NO157958B - Isolasjonsb nd for fremstilling av en isolasjonshylsegnert med en varmeherdnende epoksyharpiks-syreanhydrid-blanding, for elektriske ledere. - Google Patents
Isolasjonsb nd for fremstilling av en isolasjonshylsegnert med en varmeherdnende epoksyharpiks-syreanhydrid-blanding, for elektriske ledere. Download PDFInfo
- Publication number
- NO157958B NO157958B NO831671A NO831671A NO157958B NO 157958 B NO157958 B NO 157958B NO 831671 A NO831671 A NO 831671A NO 831671 A NO831671 A NO 831671A NO 157958 B NO157958 B NO 157958B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- accelerator
- binder
- mixture
- epoxy resin
- curing
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims description 28
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 10
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 title claims description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 title 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 15
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- -1 Cl6* Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 4
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 abstract 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 150000004010 onium ions Chemical group 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSZWWUDQMAHNAQ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CCl SSZWWUDQMAHNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/04—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances mica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/251—Mica
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2911—Mica flake
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31536—Including interfacial reaction product of adjacent layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Et isolasjonsbånd for fremstilling av en isolasjonshylse impregnert med en varmeherdnende epoksydharpiks-syreanhydrid-herder-blanding for elektriske ledere inneholder en selvherdnende bindemiddel-akselerator-blanding av en epoksydharpiks som bindemiddel og et kvaternært oniumsalt som akselerator. For å forhindre en migrasjon av de ladningsbærere som forekommer i akseleratoren, oppviser akseleratoren også enda en gruppe som er reaksjonsdyktig med bindemiddel-impregnerharpiks-blandingen. Dette bevirker en fiksering av akseleratoren i det nettverk som oppstår under utherdningen.
Description
Oppfinnelsen angår et isolasjonsbånd for fremstilling av
en isolasjonshylse impregnert med en varmeherdnende epoksydharpiks-syreanhydridherder-blanding, for elektriske ledere,
særlig for viklingsstavene resp. spolene hos elektriske maskiner og bestående av flateformig, gjennomslagsfast an-
organisk materiale som f.eks. glimmerskjell eller finglimmer-
skikt som er påført et fleksibelt underlag og er sammenklebet med underlaget og med hverandre samt eventuelt også med et avsluttende dekklag ved hjelp av en bindemiddel-akselerator-blanding som er selvherdnende ved impregnerharpiksens utherdningstemperatur og inneholder som bindemiddel epoksyd-
harpiks og som akselerator kvarternære oniumsalter med følgende generelle strukturformel
hvor
M betegner atomer innen 5. hovedgruppe av det periodiske system, særlig N og P,
R^, 1*2, R, og R. like eller forskjellige alifatiske, aromatiske, heterocykliske eller arylalifatiske rester, som også kan inneholde ytterligere kyaternære atomer, og hvorav to eller flere sammen danner sentralatomet og kan danne et heterocyklisk ringsystem, som eventuelt inneholder flerdobbelte bindinger, og
betegner et anion som Cl®, Br®, J®, F®, Ncf^, ClO^..
en organisk syrerest som acetat eller et komplekst anion som f.eks. BF^, PF<®>
Et slikt isolasjonsbånd er kjent fra DE-OS 30 03 4 77.
Dette bindemiddel-akseleratorsystem er effektivt for alle epoksydharpikser og ikke bare for cykloalifatiske epoksydharpikser og kan derfor få mangesidig anvendelse. Dessuten har anvendelsen av kvaternære organiske oniumsalter som.akselerator i bindemiddel-akseleratorblandingen hos et isolasjonsbånd bestemt for impregnering med epoksydharpiks-syreanhydrid-blandinger, den overraskende fordel at kvaternære oniumsalter ved epoksydforbindelser praktisk talt ikke bevirker noen ionisk polymerisas jon ved værelseteirtperatur. Et isolas jonsbånd med slik oppbygning kan derfor lagres ved værelsestemperatur i opptil mer enn 3 måneder uten at dets egenskaper forandrer seg. På den annen side bevirker de kvaternære oniumsalter imidlertid at gelatineringen av en epoksydharpiks-syreanhydrid-blanding blir ansporet og vesentlig akselerert allerede ved temperaturer omkring 60°C, så det er mulig å utherde den i isolasjonshylsen inntrengte impregnerharpiksandel på økonomisk kort tid.
Det således oppbyggede bindemiddel-akseleratorsystem forblir med sikkerhet fullt ut oppløselig under betingelsene ved tørking og forvarming av de av isolasjonsbåndene viklede isolasjonshylser før impregneringen av isolasjonene uten å vise noen synkning i reaktivitet i forhold til den impregnerharpiks som er trengt inn i isolasjonshylsen under impregneringspro-sessen.
Den kjente akse;lerator av kvaternære oniumsalter av bestemt type forblir såvidt man vet, bibeholdt uforandret i systemet ved utherdning av impregnerharpiksen og forbinder seg ikke med den utherdesde bindemiddel-impregnerharpiksplast. Da den inneholder elektrisk ladede partikler, er der således mulighet for at der ved de spenninger som ligger på isolasjonshylsen under drift, vil kunne inntre en feltorientert vandring eller orientering av disse partikler. Følgen ville være en minskning av isolasjonsmotstanden.
Skjønt der ved de isolasjonshylser som.er fremstilt ved den kjente bindemiddel-akseleratorblanding. og har vært under-søkt, ikke kunne finnes noen henvisning til noen slik migrasjon i en utherdet bindemiddel-impregnerharpiksplast, har. oppfinnelsen til oppgave ved et isolasjonsbånd av den innledningsvis angitte art på forhånd å utelukke en slik prosess.
Denne oppgave løses ifølge oppfinnelsen ved at et isolasjonsbånd av den innledningsvis nevnte art er kjennetegnet ved at minst en av sentralatomets substituenter eller den med sentralatomet dannede heterocykliske ring inneholder minst
en med bindemiddel og impregnerharpiks reaksjonsdyktig gruppe. Via denne gruppe er der ved utherdingen av impregnerharpiksen muliggjort en fiksering av akseleratorforbindelsen i det frem-kommende nettverk. Derved blir en migrering av akseleratoren ikke mulig.
Det er særlig gunstig om akseleratoren oppviser en epoksyd-gruppe eller hydroksylgruppe, fordi disse gir særlig godt lagringsstabile isolasjonsbånd. Dette gjelder også når akseleratoren inneholder både hydroksyl- og epoksydgrupper.
Andre egnede reaksjonsdyktige rester er merkaptan-(SH)-eller karboksyl (COOH)-grupper, amino- eller imino (NH2, NH-)-grupper, som kan foreligge enkeltvis eller i blanding.
Eksempler på slike kvaternære oniumsalter er f.eks. omsetningsproduktene av tilsvarende tertiære aminer resp. fosfiner, som tributylamin, dimetylbenzylamin, 1,2 dimetyl-imidazol, pyridin, tributylfosfin, trifenylfosfin, med forbindelser som epiklorhydrin, epibromhydrin, 2,3 dihydroksy-propylklorid resp. -bromid eller halogenhydrogen-addisjons-produkter av epoksyd- resp. polyepoksyd-forbindelser.
Ved et isolasjonsbånd utført i samsvar med oppfinnelsen kan der som bindemidler anvendes følgende epoksydharpikser: Epoksyforbindelser som bisfenol A-diglycidyleter, bisfenol F-diglycidyleter, resorcinol-diglycidyleter, epoksyderte fenol-resp. kresolnovolaker samt N-glydylforbindelser som f.eks. heterocykliske epoksydforbindelser på hydantoinbasis. Ytterligere epoksyder er anført i "Handbook of Epoxy Resin" av H. Lee og K. Neville (Mc. Craw Hill Book Co., 1967).
Særlig gunstig er det å anvende høyere funksjonelle epoksyderte fenol- eller kresol-novolaker og hydantoin-epoksydharpikser, som på grunn av sin høye viskositet og klebe-kraft utgjør utmerkede bindemidler for vedkommende isolasjonsbånd.
Andelen av bindemiddel blir ved fremstilling av isolasjonsbåndet ikke valgt for høy, så imprgnerharpiksen kan trenge inn i de forekommende hulrom i båndet ved impregneringen. Vekt-andelen av de forbindelser som anvendes som bindemiddel til sammenklebning av isolasjonsbåndet, ligger derfor omtrent mellom 3 og 10% regnet på samlet vekt av isolasjonsbåndet. Ved en slik andel av bindemiddel er det å anbefale å fastsette mengden av akselerator, omtrent i størrelsesorden 0,0 5 - 5% regnet på samlet vekt av isolasjonsbåndet. Mengden av akselerator som tilsettes isolasjonsbåndet ved fremstillingen, avhenger av hvor meget et anorganisk materiale f.eks. glimmer båndet inneholder pr. underlag, og hvor stor andel det til sammenklebningen anvendte bindemiddel utgjør i isolasjonsbåndet.
En ytterligere bedring av isolasjoner som er oppbygget
av isolasjonsbånd ifølge oppfinnelsen og har stor stivhet,
er mulig ved at bindemiddel-akselerator-blandingen inneholder tilblandinger som virker som herdere og først kommer til virkning ved utherdningstemperaturen for den varmtherdnende epoksydharpiks-syreanhydrid-blanding. Derved blir formstabili-teten i varme ytterligere, øket både for den selvherdnende bindemiddel-akselerator-blanding og for blandingen mellom bindemiddel og inntrengt impregnerharpiks. Disse tilblandinger influerer imidlertid ikke på isolasjonsbåndets lagringsstabilitet. Også denne bindemiddel-akselerator-blanding med tilblandinger forblir fullt oppløselige i impregnerharpiksen under betingelsene ved tørking og forvarming før impregneringen av isolasjonen.
Særlig velskikket er tilblandinger som virker som herdere, og som er uoppløselige i bindemiddelet ved temperaturer opptil tilnærmelsesvis 80°C og har tilstrekkelig høyt smeltepunkt i forhold til utherdningstemperaturen, som f.eks. 2-fenyl-4,5 dihydroksymetyl-imidazol. Slike tilblandinger viser aktivitet først ved utherdningstemperaturene, mens gelatineringen av den i isolasjonshylsen inntrengende impregnerharpiks. blir ansporet i temperaturområdet omkring 60°C takket være de kvaternære oniumforbindelser som likeledes finnes i bindemiddelet.
Som tilblandinger egner seg videre kompleksforbindelser eller addukter som først ved temperaturene under utherdningen disintegreres til herdningseffektive komponenter. Dette er forbindelser som dem der er beskrevet i DE-OS 28 11 764, eller salter av trimellitsyre med imidazoler, som f.eks. 1-cyanoetyl-2-metylimidazol-trimellitat.
Videre er det hensiktsmessig som tilblandinger å anvende innkapslede eller på stoffer med stor aktiv overflate adsorberte herdesystemer som først ved utherdningstemperatur eller ved utbytning med andre forbindelser blir frigitt og virksomme. Således kan der f.eks. anvendes tertiære aminer adsor-bert i molekylærsikter.
Mengden av disse herdere som tilblandes bindemiddelet, avhenger av deres spesifikke effektivitet og omfatter området mellom 0,05 og 10 vektprosent regnet på bindemiddelet.
I det følgende vil der i forbindelse med tabellene 1-3 bli gjort nærmere rede for hvorledes isolasjonsbånd oppbygget i samsvar med oppfinnelsen, forholder seg:
Tabell 1 inneholder en sammenstilling over lagerstabili-teten av blandinger som er lagret i tynne lag i et åpent kar og setter seg sammen av tre karakteristiske epoksydharpiks-typer A, B, C med forskjellige kvaternære forbindelser 1 og 2 som akseleratorer. Det dreier seg her om de følgende akseleratorer: 1. Omsetningsprodukt av 1-metylimidazol (1 mol) og epibromhydrin (1 mol). 2. Omsetningsprodukt av 1-metylimidazol (1 mol) med addi-sjonsproduktet av 1 mol bisfenol A-diglycidyleter og 1 mol hydrogenbromid.
Forbindelsene ble oppløst i vedkommende epoksydharpikser A, B og C under oppvarming (ved 70°C) eller ved hjelp av et metallklorid (MeCl,,) som oppløsningsformidler, hvor A betegner et glycidyleter av bisfenol A med en epoksydekvivalent på 174 + 2 og en viskositet av 5000 + 500
mPas ved 25°C,
B betegner en halvfast epoksydert fenolnovolak med en epoksydekvivalent på 178 + 5 og en viskositet av 1600 +
300 mPas ved 80°C og
C betegner en halvfast trifunksjonell hydantoinepoksyd-harpiks med en epoksidekvivalent på 166 og en viskositet av ca. 6000 mPas ved 80°C.
Av tabell 1 fremgår tydelig den svake virksomhet av disse forbindelser med hensyn til ionisk polymerisasjon i temperaturområdet fra ca. 70 til 80°C.
Tabell 2 viser den utmerkede akseleratorvirkning av disse forbindelsestyper som bindemiddel-akseleratorblanding på epoksydharpiks-syreanhydrid-blandinger. Forsøkene ble gjennomført med en epoksydharpiks-syreanhydridblanding av en glycidyleter av bisfenol A (epoksydharpiks A) og metyl-
heksahydroftalsyre-anhydrid.
De eksempler som er referert i tabellene, viser tydelig virkningen av de kvaternære oniumforbindelser som akselerator-andel i en bindemiddel/akseleratorblanding hos et isolasjonsbånd utført i samsvar med oppfinnelsen. De isolasjonsbånd som er utført med de beskrevne bindemiddel/akseleratorkombina-sjoner, er lagringsstabile i mer enn 3 måneder ved værelse-temperatur, og ved utherdningen av isolasjonshylsen etter impregneringen med en epoksydharpiks-syreanhydrid-blanding er der takket være det spesielle valg av bindemiddel/akselerator-blandingen skaffet sikkerhet for at alle steder blir utherdet, altså også steder hvor bindemiddelet ikke blir resorbert av impregnerharpiksen, da bindemiddel-akselerator-blandingen er selvherdnende. Man får dermed en isolasjon med meget gode elektriske egenskaper og meget stor formstabilitet i varme.
Tabell 3 inneholder data om lagringsstabilitet av binde-middelblandinger med en kvaternær oniumforbindelse som akselerator og endel spesifikke herdere som tilblanding for denne bindemiddelakselerator-blanding. Også her fremgår tydelig en lav reaktivitet av tilblandingene opptil temperaturområdet rundt 70°C på isolasjonsbåndets bindemiddel. En sammenligning med tabell 1 viser for temperaturområdet omkring 70°C en noe høyere samlet reaktivitet, men ved va^relses-temperatur foreligger også her utmerket stabilitet av blanding-ene. Som bindemiddel ble f.eks. anvendt epoksydharpiks B og epoksydharpiks D = tetraglycidyl-p.p'metylendianilin med en epoksydekvivalent på 130 + 10 og en viskositet av ca. 1800 mPas ved 80°C. Som tilblandinger tjente herderne 1 og 2,
hvor
1 betyr: 2,4-diamino-6 (2'metylimidazolyl-(1')etyl-s-triazin og
2 betyr: 2 fenyl-4,5 dihydroksymetylimidazol.
Takket være den høyning av glasspunktet for det herdede bindemiddel ved ca. 30-40°C som kan oppnås ved hjelp av tilblandingene, blir isolasjonshylsens stivhet ytterligere øket, og det samme gjelder den mekaniske fasthet ved høye temperaturer.
Claims (9)
1. Isolasjonsbånd for fremstilling av en isolasjonshylse impregnert med en varmeherdnende epoksydharpiks-syreanhydrid-herder-blanding, for elektriske ledere, særlig for viklingsstavene resp. spolene hos elektriske maskiner og bestående av flateformig, gjennomslagsfast anorganisk materiale som f.eks. glimmerskjell eller finglimmerskikt som er påført et, fleksibelt underlag og er sammenklebet med underlaget og med hverandre samt eventuelt også med et avsluttende dekklag ved hjelp av en bindemiddel-akselerator-blanding som er selvherdnende ved impregnerharpiksens utherdningstemperatur og inneholder som bindemiddel epoksydharpiks og som akselerator kvarternære oniumsalter med følgende generelle strukturformel
hvor
M betegner atomer innen 5. hovedgruppe av det periodiske system, særlig N og P,
R1? R2, R3 og R4 betegner like eller forskjellige alifatiske, aromatiske, heterocykliske eller arylalifatiske rester som også kan inneholde ytterligere kvaternære atomer, og hvorav to eller flere sammen med sentralatomet (M) kan danne et heterocyklisk ringsystem, som eventuelt inneholder flerdobbelte bindinger, og }P betegner et anion som Cl6*, Br9, J0, F0, N0~, C1C0..
en organisk syrerest som acetat ... eller et komplekst anion som f.eks. BF^, PF^.....,
karakterisert ved
at minst en av sentralatomets (M) substituenter CR^ r R2' R3' R4.) eller den med sentralatomet (M) dannede heterocykliske ring inneholder minst en med bindemiddel og impregnerharpiks reaksjonsdyktig gruppe.
2. Isolasjonsbånd som angitt i krav 1, karakterisert ved at akseleratoren inneholder epoksydgrupper.
3. Isolasjonsbånd som angitt i krav 1, karakterisert ved at akseleratoren inneholder hydroksyl-grupper.
4. Isolasjonsbånd som angitt i krav 1, 2 eller 3, karakterisert ved at akseleratoren inneholder reaksjonsdyktige grupper av forskjellig art.
5. Isolasjonsbånd som angitt i krav 1, 2 eller 3, karakterisert ved at bindemiddel-akselerator-blandingen inneholder tilblandinger som virker som herdere,
og som først blir virksomme ved utherdningstemperatur for den varmtherdnende epoksydharpiks-syreanhydridherder-blanding.
6. Isolasjonsbånd som angitt i krav 5, karakterisert ved at tilblandingene i bindemiddelet er uopp-løselige i det ved temperaturer opptil tilnærmelsesvis 80°C og har tilstrekkelig høyt smeltepunkt i forhold til utherdningstemperaturen.
7. Isolasjonsbånd som angitt i krav 6, karakterisert ved at der som tilblanding er benyttet 2-fenyl-4,5 dihydroksymetylimidazol.
8. Isolasjonsbånd som angitt i krav 5, karakterisert ved at der som tilblandinger er anvendt kompleksforbindelser eller addukter som først ved utherdningstemperaturen disintegrerer til herdningseffektive komponenter.
9. Isolasjonsbånd som angitt i krav 5, karakterisert ved at der som tilblandinger er anvendt innkapslede eller på stoffer med stor aktiv overflate adsorberte herdersystemer som først ved utherdningstem<p>eratur eller ved utbytning med andre forbindelser blir frigitt og virksomme.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823218287 DE3218287A1 (de) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | Isolierband zur herstellung einer mit einer heisshaertenden epoxidharz-saeureanhydrid-mischung impraegnierten isolierhuelse fuer elektrische leiter |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO831671L NO831671L (no) | 1983-11-14 |
NO157958B true NO157958B (no) | 1988-03-07 |
NO157958C NO157958C (no) | 1988-06-15 |
Family
ID=6163664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO831671A NO157958C (no) | 1982-05-13 | 1983-05-11 | Isolasjonsb nd for fremstilling av en isolasjonshylsegnert med en varmeherdnende epoksyharpiks-syreanhydrid-blanding, for elektriske ledere. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4478906A (no) |
EP (1) | EP0102916A3 (no) |
BR (1) | BR8302477A (no) |
DE (1) | DE3218287A1 (no) |
NO (1) | NO157958C (no) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5166495B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2013-03-21 | 株式会社日立製作所 | ドライマイカテープ及びこれを用いた電気絶縁線輪 |
US20210187915A1 (en) * | 2016-04-15 | 2021-06-24 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | Improved Resin-rich Mica Tape |
CN112786262B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-08-12 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | F级少胶云母带及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL260711A (no) * | 1960-02-02 | |||
US3347951A (en) * | 1965-02-16 | 1967-10-17 | Du Pont | Coating compositions |
US3660354A (en) * | 1969-08-13 | 1972-05-02 | Gen Tire & Rubber Co | Quaternary ammonium and phosphonium thiocyanates and their use as accelerators for epoxy resins |
GB1512981A (en) * | 1974-05-02 | 1978-06-01 | Gen Electric | Curable epoxide compositions |
US4205156A (en) * | 1977-03-18 | 1980-05-27 | Shikoku Chemicals Corporation | Novel imidazole-isocyanuric acid adducts and utilization thereof |
JPS53116391A (en) * | 1977-03-18 | 1978-10-11 | Shikoku Kasei Kougiyou Kk | Novel imidazoleisocyanuric adduct synthesizing method thereof polyepoxy hardening method containing same as main component polyepoxy hardening method using same as hardening improver and method of pur |
JPS5681906A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Heat resisting electrical insulated coil |
DE3003476B1 (de) * | 1980-01-29 | 1981-01-29 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von gehaerteten Kunststoff-Formkoerpern durch Giessen |
DE3003477C2 (de) * | 1980-01-29 | 1982-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Isolierband zur Herstellung einer mit einer heißhärtenden Epoxidharz-Säureanhydrid-Mischung imprägnierten Isolierhülse für elektrische Leiter |
US4370465A (en) * | 1980-12-04 | 1983-01-25 | The Dow Chemical Co. | Epoxy resins having improved physical properties when cured |
DE3135636A1 (de) * | 1981-09-09 | 1983-03-17 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Haertbare epoxidharze |
US4405766A (en) * | 1982-07-30 | 1983-09-20 | The Dow Chemical Company | Phosphonium bicarbonate catalysts for promoting reaction of epoxides with carboxylic acids or anhydrides |
-
1982
- 1982-05-13 DE DE19823218287 patent/DE3218287A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-04-27 EP EP83730043A patent/EP0102916A3/de not_active Withdrawn
- 1983-04-28 US US06/489,388 patent/US4478906A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-05-11 NO NO831671A patent/NO157958C/no unknown
- 1983-05-12 BR BR8302477A patent/BR8302477A/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO157958C (no) | 1988-06-15 |
EP0102916A2 (de) | 1984-03-14 |
BR8302477A (pt) | 1984-01-17 |
EP0102916A3 (de) | 1984-09-05 |
NO831671L (no) | 1983-11-14 |
US4478906A (en) | 1984-10-23 |
DE3218287A1 (de) | 1983-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4564651A (en) | Method for the manufacture of reaction resin molding materials | |
US4336302A (en) | Insulating tape for fabricating an insulating sleeve for electric conductors impregnated with a thermo-setting epoxy resin/acid anhydride mixture | |
US3556925A (en) | Method of producing an insulating sleeve of mica tape impregnated with thermosetting epoxide impregnating resin mixture and product thereof | |
US5158826A (en) | Insulating tape for manufacturing an insulating sleeve, impregnated with a hot-curing epoxy-resin acid-anhydride system, for electrical conductors | |
US3841959A (en) | Insulating tape for the manufacture of an insulating jacket for electric conductors impregnated with a thermosetting epoxy resin-acid anhydride curing mixture | |
US3563850A (en) | Electrical insulation containing epoxy resin,bis(2,3-epoxy-cyclopentyl) ether and resorcinol formaldehyde resin | |
CH626387A5 (no) | ||
NO157958B (no) | Isolasjonsb nd for fremstilling av en isolasjonshylsegnert med en varmeherdnende epoksyharpiks-syreanhydrid-blanding, for elektriske ledere. | |
KR840001788B1 (ko) | 가요성 운모절연 테이프의 제조방법 | |
JPH0543657A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0381243B2 (no) | ||
CN102648229A (zh) | 基于二乙烯基芳烃氧化物的加合物 | |
US2847342A (en) | Ethoxyline resin compositions and their preparation | |
JPH0286616A (ja) | 低粘度のエポキシ樹脂組成物 | |
JP3399095B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
EP3548547A1 (de) | Zusammensetzung für ein isolierband | |
JP3770342B2 (ja) | リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 | |
US11414542B2 (en) | Impregnation resin mixture | |
JPS6197373A (ja) | 粉体粧料用エポキシ樹脂 | |
CA1180490A (en) | Curable epoxy resins | |
US20040063896A1 (en) | Resin compositions for press-cured mica tapes for high voltage insulation | |
JP2893322B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPS59129224A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPS595018A (ja) | エポキシ樹脂モ−ルド成型品の製造方法 | |
JPH07252343A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂の製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物およびプリント配線基板用マトリックス樹脂組成物 |