NO148090B - Herdbar blanding inneholdende epoksyforbindelse, samt anvendelse derav. - Google Patents
Herdbar blanding inneholdende epoksyforbindelse, samt anvendelse derav. Download PDFInfo
- Publication number
- NO148090B NO148090B NO813555A NO813555A NO148090B NO 148090 B NO148090 B NO 148090B NO 813555 A NO813555 A NO 813555A NO 813555 A NO813555 A NO 813555A NO 148090 B NO148090 B NO 148090B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- mixture
- epoxy compound
- resin
- polyisocyanate
- mixture according
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 25
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 18
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 claims description 9
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 3
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004638 Duroplast Substances 0.000 description 6
- 229920000965 Duroplast Polymers 0.000 description 6
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- -1 alkane isocyanate Chemical class 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxytoluene Chemical class CC1=C(O)C=C(O)C=C1O BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 2-[3,5-bis(oxiran-2-yl)phenyl]oxirane Chemical compound C1OC1C1=CC(C2OC2)=CC(C2OC2)=C1 NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propan-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C(C)(C)C1CC2OC2CC1 HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALMQZUJPIDCWPY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1=CC=CC2=C(C)C(C)=CC=C21 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1=CC=CC2=C(C)C(C)=CC=C21 ALMQZUJPIDCWPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWDCTQWMJRLQA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1(C)CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1(C)CCCCC1 FRWDCTQWMJRLQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOMPUFACNHSNPC-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC=C1C XOMPUFACNHSNPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N bis(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1C GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000009422 external insulation Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCWDJXPPZHMEIK-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;toluene Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC=C1 KCWDJXPPZHMEIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(C)C UQKAOOAFEFCDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKWQIKWWHDGDFT-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyloctan-1-amine;trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl.CCCCCCCCN(C)C JKWQIKWWHDGDFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/30—Windings characterised by the insulating material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/003—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with epoxy compounds having no active hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/04—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with vinyl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
Oppfinnelsen vedrører en duroplastisk herdbar løsningsmiddelfri harpiksblanding, spesielt for anvendelse som meget varmebestandig impregnerings-, dynke- og støpeharpiks for isolering av elektriske ledninger og viklinger i elektriske maskiner og apparater, som inneholder minsten reaktiv flytende epoksyforbindelse, minst et reaktivt flytende polyisocyanat og minst en latent herder for de nevnte bestanddeler. Oppfinnelsen vedrører også anvendelse av en sådan blanding.
De for dette formål kjente blandinger fra tysk uti.skrift
nr. 2.444.458 av epoksyforbindelse, polyisocyanater og en herder på basis av morfolin- eller imidazolforbindelser har en generelt alt for kort brukstid (målt tid for viskositets-fordobling ved 2 3°C) for økonomisk fremstilling på bare noen timer. For å unngå denne ulempe ved for kort brukstid av slike blandinger ér det f.eks. kjent fra tysk patent nr. 2.655.367 å anvende som latent herder i stedet for morfolin- hhv. imidazolforbindelser bestemte addisjonskompleks-forbindelser av tertiære aminer og bortriklorid. Dette fø-rer til en betydelig forlengelse av blandingens brukstid, f.eks. på mer enn 100 dager, men samtidig til en forsemring av de mekaniske egenskaper til den duroplastisk herdede blanding, slik at slike blandinger ikke lenger uten videre egner seg som isolasjonsharpiks for sterkt utnyttede, dvs.
i drift termisk sterkt belastede maskiner.
Oppfinnelsens oppgave ligger i å angi en duroplastisk herdbar løsningsmiddelfri (dvs. praktisk talt fri for flyktige løsningsmidler) harpiksblanding, som inneholder som bestanddeler reaktive flytende epoksyforbindelser og polysio-cyanater samt en latent herder for disse bestanddeler, oq derunder gir en brukstid i størrelsesorden noen uker uten påvirkning av de mekaniske egenskaper.
Ifølge oppfinnelsen løses denne oppgave ved at den innled-ningsvise angitte blanding dertil inneholder triallylcyanurat som tverrbindingsmiddel i en mengde av minst 0,1 % og maksimalt 30 %, beregnet på vekten av den totale blanding. Harpiksblandingen kan ifølge oppfinnelsen anvendes som impregnerings-, dynke- eller støpeharpiks for isolering av elektriske ledninger og viklinger i elektriske maskiner og apparater.
Triallylcyanurat (i det følgende også kort kalt TAC) er en kjent og teknisk tilgjengelig forbindelse med formelen
hvor R betyr allylresten -CH<*>2CH=CH2. TAC er flytende over 28°C (F = 27,3°C) og koker ved 120°C; og TAC's evne til addisjons- hhv. kopolymerisasjon samt en tendens til sterk tverrbinding er i og for seg å vente fra dets struktur med tre endestående olefingrupper, og dets anvendelse for å forbedre varmebestandigheten hos polyesterharpikser er kjent. ;Det er imidlertid overraskende at TAC som tilsetning til de ovenfor beskrevne blandinger ikke reduserer deres brukstid kritisk, dvs. tillater overvinnelse av ulempene (liten brukstid) av harpiksbiandingene fra tysk utlegningsskrift nr. 2.444.458 uten å ha de hittil dermed forbundne ulempene til harpiksbiandingene ifølge tysk utlegningsskrift nr. 2.655.367 (betydelig forsemrede mekaniske egenskaper hos den herdede blanding, dvs, den dannede duroplast). ;Tysk utlegningsskrift nr. 10 32 351 beskriver et harpiks-system bestående av: ;(A) epoksyforbindelse, ;(X) polyester (lineær, 2 til 2,2 karboksyIgrupper i molekylet) ;(Z) dikarboksylsyreanhydrid (som tverrbindinqsmiddel). ;Anvendelsen av triallylcyanurat (D) er fakultativt i denne publikasjon og nevnes bare for det spesielle tilfelle at ;1 48UVU ;3 ;harpiksen anvendes som utvendig isolasjonsinnkapsling (spal-te 2, linjene 29-31). Polyesteren (X) i denne kjente harpiksblanding er en mettet polyester (se eksempel 1, adipin-syre), dvs. dens kjemiske struktur er karakterisert ved formelen ;;hvor R er en mettet hydrokarbongruppe. ;Til forskjell fra denne publikasjon inneholder harpiksen ifølge foreliggende oppfinnelse ikke polyester (X), men polyisocyanat (B), dvs. forbindelser med to eller flere grupper med formelen -NCO i molekylet, og duroplastdannel-sen fører derved som regel til dannelse av isocyanuratrin-ger,altså helt andre gjentatte enheter enn de som dannes ved lineære polyestere. ;En ytterligere forskjell mellom tysk utlegningsskrift ;10 32 351 og foreliggende oppfinnelse er at i førstenevnte er dikarboksylsyreanhydrider (Z) som anvendes som tverrbin-dingsmidler ingen latent herdere for systemet (A/B) . ;Tysk utlegningsskrift 10 32 351 gir ingen antydning om at triallylcyanurat (D) i polyester-epoksyharpikskombinasjon (A + X + Z) kunne bevirke en forlengelse av brukstiden uten forringelse av den herdete masses egenskaper. ;Gjenstanden for tysk utlegningsskrift 10 32 351 har vært ;kjent over 20 år og har ingen betydning for den nyere tek-nikkens stand (tysk utlegningsskrift 26 55 367, se side 1, linje 13 i søknaden, bekjentgjort 1978), og denne nye for-delaktige kombinasjon A, B, C + D er derfor ikke nærliggen-de . ;I det følgende forklares bestanddelene til harpiksbiandingene ifølge oppfinnelsen. Henvisninger til duroplasten refererer herunder til den utherdede blanding. ;Som polyisocyanater, spesielt di-*- eller triisocyanater, egner seg her generelt hovedsakelig relativt lavviskøse alifatiske, cykloalifatiske og aromatiske monomere eller oligomere forbindelser, karbodiimider hhv. blandinger her-av dannet ut fra monomerene. Aromatiske polyisocyanater gir duroplasten en relativ høy temperaturbestandighet og gode elektriske egenskaper (f.eks. høy strekkfasthet). Alifatiske polyisocyanater anvendes fortrinnsvis mest bare i sammenligningsvis små andeler for å gjøre duroplasten ela-stisk. For mange anvendelser foretrekkes en isomerblanding av 4,4'- og 2,4'-difenylmetandiisocyanat m d meget lavt klor-innhold og/eller isoforondiisocyanat. Isomerblandingen av 4,4'- og 2,4'-difenylmetandiisocyanat kan delvis også er^ stattes med karbodiimidene som er danne:t fra disse monomerer.
Flere spesielle eksempler på polyisocyanater er nevnt i de ovennevnte publikasjoner og omfatter spesielt de følgende forbindelser: alkandiisocyanat, som butan-1,1- eller 1,2-eller 1,4-diisocyanat, propan-1,3-diisocyanat, 2-metyl-butan-1,4-diisocyanat, pentan-1,5-diisocyanat, 2,2-dimetyl-pentan-1, 5-diisocyanat, heksan-1,6-diisocyanat', heptan-1,7-diisocyanat, oktan-1,8-diisocyanat, nonan-1,9-diisocyanat og decan-1,10-diisocyanat; aryl- hhv. alkaryl-, aralkyl- eller cykloalkyldiisocyanat, som dimetylbenzendi-isocyanat, dimetylcykloheksandiisocyanat, dimetylnaftalen-diisocyanat, cykloheksan-1,3- eller 1,4-diisocyanat, di-cykloheksylmetan-4,4<1->diisocyanat, fenylendiisocyanat, me-tylbenzendiisocyanat, difenyleter-diisocyanat, bifenyl-diisocyanat, dimetylbifenyl-diisocyanat, dimetoksybifenyl-diisocyanat, difenylmetan-diisocyanat og karbodiimider dannet av disse, dimetoksydifenylmetan-diisocyanater samt tri-funksjonelle eller flerfunksjonene isocyanater, så som po-lymetylenpolyfenylisocyanat, trifenylmetantriisocyanat og 3,3',4,4'-difenylmetahtetraisocyanat.
Blandinger av to eller flere av de nevnte polyisocyanater
er likeledes egnet.
5
Som polyepoksykforbindelser er relativt lavviskøse alifa-tisk, cykloalifatiske eller aromatiske epoksyforbindelser samt blandinger derav anvendelige. For mange anvendelser foretrekkes bisfenol-A-diglycidyleter og/eller bisfenol-F-diglycidyleter.
Flere spesielle eksempler på epoksyforbindelser er å finne i"Handbook of Epoxy Resin" av H. Lee et al., 1967, i "Eposy Resins" (Am.Chem.Soc. 1970) samt i de ovenfor nevnte patenter. Til disse hører f.eks. butadienepoksyd, 3,4-epoksycykloheksylmetyl-(3,4-epoksy)-cykloheksankarboksylat, vinylcykloheksendioksyd, 4,4'-di-(1,2-epoksyetyl)-difenyleter, 4,4'-di-(1,2-epoksyetyl)-bifenyl, 2,2-bis-(3,4-epok-sycykloheksyl)-propan, diglycidyletere av resorcinol, av floroglucinol, og av metylfloroglucinoler, bis-(2,3-epoksy-cyklopentyl)-eter, 2 - (3,4-epoksy)-cykloheksan-5,5«piro-(3,4-epoksy)-cykloheksan-m-dioksan, bis-(3,4-epoksy-6-me-tyl-cykloheksyl)-adipat og N,N'-m-fenylen-bis-(4,5-epoksy-1,2-cykloheksandikarboksyimid) såvel som tri- eller mer-funksjonelle epoksyforbindelsr så som triglycidyleter av paraminofenol, polyallylglycidyleter, 1,3,5-tri-(1,2-epok-syetyl ) -benzen , 2,2<1>,4,4'-tetraglycidoksybenzofenon, te-traglycidoksytetra-fenyletan, polyglycidyleter av fenol/ formaldehyd-novolak, triglycidyleter av glycerol og triglycidyleter av trimetylolpropan.
Egnede latente herdere (katalysatorer) er f.eks. de i tysk patent 2.655.367 beskrevne addisjonskomplekser av bortri-12 3 1 klorid og tertiært amin med formel BC13.NR R R , hvori R , R 2 og R 3 er like eller forskjellige organiske rester som parvis også kan være deler av heterocykliske ringer. Likeledes egnet er de analoge komplekser av bortrifluorider
12 3 12 3
med formel BF^JR R R , hvori R , R og R er som ovenfor angitt. Spesielle eksempler på egnede tertiære aminer av BF^- hhv. BCl3-komplekser er oktyldimetylamin, benzyldime-tylamin. Som gruppe tertiære aminer skal nevnes d-lavere-acyl-, di-laverealky1-aryl-, dilavere-aracyl og di-lavere-alkyl-heterocykloamin.
Også andre herdere, slik som de i tysk utlegningsskrift 2.444.458 nevnte mono- eller dimorfolinforbindelser og imidazoler er egnet. Også andre latente herdere, så som f. eks. en blanding av trietanolamin-titansyreester-chelater med borsyreestere, som beskrevet av D.E. Kline i J. Polymer Sei. 47, 237 (1960) og av H. Zumstein i Plastics Technolo-gy 9/1, 11 (1963), er egnet.
Tilsetninger av kaliumacetat kan om ønsket aksellerere isocyanåt-ringdannelse ved herdingen av blandingen.
Den ifølge oppfinnelsen som ytterligere fjerde komponent anvendte forbindelse for tverrbinding av de nye duroplastisk herdbare blandinger er som nevnt triallylcyanurat.
Blandingen kan inneholde ytterligere bestanddeler, som fortrinnsvis imidlertid ikke deltar i polyreaksjonen som fører til duroplasten. Fyll- og fargestoffer samt stabili-satorer av vanlig art kan likeledes eventuelt komme på tale som tilsetninger. Fyllstoffer kan anvendes. For den foretrukne anvendelsesform, dvs. som impregneringsharpiks, anvendes normalt ingen fyllstofftilsetninger, da blandingen ikke bør inneholde noen komponenter som unødig øker viskositeten,og den sterkt ønskede mekaniske skjelettdan-nelse overtas av det impregnerte materiale inneholdende porøst mellomlagsmateriale etter utherdingen av blandingen.
Fortrinnsvis velges andelene av blandingen ifølge oppfinnelsen således at denne pr. ekvivalent polyepoksyforbin-delse inneholder 2 til 5,5 ekvivalenter og fortrinnsvis 2 til 3,5 polyisocyanat.
Den latente herder kan anvendes i vanlig forhold på f.eks. 0,01 til 5 vektprosent, fortrinnsvis 0,05 til 2,5 vektprosent, beregnet på vekten av totalblandingen. Gjennom typen og konsentrasjonen av den latente herder kan her-dingstemperaturen og varigheten påvirkes på i og for seg kjent måte.
TAC-forhold under 0,1 vektprosent gir ingen signifikante egenskapsforbedringer, mens forhold over 30 vektprosent ofte fører til et uønsket sprøtt materiale. TAC-andeler i området fra 0,5 - 10 vektprosent, spesielt 0,5 til 3 vektprosent er egnet for mange formål.
I de følgende eksempler hvori prosentangivelsene refererer seg til vekten, anvendes følgende bestanddeler: (A-I) Polyisocyanat: Blanding (ca. 1:1) av 4,4'- og 2,4'-difenylmetandiisocyanat, (A-2) Polyisocyanat: Blanding (ca. 1:10) 4,4'- og 2,4'-difenylmetandiisocyanat hvorunder 20% av denne blanding foreligger i form av karbodiim.id. (A-3) Polyisocyanat: Isoforondiisocyanat
(B-l) Epoksyforbindelse: Bisfenol-A-diglycidyleter, (molekulardestillert) ,
dyn. viskositet ved 23°C 3000 mPas
ved 40°C 680mPas Epoxyd-ekv. vekt 172-176 g/mol OH-innhold ikke påviselig Smeltepunkt 42°C
(B-2) Epoksyforbindelse: bisfenol-F-diglycidylester
Eksempel 1
1 ekvivalent epoksyforbindelse B-l (molekulardestillert, epoksydekvivalent 175) og 2 ekvivalenter polyisocyanat A-I ble blandet med 0,2% bortriklorid-oktyldimetylamin-addisjonskom-pleks og med 1% triallylisocyanurat. Begynnelsesviskositeten til den således erholdte blanding ifølge oppfinnelsen var ved 23°C 70 mPas. Brukstiden, dvs. til viskositetsdobling, var ved 23°C lagringstemperatur mer enn 50 dager.
Blandingen lot seg fullstendig herde ved 160°C i 15 timer og viste så en bøyefasthetsverdi (23°C) på 180 N/mm^.
Eksempel 2 (Sammenligning)
Man arbeidet som i eksempel 1, men uten tilsetning av TAC.
Den erholdte blanding som ikke var ifølge oppfinnelsen har riktignok en brukstid på ca. 50 dager, men viste etter ut-herding under betingelsene fra eksempel 1 en betydelig lavere bøyefasthet (118 N/mm<2>).
Eksempel 3
Arbeidsmåten fra eksempel 1 ble gjentatt under anvendelse av polyisocyanat A-2 i ekvivalent mengde istedet for A-I, og man får lignende gode resultater m.h.t. brukstid og bøyefasthet som i eksempel 1.
Eksempel 4
Arbeidsmetoden fra eksempel 1 gjentas under anvendelse av polyisocyanat A-3 i ekvivalent mengde istedet for A-I, og man får lignende gode resultater med hensyn til brukstid og bøye-fasthet som i eksempel 1.
Eksempel 5
Arbeidsmetoden fra eksempel 1 gjentas under anvendelse av epoksyforbindelsen B-2 i ekvivalent mengde istedet for B-l,
og man får lignende gode resultater med hensyn til brukstid og bøyefasthet som i eksempel 1.
Generelt kan det anvendes herdiigstemperaturer mellom 100 og 250°C, spesielt 150-210°C, og herdingstider på noen timer.
Harpiksblandinger ifølge foreliggende oppfinnelse kan med for-del anvendes for dynking, hhv. impregnering av impregnerbare stoffer (vevet materiale, bånd, ikke-vevet samt kombinasjoner av disse med materialer så som glimmer) slik de anvendes i elektrisk isolasjonsteknikk for elektriske maskiner og apparat av vanlig art, for vesentlig å forbedre isolasjons-egenskapene til den elektriske leder og viklinger, samt deres mekaniske, elektrisk ikke-ledende støtteelementer fremfor alt i elektrisk, mekanisk og termisk henseende.
Claims (6)
1. Duroplastisk herdbar løsningsmiddelfri harpiksblanding, spesielt for anvendelse som meget varmebestandig impregnerings-, dynke- og støpeharpiks for isolering av elektriske ledninger og viklinger i elektriske maskiner og apparater, som inneholder minst en reaktiv flytende epoksyforbindelse, minst et reaktivt flytende polyisocyanat og minst en latent herder for de nevnte bestanddeler, karakterisert ved at blandingen dertil inneholder triallylcyanurat som tverrbindingsmiddel i en mengde av minst 0,1% og maksimalt 30 %, beregnet på vekten av den totale blanding .
2. Blanding ifølge krav 1, karakterisert ved at den som polyisocyanat inneholder et sådant med aromatiske eller/og cykloalifatiske andeler, f.eks. difenylmetandiisocyanat som eventuelt er delvis omsatt til karbodiimid,og/eller isoforondiisocyanat.
3. Blanding ifølge ett av kravene 1 eller 2, karakterisert ved at den som epoksyforbindelse inneholder en bis-fenol-A-diglycidyleter.
4. Blanding ifølge ett av kravene 1-3, karakterisert ved at den som latent herder inneholder et aminkompleks av bortriklorid eller av bortrifluorid.
5. Blanding ifølge ett av kravene 1 - 4, karakterisert ved at den for en ekvivalent epoksyforbindelse i blandingen inneholder 2 til 5,5 ekvivalenter polyisocyanat.
6. Anvendelse av en harpiksblanding ifølge ett av kravene 1-5 som impregnerings-, dynke- eller støpehar-
piks for isolering av elektriske ledninger og viklinger i elektriske maskiner og apparater.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP80200188A EP0035072B1 (de) | 1980-03-03 | 1980-03-03 | Duroplastisch härtbare lösungsmittelfreie Harzmischung und ihre Verwendung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO813555L NO813555L (no) | 1981-10-21 |
NO148090B true NO148090B (no) | 1983-04-25 |
NO148090C NO148090C (no) | 1983-08-03 |
Family
ID=8186970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO813555A NO148090C (no) | 1980-03-03 | 1981-10-21 | Herdbar blanding inneholdende epoksyforbindelse, samt anvendelse derav. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4384101A (no) |
EP (1) | EP0035072B1 (no) |
JP (1) | JPS6326764B2 (no) |
BR (1) | BR8106732A (no) |
CA (1) | CA1156396A (no) |
DE (1) | DE3068153D1 (no) |
ES (1) | ES500018A0 (no) |
FI (1) | FI63430C (no) |
NO (1) | NO148090C (no) |
WO (1) | WO1981002647A1 (no) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3323122A1 (de) * | 1983-06-27 | 1985-05-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von reaktionsharzformstoffen |
DE3323153A1 (de) * | 1983-06-27 | 1985-01-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hitzehaertbare reaktionsharzmischungen |
DE3434270A1 (de) * | 1984-09-14 | 1986-03-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heisshaertende reaktionsharzmischung zur impraegnierung von isolierungen elektrischer geraete und zur herstellung von formstoffen mit und ohne einlagen |
KR890011166A (ko) * | 1987-12-14 | 1989-08-12 | 미타 가츠시게 | 소형 회전전기의 회전자, 그 제조방법 및 그 제조장치 |
WO1990007778A1 (en) * | 1988-12-26 | 1990-07-12 | Filial Vsesojuznogo Elektrotekhnicheskogo Instituta Imeni V.I.Lenina | Composition for electrically insulating material |
US6043327A (en) * | 1997-07-03 | 2000-03-28 | Loctite Corporation | Anaerobic adhesive compositions of acrylates coreactants and maleimides curable under ambient conditions |
US6342545B1 (en) | 1998-11-23 | 2002-01-29 | Loctite Corporation | Radical-curable adhesive compositions, reaction products of which demonstrate superior resistance to thermal degradation |
US6451948B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-09-17 | Loctite Corporation | Radical-curable adhesive compositions, reaction products of which demonstrate superior resistance to thermal degradation |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1032351B (de) * | 1955-09-26 | 1958-06-19 | Licentia Gmbh | Leiterisolation aus einem Giessharz auf Epoxydharzbasis, insbesondere fuer Wicklungsisolationen in elektrischen Maschinen |
US3198851A (en) * | 1961-02-23 | 1965-08-03 | Union Carbide Corp | Polyurethanes from non-hydroxyl polyepoxides, bf3-amine catalyst and alternatively avinyl chloride containing resin |
JPS5231000B2 (no) * | 1972-11-29 | 1977-08-11 | ||
US4070416A (en) * | 1972-11-29 | 1978-01-24 | Hitachi, Ltd. | Novel thermosetting resin and a process for producing same |
JPS535712B2 (no) * | 1973-01-24 | 1978-03-01 | ||
JPS5058501A (no) * | 1973-09-19 | 1975-05-21 | ||
JPS5060705A (no) * | 1973-10-01 | 1975-05-24 | ||
JPS5219599B2 (no) * | 1973-11-10 | 1977-05-28 | ||
US4022721A (en) * | 1974-09-26 | 1977-05-10 | Mitsubishi Chemical Industries Ltd. | Process for producing compounds having an oxazolidone ring using a complex of aluminum halide catalyst |
US4130546A (en) * | 1976-10-19 | 1978-12-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition |
DE2655367C2 (de) * | 1976-12-03 | 1978-12-07 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Heißhärtende Reaktionsharzmischung zur Imprägnierung von Isolierungen elektrischer Geräte und zur Herstellung von Formstoffen mit oder ohne Einlagen |
US4143009A (en) * | 1977-03-02 | 1979-03-06 | Frank Dewey | Polyurethane-epoxy casting resin |
US4224422A (en) * | 1979-06-28 | 1980-09-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Modified epoxy resin-polyisocyanate resin system |
-
1980
- 1980-03-03 DE DE8080200188T patent/DE3068153D1/de not_active Expired
- 1980-03-03 EP EP80200188A patent/EP0035072B1/de not_active Expired
-
1981
- 1981-03-02 WO PCT/CH1981/000025 patent/WO1981002647A1/de active IP Right Grant
- 1981-03-02 BR BR8106732A patent/BR8106732A/pt unknown
- 1981-03-02 US US06/309,893 patent/US4384101A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-03-02 JP JP56500753A patent/JPS6326764B2/ja not_active Expired
- 1981-03-03 ES ES500018A patent/ES500018A0/es active Granted
- 1981-03-03 CA CA000372194A patent/CA1156396A/en not_active Expired
- 1981-10-08 FI FI813120A patent/FI63430C/fi not_active IP Right Cessation
- 1981-10-21 NO NO813555A patent/NO148090C/no unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR8106732A (pt) | 1981-12-22 |
NO813555L (no) | 1981-10-21 |
CA1156396A (en) | 1983-11-01 |
DE3068153D1 (en) | 1984-07-19 |
ES8201759A1 (es) | 1981-12-16 |
WO1981002647A1 (en) | 1981-09-17 |
EP0035072A1 (de) | 1981-09-09 |
FI63430C (fi) | 1983-06-10 |
ES500018A0 (es) | 1981-12-16 |
EP0035072B1 (de) | 1984-06-13 |
NO148090C (no) | 1983-08-03 |
JPS57500511A (no) | 1982-03-25 |
US4384101A (en) | 1983-05-17 |
FI63430B (fi) | 1983-02-28 |
FI813120L (fi) | 1981-10-08 |
JPS6326764B2 (no) | 1988-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4564651A (en) | Method for the manufacture of reaction resin molding materials | |
US4576768A (en) | Method for impregnating and embedding electrical windings | |
US20130096232A1 (en) | Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom | |
EP3317318B1 (en) | A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom | |
KR20120097511A (ko) | 폴리옥사졸리돈 수지 | |
NO148090B (no) | Herdbar blanding inneholdende epoksyforbindelse, samt anvendelse derav. | |
EP0615994A1 (en) | Acid anhydride-containing one package epoxy resin composition | |
US3622524A (en) | Compositions of epoxy resins cured with organotin compounds | |
KR910000047B1 (ko) | 열경화성 폴리글리시딜 방향족 아민 캡슐화제 조성물 | |
US2847342A (en) | Ethoxyline resin compositions and their preparation | |
JP2002145996A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル | |
US4636556A (en) | Heat-hardening reaction resin mixture for impregnating insulation of electrical equipment and for the manufacture of molding materials with and without inserts | |
US2970231A (en) | Packing composition for turbine generator exciter rotors | |
TWI523876B (zh) | 加成物 | |
US3288753A (en) | Hardening of epoxide resins with a diaminodiphenyl ketone | |
RU2787124C1 (ru) | Электроизоляционный заливочно-пропиточный компаунд | |
JPH0241312A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US4297459A (en) | Curable epoxy resins | |
RU2672094C1 (ru) | Электроизоляционный заливочно-пропиточный компаунд | |
US11718706B2 (en) | Compositions for use in impregnation of paper bushings | |
JP3876709B2 (ja) | 液状熱硬化性樹脂組成物、並びに液状熱硬化性樹脂組成物の製造方法と絶縁コイルの製造方法 | |
US4307213A (en) | Curable epoxy resin compositions | |
Weatherhead | Epoxide Resins | |
NO157958B (no) | Isolasjonsb nd for fremstilling av en isolasjonshylsegnert med en varmeherdnende epoksyharpiks-syreanhydrid-blanding, for elektriske ledere. | |
Kimura et al. | A new family of cycloaliphatic epoxy resins for electrical insulation |