NL8503023A - Diode en metalen stud daarvoor. - Google Patents

Diode en metalen stud daarvoor. Download PDF

Info

Publication number
NL8503023A
NL8503023A NL8503023A NL8503023A NL8503023A NL 8503023 A NL8503023 A NL 8503023A NL 8503023 A NL8503023 A NL 8503023A NL 8503023 A NL8503023 A NL 8503023A NL 8503023 A NL8503023 A NL 8503023A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
metal
studs
diode
sintering
tungsten
Prior art date
Application number
NL8503023A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8503023A priority Critical patent/NL8503023A/nl
Priority to US06/839,249 priority patent/US4758874A/en
Priority to EP86201914A priority patent/EP0223286B1/en
Priority to DE8686201914T priority patent/DE3677570D1/de
Priority to KR1019860009237A priority patent/KR950000206B1/ko
Priority to JP61260825A priority patent/JPH0744248B2/ja
Priority to US06/944,292 priority patent/US4748493A/en
Publication of NL8503023A publication Critical patent/NL8503023A/nl
Priority to HK157/93A priority patent/HK15793A/xx

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C32/00Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/001Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
    • C22C32/0015Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
    • C22C32/0031Matrix based on refractory metals, W, Mo, Nb, Hf, Ta, Zr, Ti, V or alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492Bases or plates or solder therefor
    • H01L23/4924Bases or plates or solder therefor characterised by the materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

PHN 11.548 1 N.7. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven.
"Diode en metalen stud daarvoor".
De uitvinding heeft betrekking op een diode omvattende een elektrisch isolerende omhulling waarbinnen een schijf halfgeleider materiaal met p-n overgang is opgesloten tussen metalen studs, en met een respektieve metalen stud verbonden stroomgeleiders die buiten de 5 omhulling uitsteken, waarbij de metalen studs sinterlichamen zijn in hoofdzaak bestaande uit wolfraam en een het sinteren bevorderend metaal; en op een metalen stud die daarvoor geschikt is. Een dergelijke diode is bekend uit de Japanse octrooiaanvrage 58-75862A (Touchou Kinzoku K.K.
1983-5-7).
10 Aan het wolfraam van de studs van de bekende diode is voor het sinteren minder dan 0.5 gew.% Ni toegevoegd. De toevoeging maakt het mogelijk de studs bij een lagere temperatuur (1800-1950°C) te sinteren dan bij afwezigheid van Ni het geval is. Zonder Ni dient het sinteren bij minimaal 2200°C plaats te vinden om de bewerking binnen 15 een redelijke periode van ca. 1/2 uur te kunnen voltooien.
Een bezwaar van het gebruik van Ni als sinteraktivator is dat het een sterke vergroving geeft van de struktuur van het sinterlichaam, zoals ook uit foto's in de geciteerde octrooiaanvrage blijkt. Gebleken is, dat met vergroving van de struktuur vermindering 20 van de mechanische sterkte van de metalen studs gepaard gaat.
De uitvinding beoogt nu (diodes met) gesinterde metalen studs van in hoofdzaak wolfraam te verschaffen, die zich gemakkelijk laten vervaardigen en een hoge sterkte hebben.
Dit doel is, bij een diode van de in de openingsparagraaf 25 omschreven soort en bij voor die diode geschikte metalen studs, volgens de uitvinding daardoor bereikt dat de metalen studs tevens een stof gekozen uit de groep bestaande uit ^2^3' ^2®3' Zr®2 en ThÜ2 bevatten.
Gebleken is, dat een kleine hoeveelheid van deze 30 toevoeging in de studs, de studs een hoge sterkte en tevens een fijne struktuur geeft. Dit is ook het geval als het metaal dat het sinteren bevordert aanwezig is in een hoeveelheid die volgens de geciteerde α £ j υ 2d _: . ::.¾ »·
. "C
ΡΗΝ 11.548 2
Japanse octrooiaanvrage niet meer toelaatbaar is, zoals 0.5 gew.% of meer.
Uit de Japanse octrooiaanvrage 55-123135 A (Tokyo Shibaura Denki K.K., 1980-9-22) is het bekend, dat wolfraam 5 sinterlichamen, in plaats van Ni, als metaal dat het sinteren bevordert Fe of Co kunnen bevatten. Voorts is, naar is gebleken, palladium een goed alternatief.
Een gunstig gevolg van de aanwezigheid van een genoemd oxide is juist, dat de sinteraktivator (het metaal dat het sinteren 10 bevordert) in een relatief grote hoeveelheid aanwezig mag zijn bijv. in een hoeveelheid van 0.2 - 2 gew.%, in het bijzonder 0.3 - 0.8 gew.%.
Gebleken is namelijk dat een hoge dichtheid van de gesinterde studs en een hoge sterkte al bij beduidend lagere temperaturen kunnen worden bereikt, binnen een korte periode. Een sintertemperatuur van omstreeks 15 1500°C, bijv. 1425-1600°C, gedurende 30 minuten geeft een dichtheid .... 3 van 95% of meer van de grootst mogelijke dichtheid (95% = 18,3 g/cm ).
De toevoeging van een genoemd oxide heeft nauwelijks invloed op de elektrische eigenschappen van de studs, aangezien met een kleine hoeveelheid kan worden volstaan. In het algemeen is een 20 hoeveelheid van 2 gew.% ruimschoots voldoende. In de regel kan met een hoeveelheid van 0.2 - 1 gew.%,in het bijzonder 0.4 - 0.7 gew.% worden volstaan.
Twee uitvoeringsvormen van de diode volgens de uitvinding worden in de tekening in zijaanzicht getoond.
25 In Fig. 1 is een schijf 1 van halfgeleider materiaal met p-n overgang binnen een glazen omhulling 2 opgesloten tussen metalen studs 3,4, die met een respektieve stroomgeleider 5,6 zijn verbonden, die buiten de omhulling 2 uitsteken. In de getoonde uitvoeringsvorm houdt de glazen omhulling 2 de studs 3,4 ter weerszijden tegen de schijf 30 1 aangedrukt.
In Fig. 2 duiden zelfde verwijzingscijfers zelfde delen aan als in Fig. 1. De Fig. toont een druppeldiode, waarbij de glazen omhulling 12 een druppelvorm heeft. De studs 3,4 zijn in deze uitvoeringsvorm met soldeer aan de schijf 1 bevestigd.
35 In beide figuren zijn de metalen studs 3,4 sinterlichamen in hoofdzaak bestaande uit wolfraam en een het sinteren bevorderend metaal en bevatten ze tevens een stof gekozen uit de groep bestaande uit 8 o u 5 0 £ o ΡΗΝ 11.548 3 _. ^Ί,,Ί,...........
Υ2Ο3, ΑΙ2Ο3, S1O2, Z1O2 βΠ ThÜ2.
De metalen studs werden als volgt verkregen.
Wolfraampoeder werd opgenomen in een oplossing van 10.(1103)2 in gedenineraliseerd water. Het mengsel werd gedurende 2 5 uur geschud en vervolgens bij 100°C in vakuum gedroogd. Daarna werd het poeder opgenomen in een Y(NÜ3)3-oplossing in water, 2 uur geschud en vervolgens in vakuum gedroogd. Het poeder werd in waterstof op 850°C verhit on de zouten in Ni respektievelijk Y2O3 om te zetten. Het gehalte aan Ni bedroeg, evenals dat aan Y2O3, 0.5 gew.%.
10 Het verkregen poeder werd met een droge binder gemengd, vervolgens opgenomen in gedenineraliseerd water en gegranuleerd. Het granulaat werd gezeefd om de fraktie van 44-144yum te isoleren.
Het granulaat werd tot vormstukken geperst, waarna de 15 vormstukken bij 1000°C in waterstof/waterdamp werden ontkoold.
De vormstukken werden tot studs gesinterd door de temperatuur vanaf 1000°C met 25°C/min. te verhogen tot de eindtemperatuur en de vormstukken enige tijd op die temperatuur te houden.
20 Ter vergelijking werden op identieke wijze wolfraam studs gemaakt die slechts 0.5 gew.% Ni bevatten.
Van beide typen studs (nl. met en zonder Υ203) werd de dichtheid bepaald. Deze staat, uitgedrukt in % van de grootst mogelijke dichtheid, vermeld in tabel 1. Van die sinterlichamen waarvan 25 de dichtheid ten minste 95.0 % bedroeg werd de sterkte bepaald. Tabel 1 vermeldt de druk nodig om de sinterlichamen 1% te vervormen.
% Λ 57 T V i i ^ - i ·/ Λ
yt \J w *w V
PHN 11.548 4
Tabel 1
5 gesinterd op 1425°C 1500°C 1700°C
eindtemperatuur gedurende (min.) (%) N/mm2 (¾) N/mm2 (%) N/mm20 0 0%Y2 87.2 93.9 95.7 741 0.5%Y203 92.9 96.3 1264 97.5 1019 10 15 0%Y203 92.2 96.3. 797 96.1 699 0.5%Y203 95.2 1262 97.3 1162 97.4 999 30 0%Y203 93.9 96.8 774 96.3 705 0.5%Y203 95.0 1265 97.4 1169 97.7 938 60 0%Y203 94.6 96.6 775 15 0.5%Y203 95.7 1177
Uit deze tabel blijkt, dat de studs met Y203 steeds een grotere dichtheid hebben dan identiek vervaardigde studs zonder Y203.Tevens is gebleken dat de struktuur van de studs met Y203 20 aanzienlijk fijner is dan die van studs zonder Y203.
Voorts blijkt uit de tabel dat de studs met Y203 zeer aanzienlijk sterker zijn dan op overeenkomstige wijze vervaardigde studs zonder Y203.
Ook blijkt uit de tabel dat het zeer gunstig is als de 25 studs volgens de uitvinding op een, lage, temperatuur in het gebied van 1425-1500°C gesinterd zijn. De ruwheid van de studs volgens de uitvinding is steeds geringer dan de maximaal getolereerde ruwheid van 5 yum.
3103023

Claims (2)

1. Diode omvattende een elektrisch isolerende omhulling waarbinnen een schijf halfgeleider materiaal met p-n overgang is opgesloten tussen metalen studs, en met een respektieve metalen stud verbonden stroomgeleiders die buiten de omhulling uitsteken, waarbij de 5 metalen studs sinterlichamen zijn in hoofdzaak bestaande uit wolfraam en een het sinteren bevorderend metaal, met het kenmerk, dat de metalen studs tevens een stof gekozen uit de groep bestaande uit Υ203, SiO2, AI2O3, ZrÜ2 en TI1O2 bevatten.
2. Metalen stud geschikt voor de diode volgens conclusie 1 10 bestaande uit een sinterlichaam van in hoofdzaak wolfraam en een het sinteren bevorderend metaal, met het kenmerk, dat de metalen stud tevens een stof gekozen uit de groep bestaande uit Y2O3, Si02r AI2O3, Zr02 en Th02 bevat. 2502023
NL8503023A 1985-11-05 1985-11-05 Diode en metalen stud daarvoor. NL8503023A (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8503023A NL8503023A (nl) 1985-11-05 1985-11-05 Diode en metalen stud daarvoor.
US06/839,249 US4758874A (en) 1985-11-05 1986-03-13 Diode and metal stud therefor
EP86201914A EP0223286B1 (en) 1985-11-05 1986-11-03 Diode and metal stud therefor
DE8686201914T DE3677570D1 (de) 1985-11-05 1986-11-03 Diode und metallbasis dafuer.
KR1019860009237A KR950000206B1 (ko) 1985-11-05 1986-11-03 다이오드와 그 금속제 스터드
JP61260825A JPH0744248B2 (ja) 1985-11-05 1986-11-04 ダイオ−ドおよびそれに用いる金属スタツド
US06/944,292 US4748493A (en) 1985-11-05 1986-12-18 Diode and metal stud therefor
HK157/93A HK15793A (en) 1985-11-05 1993-02-25 Diode and metal stud therefor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8503023 1985-11-05
NL8503023A NL8503023A (nl) 1985-11-05 1985-11-05 Diode en metalen stud daarvoor.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8503023A true NL8503023A (nl) 1987-06-01

Family

ID=19846808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8503023A NL8503023A (nl) 1985-11-05 1985-11-05 Diode en metalen stud daarvoor.

Country Status (7)

Country Link
US (2) US4758874A (nl)
EP (1) EP0223286B1 (nl)
JP (1) JPH0744248B2 (nl)
KR (1) KR950000206B1 (nl)
DE (1) DE3677570D1 (nl)
HK (1) HK15793A (nl)
NL (1) NL8503023A (nl)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4442161C1 (de) * 1994-11-27 1996-03-07 Bayerische Metallwerke Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Formteils
US5847498A (en) * 1994-12-23 1998-12-08 Philips Electronics North America Corporation Multiple layer composite electrodes for discharge lamps

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551992A (en) * 1965-10-15 1971-01-05 Battelle Development Corp Method of producing ductile-tungsten base sheet alloy
DE1533395A1 (de) * 1966-03-11 1969-12-18 Tokvo Shibaura Electric Co Ltd Wolframstoffe mit verbesserter Biegsamkeit,Methode fuer deren Bearbeitung sowie aus diesen Stoffen hergestellte Bauteile
GB1209969A (en) * 1968-02-29 1970-10-28 Wieland Werke Ag Die for extruding metallic materials
US3698055A (en) * 1970-12-28 1972-10-17 Crucible Inc Heat resistant alloys of iron, cobalt and/or nickel and articles thereof
US3927815A (en) * 1971-11-22 1975-12-23 Ngk Insulators Ltd Method for producing multilayer metallized beryllia ceramics
US3996602A (en) * 1975-08-14 1976-12-07 General Instrument Corporation Passivated and encapsulated semiconductors and method of making same
JPS606910B2 (ja) * 1981-12-09 1985-02-21 日本碍子株式会社 金属セラミツクス接合体

Also Published As

Publication number Publication date
US4748493A (en) 1988-05-31
DE3677570D1 (de) 1991-03-28
JPH0744248B2 (ja) 1995-05-15
EP0223286A1 (en) 1987-05-27
JPS62109348A (ja) 1987-05-20
HK15793A (en) 1993-03-05
US4758874A (en) 1988-07-19
KR870005454A (ko) 1987-06-09
KR950000206B1 (ko) 1995-01-11
EP0223286B1 (en) 1991-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4303848A (en) Discharge lamp and method of making same
US3911309A (en) Electrode comprising a porous sintered body
NL8403032A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een scandaatnaleveringskathode, naleveringskathode vervaardigd met deze werkwijze.
US3558966A (en) Directly heated dispenser cathode
US3582702A (en) Thermionic electron-emissive electrode with a gas-binding material
US3134924A (en) Emissive materials of a metal matrix with molecularly dispersed additives
US4016446A (en) Refractory-oxide-based incandescible radiators and method of making
NL8503023A (nl) Diode en metalen stud daarvoor.
US4894584A (en) Electric lamp provided with a getter including palladium
NL8403031A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een scandaatnaleveringskathode en scandaatnaleveringskathode vervaardigd volgens deze werkwijze.
JP2000510996A (ja) ガス放出用冷電極
US2557372A (en) Manufacture of thoria cathodes
US2417730A (en) Electron tube and method of making same
JP3358825B2 (ja) 導 線
US3443143A (en) Tungsten-base alloy and filament
DK152600B (da) Kontaktmateriale i pulverform til fremstilling af elektriske kontakter
JPH11502056A (ja) 低圧放電ランプ
US5712531A (en) High-pressure discharge lamp with a sintered compact containing lanthanum oxide
JPH0639653B2 (ja) 導電性サーメット
US4098724A (en) Electrically conductive composite materials
US2170683A (en) Electric incandescent lamp
US3484644A (en) Tungsten powder bonded filament connection for incandescent lamps and method of manufacture
US1663553A (en) Electron-emitting material
US896341A (en) Filament for incandescent lamps.
NL7906581A (nl) Gesinterde elektrode en werkwijze voor het vervaar- digen hiervan.

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed