NL8303069A

NL8303069A - Werkwijze en bad voor stroomloze koperplattering.

Info

Publication number: NL8303069A
Application number: NL8303069A
Authority: NL
Original assignee: Occidental Chem Co
Priority date: 1982-09-02
Filing date: 1983-09-02
Publication date: 1984-04-02
Also published as: US4450191A; JPS5964764A; BR8304782A; DE3329958A1; FR2532663A1; AU565098B2; JPH0317910B2; GB2126608A; GB8323183D0; CA1200952A; IT1170454B; AU1809483A; IT8348902A0

Description

» » i * VO 5054

Werkwijze en bad voor stroomloze koperplattering.

Tot op heden zijn verscheidene methoden gebruikt of voorgesteld om te worden gebruikt in het aanbrengen van metallische platteringen op de oppervlakken of delen van de oppervlakken van polymere kunststof-delen. Dergelijke werkwijzen omvatten gebruikelijk meerdere opvolgende 5 voorbehandelingstrappen om het kunststofsubstraat ontvankelijk te maken voor het aanbrengen van een stroomloze plattering waarna het geplatteerde deel door gebruikelijke elektroplatteringsbewerkingen kan worden behandeld om één of meerdere aanvullende metallische platteringen aan te brengen over het gehele kunststofsubstraat of uitge-10 kozen delen daarvan. De toegepaste voorbehandelingstrappen omvatten gewoonlijk een reinigingstrap of reeks van reinigingstrappen, indien nodig, om oppervlaktefilms of verontreinigende stoffen te verwijderen, daarna gevolgd door een waterig zure etstrap, waarbij een zeswaardige chroomoplossing wordt gebruikt om de kunststof hydrofiel te maken en 15 bindingsplaatsen te vormen waardoor een gewenste oppervlakteruwheid of textuur wordt gerealiseerd welke een mechanische koppeling tussen het substraat en de daarover aan te brengen metallische plattering verbetert. Het geëtste substraat wordt daarna onderworpen aan één of meerdere spoelbehandelingen om eventuele overblijvende zeswaardige 20 chroomionen op de oppervlakken van het substraat te extraheren en te verwijderen, welke behandelingen ook een neutralisatietrap kunnen omvatten, waarbij reductiemiddelen worden gebruikt om eventuele overblijvende zeswaardige chroomionen in hoge mate om te zetten in de driewaardige toestand. Het gespoelde geëtste substraat wordt daarna type-25 rend onderworpen aan een activeringsbehandeling in een waterige zure oplossing die een tin-palladium complex bevat om actieve plaatsen op het oppervlak van het substraat te vormen, gevolgd door één of meerdere spoeltrappen waarna het geactiveerde oppervlak typerend wordt onderworpen aan een versnellingsbehandeling ih een waterige oplossing ten- * 30 einde eventuele overblijvende tinbestanddelen of verbindingen op het oppervlak van het substraat te extraheren en daardoor actieve katalytische plaatsen bloot te leggen. Het versnelde kunststof deel wordt opnieuw met water gespoeld en daarna onderworpen aan een bewerking van stroomloos platteren volgens één van de op zichzelf bekende typen, Λ £ V . - -2- waarbij een metallische plattering zoals koper, nikkel, of kobalt wordt aangebracht over het gehele deel of bepaalde uitgekozen gebieden daarvan waarna het deel gespoeld wordt en vervolgens wordt onderworpen aan conventionele elektroplatteringsbewerkingen.

5 Typerende voorbeelden van dergelijke kunststofplatterings- werkwijzen zijn beschreven in de Amerikaanse octrooischriften 3.011.920; 3.257.215; 3.259.559; 3.310.430; 3.329.512; 3.377.174; 3.532.518; 3.615.736; 3.622.370; 3.961.109 ; 3.962.497; 4.153.746,- en 4.204.013 alsmede in de artikelen "Stabilizing Electroless Copper 10 Solutions", door E.B. Saubestre, Plating, juni 1972; en "Improvements in Electroless Copper for Automotive Plastic Trim", door D.A. Arcilesi, Plating and Surface Finishing, juni 1981; en ook in de samenhangende Amerikaanse octrooiaanvrage, getiteld "Metallic Impurity Control for Electroless Copper Plating", nr. 314.280, ingediend op 23 oktober 1981; 15 waarnaar voor verdere details van de werkwijze wordt verwezen, en waarvan de inhoud hier door verwijzing opgenomen moet worden geacht. Gemeend wordt dat de onderhavige uitvinding van toepassing is op werkwijzen van het bovenstaand beschreven type en de onderhavige uitvinding is in het bijzonder gericht op een verbeterde regelaar, voor de 20 snelheid van stroomloze koperplattering, welke regelaar tot op heden in overeenstemming met de bekende praktijken niet bereikbare voordelen verschaft.

In een conventioneel bad voor stroomloze koperplattering zijn de verschillende componenten van het platteringsbad waterige concentra-25 ten, en omvatten basische componenten zoals koperconcentraat, een metaal-oplosbaarmaker of complexeermiddel, een reductiemiddel, en een pH-insteller. Bovendien kunnen ook een stabilisator en een regelaar voor de platteringssnelheid worden gebruikt. De meeste van de oudere stroomloze koperwerkwijzen maakten gebruik van koper(II)sulfaat als 30 bron voor metaalionen. Meer recente werkwijzen maken echter gebruik van koper(II)chloride, dat beter oplosbaar is dan kopersulfaat. Als gevolg van de hoge basiciteit van autokatalytische koperbaden volgens de huidige stand van de techniek, is een complexeermiddel nodig om het neerslaan van koper als zijn hydroxyde te verhinderen. Gevonden is dat 35 gesubstitueerde alifatische amine-chelaatvormingsmiddelen zoals ethy-leendiaminetetra-azijnzuur-tetranatriumzout (Na^EDTA) werkzame koper- $ ” η ~ λ ' o C "· . ·- -3- oplosbaarmakers zijn over betrekkelijk brede pH- en temperatuurberei-ken, en deze worden daarom op grote schaal gebruikt. Gemeend wordt dat formaldehyde (bijvoorbeeld een 37%-ige oplossing, gestabiliseerd met 10% methanol) het belangrijkste, in produktie-installatie met hoog 5 volume toegepast reduktiemiddel is. Natriumhydroxyde-oplossingen (bijvoorbeeld 50% caustische natriumhydroxyde) worden gebruikt om de pH op ongeveer 11-13 te houden, afhankelijk van het specifieke systeem van additieven dat gebruikt is. Het is belangrijk dat de pH zorgvuldig wordt geregeld omdat het vermogen van formaldehyde om koper te redu-10 ceren met toenemende pH in dramatische mate stijgt.

Omdat koper autokatalytisch is, zouden willekeurig verdeelde koperdeeltjes die zich in de oplossing vormen, op onbepaalde wijze worden geplatteerd indien ze niet gestabiliseerd werden. Een stroomloze koperstabilisator zorgt ervoor dat de platteringssnelheid bij een 15 bepaald koperoppervlak afneemt naarmate de platteringstijd toeneemt.

Tot de redenen om een stabilisator te gebruiken behoren het beperken van de afzetting van metaal op het te platteren werkstuk en het verhinderen dat de oplossing ontleedt. Wanneer geen stabilisator aanwezig zou zijn, zouden koperdeeltjes of vaste verontreinigingen die naar de 20 bodem van het platteringsvat zakken, worden geplatteerd. Verder zouden deze voortdurend op een ongecontroleerde wijze worden geplatteerd totdat de oplossing als gevolg van massieve plattering van het vat is ontleed. Sommige stabilisatoren kunnen ook de glans en/of ductiliteit van koperafzettingen verbeteren.

25 Stroomloze koperstabilisatoren zijn verbindingen die de vorming veroorzaken van niet-katalytische dunne films op het oppervlak van stroomloze koperafzettingen die gedurende lange tijdsperioden in de oplossing blijven. Gemeend wordt dat heterocyclische organische zwavel- verbindingen de meest toegepaste stroomloze koperstabilisatoren zijn.

30 Zij hebben vele andere organische en anorganische zwavelverbindingen met inbegrip van colloidaal zwavel vervangen. Organische polymeren met zeer hoog molecuulgewicht zoals gelatine, hydroxyalkylzetmelen, _ cellulose-ethers, polyamiden, polyvinylalkohol, en polyalkyleenoxyden zijn eveneens gebruikt om koperdeeltjes in te kapselen.

35 Snelheidsregelaars zoals cyanide, jodide, of andere verwante organische verbindingen, en geen zwavel bevattende heterocyclische stikstofverbindingen zoals bipyridylverbindingen en fenantrolines, a ~ ' - - - «,♦ · ··* - • --— ^ r * -4- verminderende activiteit van stroomloze koperprocessen. Snelheids-regelaars worden gebruikt om de snelheid van de stroomloze koper-reductiereactie te verlagen, waardoor de koperplatteringsdikte per tijdseenheid wordt geregeld. Snelheidsregelaars bieden ook plaats aan stabi-5 lisatoren en dragen ertoe bij dat ze beter functioneren doordat ze met het oog op de verminderde platteringssnelheid meer tijd geven om niet-katalytische bekledingen over de actieve platteringsplaatsen te vormen. Het is bekend dat de reductie van koper(II)ionen tot kopermetaal een twee-trapsproces is, waarbij het tweewaardige koper eerst gereduceerd voedt 10 tot eenwaardig koper (de snelheidsbepalende stap in afwezigheid van snelheidsregelaars en stabilisatoren), en daarna tot kopermetaal.

Met het oog op deze twee-trapsreductie, en gegeven dat snelheidsregelaars in het algemeen anorganische of organische stoffen zijn die stabielere complexen vormen met eenwaardig koper dan met tweewaardig 15 koper, volgt daaruit dat snelheidsregelaars de platteringssnelheid verlagen door de omzetting van eenwaardig koper in kopermetaal te vertragen. Met betrekking tot conventionele snelheidsregelaars zoals cyanide bijvoorbeeld, kunnen zeer kleine hoeveelheden cyanide-ionen de platteringssnelheid in significante mate verlagen, maar in het alge-20 meen zullen aanzienlijke toenamen van de hoeveelheid cyanide-ionen boven dergelijke kleine hoeveelheden geen significante extra verandering van de snelheid veroorzaken. Hoewel cyanideverbindingen in het algemeen over een breed concentratiebereik werkzaam zijn en betrekkelijk makkelijk gecontroleerd kunnen worden, verschaffen zij daarom' 25 een niet-lineaire regeling, die vaak niet gewenst is omdat tussen de hoge en lage waarden van de platteringssnelheden gelegen platterings-snelheden niet effectief kunnen worden gerealiseerd door de concentratie van de cyanideverbindingen te variëren.

Wanneer geen snelheidsregelaar zou worden gebruikt, zou het 30 vrijwel onmogelijk zijn, althans in de meeste commerciële toepassingen, om een adequate filtratie van de platteringsoplossingen te realiseren voor het verwijderen van deeltjes die zich bij een hoge snelheid zouden vormen en vervolgens de ontleding van de platteringsoplossing zouden veroorzaken als gevolg van massieve kopemueleatie in de hele 35 oplossing. Behalve dat ze een geregelde stroomloze koperreactiesnel- heid verschaffen, kunnen snelheidsregelaars ook de glans en ductiliteit van koperafzettingen verbeteren door als korrelverfijners te werken, 8 o v . · -5- . * waardoor gladdere, glanzender, minder poreuze, dichtere afzettingen worden verkregen.

Momenteel wordt gemeend dat de meest gebruikte snelheidsrege-laars cyanide of organische derivaten van cyanide zijn, die allemaal 5 toxisch zijn. Derhalve is een blijvend probleem, verbonden aan het gebruik van dergelijke cyanide-type snelheidsregelaars, de controle en/of zorg geweest, die nodig is bij het hanteren en gebruiken van dergelijke materialen en de daaruit resulterende stroomloze koper-platteringsoplossingen. Evenzo vereisen dergelijke cyanide-type snel-10 heidsregelaars en daaruit resulterende stroomloze koperplatterings- oplossingen speciale aandacht voorzover het omgevingsfactoren aangaat, in het bijzonder met betrekking tot afvalbehandeling en afzetting.

Derhalve bestond een behoefte aan een niet-toxische, voor de omgeving aanvaardbare snelheidsregelaar voor toepassing in stroomloze koper-15 platteringsoplossingen en werkwijzen, welke snelheidsregelaar eveneens stabiel, gemakkelijk te regelen en geschikt voor toepassing bij momenteel gebruikelijke stroomloze koperplatteringssystemen zou zijn.

Volgens de onderhavige uitvinding is verrassenderwijze gevonden dat ammoniumionen in effectieve hoeveelheden als snelheidsregelaar 20 kunnen functioneren, zoals bovenstaand gedefinieerd, in conventionele stroomloze koperplatteringsoplossingen en werkwijzen. De onderhavige uitvinding is bruikbaar in werkwijzen voor het aanbrengen van een stroomloze koperplattering op een substraat, welke werkwijze omvat het in contact brengen van het substraat met een conventionele oplossing 25 die koper, een complex-vormingsmiddel, een reductiemiddel, en een pB-instelmiddel omvat. Een dergelijke conventionele oplossing kan verder een stabilisator omvatten. In de praktijk van de onderhavige uitvinding, zouden dergelijke oplossingen verder ammoniumionen omvatten.

De volgens de onderhavige uitvinding toegepaste ammoniumionen zouden 30 zodanig worden toegevoegd dat ze in een effectieve hoeveelheid aanwezig ·» zijn om te functioneren als een regelaar van de platteringssnelheid, dat wil zeggen in een voldoende hoeveelheid om de platteringssnelheid of koperafzettingssnelheid van de stroomloze koperplatteringswerkwijze » te verlagen en te regelen. Ammoniumionenconcentraties in het bereik 35 van ongeveer 50 tot ongeveer 600 mg/1 zijn geschikt in oplossingen volgens de onderhavige uitvinding, waarbij ongeveer 250 tot ongeveer *“» > ' * ------ d -6- 350 mg/1 de voorkeur heeft, en ongeveer 275 mg/1 een typerende concentratie is om een platteringssnelheid te verschaffen van ongeveer 889 nm/10 min. De oplossingen kunnen worden bedreven in een tempera-tuursbereik van ongeveer 21 tot ongeveer 71 °C en bij pH-waarden van 5 ongeveer 11 tot ongeveer 13. Verwaarloosbare ammoniumionenconcentra-ties, dat wil zeggen die waarbij onvoldoende ammoniumionen aanwezig zijn om deze te laten functioneren als effectieve regelaar van platteringssnelheid, worden geacht buiten de omvang van de onderhavige uitvinding te liggen. De ammoniumionen kunnen aan de stroomloze koper-10 platteringsoplossing worden toegevoegd in de vorm van een waterig concentraat van een ammoniumverbinding zoals ammoniumhydroxyde, ammo-niumsulfaat, ammoniumchloride, en dergelijke. Ook kan gasvormige ammoniak in de oplossing worden geborreld. Gevonden is dat de platteringssnelheid van de stroomloze koperplatteringswerkwijze kam worden gere-15 geld (op een betrekkelijk lineaire wijze) door de aam de werkwijze toegevoegde hoeveelheid ammoniumionen. Verder is gevonden dat de ammoniumionen het uiterlijk van de resulterende koperafzettingen verbeteren en als een korrelverfijner functioneren waardoor gladdere, glanzender, minder poreuze, dichtere aifzettingen worden geproduceerd. Derhalve kan 20 door eenvoudig waarnemen van het ui ter lijk van de resulterende koperplaat een persoon, die zich met het platteren bezit houdt, gemakkelijk de platteringssnelheid van de stroomloze koperwerkwijze regelen door de ammoniumionenconcentratie te regelen, hetwelk op zichzelf een betrekkelijk eenvoudige taak is.

25 De hier gebruikte term "koper" bedoelt te omvatten koperionen, koperzouten en andere vormen die koper in de volgens de onderhavige uitvinding toegepaste stroomloze koperplatteringsoplossingen kan aannemen .

Verdere voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijk 30 worden bij lezing van de gedetailleerde beschrijving van de voorkeursuitvoeringsvormen, tezamen met de bijgaande voorbeelden.

De werkwijze volgens de onderhavige uitvinding is geschikt om te worden gebruikt bij elk van de verscheidene platteerbare plastische of polymere kunststoffen met inbegrip van acrylonitrile-butadieen-35 styrenen (ABS), polyaryl ethers, polyfenyleen oxyden, nylon, en dergelijke. Dergelijke substraten worden typerend gereinigd en daarna ge- V '·»* '-J * *"* -7- spoeld op een op zichzelf bekende wijze (bijvoorbeeld het gebruik van een waterige alkali-oplossing om in te drenken, gevolgd door contact in een organisch oplosmiddelmedium dat een één-fasesysteem kan omvatten of een waterige-organische oplosmiddelemulsie, gevolgd door een 5 grondig spoelen met water), en waarvoor typerend verwezen wordt naar het Amerikaanse octrooischrift 4.204.013, waarvan de inhoud hier door verwijzing opgenomen moet worden geacht. Het deel wordt daarna onderworpen aan een etsbehandeling in een waterig zure oplossing die zeswaardige chroomionen en zuur, bijvoorbeeld zwavelzuur, bevat, om een 10 etsen van het oppervlak daarvan te bewerken. De specifieke concentratie van de etsoplossing, de temperatuur, en de duur van de behandeling % zullen variëren afhankelijk van het specifieke type kunststofsubstraat en de parameters van de etstrap worden dienovereenkomstig gedicteerd door op zichzelf welbekende en in de praktijk toegepaste procedures.

15 Na de etstrap wordt het geëtste polymere substraat onderworpen aan één of meerdere spoelbehandelingen met koud water en kan bovendien een neutralisatietrap worden uitgevoerd, waarbij een waterige oplossing wordt gebruikt die een reductiemiddel bevat om een reductie van eventuele overgebleven verontreinigende zeswaardige chroomionen tot 20 de driewaardige toestand te bewerken. Een typerende neutralisatie-behandeling wordt beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 3.952.497, waarvan de inhoud hier door verwijzing opgenomen moet worden geacht. Na de optionele neutralisatie wordt het substraat opnieuw met water gespoeld en daarna onderworpen aan een activeringsbehandeling, 25 waarbij een waterige zuur-oplossing wordt gebruikt die een tin- palladiumcomplex bevat van de verschillende op zichzelf bekende types. Een typerende één-traps-activeringsbehandeling wordt beschreven in de Amerikaanse octrooischriften 3.011.920 en 3.532.518, waarvan de inhoud hier door verwijzing opgenomen moet worden'geacht.

30 Na de activeringsbehandeling wordt het geactiveerde polymere substraat onderworpen aan één of meerdere afzonderlijke spoelbehandelingen met koud water, waarna het wordt onderworpen aan versnelling in een waterige oplossing volgens op zichzelf welbekende methoden.

Een typerende versnellingsbehandeling, waarbij een waterige versnel-35 lingsoplossing wordt gebruikt die een in water oplosbaar compatibel gesubstitueerd alkylamine bevat, wordt beschreven in het Amerikaanse p:

_ A

-8- octrooischrift 4.204.013, waarvan de inhoud hier door verwijzing opgenomen moet worden geacht. Na de versnelling wordt het deel met koud water gespoeld en daarna onderworpen aan stroomloze plattering volgens de methode en samenstelling van de onderhavige uitvinding, teneinde 5 een geleidende, continue en hechtende metallische plattering zoals koper over het gehele oppervlak of uitgekozen gebieden van het oppervlak daarvan aan te brengen. Na de stroomloze platteringstrap, wordt het deel onderworpen aan één of meerdere spoelbehandelingen met water en is daarna in conditie voor een conventionele elektroplattering, 10 waarbij normale procedures worden gebruikt om één of meerdere bovenliggende metaalbekledingen op het polymeersubstraat aan te brengen.

Teneinde de werkwijze en samenstelling volgens de onderhavige uitvinding verder te beschrijven en te illustreren, worden de volgende voorbeelden gegeven. Het zal duidelijk zijn dat deze voorbeelden 15 slechts ter toelichting dienen en niet beogen om de omvang van de uitvinding zoals hier beschreven en gepresenteerd in de conclusies, te beperken.

VOORBEELDEN

De volgende stroomloze kopersamenstelling (verder aangeduid als 20 samenstelling A) is typerend voor een conventioneel stroomloos koper-bad van een type waarop de onderhavige uitvinding kan worden toegepast. (Natuurlijk zijn andere soortgelijke conventionele oplossingen eveneens hier geschikt).

Ethyleendiaminetetra-azijnzuur- 40 g/1 ' 25 tetranatriumzout (Na^EDTA) koper(II)chloride (CuCl2) 4,2 g/1 formaldehyde (HCHO) 3 g/1 natriumhydroxyde (NaOH) tot pH 12,3

temperatuur 60 °C

30 platteringssnelheid 1143 nm per 10 min uiterlijk van de afzetting rood-roze met korrelige plekken

Na^EDTA is aanwezig als complexvormingsmiddel, en is typerend voor een normale produktie. Natuurlijk kunnen ook andere bekende complexvormers zoals glycine; alanine; aspartinezuur, glutaminezuur; 35 cystine; nitrilodiazijnzuur; triethanolamine; nitrilotriazijnzuur; ^ „ Λ, ; > / ‘ .} -9- N-hydroxyethyldiaminetetra-azijnzuur,‘ N, N, N', N‘ - tetrakis (2-hydroxypropyl) ethyleendiamine; diethyleentriamine penta-azijnzuur; natriumgluconaat; natriumglucoheptonaat; sorbitol; mannitol; glycerol; fructose; glucose, Rochelle-zouten en mengsels daarvan worden gebruikt.

5 Kbper(II)chloride is de bron voor koper, maar andere in water oplosbare koperzouten zoals koper(II)sulfaat, koper(II)nitraat, koper(II)-acetaat, en dergelijke zijn eveneens geschikt voor gebruikt. Formaldehyde is een reductiemiddel, hoewel andere reductiemiddelen zoals for-maldehydevoorlopers of derivaten met inbegrip van paraformaldehyde, 10 trioxan, en glyoxal, alsmede natriumborohydride, hydrazine, dimethyl-amineboraan, en dergelijke eveneens geschikt voor gebruik zijn. Natriumhydroxyde wordt toegevoegd als een pH-instelmiddel, hoewel andere hydroxyden eveneens geschikt zijn om een soortgelijke instelling van de pH te geven.

15 VOORBEELD I

Aan de bovenstaand vermelde stroomloze kopersamenstelling (samenstelling A) werd 5 mg/1 ammoniumionen, toegevoegd als ammonium-chloride , toegevoegd in een poging om de platteringssnelheid te verlagen. De platteringssnelheid werd door deze hoeveelheid ammonium-20 ionen niet beïnvloed. Hij bleef gelijk als bij gebruik van samenstelling A (die geen regelaar voor de platteringssnelheid bevatte), dat wil zeggen 1143 nm per 10 minuten.

VOORBEELD II

De procedure van voorbeeld I werd herhaald, maar de aan samen-25 stelling A toegevoegde concentratie ammoniumionen werd verhoogd tot 50 mg/1. Bij deze concentratie functioneerden de ammoniumionen als regelaar van de platteringssnelheid doordat de koperafzettingssnelheid werd verlaagd tot 1016 nm per 10 minuten.

VOORBEELD III

30 De procedure van voorbeeld I werd herhaald, maar de aan samen stelling A toegevoegde concentratie ammoniumionen werd verhoogd tot 275 mg/1. Bij deze concentratie functioneerden de ammoniumionen als regelaar van de platteringssnelheid doordat de koperafzettingssnelheid werd verlaagd tot 889 nm per 10 minuten.

Λ T " " Λ . i'o9 -10-

VOORBEELD IV

Additionele stroomloze platteringsoplossingen welke koper, een complexvormingsmiddel, een reductiemiddel, en een pH-instelmiddel omvatten, werden bereid welke ammoniumionen bevatten in een zodanige 5 hoeveelheid dat deze werkzaam zijn als regelaar van de platterings-snelheid. Men maakte gebruik van ammoniumionen, aanwezig in een hoeveelheid van ongeveer 50 tot ongeveer 600 mg/1. Wanneer dergelijke hoeveelheden worden gebruikt, zal de platteringssnelheid of koper-afzettingssnelheid worden geregeld.

10 Wanneer de bovenstaande voorbeelden werden herhaald met behulp van andere conventionele stroomloze koperoplossingen, werden soortgelijke resultaten verkregen. Dergelijke andere stroomloze koperoplos-singen bevatten N, N, N', N' - tretakis (2-hydroxypropyl) ethyleen-diamine als aminecomplexvormingsmiddel in plaats van Na^EDTA, en/of 15 bevatten verder stabilisatoren, met inbegrip van organische en anorganische Zwavelverbindingen, colloïdaal zwavel, organische polymeren met zeer hoog molecuulgewicht, zoals gelatine, hydroxyalkylzetmelen, cellulose-ethers, polyamiden, polyvinylalkohol, polyalkyleen-oxyden, en dergelijke.

20 Zoals aangetoond door de bovenstaande voorbeelden, zal het dui delijk zijn dat het gebruik van de werkwijze en samenstelling volgens de onderhavige uitvinding zowel stabiliteit als geplatteerde kunststof van hoge kwaliteit verschaft. De platteringssnelheid wordt verlaagd en effectief geregeld waardoor de persoon die zich met het 25 platteren bezig houdt, de resulterende afzetting beter kan controleren.

Tot de specifieke voordelen van de onderhavige uitvinding, die komen bij en in overeenstemming zijn met de bovenstaand beschreven voordelen, behoort dat een betrekkelijk gemakkelijk te regelen stroom-30 loos koperplatteringssysteem wordt verschaft dat een betrekkelijk niet-toxische en voor de omgeving aanvaardbare regelaar van de snelheid gebruikt. Omdat de platteringssnelheid bij gebruik van een ammoniumionen als snelheidsregelaar een relatief lineaire functie van de hoeveelheid ammoniumionen is, wordt bovendien een betere beheersing 35 van de platteringsbewerking verschaft. Dit is anders bij stroomloze koperplatteringsbaden waarbij cyanide-type snelheidsregelaars worden o ' ~ m’\ » . .. - ^ j -11- 9 gebruikt, waarbij zoals bovenstaand wordt opgemerkt de platterings-snelheid niet een lineaire functie van de cyanide-snelheidsregelaar is.

Hoewel het duidelijk zal zijn dat de hier beschreven uitvinding wel berekend is op het realiseren van de voordelen die bovenstaand 5 zijn vermeld, zal men tevens inzien dat de uitvinding onderhevig is aan modificaties, variaties en veranderingen zonder dat daarmede de uitvindingsidee wordt verlaten.

-r i ---

Claims

1. Werkwijze voor het aanbrengen van een stroomloze koperplatte-ring op een substraat, waarbij het substraat in contact wordt gebracht met een oplossing welke koper, een complexvormingsmiddel, een reductiemiddel, en een pH-instelmiddel omvat, met het kenmerk, dat 5 het substraat in contact wordt gebracht met genoemde oplossing, welke oplossing verder ammoniumionen omvat die in een effectieve hoeveelheid aanwezig zijn om als regelaar van de platteringssnelheid te functioneren.

2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de ammo-10 niumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 50 tot ongeveer 600 mg/1.

3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de ammoniumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 250 tot ongeveer 350 mg/1.

4. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de ammo niumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 275 mg/1.

5. Werkwijze voor het aanbrengen van een stroomloze koperplat-tering op een substraat, waarbij het substraat in contact wordt gebracht met een oplossing welke koper, een complexvormingsmiddel, 20 een reductiemiddel, een pH-instelmiddel, en een stabilisator omvat, met het kenmerk, dat het substraat in contact wordt gebracht met genoemde oplossing, welke oplossing verder ammoniumionen omvat die aanwezig zijn in een hoeveelheid welke effectief is om als regelaar van de platteringssnelheid te functioneren. /

6. Werkwijze volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de ammo niumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 50 tot ongeveer 600 mg/1.

7. Werkwijze volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de ammonium ionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 250 tot onge- 30 veer 350 mg/1.

8. Werkwijze volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de ammoniumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 275 mg/1.

9. Stroomloze koperplatteringsoplossing, welke koper, een complexvormingsmiddel, een reductiemiddel, en een pH-instelmiddel omvat, y- 0>r — ‘ Ψ 4 * A -13- met het kenmerk, dat deze oplossing verder ammoniumionen omvat, die aanwezig zijn in een effectieve hoeveelheid om als regelaar van de platteringssnelheid te functioneren.

10. Oplossing volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat de ammonium-5 ionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 50 tot ongeveer 600 mg/1.

11. Oplossing volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat de ammonium*· ionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 250 tot ongeveer 350 mg/1.

12. Oplossing volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat de ammonium ionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 275 mg/1.

13. Stroomloze koperplatteringsoplossing, welke koper, een complexvormen gsmidde1, een reductiemiddel, een pH-instelmiddel, en een stabilisator omvat, met het kenmerk, dat de oplossing verder ammonium- 15 ionen omvat die aanwezig zijn in een effectieve hoeveelheid om als regelaar van de platteringssnelheid te functioneren.

14. Oplossing volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de ammoniumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 50 tot ongeveer 600 mg/1.

15. Oplossing volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de ammo- niumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 250 tot ongeveer 350 mg/1.

16. Oplossing volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de ammoniumionen aanwezig zijn in een hoeveelheid van ongeveer 275 mg/1. ------.-— 4