NO129802B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO129802B NO129802B NO190371A NO190371A NO129802B NO 129802 B NO129802 B NO 129802B NO 190371 A NO190371 A NO 190371A NO 190371 A NO190371 A NO 190371A NO 129802 B NO129802 B NO 129802B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- electrolyte
- workpiece
- holder
- plating
- plated
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 4
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000005446 dissolved organic matter Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
Description
som ikke skal pletteres. Det belagte arbeidsstykke innfores derpå som katode i et konvensjonelt pletteringsbad, og blir derved elektroplettert. Blindbelegget må så fjernes etter at pletteringen er avsluttet. which should not be plated. The coated workpiece is then introduced as cathode in a conventional plating bath, and is thereby electroplated. The blind covering must then be removed after the plating has been completed.
Mange av de brukte blindbelegg er organiske. I en viss utstrekning blir de normalt opplost i det elektropletterende bad. Det opp-loste organiske stoff smitter badet, og krever konstant raf-finering av badet. Many of the blind coverings used are organic. To a certain extent, they are normally dissolved in the electroplating bath. The dissolved organic matter infects the bath, and requires constant refining of the bath.
Et arbeidsstykke som virkelig trenger å pletteres med edelt metall bare over en valgt flate, men som vil tjene sitt formål så fremt hele stykket er plettert, blir idag plettert fullstendig. Dette fordi man har funnet at omkostningene ved å påfore og fjerne et blindbelegg på arbeidsstykket og raffinere det elektropletterende bad er storre enn prisen på det edle metall som unodvendig påfores. Dette holder stikk selv om omkostningene ved påforing av unodvendig edelt metall er betydelige sammen-lignet med omkostningene for hele arbeidsstykket. A workpiece that really needs to be plated with precious metal only over a selected surface, but which will serve its purpose as long as the entire piece is plated, is today completely plated. This is because it has been found that the costs of applying and removing a blind coating on the workpiece and refining the electroplating bath are greater than the price of the precious metal that is unnecessarily applied. This holds true even if the costs of applying unnecessary precious metal are significant compared to the costs of the entire workpiece.
Det er derfor et formål med oppfinnelsen å tilveiebringe en innretning for elektroplettering av et elektrisk ledende arbeidsstykke over på forhånd valgte områder. It is therefore an object of the invention to provide a device for electroplating an electrically conductive workpiece over previously selected areas.
Et annet formål med oppfinnelsen er å tilveiebringe en innretning for selektiv plettering i hvilken det arbeidsstykket som skal pletteres, ikke trenger noé forhåndsbelegg for pletteringen. Another object of the invention is to provide a device for selective plating in which the workpiece to be plated does not need any prior coating for the plating.
Et videre formål med oppfinnelsen er å tilveiebringe en innretning for selektiv plettering i hvilken det arbeidsstykke som skal pletteres, ikke smitter elektrolytten mere enn et arbeidsstykke som skal pletteres fullstendig. A further object of the invention is to provide a device for selective plating in which the workpiece to be plated does not contaminate the electrolyte more than a workpiece to be completely plated.
Et ytterligere formål med oppfinnelsen er å tilveiebringe en innretning for selektiv plettering av et ledende arbeidsstykke som gjor det mere okonomisk selektivt å plettere visse områder av arbeidsstykket med edle metaller istedenfor å slose bort disse ved å plettere hele arbeidsstykket. A further object of the invention is to provide a device for selective plating of a conductive workpiece which makes it more economical to selectively plate certain areas of the workpiece with precious metals instead of wasting these by plating the entire workpiece.
Innretningen ifolge oppfinnelsen kjennetegnes ved at pumpemidlene til å sirkulere elektrolytten er anordnet slik at elektrolytten sproytes med hastighet og kraft gjennom åpningene mot de utvalgte overflatedeler av arbeidsstykket, hvorved det oppnås meget effektiv og hurtig plettering av de utvalgte overflatedelene. Pletteringsholderen har en inngangsport og en utgangsport som The device according to the invention is characterized by the fact that the pump means for circulating the electrolyte are arranged so that the electrolyte is sprayed with speed and force through the openings towards the selected surface parts of the workpiece, whereby very efficient and rapid plating of the selected surface parts is achieved. The plating holder has an input port and an output port which
er avtagbart forbundet med en elektrolyttkilde. En kilde for elektrisk strom er forbundet med klemmer på pletteringsholderen for å tilveiebringe positiv og negativ klemme under pletterings-syklusen. is removably connected to an electrolyte source. A source of electrical current is connected to clamps on the plating holder to provide positive and negative clamping during the plating cycle.
Ifolge oppfinnelsen presses et ledende arbeidsstykke, som skal pletteres over på forhånd bestemte områder, mot en holder for arbeidsstykket, idet der i holderen er åpninger svarende til de valgte områder. Elektrolytt pumpes fra en kilde forbi en anode og gjennom åpningen i holderen til de valgte områder på det ledende arbeidsstykket. Der etableres et elektrisk potensial mellom anoden og det ledende arbeidsstykke for å elektroplettere dette i de valgte områder. According to the invention, a conductive workpiece, which is to be plated over predetermined areas, is pressed against a holder for the workpiece, the holder having openings corresponding to the selected areas. Electrolyte is pumped from a source past an anode and through the opening in the holder to the selected areas on the conductive workpiece. An electrical potential is established between the anode and the conductive workpiece in order to electroplate this in the selected areas.
Når et med hull forsynt arbeidsstykke skal pletteres selektivt på den ene side, skytes der inn et ark av fjærende materiale mellom arbeidsstykket og en presse, for å sikre at elektrolytten ikke pipler inn bak arbeidsstykket og pletterer baksiden av dette. When a perforated workpiece is to be plated selectively on one side, a sheet of resilient material is inserted between the workpiece and a press, to ensure that the electrolyte does not trickle in behind the workpiece and plate the back of it.
På vedlagte tegninger viser fig. 1 et funksjonsskjema, delvis som blokkskjema og delvis i snitt, av en innretning ifolge oppfinnelsen. On the attached drawings, fig. 1 a functional diagram, partly as a block diagram and partly in section, of a device according to the invention.
Fig. 2 er et snitt efter linjen 2-2 på fig.l, og viser et ledende arbeidsstykke som har blitt plettert ifolge oppfinnelsen. Fig. 2 is a section along the line 2-2 in Fig. 1, and shows a conductive workpiece which has been plated according to the invention.
Ié fig. 2 er vist et arbeidsstykke 10 av kobber med flere tri-angelformede bortskårne partier lia til 11 1. Tre små sirkel-formede områder 12a, 12b og 12c på arbeidsstykket 10, som over-lapper de bortskårne områder lia til 11 1, har blitt plettert selektivt med gull i en innretning ifolge oppfinnelsen. Ié fig. 2 shows a copper workpiece 10 with several triangular cut-out portions 11 to 11 1. Three small circle-shaped areas 12a, 12b and 12c on the workpiece 10, which overlap the cut-out areas 11 to 11 1, have been plated selectively with gold in a device according to the invention.
I fig. 1 er et arbeidsstykke 10 vist i halv målestokk, montert for plettering i innretningen ifolge oppfinnelsen. Innretningen omfatter en pletteringsholder 13, en elektrolyttbeholder 14, en pumpeinnretning 16 for sirkulasjon av elektrolytt fra beholderen 14 gjennom holderen 13, og en hydraulisk presse 17 som holder sammen laglagte elementer i holderen 13 under pletteringen. In fig. 1 is a workpiece 10 shown in half scale, mounted for plating in the device according to the invention. The device comprises a plating holder 13, an electrolyte container 14, a pump device 16 for circulation of electrolyte from the container 14 through the holder 13, and a hydraulic press 17 which holds together layered elements in the holder 13 during plating.
Holderen 13 omfatter en fordeler (manifold) 18 som er massiv The holder 13 comprises a distributor (manifold) 18 which is massive
i to sider 19 og 21 og i begge, ikke viste, ender. En tredje side 22 på fordeleren 18 har en inntaksåpning 23, gjennom hvilken elektrolytten pumpes. Toppen 24 av fordeleren 18 er forsynt med tre hull 26a, 26b og 26c som i storrelse og avstand svarer til områdene 12a, 12b og 12c på det arbeidsstykket 10 in two sides 19 and 21 and in both, not shown, ends. A third side 22 of the distributor 18 has an intake opening 23, through which the electrolyte is pumped. The top 24 of the distributor 18 is provided with three holes 26a, 26b and 26c which in size and distance correspond to the areas 12a, 12b and 12c on the workpiece 10
som skal pletteres. to be plated.
Fordeleren 18 er montert i en beholder 27 som hviler på en bærer 28. Et uttaksrbr 29 stikker ut fra bunnen av beholderen 27 og gjennom bæreren 28. Fordeleren 18 holdes over bunnflaten på beholderen 27 av to bærere 31 og 32. Beholderen 27 og bærerne 31 og 32 er konstruert av materialer som er kjemisk inert i den elektrolytt som skal brukes ved pletteringen. The distributor 18 is mounted in a container 27 which rests on a carrier 28. An outlet rib 29 protrudes from the bottom of the container 27 and through the carrier 28. The distributor 18 is held above the bottom surface of the container 27 by two carriers 31 and 32. The container 27 and the carriers 31 and 32 are constructed of materials that are chemically inert in the electrolyte to be used in the plating.
På toppen av fordeleren 18 og distansert fra denne ved hjelp av kjemisk inerte,ikkeledende distansestykker 33 og 34 er der en kjemisk inert, ikkeledende holder 36 for arbeidsstykket. Et materiale som er funnet egnet for den inerte,ikkeledende holder 36 ved forgylling er po ly vinylidenklorid. Holderen 36 er forsynt med tre hull 37a, 37b og 37c svarende til og i samstilling med hullene 26a,26b og 26c i fordeleren 18 en ledende strimmel 38 anordnet på en ovre overflate av holderen 36. On top of the distributor 18 and spaced from this by means of chemically inert, non-conductive spacers 33 and 34, there is a chemically inert, non-conductive holder 36 for the work piece. A material that has been found suitable for the inert, non-conductive holder 36 in gilding is poly vinylidene chloride. The holder 36 is provided with three holes 37a, 37b and 37c corresponding to and in alignment with the holes 26a, 26b and 26c in the distributor 18, a conductive strip 38 arranged on an upper surface of the holder 36.
Arbeidsstykket 10 plasseres i holderen 36 i ledende kontakt med strimmelen 38 og med de områder som skal pletteres i samsvar med hullene 37a, 37b og 37c. Et ark 39 av neopren eller annet fjærende materiale legges på toppen av arbeidsstykket 10. En <p>la-te 41 på den hydrauliske presse 17 hviler på neoprenarket 39. Under pletteringen bringes pressen 17 til å skyve på neoprenarket 39 slik at arbeidsstykket holdes fast mot hullene 37a, 37b og The workpiece 10 is placed in the holder 36 in conductive contact with the strip 38 and with the areas to be plated in accordance with the holes 37a, 37b and 37c. A sheet 39 of neoprene or other resilient material is placed on top of the workpiece 10. A plate 41 of the hydraulic press 17 rests on the neoprene sheet 39. During plating, the press 17 is made to push on the neoprene sheet 39 so that the workpiece is held firmly towards the holes 37a, 37b and
37c. Neoprenet tjener også til å tette hullene lia til 11 1 i arbeidsstykket 10 for å hindre plettering på baksiden av dette og derved slosing med metall. 37c. The neoprene also serves to seal the holes 11 to 11 1 in the work piece 10 to prevent plating on the back of this and thereby sloughing with metal.
En kraftkilde 42 med positiv og negativ klemme er med ledninger 43 og 44 forbundet slik at deler av fordeleren 18 utgjor en anode, og den ledende strimmel 38 og det i kontakt hermed værende, ledende arbeidsstykke 10 utgjor en katode. A power source 42 with positive and negative clamp is connected by wires 43 and 44 so that parts of the distributor 18 form an anode, and the conductive strip 38 and the conductive workpiece 10 in contact with it form a cathode.
Pumpesystemet 16 pumper elektrolytt fra beholderen 14 gjennom The pumping system 16 pumps electrolyte from the container 14 through
ror 46 og 47 inn i fordeleren 18. Elektrolytten sprutes opp gjennom hullene 26a, 26b og 26c i fordeleren 18 og gjennom hullene 37a, 37b og 37c i holderen 36, hvorved det tilveiebringes en elektrolytisk pletteringsvei mellom den positivt tilkoblede fordeleren gjennom den strommende elektrolytt og til arbeidsstykket 10. tubes 46 and 47 into the distributor 18. The electrolyte is sprayed up through the holes 26a, 26b and 26c in the distributor 18 and through the holes 37a, 37b and 37c in the holder 36, whereby an electrolytic plating path is provided between the positively connected distributor through the flowing electrolyte and to the workpiece 10.
På grunn av trykket fra den hydrauliske presse 17 holdes arbeidsstykket fast mot holderen 36 slik at elektrolytten bare kan komme i kontakt med de områder som skal pletteres. Etter som elektrolytten renner av fra arbeidsstykket 10, fores den ned i beholderen 27 gjennom avlopsroret 29 og tilbake til tanken 14 gjennom et ror 48. Due to the pressure from the hydraulic press 17, the workpiece is held firmly against the holder 36 so that the electrolyte can only come into contact with the areas to be plated. As the electrolyte drains from the workpiece 10, it is fed down into the container 27 through the drain pipe 29 and back to the tank 14 through a pipe 48.
En alternativ fordeler forarbeidet av ikkeledende materiale, An alternative distributes the preparation of non-conductive material,
kan utfores med ekstra hull gjennom bunnen 21 i samsvar med hullene 26a, 26b og 26c, og med ledende plugger som kiles inn i hullene for å tjene som anoder under pletteringen. can be made with additional holes through the base 21 corresponding to the holes 26a, 26b and 26c, and with conductive plugs wedged into the holes to serve as anodes during plating.
Claims (4)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US3901470A | 1970-05-20 | 1970-05-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO129802B true NO129802B (en) | 1974-05-27 |
Family
ID=21903188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO190371A NO129802B (en) | 1970-05-20 | 1971-05-19 |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT305720B (en) |
BE (1) | BE767357A (en) |
BG (1) | BG18623A3 (en) |
CA (1) | CA940086A (en) |
CH (1) | CH525286A (en) |
CS (1) | CS166770B2 (en) |
DK (1) | DK138084B (en) |
ES (1) | ES391336A1 (en) |
FI (1) | FI51958C (en) |
FR (1) | FR2090175B1 (en) |
GB (1) | GB1332568A (en) |
HU (1) | HU170895B (en) |
LU (1) | LU63186A1 (en) |
NL (1) | NL7106976A (en) |
NO (1) | NO129802B (en) |
PL (1) | PL81572B1 (en) |
SE (1) | SE374142B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5200048A (en) * | 1989-11-30 | 1993-04-06 | Daido Metal Company Ltd. | Electroplating apparatus for plating half bearings |
JPH0781199B2 (en) * | 1989-11-30 | 1995-08-30 | 大同メタル工業株式会社 | Method and apparatus for surface treatment of intermediate product of half type slide bearing |
-
1971
- 1971-05-13 CH CH707171A patent/CH525286A/en not_active IP Right Cessation
- 1971-05-18 GB GB1552771A patent/GB1332568A/en not_active Expired
- 1971-05-18 SE SE647971A patent/SE374142B/xx unknown
- 1971-05-18 PL PL14821471A patent/PL81572B1/pl unknown
- 1971-05-18 FI FI136071A patent/FI51958C/en active
- 1971-05-19 FR FR7119381A patent/FR2090175B1/fr not_active Expired
- 1971-05-19 ES ES391336A patent/ES391336A1/en not_active Expired
- 1971-05-19 BE BE767357A patent/BE767357A/en unknown
- 1971-05-19 DK DK241971A patent/DK138084B/en unknown
- 1971-05-19 LU LU63186D patent/LU63186A1/xx unknown
- 1971-05-19 AT AT436971A patent/AT305720B/en not_active IP Right Cessation
- 1971-05-19 NO NO190371A patent/NO129802B/no unknown
- 1971-05-20 BG BG1760871A patent/BG18623A3/xx unknown
- 1971-05-20 CA CA113,477A patent/CA940086A/en not_active Expired
- 1971-05-20 CS CS368271A patent/CS166770B2/cs unknown
- 1971-05-21 NL NL7106976A patent/NL7106976A/xx not_active Application Discontinuation
-
1977
- 1977-05-20 HU HU@@A patent/HU170895B/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE767357A (en) | 1971-10-18 |
DE2125837B2 (en) | 1975-08-07 |
DK138084B (en) | 1978-07-10 |
DE2125837A1 (en) | 1971-12-02 |
FI51958B (en) | 1977-01-31 |
BG18623A3 (en) | 1975-02-25 |
FR2090175B1 (en) | 1975-01-17 |
SE374142B (en) | 1975-02-24 |
CH525286A (en) | 1972-07-15 |
GB1332568A (en) | 1973-10-03 |
HU170895B (en) | 1977-09-28 |
CS166770B2 (en) | 1976-03-29 |
NL7106976A (en) | 1971-11-23 |
PL81572B1 (en) | 1975-08-30 |
CA940086A (en) | 1974-01-15 |
FI51958C (en) | 1977-05-10 |
AT305720B (en) | 1973-03-12 |
ES391336A1 (en) | 1973-07-01 |
FR2090175A1 (en) | 1972-01-14 |
DK138084C (en) | 1978-11-27 |
LU63186A1 (en) | 1971-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4378283A (en) | Consumable-anode selective plating apparatus | |
DE3172036D1 (en) | A process of electrolytically manufacturing perforated material and perforated material so obtained | |
US2362228A (en) | Method of forming contacts on metal oxide-metal rectifiers | |
LU90640B1 (en) | Method for electroplating a strip of foam | |
CN105088323A (en) | Plate type electroplating hanger | |
NO129802B (en) | ||
US2721839A (en) | Plating apparatus for electrical rectifiers | |
KR101993769B1 (en) | Apparatus for Preventing Reverse Plating of Cathode Roller In Horizontal Coating Line Printed Circuit Board of Roll to Roll Processing | |
CN206359652U (en) | De-plating device | |
CN211339720U (en) | Clamp for preventing copper from being wrapped on plate edge | |
MX9102123A (en) | DEVICE AND PROCEDURE FOR THE ELECTROLYTIC SEPARATION OF METALS FROM A SOLUTION CONTAINING METAL IONS. | |
ATE125001T1 (en) | GALVANIZING DEVICE FOR PLATE-SHAPED WORKPIECES, IN PARTICULAR CIRCUIT BOARDS. | |
CN210420230U (en) | Electroplating device for printed circuit board | |
CN110129866A (en) | A kind of BGA plate electroplanting device and electro-plating method | |
CN113943966A (en) | Electroplating device and electroplating method for circuit board | |
CN218951534U (en) | Multi-point conductive wafer electroplating tool | |
KR200358909Y1 (en) | Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer | |
CN213635942U (en) | Electronic device supporting seat and electronic equipment | |
CN217733328U (en) | Electroplating hanger | |
JPS57114650A (en) | Production of zinc hot dipped steel plate of superior adhesive strength | |
CN211170929U (en) | Shielding device for electroplating processing | |
CN215251295U (en) | PCB board electroplating device | |
JPS5934650A (en) | Plating device for semiconductor device | |
JP3255382B2 (en) | Sparger type plating equipment | |
SU140107A1 (en) | Device for interconnecting conductors of a printed circuit board with electrolytic amplification of conductors |