
reflektorer på skip, fly, bygninger og broer for å redusere refleksjon som ofte bevirker navigasjonsfeil.
Mange materialer inkludert naturlige og kunstige materialer
er kjent for sin evne til å undertrykke elektromagnetisk stråling i mikrobølgefrekvensområdet. Denne evne til å undertrykke elektromagnetisk stråling gjør det mulig for det absorberende materiale å forbruke (dissipere) elektromagnetisk energi i materialet, slik at refleksjonen av mikrobølger reduseres.
Blant de forskjellige absorberende materialer er de
syntetiske dielektrika de mest vanlig anvendte. Syntetiske dielektrika blir vanligvis dannet ved å dispergere et magnetisk pulver eller et annet naturlig absorpsjonsmateriale i et dielektrisk materiale, såsom plastmaterialer innbefattet termo-plastmaterialer og varmeherdende plast, keramiske materialer, voks-typer og lignende. Syntetiske dielektrika som er laget ved å tilføre de forannevnte dielektriske bindstoffer eller
-materialer med magnetiske metaller, halvledere, ferro-
magnetiske oksyder eller ferritter, har meget ønskelige magnetiske og dielektriske egenskaper.
Bruk av faste ferritter, d.v.s. ferromagnetiske ferritter laget av jernoksyd og andre toverdige metalloksyder, som folie-eller plastmaterialer for reflekterende overflater og objekter for å undertrykke eller i vesentlig grad å redusere refleksjonen av elektromagnetisk energi, har mange fordeler. Det er funnet at blandede ferritter ofte gir gode absorberende materialer over et bredt område av mikrobølgefrekvenser. Videre har ferritter i form av faste belegg de høyere permeabiliteter som kreves for bredbånd-operasjon. Slike faste ferrittbelegg kan ha høyere permeabiliteter enn det som ferrittpulvere oppviser$ fordi de magnetiske egenskaper ved ferritt avtar betydelig ved maling til pulverform» Det er således funnet at ferritter som både er ikke-ledende og ferromagnetiske gir de potensielt optimale dielektriske og magnetiske egenskaper i en enkelt komposisjon eller blanding.
Uheldigvis er det funnet at i de konvensjonelle absorberende belegg som inneholder ferritter fordres det vesentlige mengder av de tunge ferritter for å oppnå den ønskede absorpsjonsevne. De resulterende belegg med stor tetthet ved slike konvensjonelle absorpsjonsmidler er stort sett uønsket fordi disse er tunge og vanskelige å fremstille.
US patent nr. 4,116,906 viser hvordan ferritt-absorberende partikler kan inkorporeres (sammen med attenuatorpartikler/svek-ningspartikler) i et belegningssystem basert på bruk av organisk løsemiddel. Men patentet viser ikke hvordan det problem skal løses, som angår behovet for store mengder av partikler for å oppnå effektiv absorpsjon.
I betraktning av de foran omtalte mangler og ulemper ved tidligere kjente materialer for absorpsjon av elektromagnetisk stråling, er det i høy grad ønskelig å tilveiebringe et absorpsjonsmateriale som er lett i vekt og som bekvemt kan fremstilles i hvilken som helst form eller påføres som et belegg på mange forskjellige substrater eller underlag, hvilke belegg inneholder forholdsvis lave konsentrasjoner av de tunge magnetiske partikler som er nødvendige for absorpsjon.
Resymé av oppf innelsen\
Foreliggende oppfinnelse går ut på en slik absorpsjons-blanding med lav tetthet for elektromagnetisk stråling, som oppviser høy virkningsgrad ved absorpsjonen av elektromagnetisk stråling, spesielt vedl mikrobølgefrekvenser. En slik blanding (som i det følgende betegnes ELM-blanding) omfatter ifølge oppfinnelsen (1) et dielektrisk faststoff-materiale (heretter betegnet dielektrisk matriks) i hvilket det er dispergert (2) partikler av kolloidal størrelse, med maksimal partikkeldimensjon mindre enn 1 pm, av en absorbent for elektromagnetisk stråling (heretter betegnet ELM-absorbent) og (3) partikler av en attenuator for elektromagnetisk stråling (heretter betegnet ELM-attenuator), og blandingen kjennetegnes ved at den har en tetthet som er mindre enn 6 g/cm<3> og at hovedsakelig alle absorbentpartiklene holdes i romlig adskilt forhold av det faste dielektriske materialet. Konsentrasjonen av ELM-absorbent i ELM-blandingen er med fordel tilstrekkelig stor til å avstedkomme en magnetisk tapstangent som er større enn 0,05 ved en frekvens på 2 gigahertz (GHz) og en tykkelse av blandingen på 2 cm. Konsentrasjonen av ELM-attenuator er tilstrekkelig til å gi ELM-blandingen en svekning som er større enn 0,5 desibel pr. centimeter (dB/cm) under de forannevnte betingelser. Overraskende nok oppviser ELM-blandingen med lav tetthet ifølge foreliggende oppfinnelse dissiperende egenskaper som er høyere enn det som kunne ventes ved de anvendte konsentrasjoner av ELM-absorbent.
I et annet aspekt angir denne oppfinnelse en stabil fluidum-dispersjon av den forannevnte ELM-attenuator og partikler av kolloid-størrelse i den dielektriske matriks inneholdende kolloidale eller sub-kolloidale partikler av ELM-absorbenten. Overraskende nok kan en slik dispersjon påføres som et belegg
og tørkes for å danne en sammenhengende film hvor partiklene av ELM-absorbenten holdes i det vesentlige adskilt med innbyrdes avstand fra hverandre i den dielektriske matriks. Fortrinnsvis blir partiklene av ELM-attenuatoren også holdt i det vesentlige adskilt med innbyrdes avstand i den dielektriske matriks.
ELM-blandingen ifølge denne oppfinnelse er spesielt effektiv som absorpsjonsmiddel for elektromagnetisk stråling i slike anvendelser som i malinger og belegg som benyttes til å redusere refleksjon på metallkonstruksjoner såsom tårn,
broer, skip etc, samt for mikrobølgekamuflasje og radar-kamuflasje, belegg for utstyr i hvilke det ønskes absorpsjon av mikrobølgestråling, såsom i mikrobølgeovner og mikrobølge-bruningsinnretninger, anvendelser vedrørende transport av solenergi fra rom-satellitter og lignende. Denne ELM-blanding er også velegnet for støping av formede gjenstander og. for fremstilling som skum- eller fibermaterialer.
Detaljert beskrivelse av illustrerende utførelsesformer
ELM-blandingen méd lav tetthet ifølge foreliggende oppfinnelse har en tetthet, en svekning og en magnetisk tapstangent som angitt ovenfor. Foretrukne blandinger har (1) tettheter i området fra omkring 1,2 til omkring 5, mer spesielt fra omkring 1,5 til omkring 3 g/cm 3, (2) en magnetisk tapstangent som er større enn 0,1, mer spesielt større enn 0,2 under de tidligere angitte betingelser, og (3) en svekning som er større enn 1 dB/cm, mest foretrukket større enn 2 dB/cm.
ELM-blandingene omfatter tre vesentlige komponenter:
(1) en dielektrisk fast matriks som virker som den kontinuerlige fase for blandingen, (2) en partikkelformig ELM-absorbent som holdes i det vesentlige adskilt med innbyrdes avstand i matriksen og (3) en partikkelformig ELM-attenuator. I foretrukne ELM-blandinger er ELM-attenuatoren også hovedsakelig fullstendig dispergert i den dielektriske matriks.
Den dielektriske matriks er passende ethvert normalt
fast materiale som er i stand til å virke som en isolerende matriks (bindmateriale) for ELM-absorbenten. Fortrinnsvis har det en elektrisk resistivitet som er større enn IO<6> ohm pr. centimeter (ohm/cm), mer spesielt større enn omkring 10<10> ohm/cm og mest foretrukket fra omkring 10^ til 10^ ohm/cm.
Eksempler på slike egnede dielektrika omfatter glass, keramiske materialer, voksmaterialer, plastmaterialer innbefattet termo-plastmaterialer og varmeherdende plast-typer, gummipolymerer og lignende, med syntetiske plastmaterialer som foretrukne materialer. Blant de syntetiske plastmaterialer foretrekkes det polymerer som er vann-uoppløselige og er fremstilt ut fra hydrofobe monomerer som er i det vesentlige ikke-blandbare med vann, d.v.s. at monomeren danner en separat fase når 5 g av monomeren blandes med 100 g vann. Slike monomerer som er ikke-blandbare med vann vil polymerisere under emulgerings-polymerisasjonsbetingelser for å danne en vann-uoppløselig polymer som vil eksistere i form av en stabil vandig kolloidal dispersjon, vanligvis ved hjelp av passende overflateaktive midler.
ELM-absorbenten er et materiale (1) som absorberer elektromagnetisk stråling med frekvenser i området fra omkring 0,3 til omkring 20 GHz og (2) som er i form av partikler med kolloidal eller sub-kolloidal størrelse. Foretrukne ELM-absorbenter kan videre karakteriseres som paramagnetiske eller superparamagnetiske som følge av deres lille størrelse. Eksempler på slike materialer er forbindelser av magnetiske metaller, såsom ferromagnetiske oksyder eller ferritter, f.eks. Fe^O^ samt ferromagnetiske ferritter dannet av jernoksyd og forskjellige toverdige metalloksyder såsom metalloksyder av nikkel, sink og mangan; magnetiske metaller såsom jern, kobolt og nikkel og deres legeringer, samt andre kjente ELM-absorberende materialer, f.eks. kjønrøk, grafitt og lignende. ELM-absorbenten inneholder generelt partikler som har en maksimal dimensjon mindre enn omkring 1 mikrometer (ym), fortrinnsvis i området fra omkring 0,01 til omkring 0,7 ym. Av disse materialer foretrekkes de magnetiske metallforbindelser, med Fe^O^ som det mest foretrukne materiale.
ELM-attenuatoren er fortrinnsvis et ferromagnetisk materiale som er i stand til å gi mikrobølgesvekning som tidligere beskrevet. ELM-attenuatoren er i form av partikler med en dimensjon større enn 1 ym, fortrinnsvis i området fra omkring 1,5 til omkring 100 ym, særlig fra omkring 2 til omkring 75 ym. Eksempler på slike svekningsmaterialer er jern, kobolt, nikkel og andre ferromagnetiske materialer såvel som legeringer av slike metaller. Blant disse materialer foretrekkes metallisk jern, med karbonyljern som det mest foretrukne. Det vil imidlertid forstås at i tillegg til karbonyljern foretrekkes metallisk jern fremstilt ved andre fremgangsmåter, såsom elektrolytisk utfelt jern, redusert jern og finfordelt jern.
Ved fremstilling av de ELM-absorberende blandinger med
lav tetthet ifølge denne oppfinnelse, er det fordelaktig å dispergere ELM-absorbenten i den dielektriske matriks slik at denne utgjør en kontinuerlig fase som holder partiklene av ELM-absorbenten hovedsakelig adskilt med innbyrdes avstand
i forhold til hverandre. Hvilken som helst av mange forskjellige konvensjonelle blandeprosedyrer for inkorporering av kolloidale eller sub-kolloidale partikler i dielektriske bindstoffer kan passende anvendes for dette formål. Det foretrekkes imidlertid at den dielektriske matriks med ELM-absorbenten dispergert i denne (heretter betegnet dielektrukum/absorbent), fremstilles ved først å tildanne en vandig dispersjon av ELM-absorbenten ved å bringe kolloidale eller sub-kolloidale partikler av absorbenten i kontakt med en vandig oppløsning av et vannoppløselig overflateaktivt middel eller et emulgeringsmiddel, slik at det fremkommer en dispersjon som inneholder fra omring 5 til omkring 70 vekt% absorbentpartikler. Eksempler på foretrukne vandige dispersjoner av ELM-absorbenter er de såkalte ferrofluida, f.eks. som beskrevet i US-patent 3.981.844, fortrinnsvis slike med en gjennomsnittlig partikkeldiameter i området fra omkring 0,05 til omkring 0,1 ym. Fortrinnsvis er slike fluida vandige dispersjoner av de magnetiske metaller som er stabilisert ved nærvær av overflateaktiv midler, emulgeringsmidler og/eller kjemiske dispergeringsmidler som beskrevet i det følgende.
Typisk omfatter egnede overflateaktive midler, dispergeringsmidler eller emulgeringsmidler salter av fettsyrer såsom kaliumoleat, metall-alkylsulfater såsom natriumlaurylsulfat, salter av alkylarylsulfonsyrer såsom natriumdodecylbenzen-sulfonat, flerverdige såper såsom natriumpolyakrylat og alkali-metallsalter av metylmetakrylat/2-sulfoetylmetakrylat-kopolymerer og andre sulfoalkylakrylat-kopolymerer og andre anioniske overflateaktive midler såsom diheksylesteren av natriumsulforavsyre, ikke-ioniske overflateaktive midler såsom de ikke-ioniske kondensater av etylenoksyd med propylenoksyd, etylenglykol og/eller propylenglykol, og kationiske overflateaktive midler såsom alkylaminguanidin-polyoksyetanoler såvel som mange forskjellige micelle-genererende substanser som beskrevet av D.C. Blackley i Emulsion Polymerization, Wiley and Sons, kapitel 7 (1975) og andre overflateaktive midler er listet opp i McCutcheon<*>s Detergents and Emulsifiers, 19 80 Annual North Americal Edition, McCutcheon, Inc., Morristown, N.J. Blant de egnede overflateaktive midler er også innbefattet de overflateaktive polymerer (ofte betegnet flerverdige såper), f.eks. slike som er beskrevet i US-patent nr. 3.965.032.
Blant de egnede overflateaktive midler foretrekkes de anioniske varianter såsom kaliumsaltene av funksjonaliserte oligomerer, f.eks. av typen "Polywet" solgt av Uniroyal Chemical. Slike overflateaktive midler eller emulgeringsmidler benyttes i tilstrekkelige mengder til å avstedkomme en stabil dispersjon av ELM-absorbenten i vann. Fortrinnsvis anvendes slike overflateaktive midler i konsentrasjoner i området fra omkring 0,2 til omkring 10, særlig fra omkring 1 til omkring 6 vekt%, basert på den vandige fase. Spesielt ønskelige prosesser for fremstilling av slike vandige kolloidale dispersjoner av ELM-absorbenten er beskrevet i US-patentene 3.826.667, 3.981.844, 3.843.540 og Industrial Engineering Production and Research Development, vol. 19, 147-151 (1980).
Den vandige dispersjon av ELM-absorbenten blir så kombinert med den i vann ikke-blandbare monomer som her beskrevet, for å danne den ønskede emulsjon ved normale blandeprosedyrer, f.eks. ved å føre både dispersjonen og monomeren gjennom en blandeinnretning med sterk skjærvirkning, såsom en Waring-blander, en homogenisator eller ultralydblander. Som et foretrukket alternativ blir. monomeren tilsatt kontinuerlig til den vandige dispersjon av ELM-absorbenten under polymeriseringen. Monomeren har med fordel form av en vandig emulsjon av monomeren, hvilken emulsjon blir opprettholdt av en vannoppløselig monomer og/eller et vannoppløselig emulgeringsmiddel slik som beskrevet ovenfor. Som et annet alternativ kan den vandige emulsjon av ELM-absorbenten og den i vann ikke-blandbare monomer, fremstilles ved tilsetning av kolloidale eller sub-kolloidale partikler av ELM-absorbenten til en eksisterende vandig emulsjon av monomer. I slike tilfeller er det ofte ønskelig å tilsette ytterligere emulgeringsmiddel eller overflateaktivt middel til emulsjonen forut for eller samtidig med tilsetningen av partiklene av ELM-absorbenten. I emulsjonen av ELM-absorbent og i vann ikke-blandbar monomer i vann, er den vandige fase til stede i en tilstrekkelig andel til å være den kontinuerlige fase i emulsjonen. ELM-absorbenten er til stede i tilstrekkelige andeler til å gi den partikkelformige dielektrikum/absorbent de ønskede dissiperende egenskaper. Den i vann ikke-blandbare monomer er til stede i en tilstrekkelig mengde til å omslutte eller innkapsle ELM-absorbenten ved polymerisering. Emulgerings-midlet og/eller det overflateaktive middel er til stede for å
gi en vandig kolloidal emulsjon som er tilstrekkelig stabil til å utsettes for emulsjons-polymeriseringsbetingelser. Fortrinnsvis inneholder emulsjonen fra omkring 0,1 til omkring 25 vekt% ELM-absorbent, fra omkring 1 til omkring 30 vekt% monomer og
en gjenværende mengde av den vandige fase innbefatter emulgeringsmiddel (overflateaktivt middel), katalysator og lignende.
Eksempler på egnede monomerer som ikke er blandbare med vann og som kan anvendes for fremstilling av den forannevnte dielektrikum/absorbent omfatter monovinylidenaromat-monomerer såsom styren, vinyltoluen, t-butylstyren, klorstyren, vinyl-benzylklorid og vinylpyridin; alkylestere av a,0-etylenisk umettede syrer såsom etylakrylat, metyImetakrylat, butylakrylat og 2-etylheksylakrylat» umettede estere av mettede karboksylsyrer såsom vinylacetat, umetLede halogenider såsom vinylklorid og vinylidenklorid; umettede nitriler såsom akrylnitril;
diener såsom butadien og isopren, og lignende.
Av disse monomerer foretrekkes monovinylidenaromater såsom styren og alkylakrylater såsom butylakrylat.
I tillegg til den forannevnte monomer som ikke er blandbar med vann, kan det anvendes forholdsvis mindre andeler, f.eks. mindre enn 10, fortrinnsvis mindre enn 5 vekt%, basert på den totale monomerkomponent, av en vann-oppløselig monomer såsom en etylenisk umettet karboksylsyre eller dennes salter såsom akrylsyre eller natriumakrylat; metakrylsyre, itakonsyre og maleinsyre; et etylenisk umettet karboksamid såsom akrylamid; vinylpyrrolidon; hydroksyalkylakrylater og metakrylater såsom hydroksyetylakrylat, hydroksypropylakrylat og hydroksyetyl-metakrylat; aminoalkylestere av umettede syrer såsom 2-amino-etylmetakrylat; epoksy-funksjonelle monomerer såsom glycidyl-metakrylat; sulfoalkylestere av umettede syrer såsom 2-sulfo-etylmetakrylat; etylenisk umettede kvaternære ammonium-forbindelser såsom vinylbenzyl-trimetylammoniumklorid. Det er kritisk ved praktisk fremstilling av denne foretrukne utførelse at slike vannoppløselige monomerer ikke anvendes i så store mengder at den resulterende polymer blir oppløselig i vann. Spesielt effektive monomer-resepter for utførelse av denne oppfinnelse er slike som inneholder fra omkring 20 til omkring 90 vekt% styren, fra omkring 10 til omkring 80 vekt% alkyl-akrylat såsom butylakrylat og fra omkring 0,01 til omkring 2 vekt% av umettede karboksylsyrer såsom akrylsyre, med de nevnte vekt%-deler basert på vekten av de totalé monomerer.
De emulsjonspolymeriserings-betingelser som anvendes ved praktisering av denne foretrukne utførelse av oppfinnelsen er generelt polymerisering av fri-radikal-type utført i nærvær av en radikal-initiator såsom en peroksygenforbindelse, en azo-katalysator, ultrafiolett lys og lignende. Fortrinnsvis utføres denne polymerisering i nærvær av en vann-oppløselig peroksygenforbindelse ved temperaturer i området fra omkring 50 til omkring 90°C. Emulsjonen blir vanligvis omrørt under polymeri-seringsperioden for å opprettholde en tilstrekkelig matning eller overføring. Konsentrasjonen av katalysator er normalt i området fra omkring 0,005 til omkring 8, men fortrinnsvis fra omkring 0,01 til omkring 5 vekt%, basert på total monomer. Eksempler på egnede katalysatorer omfatter uorganiske persulfat-forbindelser såsom natriumpersulfat, kaliumpersulfat, ammonium-persulfat; peroksyder såsom hydrogenperoksyd, t-butylhydroperoksyd, dibenzolperoksyd og dilauroylperoksyd; azo-katalysatorer såsom azobisisobutyronitril, og andre vanlige fri-radikal-genererende forbindelser. Videre kan det anvendes forskjellige former for fri-radikal-genererende bestrålings-innretninger såsom ultrafiolett stråling, elektronstråler og gammastråler. Eventuelt kan en redokskatalysatorblanding anvendes når polymeriseringstemperaturen ligger i området fra omkring 25 til omkring 80°C. Eksempler på redokskatalysator-blandinger omfatter en peroksygenblanding som ovenfor beskrevet, fortrinnsvis kaliumpersulfat eller t-butylhydroperoksyd og en reduksjonskomponent såsom natrium-metabisulfitt og natrium-formaldehydhydrosulfitt. Det er også hensiktsmessig å bruke forskjellige kjedeoverføringsmidler såsom merkaptaner, f.eks. dodecylmerkaptan; dialkylxantogen-disulfider; diaryldisulfider og andre som er angitt av Blackley som nevnt ovenfor i kapitel 8 og med konsentrasjoner som der beskrevet.
Etter emulsjonspolymerisering kan den resulterende
vandige dispersjon av partiklene av dielektrikum/ELM-absorbent bringes ut av polymeriseringskaret og (1) dispersjonen anvendes som den er eller (2) den ikke-reagerte monomer og andre flyktige stoffer blir fjernet for å danne en konsentrert dispersjon som så brukes som en malingsbasis for ELM-blandingen eller (3) dielektrikum/ELM-absorbent-partiklene kan separeres fra den vandige kontinuerlige fase i dispersjonen ved hjelp av konvensjonelle midler såsom sprøytetørring eller tørking under vakuum. Hvis den tørkes inneholder partiklene av dielektrikum/ELM-absorbent fortrinnsvis fra omkring 10 til omkring 80 og helst fra omkring 15 til omkring 70 vekt% av ELM-absorbent og fra omkring 90 til omkring 20, fortrinnsvis fra omkring 85 til omkring 30 vekt% av den dielektriske matrikspolymer.
I denne foretrukne utførelse blir dielektrikum/ELM-absorbent i form av en vandig dispersjon eller tørre partikler av kolloidal størrelse så kombinert med ELM-attenuatoren for å tilveiebringe den ønskede ELM-absorberende blanding med lav tetthet. Fortrinnsvis blir ELM-attenuatoren (partikkelformig) dispergert som en vandig dispersjon av dielektrikum/ELM-absorbent for derved å danne en belegningsblanding som kan påføres på
hvilke substrater som måtte ønskes og kan tørkes til et sammen-
hengende belegg som er i stand til å absorbere ELM-stråling Eventuelt kan ELM-attenuatoren innkapsles i et egnet dielektrisk materiale som angitt ovenfor, forut for kombineringen med dielektrikum/ELM-absorbent. Ved denne alternative utførelse kan ELM-attenuatoren og dielektrikum/ELM-absorbenten ha form av vandige dispersjoner og/eller form av tørre pulvere når de er kombinert.
I tørr form kan de resulterende ELM-blandinger med lav
tetthet fremstilles som en gjenstand av ønsket form ved hjelp av konvensjonelle produksjonsteknikker, såsom injeksjons- eller kompresjonsstøping, ekstrudering og lignende. Eventuelt blir ELM-blandingen i form av et tørt pulver dispergert i en ikke-
vandig væske og anvendt etter ønske, f.eks. som en malingsbasis eller basis for andre belegningsblandinger.
Foretrukne ELM-absorberende blandinger med lav tetthet
som anvender Fe-jO^ av kolloidal størrelse som ELM-absorbent og karbonyljern som ELM-attenuator, har et vektforhold mellom ELM-absorbent og ELM-attenuator fra omkring 90:10 til omkring
40:60, mest foretrukket fra omkring 80:20 til omkring 55:45.
I de foretrukne ELM-blandinger er vektforholdet mellom summen av ELM-absorbent og ELM-attenuator til den dielektriske matriks
fra omkring 85:15 til omkring 10:90, og mest foretrukket ligger forholdet fra omkring 70:30 til omkring 55:45. I tillegg til de forannevnte kritiske komponenter kan disse blandinger even-
tuelt inneholde andre ingredienser, såsom stabilisatorer,
pigmenter, fyllstoffer, blåsemidler, korrosjons-inhibitorer og andre tilsetningsstoffer som vanligvis anvendes i ELM-absorberende blandinger.
De følgende eksempler er gitt for å illustrere oppfinnelsen
og skal ikke oppfattes som begrensende. Hvis ikke annet er angitt gjelder alle deler og prosent-tall vektandeler.
Eksempel 1
A. Fremstilling av vandig dispersjon av Fe.,0.
( ELM- absorbent)
En vandig dispersjon av magnetisk jernoksyd (Fe-jO^)
(ELM-absorbent) fremstilles ved å blande vandige oppløsninger av ferri- og ferro-salter i slike mengder at det opprettholdes et molforhold Fe /Fe ved ^ 2:1. Magnetisk jernoksyd blir så utfelt ved 0-10°C ved hurtig tilsetning av IN NH^OH og kraftig omrøring inntil en pH på 9-10 er nådd. Umiddelbart deretter blir dispersanten innført under omrøring i det vandige medium inneholdende det utfelte jernoksyd og blandingen blir oppvarmet ved 90°C i 1 time. Under denne periode blir saltsyre tilsatt inntil blandingens pH når 7,5. Partiklene av utfelt jernoksyd vaskes med avionisert vann og gjendispergert i avionisert vann inneholdende ^0,5 g av et kaliumsalt av en funksjonalisert oligomer ("Polywet" KX-4 som selges av Uniroyal Chemical) pr. g av utfelt jernoksyd, ved anvendelse av en ultra-lyd-sonde. Magnetiseringen av det dispergerte jernoksyd måles ved hjelp av en teknikk basert på Collpits oscillatorkrets.
B. Fremstilling av magnetisk lateks (dielektrikum/
ELM- absorbent)
Til en 3-halset flaske og forsynt med en omrørings-innretning, to ytterligere utløpskanaler og en kondensator, tilsettes en blanding av 507 g av en dispersjon med 28,5% faststoff av Fe^O^ (200 gauss og en gjennomsnittlig partikkel-størrelse på mindre enn 0,08 ym) og 203 g avionisert vann. Denne blanding blir så oppvarmet under en nitrogenatmosfære til 90°C under omrøring. Ved denne.temperatur på 90°C blir en monomerstrøm og en strøm av vandig overflateaktivt middel inn-ført separat gjennom de to ytterligere kanaler inn i flasken, hvor hver strøm innføres med en hastighet av ^6 ml/min. over en periode på 6 5 minutter. Monomerstrømmen består av 64 g styren, 16 g butylakrylat og 3 g t-butylhydroperoksyd. Den vandige strøm består av 110 g avionisert vann, 2,9 g av kalium-saltet av en funksjonalisert oligomer ("Polywet" KX-4) og 2 g natriumformaldehyd-hydrosulfitt. Den resulterende reaksjons-blanding omrøres og holdes under nitrogen ved 90°C i ytterligere 1/2 time. Den resulterende lateks med 25% faststoff blir konsentrert ved destillering i vakuum til en lateks med 30,3% faststoff (dielektrikum/ELM-absorbent) med dispergerte partikler som har en polymer-såvel som en magnetkarakter. Partiklene i denne lateks har en smal partikkelstørrelsesfordeling og en gjennomsnittlig partikkeldiameter på 0,11 ym som bestemmes ved hydrodynamisk kromatografi. Lateksen forblir stabil i et påtrykket magnetfelt på 1800 gauss og oppviser egenskaper som er felles for magnetiske kolloider. For eksempel er slike magnetiske kolloider magnetiserbare væsker som øyeblikkelig avmagneti-seres ved fjernelse av et magnetfelt og hever et objekt ved påtrykning av et magnetfelt. Magnetisering av lateksen ved hjelp av en Collpits-oscillatorkretsteknikk som beskrevet av E.A. Peterson et al., in the Journal of Colloidal and Interfacial Science, 70, 3 (1977), er anslått å være 135 gauss.
Partiklene i lateksen gjenvinnes ved frysetørking av lateksen ved -80°C under vakuum på 0,5 mm Hg. C. Fremstilling av ELM-blanding (dielektrikum/ELM-absorbent/ ELM- attenuator
En ELM-blanding (prøve nr. 1) fremstilles ved tørrblanding av 50,3 g av et tørt pulver av den forannevnte lateks (55,4% dielektrikum/44,6% Fe304) med 33,5 g karbonyljern (ELM-attenuator) med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 3-4 ym som blir solgt av GAF Corporation under handelsnavnet "Super Fine Special". Blandingen utføres i et Brabender-blandeapparat og den resulterende blanding blir så kompresjonsstøpt til flate plater
(tykkelse 0,8 cm og diameter 2,6 cm) med et positivt trykk på
ca. 900 kg og 230°C i 2 minutter. Prøven avkjøles til rom-temperatur og trykket på prøven oppheves. Den resulterende plate av ELM-blandingen maskineres til to flate skiver med en diameter på 2,54 cm og en tykkelse på 0,64 cm, henholdsvis 0,32 cm.
En annen ELM-blanding (prøve nr. 2) fremstilles i henhold til den foregående prosedyre ved bruk av 56,5 g av tørt pulver av lateksen og 18,8 g karbonyljern. Prøven blir på lignende måte blandet, støpt og formet til skiver. For sammenlignings-formål blir en tredje prøve (prøve nr. C) av tørre partikler
av lateksen støpt og formet til skiver ved hjelp av den forannevnte prosedyre.
Alle de forannevnte prøver undersøkes med hensyn til ELM-absorpsjon og resultatene er angitt i tabell I.
Som det fremgår av dataene i tabell I har blandingene ifølge foreliggende oppfinnelse (prøver nr. 1 og 2) betydelig bedre svekning ved en gitt frekvens enn blandingen ifølge prøve nr. C.
Claims (12)
1. ELM-absorberende blanding omfattende (1) et dielektrisk faststoff-materiale i hvilket det er dispergert (2) partikler av kollodial størrelse, med maksimal partikkeldimensjon mindre enn lpm, av en absorbent for elektromagnetisk stråling og (3) partikler av en attenuator for elektromagnetisk stråling, hvilken blanding er
karakterisert ved at den har en tetthet som er mindre enn 6 gram pr. kubikkcentimeter (g/cm<3>) og at hovedsakelig alle absorbent-partiklene holdes i romlig adskilt forhold av det faste dielektriske materialet.
2. Blanding ifølge krav 1,
karakterisert ved at den oppviser en magnetisk tapstangent som er større enn 0.05 og en ELM-svekning som er større enn 0,5 desibel pr. centimeter (dB/cm) når blandingen med en tykkelse på 2 cm utsettes for elektromagnetisk stråling med en frekvens på 2 GHz.
3. Blanding ifølge krav 2,
karakterisert ved at den har en tetthet i området fra omkring 1,5 til omkring 3 g/cm<3> og oppviser en magnetisk tapstangent som er større enn 0,2 og en svekning som er større enn 2 dB/cm.
4. Blanding ifølge krav 2,
karakterisert ved at absorbenten er et oksyd av et magnetisk metall og attenuatoren er et magnetisk metall eller en legering inneholdende i det minste ett magnetisk metall.
5. Blanding ifølge krav 4,
karakterisert ved at det magnetiske metall er jern.
6. Blanding ifølge krav 5,
karakterisert ved at absorbenten er Fe3C>4 med en maksimal partikkeldimensjon mindre enn 1 pm, og attenuatoren er karbonyljern med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse større enn 1 pm.
7. Blanding ifølge krav 6,
karakterisert ved at det nevnte Fe^ O^ har en maksimal partikkeldimensjon i området fra 0,01 til omkring 0,7 pm og karbonyljernet har en gjennomnsnittlig partikkelstør-relse i området fra omkring 2 til omkring 40 pm.
8. Blanding ifølge krav 7,
karakterisert ved at den omfatter fra omkring 90 til omkring 15 vekt% av en dielektrisk syntetisk termoplast og fra omkring 10 til omkring 85 vekt% av kombinert absorbent og attenuator, hvor vektforholdet mellom absorbent og attenuator ligger fra omkring 90:10 til omkring 60:40.
9. Blanding ifølge krav 8,
karakterisert ved at den syntetiske termoplast er en styren/butylakrylat-kopolymer.
10. Blanding ifølge krav 7,
karakterisert ved at i det vesentlige alle partiklene av absorbenten og attenuatoren holdes adskilt med innbyrdes avstand av termoplastmaterialet.
11. Blanding ifølge krav 7,
karakterisert ved at den utgjør basis for en væskeformig belegningsblanding.
12. Blanding ifølge krav 11,
karakterisert ved at den nevnte belegningsblanding er en maling.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US1983/001747 WO1985002265A1 (en) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | Low density, electromagnetic radiation absorption composition |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO852701L NO852701L (no) | 1985-07-04 |
| NO167170B true NO167170B (no) | 1991-07-01 |
| NO167170C NO167170C (no) | 1991-10-09 |
Family
ID=22175559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO85852701A NO167170C (no) | 1983-11-07 | 1985-07-04 | Komposisjon (blanding) med lav tetthet for absorpsjon av elektromagnetisk straaling. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0161245B1 (no) |
| JP (1) | JPS61500338A (no) |
| AU (1) | AU562564B2 (no) |
| DE (1) | DE3381770D1 (no) |
| DK (1) | DK301185A (no) |
| NO (1) | NO167170C (no) |
| WO (1) | WO1985002265A1 (no) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2671368B2 (ja) * | 1988-04-13 | 1997-10-29 | 株式会社リケン | 磁気シールドシート |
| DE3900856A1 (de) * | 1989-01-13 | 1990-07-26 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Fassadenaufbau von hochbauten |
| CA2005198A1 (en) * | 1989-01-26 | 1990-07-26 | Charles E. Boyer, Iii | Microwave absorber employing acicular magnetic metallic filaments |
| GB2269594B (en) * | 1992-08-11 | 1995-08-30 | Siemens Plessey Electronic | Load material for use in microwave lenses |
| GB2308127A (en) * | 1995-12-15 | 1997-06-18 | Ams Polymers | Radiation absorbing materials |
| IT1303021B1 (it) * | 1998-04-17 | 2000-10-20 | M M T S R L | Dispositivo assorbitore di onde elettromagnetiche |
| FR2818445B1 (fr) * | 2000-12-18 | 2003-03-07 | Marie Claude Bonnabaud | Dispositif de decouplage de resonance pour la protection du corps humain |
| JP5259096B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2013-08-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | ファイバオプティック及びその製造方法 |
| WO2011140438A2 (en) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Amphenol Corporation | High performance cable connector |
| WO2012076764A2 (fr) * | 2010-12-06 | 2012-06-14 | Schultz, Christophe | Technologie piezo gel - peinture pour eradiquer les pollutions electromagnetiques et les courants statiques |
| WO2014031851A1 (en) | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| CN106463859B (zh) | 2014-01-22 | 2019-05-17 | 安费诺有限公司 | 具有边缘至宽边过渡的超高速高密度电互连系统 |
| CN111430991B (zh) | 2015-07-07 | 2022-02-11 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 电连接器 |
| CN115000735B (zh) | 2016-08-23 | 2025-09-09 | 安费诺有限公司 | 可配置为高性能的连接器 |
| CN208862209U (zh) | 2018-09-26 | 2019-05-14 | 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种连接器及其应用的pcb板 |
| US12300936B2 (en) | 2019-02-19 | 2025-05-13 | Amphenol Corporation | High speed connector |
| CN115428275B (zh) | 2020-01-27 | 2025-12-30 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高速连接器 |
| US11469553B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| CN111707895A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-25 | 合肥博雷电气有限公司 | 一种基于机器学习的电磁环境复杂度评估方法及系统 |
| CN215816516U (zh) | 2020-09-22 | 2022-02-11 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
| CN213636403U (zh) | 2020-09-25 | 2021-07-06 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
| CN215266741U (zh) | 2021-08-13 | 2021-12-21 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 一种满足高带宽传输的高性能卡类连接器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2610250A (en) * | 1946-11-05 | 1952-09-09 | Hazeltine Research Inc | Electromagnetic-wave energyabsorbing material |
| US2544391A (en) * | 1948-12-30 | 1951-03-06 | Monsanto Chemicals | Coating composition |
| US4024318A (en) * | 1966-02-17 | 1977-05-17 | Exxon Research And Engineering Company | Metal-filled plastic material |
| US3843593A (en) * | 1972-06-05 | 1974-10-22 | Du Pont | Radar absorptive coating composition of an acrylic polymer,a polyester and an isocyanate cross-linking agent |
| US3981844A (en) * | 1975-06-30 | 1976-09-21 | Ibm | Stable emulsion and method for preparation thereof |
| JPS51163498U (no) * | 1976-06-09 | 1976-12-27 | ||
| JPS54121047A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-19 | Tdk Corp | Electric wave absorbing material |
| JPS54121046A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-19 | Tdk Corp | Electric wave absorbing material |
| JPS5639080A (en) * | 1979-09-08 | 1981-04-14 | Nippon Shinyaku Co Ltd | Benzisothiazole derivative |
| DE3024888A1 (de) * | 1980-07-01 | 1982-02-04 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verbundmaterial zur abschirmung elektromagnetischer strahlung |
| US4663288A (en) * | 1985-05-22 | 1987-05-05 | Nabisco Brands, Inc. | Process for purification of enzymes |
-
1983
- 1983-11-07 EP EP83903870A patent/EP0161245B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-11-07 WO PCT/US1983/001747 patent/WO1985002265A1/en not_active Ceased
- 1983-11-07 AU AU23407/84A patent/AU562564B2/en not_active Ceased
- 1983-11-07 JP JP59500081A patent/JPS61500338A/ja active Granted
- 1983-11-07 DE DE8383903870T patent/DE3381770D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-07-02 DK DK301185A patent/DK301185A/da not_active Application Discontinuation
- 1985-07-04 NO NO85852701A patent/NO167170C/no unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK301185D0 (da) | 1985-07-02 |
| EP0161245A1 (en) | 1985-11-21 |
| DK301185A (da) | 1985-07-02 |
| JPH0422325B2 (no) | 1992-04-16 |
| AU562564B2 (en) | 1987-06-11 |
| EP0161245A4 (en) | 1986-04-15 |
| JPS61500338A (ja) | 1986-02-27 |
| AU2340784A (en) | 1985-06-03 |
| EP0161245B1 (en) | 1990-07-25 |
| WO1985002265A1 (en) | 1985-05-23 |
| DE3381770D1 (de) | 1990-08-30 |
| NO167170C (no) | 1991-10-09 |
| NO852701L (no) | 1985-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO167170B (no) | Komposisjon (blanding) med lav tetthet for absorpsjon av elektromagnetisk straaling. | |
| US4414339A (en) | Low density, electromagnetic radiation absorption composition | |
| US4824587A (en) | Composites of coercive particles and superparamagnetic particles | |
| US4609608A (en) | Colloidal size hydrophobic polymer particulate having discrete particles of a metal dispersed therein | |
| CA1188017A (en) | Colloidal size hydrophobic polymer particulate having discrete particles of an inorganic material dispersed therein | |
| US4116906A (en) | Coatings for preventing reflection of electromagnetic wave and coating material for forming said coatings | |
| US4680200A (en) | Method for preparing colloidal size particulate | |
| US8552110B2 (en) | Polymerization process for preparing monodispersal organic/inorganic composite nano-microsphere | |
| US4049604A (en) | Emulsion polymerization method for preparing aqueous dispersions of organic polymer particles | |
| EP0732343B1 (en) | Suspending agent-containing slurry, method of producing the same, and process for suspension polymerization using the same | |
| CN105765672A (zh) | 用于产生磁性单分散聚合物颗粒的改进方法 | |
| DE69609784T2 (de) | Aufschäumbare Styrolharzpartikel und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| Yuan et al. | Large scale manufacture of magnetic polymer particles using membranes and microfluidic devices | |
| US20230352218A1 (en) | Superparamagnetic monodisperse particles and method for the production thereof | |
| Yun et al. | Hydrophobic core/hydrophilic shell amphiphilic particles | |
| KR20220143860A (ko) | 열팽창성 미소구, 그 제조 방법 및 용도 | |
| CN1315920C (zh) | 具有无机/有机核壳结构的磁性复合微球及其制备方法 | |
| Ugelstad et al. | Thermodynamics of swelling. Preparation and application of some composite, monosized polymer particles | |
| CN1493608A (zh) | 纳米四氧化三铁/聚苯乙烯磁性复合材料及其制备方法 | |
| CA1195488A (en) | Low density, electromagnetic radiation absorption composition | |
| US20020180075A1 (en) | Process for producing heat-expandable microcapsules | |
| US4532153A (en) | Method of bonding magnetic particles to a resin particle | |
| Sakai et al. | Composite electromagnetic wave absorber made of permalloy or sendust and effect of sendust particle size on absorption characteristics | |
| de Santa Maria et al. | Preparation of composite materials containing iron in a cross-linked resin host based on styrene and divinylbenzene | |
| JP4614064B2 (ja) | 磁性粒子の製造方法、ならびに生化学用担体 |