NL7907968A - COMPOSITIONS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF PALLADIUM AND METHODS USING SUCH COMPOSITIONS AND COVERED ARTICLES THEREOF. - Google Patents
COMPOSITIONS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF PALLADIUM AND METHODS USING SUCH COMPOSITIONS AND COVERED ARTICLES THEREOF. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7907968A NL7907968A NL7907968A NL7907968A NL7907968A NL 7907968 A NL7907968 A NL 7907968A NL 7907968 A NL7907968 A NL 7907968A NL 7907968 A NL7907968 A NL 7907968A NL 7907968 A NL7907968 A NL 7907968A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- palladium
- bath
- nitrite
- ions
- compound
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
v.0.8593 ·*v.0.8593 *
VV
**
Titel: Samenstellingen voor het elektrolytisch. afzetten van palladium alsmede werkwijzen waarbij der gelijke samenstellingen worden gebruikt en door toepassing daarvan beklede voorwerpen.Title: Compositions for the electrolytic. deposition of palladium as well as methods using such compositions and articles coated by their use.
De uitvinding heeft betrekking op het elektrolytisch afzetten van palladium op substraten, en meer in het Bijzonder op stabiele baden voor het elektrolytisch afzetten van palladium.The invention relates to the electrolytic deposition of palladium on substrates, and more particularly to stable baths for the electrolytic deposition of palladium.
Werkwijzen voor het elektrolytisch af zetten van metalen in 5 diverse dikten op substraten zijn welbekend in het gebied van het metalliseren. Dergelijke werkwijzen worden soms ook elektrolytisch neerslaan of elektrolytisch bekleden genoemd. Bij het elektrolytisch bekleden wordt een bad gebruikt dat ionen van het af te zetten metaal alsmede een geschikte elektrolyt bevat, en wordt het te 10 bekleden voorwerp in het bad gedompeld of op een andere wijze daarmee in contact gebracht, terwijl dat voorwerp als kathode is verbonden met een externe stroombron en een metaalelektrode als anode is verbonden met dezelfde stroombron. Tijdens bedrijf worden ionen van het af te.zetten metaal in het bad gereduceerd tot de 0-valen-15 tie van het metaal, dat' aldus op het oppervlak van het werkstuk wordt af gezet.Methods for the electrolytic deposition of metals in various thicknesses on substrates are well known in the field of metallization. Such methods are sometimes also referred to as electrolytic deposition or electrolytic coating. Electrolytic coating uses a bath containing ions of the metal to be deposited as well as a suitable electrolyte, and the object to be coated is dipped or otherwise contacted in the bath, while that object is connected as a cathode with an external power source and a metal electrode as the anode is connected to the same power source. During operation, ions of the metal to be deposited in the bath are reduced to the 0-fall of the metal, which is thus deposited on the surface of the workpiece.
Speciaal wordt verwezen naar methodes voor het elektrolytisch afzetten van palladiummetaal op substraten, in het bijzonder op metaaloppervlakken. In dergelijke gevallen heeft het bad voor de 20 afzetting van palladium de neiging onstabiel te zijn en kan dat . bad niet lange tijd continu worden gebruikt zonder dat het bad-rendement aanzienlijk achteruitgaat. De uitdrukking '’badrendement'* verwijst hier naar een vergelijking, bij een gegeven stroomdichtheid, tussen de werkelijke bekledingssnelheid en de theoretische 25 bekledingssnelheid, berekend uit de wet van Faraday.Special reference is made to methods for the electrolytic deposition of palladium metal on substrates, in particular on metal surfaces. In such cases, the palladium deposition bath tends to be unstable and can. bath should not be used continuously for a long time without significantly decreasing the bath yield. The term "bath efficiency" * here refers to a comparison, at a given current density, between the actual coating rate and the theoretical coating rate, calculated from Faraday's law.
Zonder dat aanvraagster aan enige theorie wenst te zijn gebonden wordt verondersteld, dat de palladiumionen tijdens het gebruik van het bad worden geoxydeerd tot hogere valentietoestanden, waardoor het moeilijker wordt de palladiumionen te reduceren tot 30 palladiummetaal en dit laatste af te zetten zonder meer stroom aan het bad toe te voeren.Without the applicant wishing to be bound by any theory, it is believed that the palladium ions are oxidized during use of the bath to higher valent states, making it more difficult to reduce the palladium ions to palladium metal and deposit the latter without adding more current to the bath.
Ofschoon gebruikelijke baden voor het elektrolytisch afzetten van palladium aanvankelijk en kort nadat het afzetten is begonnen 790 7 9 68 / een. goed rendement kunnen hehhen, neemt dit rendement dikwijls sterk, af airmen enkele uren en daalt het rendement dikwijls tot minder dan 50% van de oorspronkelijke waarde na slechts ongeveer 2k uur continu gebruik. Om de bekledingssnelheid van palladium-5 baden om en nabij de aanvankelijke waarden te houden, moet gewoonlijk meer stroom aan het bekledingsbad worden toegevoerd, hetgeen erg kostbaar is.Although conventional baths for the electrolytic deposition of palladium initially and shortly after the deposition has started 790 7 9 68 / a. good efficiency, this efficiency often decreases strongly, dries for several hours, and the efficiency often drops to less than 50% of its original value after only about 2 hours of continuous use. In order to keep the coating rate of palladium-5 baths close to the initial values, more current usually has to be supplied to the coating bath, which is very expensive.
Het is een doel van de uitvinding samenstellingen te verschaffen die, wanneer zij bij elektrolytische bekledingstechnieken wor-1Q den gebruikt, in staat zijn palladiummetaal met nagenoeg constant hadrendement af te zetten gedurende lange gebruiksperioden.It is an object of the invention to provide compositions which, when used in electrolytic coating techniques, are capable of depositing palladium metal with substantially constant wax efficiency over long periods of use.
Een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van samenstellingen voor het bijvullen van baden voor het elektrolytisch afzetten van palladium, welke samenstellingen tevens dienen om 15 het rendement van het bad nagenoeg constant te houden.Another object of the invention is to provide compositions for replenishing baths for the electrolytic deposition of palladium, which compositions also serve to keep the bath's efficiency substantially constant.
Hog een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van verbeterde werkwijzen om palladiummet aal elektrolytisch af te zetten uit een waterig bekledingsbad.Another object of the invention is to provide improved methods for electrolytically depositing palladium metal from an aqueous coating bath.
Deze en andere doelstellingen worden in de hierna volgende" 20 beschrijving nader toegelicht.These and other objects are explained in more detail in the following description.
, De samenstellingen volgens de uitvinding bevatten, in het kort gezegd, een in water oplosbare palladiumverbinding die in staat is in water te dissociëren onder vrijmaking van palladium-ionen, een elektrolyt, alsmede een bron voor vrije nitrietionen in 25 een hoeveelheid die in staat is een stoechiometirsh.ee overmaat aan nitrietionen ten opzichte van de palladiumionen te verschaffen.Briefly, the compositions of the invention contain a water-soluble palladium compound capable of dissociating in water releasing palladium ions, an electrolyte, as well as a source of free nitrite ions in an amount capable of provide a stoichiometric excess of nitrite ions over the palladium ions.
De ingrediënten kunnen met elkaar worden gemengd en aldus kan een verhandelbaar mengsel worden verkregen, dat dan wordt toegevoegd aan water, waarbij de pH op een waarde boven 7 wordt 30 gebracht. De ingrediënten kunnen ook apart aan water worden toegevoegd ter vorming van het bad.The ingredients can be mixed together and thus a marketable mixture can be obtained, which is then added to water, bringing the pH to a value above 7. The ingredients can also be added separately to water to form the bath.
De genoemde samenstellingen kunnen, bij gebruik in elektrolytische bekledingstechnieken, palladiummetaal af zetten op een substraat gedurende lange perioden zonder dat meer stroom moet worden toegevoerd om de bekledingssnelheid in stand te houden.Said compositions, when used in electrolytic coating techniques, can deposit palladium metal on a substrate for long periods of time without the need to supply more current to maintain the coating rate.
790 7 9 68 • ...... ...... ' -3- ' ..........790 7 9 68 • ...... ...... '-3-' ..........
VV
De uitvinding verschaft ook. samenstellingen die bruikbaar zijn voor het bijvullen van het palladiumbad en die helpen om het badrendement gedurende lange perioden in stand te houden.The invention also provides. compositions useful for replenishing the palladium bath and helping to maintain bath efficiency for long periods of time.
Dergelijke samenstellingen bevatten een mengsel (zonder een elek-5 trolyt) van een in water oplosbare palladiumverbinding en een in water oplosbare nit riet verbinding, waarbij deze laatste aanwezig is in een voldoende hoeveelheid voor het verschaffen van een overmaat nitrietionen ten opzichte van de palladiumionen in het mengsel bij oplossen in water.Such compositions contain a mixture (without an electrolyte) of a water-soluble palladium compound and a water-soluble nitrite compound, the latter being present in an amount sufficient to provide an excess of nitrite ions over the palladium ions in the mixture when dissolved in water.
10 Volgens een ander aspect verschaft de uitvinding een ver beterde werkwijze voor het elektrolytisch afzetten van palladium uit een bad, dat een waterige oplossing van een palladiumverbinding bevat, bij voorkeur een palladium(ll)verbinding, waarbij in het bad een overmaat aan vrije nitrietionen ten opzichte van 1J de palladiumionen in stand wordt gehouden en aldus het badrendement wordt gestabiliseerd.In another aspect, the invention provides an improved method for the electrolytic deposition of palladium from a bath, which contains an aqueous solution of a palladium compound, preferably a palladium (II) compound, in which the bath contains an excess of free nitrite ions. the palladium ions are maintained relative to 1J and the bath efficiency is thus stabilized.
Omdat het badrendement bij gebruik nagenoeg omniddellijk begint te dalen, is het belangrijk dat een overmaat aan vrije nitrietionen reeds bij het begin in het bad aanwezig is en tijdens 20 de hele bekledingscyclus in stand wordt gehouden. Een in water oplosbare palladiumverbinding zoals palladiumdiaminedinitriet, die geschikt is als bron voor palladiumionen in het bad en tegelijk nitriet bevat, is niet geschikt als bron voor "vrij1’ nitriet, omdat het nitriet in complexvorm blijft, zelfs nadat de verbinding 25 in het bad is opgelost. Het is dus nodig om vanaf het begin in het bad een andere nitrietverbinding op te nemen, die in staat is in water te dissociëren onder vorming van vrije, nl. niet-gecomplexeer-de nitrietionen.Since the bath efficiency begins to drop almost immediately upon use, it is important that an excess of free nitrite ions is already present in the bath from the start and is maintained throughout the coating cycle. A water-soluble palladium compound such as palladium diamine dinitrite, which is suitable as a source of palladium ions in the bath and at the same time contains nitrite, is not suitable as a source of "free1" nitrite, because the nitrite remains in complex form even after the compound is in the bath It is therefore necessary to incorporate in the bath from the beginning another nitrite compound capable of dissociating in water to form free, un-complexed, nitrite ions.
De bron voor vrije nitrietionen is bij voorkeur een in water 30 oplosbare anorganische nitrietverbinding en liefst een alkali -metaalnitriet, zoals natriumnitriet, kaliumnitriet en dergelijke, alsmede ammoniumnitriet.The source of free nitrite ions is preferably a water-soluble inorganic nitrite compound and most preferably an alkali metal nitrite such as sodium nitrite, potassium nitrite and the like, as well as ammonium nitrite.
Een kleine overmaat aan nitrietionen is voldoende om de bad-stabiliteit in stand te houden, gewoonlijk. ten- minste ongeveer 0,05 gew.5 ten opzichte van de in het bad aanwezige palladiumionen.A small excess of nitrite ions is sufficient to maintain bath stability, usually. at least about 0.05% by weight of the palladium ions present in the bath.
790 7 9 68790 7 9 68
Ia de meeste gevallen -wordt de samenstelling van het had zodanig gekozen, dat hij het hegin een overmaat aan vrije nitrietionen aanwezig is van ongeveer 0,1 tot ongeveer 50 gew·.% ten opzichte van de in het had aanwezige palladiumionen.In most cases, the composition of the had was chosen such that it contains an excess of free nitrite ions of from about 0.1 to about 50% by weight relative to the palladium ions present in the hedge.
5 Er wordt opgemerkt dat, wanneer het had wordt gebruikt en palladium door afzetting wordt verbruikt, een deel van de vrije nitrietionen in het had tegelijk oxydatie ondergaan tot de nitraat vorm. Zelfs wanneer aanvankelijk een grote overmaat in het had aanwezig is, zal het vrije nitriet dus later uitgeput raken 10 hij gebruik van het had. Om te verzekeren dat een overmaat aan vrij nitriet tijdens de hele bekledingsduur in stand wordt gehouden, dienen verse hoeveelheden van de bron voor vrij nitriet af en toe aan het had te worden toegevoegd. Een geschikte wijze om dit te doen is de toevoeging van de nitrietverhinding aan het 15 had hij iedere periodieke toevoeging van de palladiumverbinding om het verbruikte palladium aan te vullen. Als algemene regel kan de nitrietverhinding telkens worden toegevoegd in een hoeveelheid die voldoende is voor het verschaffen van een overmaat aan nitrietionen van ten minste ongeveer 10 gew.# ten opzichte van de 20 palladiumionen afkomstig van de palladiumverbinding.It is noted that when used and palladium consumed by deposition, some of the free nitrite ions in the had simultaneously oxidized to the nitrate form. Thus, even if initially a large excess is present in the had, the free nitrite will become exhausted later when he had use of it. To ensure that an excess of free nitrite is maintained throughout the coating period, fresh amounts of the free nitrite source should be added occasionally to the had. A convenient way to do this is to add the nitrite compound to it, any periodic addition of the palladium compound to replenish the spent palladium. As a general rule, the nitrite compound can be added each time in an amount sufficient to provide an excess of nitrite ions of at least about 10 wt% over the 20 palladium ions from the palladium compound.
Eet palladium wordt zowel aanvankelijk als hij lagere aanvulling hij voorkeur aan het had toegevoegd in de vorm van een in water oplosbare organische of anorganische palladium(II)verbinding, die is gekozen uit de materialen die gewoonlijk voor der-25 gelijke doeleinden in baden voor het elektrolytisch afzetten van palladium worden gebruikt. Voorbeelden van dergelijke verbindingen zijn: palladiumdiaminedinitriet, PdiNH^g^OgJg, palladiumchloride,The palladium is added initially as well as to a lower supplement it would prefer to have in the form of a water-soluble organic or inorganic palladium (II) compound selected from the materials commonly used in such baths for such purposes. electrolytic deposition of palladium can be used. Examples of such compounds are: palladium diamine dinitrite, PdiNH ^ g ^ OgJg, palladium chloride,
PdClg, paUadiumsulfaat, palladosaminechloride, diaminepalladium-hydroxyde, tetraminepalladiumdiumchloride en dichlorodiaminepalla-30 diumchloride. Van de genoemde palladiumverbindingen worden volgens de uitvinding bij voorkeur palladiumdiaminedinitriet en palladiumchloride gebruikt.PdClg, aluminum sulfate, palladosamine chloride, diamine palladium hydroxide, tetramine palladium chloride and dichlorodiamine palladium chloride. According to the invention, palladium diamine dinitrite and palladium chloride are preferably used of the said palladium compounds.
De elektrolyt voor gebruik in bet bad kan iedere in water oplosbare verbinding zijn die in staat is op te lossen in water 780 7 9 68 * ...... — onder vorming van een elektrisch, geleidend ionisch milieu. Deze verbindingen Tnimwn uit de gebruikelijke materialen worden gekozen. Gewoonlijk. is- dit een in water oplosbare nitraat verbinding , en bij voorkeur arnmoniumnitraat of een ιτπΑ-ha.ai nitraat , bij voorkeur 5 kaliumnitraat of natriumnitraat.The electrolyte for use in the bath can be any water-soluble compound capable of dissolving in water 780 7 9 68 * ...... - to form an electrically conductive ionic environment. These Tnimwn compounds are chosen from the usual materials. Usually. this is a water-soluble nitrate compound, and preferably ammonium nitrate or a nitrate, preferably potassium nitrate or sodium nitrate.
De hoeveelheden van de ingrediënten van de samenstellingen volgens de uitvinding kunnen binnen ruime grenzen variëren. Voordat zij worden toegevoegd aan water, zijn de ingrediënten evenwel bij voorkeur in de volgende hoeveelheden in het mengsel aanwezig.The amounts of the ingredients of the compositions of the invention can vary within wide limits. However, before they are added to water, the ingredients are preferably present in the mixture in the following amounts.
IQ Ingrediënten Hoeveelheid (gev.dln) in water oplosbare palladium(II)verbinding, bij voorkeur palladiumdiaminedinitrlet of palladiumchloride 30-40 in water oplosbare elektrolyt bij voorkeur 15 een alkalimetaalnitraat of arnmoniumnitraat 65-75 in water oplosbare bron van vrij nitriet, bij voorkeur een alkalimetaalhitriet 5-15IQ Ingredients Amount (parts) of water-soluble palladium (II) compound, preferably palladium diamine dinitrlet or palladium chloride 30-40 water-soluble electrolyte, preferably an alkali metal nitrate or ammonium nitrate 65-75 water-soluble source of free nitrite, preferably a alkali metal nitrite 5-15
Deze samenstellingen kunnen worden aangemaakt tot een bad voor het af zetten van palladium, waarvan de concentraties van de 20 ingrediënten alsmede de omstandigheden waarbij wordt gewerkt als volgt zijn:These compositions can be made into a palladium deposition bath, the concentrations of the ingredients and the operating conditions of which are as follows:
Ingrediënten hoeveelheid (g/l) in water oplosbare palladium( II) verbinding, bij voorkeur palladiumdiaminedinitriet 25 of palladiumchloride b0-60 g/l in water oplosbare elektrolyt, bij voorkeur een alkalimetaalnitraat of arnmoniumnitraat 85-95 g/l in water oplosbare bron van vrij nitriet, bij voorkeur een alkalimetaal nitriet 5—15 g/l 30 water tot een vol. van 1 1Ingredient amount (g / l) water-soluble palladium (II) compound, preferably palladium diamine dinitrite 25 or palladium chloride b0-60 g / l water-soluble electrolyte, preferably an alkali metal nitrate or ammonium nitrate 85-95 g / l water-soluble source of free nitrite, preferably an alkali metal nitrite 5-15 g / l water to a vol. of 1 1
temperatuur 50-70°Ctemperature 50-70 ° C
- pH 8-9 p stroomdichtheid 0,001-0,5^ A/cm 790 7 9 68 *tr ?- pH 8-9 p current density 0.001-0.5 ^ A / cm 790 7 9 68 * tr?
De pH. van hat had kaa v6or.en/of tijdens gebruik op gebruikelijke, wij ze worden geregeld, zoals door toevoeging van geschikte hoeveelheden van een zuur, hij voorbeeld salpeterzuur, of van een base, hij voorbeeld ammoniumhydroxyde.The pH. It has been controlled before and / or during use in conventional ways, such as by adding appropriate amounts of an acid, e.g., nitric acid, or of a base, e.g., ammonium hydroxide.
5 Er kunnen ook nog andere ingrediënten in de samenstellingen worden opgenomen voor de doeleinden waarvoor die ingrediënten gewoonlijk worden gebruikt. Dergelijke materialen omvatten bij voorbeeld glansvormers, bevochtigingsmiddelen of oppervlakte-actieve stoffen, complexerende middelen voor palladiumionen, antioxydantia 10 enz. Al dergelijke middelen zijn aan de vakman welbekend.Other ingredients may also be included in the compositions for the purposes for which those ingredients are commonly used. Such materials include, for example, gloss formers, wetting agents or surfactants, palladium ion complexing agents, antioxidants, etc. All such agents are well known to those skilled in the art.
Bij het elektrolytisch bekleden volgens de uitvinding kan. de temperatuur van het bad over een ruim gebied variëren en bij voorbeeld zijn gelegen tussen kamertemperatuur, bij voorbeeld 25°C, en het iets beneden de kookt emper at uur van het bad, bij voorbeeld 15 100°C.In the electrolytic coating according to the invention, it is possible. the temperature of the bath varies over a wide range and is, for example, between room temperature, for example 25 ° C, and it boils slightly below the temperature of the bath, for example 100 ° C.
De bekledingstijden variëren afhankelijk van factoren, zoals de toegevoerde stroomdichtheid, de badtemperatuur en de gewenste dikte van de palladiumafzetting. Voor de hierboven aangegeven gebieden van stroomdichtheid en temperatuur nl. 0,001-0,5^ 20 A/cm^ en 50-70°C is een bekledingstijd van ongeveer 10 minuten of minder gewoonlijk voldoende voor het verkrijgen van een palladiumaf zet ting met een dikte van ongeveer 25 ^im.The coating times vary depending on factors such as the supplied current density, the bath temperature and the desired thickness of the palladium deposit. For the above-mentioned ranges of current density and temperature, namely 0.001-0.5 ^ 20 A / cm ^ and 50-70 ° C, a coating time of about 10 minutes or less is usually sufficient to obtain a palladium deposit of a thickness of about 25 µm.
Volgens de uitvinding wordt palladiummetaal als nagenoeg gladde, glanzende en hechtende lagen afgezet op een metalen sub-25 straat. Voorbeelden van metaaloppervlakken, waarop palladium kan worden afgezet, zijn koper, nikkel, zilver en staal, alsmede legeringen van deze metalen, zoals messing, brons, roestvrij staal enz..According to the invention, palladium metal is deposited on a metal substrate as substantially smooth, shiny and adhesive layers. Examples of metal surfaces on which palladium can be deposited are copper, nickel, silver and steel, as well as alloys of these metals, such as brass, bronze, stainless steel, etc.
Bij het werken volgens de uitvinding worden badrendementen 30 bereikt van meer dan 90$ en rendementen'van 80-95$ zijn heel gewoon, zelfs wanneer de baden gedurende lange perioden worden gebruikt. Bovendien is gevonden, dat deze hoge badrendementen worden verkregen wanneer de baden worden gebruikt bij hoge stroomdichtheden van 2 2 0,32-0,38 A/cm~. Zelfs bij stroomdichtheden van 0,^8-0,5^ A/cm worden nog badrendementen van 60-70$ bereikt.When operating according to the invention, bath efficiencies of more than 90% are achieved, and efficiencies of 80-95% are common even when the baths are used for long periods of time. In addition, it has been found that these high bath efficiencies are obtained when the baths are used at high current densities of 2 2 0.32-0.38 A / cm 2. Even at current densities of 0.8-8.5 ^ A / cm, bath efficiencies of 60-70 $ are still achieved.
790 7 9 68 V.790 7 9 68 V.
\ _τ_\ _τ_
De uitvinding wordt nader toegeliehi aan de band van de volgende voorbeelden*The invention is further explained by the following examples *
Voorbeeld IExample I
Een klein stukje vlak. koper werd voorbebandeld teneinde 5 eventueel aan bet oppervlak, aanwezig vuil en vet te verwijderen, werd gewogen en werd gedompeld in een bad met de volgende samen-stelling voor bet elektrolytiscb afzetten van palladium: palladiumdiaminodinitriet 5 PdiNH^JgC^OgJg ^ sAA little flat. copper was pre-banded to remove any surface, dirt and grease present, weighed and dipped in a bath of the following composition for the electrolytic deposition of palladium: palladium diamino dinitrite 5 PdiNH ^ JgC ^ OgJg ^ sA
ammoniumnitraat; 90 gAammonium nitrate; 90 gA
' 10 natriumnitriet; JTaliO^ 10 gA10 sodium nitrite; JTaliO ^ 10 gA
water tot een vol. van 11water to a full. from 11
Een stuk met platina bekleed tantaal/titaan werd in bet bad gedompeld en als anode verbonden met de positieve pool van een gelijkstroonbron. Het koperstukje werd verbonden als kathode met 1j de negatieve pool van de gelijkstroombron en er werd begonnen met bet bekleden.A platinum-coated tantalum / titanium piece was immersed in the bath and connected as an anode to the positive pole of a DC source. The copper piece was connected as a cathode to 1j the negative pole of the DC source and the coating started.
- Het bad bad een aanvankelijke gewichtsverhouding nitriet- ionen:palladiumionen van 1,5:1. De aanvankelijke pH van bet bad was gelegen tussen 8 en 9- De temperatuur van bet bad werd inge-20 steld op 70°C en aldus gebonden.The bath bath had an initial weight ratio of nitrite ions: palladium ions of 1.5: 1. The initial pH of the bath was between 8 and 9. The temperature of the bath was adjusted to 70 ° C and thus bound.
De stroomtoevoer werd geregeld voor bet afzetten van palla— 2 dium bij een stroomdichtheid van 0,16 A/cm . Bij deze stroomdichtheid werd pallaöiummetaal op het oppervlak van het uit koper bestaand werkstuk afgezet met een snelheid van 30 mg/A.minuut.The power supply was controlled to deposit palladium at a current density of 0.16 A / cm. At this current density, pallaium metal was deposited on the surface of the copper workpiece at a rate of 30 mg / A minute.
25 Van tijd tot tijd werd bet bad bijgevuld door palladiundi- aminedinitriet toe te voegen in zodanige hoeveelheden, dat de aanvankelijke palladiumconcentratie in bet bad behouden bleef. Bij iedere toevoeging van de palladiumverbinding werd eveneens natriumnitriet toegevoegd in een hoeveelheid die een overmaat van 10* 30 nitrietionen opleverde ten opzichte van de palladiumionen van de diaainedinitrietverbinding.From time to time, the bath was replenished by adding palladiundiamine dinitrite in amounts such that the initial palladium concentration in the bath was maintained. With each addition of the palladium compound, sodium nitrite was also added in an amount yielding an excess of 10 * 30 nitrite ions over the palladium ions of the diaainedinitrite compound.
Ha ongeveer 6 minuten werd een palladiumafzetting verkregen met een dikte van ongeveer 25 ^im. Volgens berekening uit de bekende stroomdicht heid, bekledingstijd en dikte van de palladiuabe— kleding bedroeg het badrendement $5*.After about 6 minutes, a palladium deposit with a thickness of about 25 µm was obtained. Calculating from the known current density, coating time and thickness of the palladia coating, the bath yield was $ 5 *.
790 7 9 68 .ar / ..... ..........-790 7 9 68 .ar / ..... ..........-
Vervolgens, werd het bekleden hetVat en werden de verbruikte hadingrediënten periodiek, in het had vervangen op de eerder he-schreven wijze. Op deze wijze werd het had continu gebruikt gedurende verschillende dagen, waarbij het hadrendement om en nabij 95% 5 bleef bedragen.Subsequently, the coating became the drum and the consumed had ingredients were replaced periodically, in the previously described manner. In this way, the had had been used continuously for several days, with the had yield remaining at approximately 95%.
Voorbeeld IX *Example IX *
Ter vergelijking werd de bekledingswerkwijze volgens voorbeeld I herhaald, behalve dat geen verse hoeveelheden van de ni-trietverbinding aan het bad werden toegevoegd nadat met het bekle-10 den was begonnen. Er werd opgemerkt dat het hadrendement na meerdere uren begon te dalen en dat de afgezette hoeveelheid palladium aanzienlijk verminderde.For comparison, the coating process of Example I was repeated, except that no fresh amounts of the nitrite compound were added to the bath after the coating started. It was noted that the yield had started to decrease after several hours and the amount of palladium deposited decreased significantly.
Voorbeeld IIIExample III
Een bekledingsbad met de volgende samenstelling en concen-15 tratie van de ingrediënten werd bereid volgens voorbeeld I en het Amerikaanse octrooischrift k.092.225'· 10 g/1 Pd0A coating bath of the following composition and concentration of the ingredients was prepared according to Example I and U.S. Pat. No. 092,225 · 10 g / l Pd0
150 g/1 kaliumpyrofosfaat temperatuur: 5^°C150 g / 1 potassium pyrophosphate temperature: 5 ^ ° C
20 pH: 9» ingesteld met pyrofosfaat of kaliumhydroxyde.20 pH: 9 adjusted with pyrophosphate or potassium hydroxide.
Dit bad werd gebruikt voor het bekleden van koperplaat-monsters onder krachtig mechanisch roeren en bij verschillende stroomdicht heden. De volgende resultaten werden verkregen:This bath was used to coat copper sheet samples with vigorous mechanical stirring and at various current densities. The following results were obtained:
Tabel A.Table A.
p 25 Stroomdicht heid (A/cm ) Badrendement (%) 0,011 9b 0,022 9b 0,032 9b Q,0U3 9^p 25 Current density (A / cm) Bath efficiency (%) 0.011 9b 0.022 9b 0.032 9b Q, 0U3 9 ^
30 0,05½ TT30 0.05½ TT
Ter vergelijking werd de in voorbeeld I beschreven werkwijze herhaald bij verschillende stroomdichtheden, waarbij de volgende resultaten werden verkregen.For comparison, the procedure described in Example I was repeated at different current densities, the following results being obtained.
790 7 9 68 -9“790 7 9 68 -9 "
VV
•*k• * k
Tabel B .Table B.
Stroomdicht heid (A/cm^l Badrendement (51 0,027 97 0,05¼ 97 0,1Q8 9¼ 5 0,215 86 0,323 80 0,376 77 0,1*30 73 0,1*81* · 67 10 0,538 60Current density (A / cm ^ l Bath efficiency (51 0.027 97 0.05¼ 97 0.1Q8 9¼ 5 0.215 86 0.323 80 0.376 77 0.1 * 30 73 0.1 * 81 * · 67 10 0.538 60
Uit de ‘bovenstaande result at erfoli j kt dat de onderhavige samenstelling en werkwijze niet alleen hoge badrendement en opleveren over een lange tijdsduur, maar dat Bovendien de stroomdicht— heid, waarbij dergelijke rendementen worden verkregen, ten minste 15 het zevenvoudige fran Bedragen van wat Bij Bekende Baden en werkwijzen mogelijk is.From the above result, it is noted that the present composition and method not only yield high bath efficiency and over a long period of time, but additionally, the current density at which such efficiencies are obtained, is at least sevenfold. Known baths and methods are possible.
79079 6879079 68
Claims (12)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US6813479A | 1979-08-20 | 1979-08-20 | |
| US6813479 | 1979-08-20 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL7907968A true NL7907968A (en) | 1981-02-24 |
| NL185577B NL185577B (en) | 1989-12-18 |
| NL185577C NL185577C (en) | 1990-05-16 |
Family
ID=22080625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL7907968A NL185577C (en) | 1979-08-20 | 1979-10-30 | PROCESS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF PALLADIUM. |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5629689A (en) |
| BE (1) | BE879682A (en) |
| BR (1) | BR8000087A (en) |
| CA (1) | CA1163952A (en) |
| CH (1) | CH649581A5 (en) |
| DE (1) | DE2943399C2 (en) |
| ES (1) | ES487727A0 (en) |
| FR (1) | FR2463823B1 (en) |
| GB (1) | GB2057503B (en) |
| HK (1) | HK67886A (en) |
| NL (1) | NL185577C (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE8106693L (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | ELECTROPLETING BATHROOM INCLUDING PALLADIUM |
| US4392921A (en) * | 1980-12-17 | 1983-07-12 | Occidental Chemical Corporation | Composition and process for electroplating white palladium |
| US4545868A (en) * | 1981-10-06 | 1985-10-08 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
| US4622110A (en) * | 1981-10-06 | 1986-11-11 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
| JPS5920992U (en) * | 1982-07-29 | 1984-02-08 | 東京瓦斯株式会社 | Automatic internal circumference welding device for fixed pipes |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1970950A (en) * | 1932-06-20 | 1934-08-21 | Int Nickel Co | Electrodeposition of platinum metals |
| GB958685A (en) * | 1960-10-11 | 1964-05-21 | Automatic Telephone & Elect | Improvements in or relating to palladium plating |
| US3925170A (en) * | 1974-01-23 | 1975-12-09 | American Chem & Refining Co | Method and composition for producing bright palladium electrodepositions |
-
1979
- 1979-10-18 CH CH937179A patent/CH649581A5/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-23 FR FR7926305A patent/FR2463823B1/en not_active Expired
- 1979-10-26 BE BE0/197858A patent/BE879682A/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-26 DE DE19792943399 patent/DE2943399C2/en not_active Expired
- 1979-10-30 NL NL7907968A patent/NL185577C/en not_active IP Right Cessation
- 1979-10-31 JP JP14114579A patent/JPS5629689A/en active Granted
- 1979-11-29 CA CA000340923A patent/CA1163952A/en not_active Expired
-
1980
- 1980-01-08 BR BR8000087A patent/BR8000087A/en unknown
- 1980-01-15 ES ES487727A patent/ES487727A0/en active Granted
- 1980-08-15 GB GB8026622A patent/GB2057503B/en not_active Expired
-
1986
- 1986-09-11 HK HK67886A patent/HK67886A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1163952A (en) | 1984-03-20 |
| DE2943399A1 (en) | 1981-03-26 |
| FR2463823B1 (en) | 1985-10-31 |
| CH649581A5 (en) | 1985-05-31 |
| GB2057503A (en) | 1981-04-01 |
| NL185577B (en) | 1989-12-18 |
| GB2057503B (en) | 1983-05-18 |
| NL185577C (en) | 1990-05-16 |
| BR8000087A (en) | 1981-03-24 |
| HK67886A (en) | 1986-09-18 |
| ES8101658A1 (en) | 1980-12-16 |
| FR2463823A1 (en) | 1981-02-27 |
| JPS5629689A (en) | 1981-03-25 |
| JPS6229516B2 (en) | 1987-06-26 |
| ES487727A0 (en) | 1980-12-16 |
| BE879682A (en) | 1980-04-28 |
| DE2943399C2 (en) | 1983-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100934401B1 (en) | A chip component having a tin plating liquid, a tin plating method using the tin plating liquid, a tin plating liquid adjusting method, and a tin plating layer formed using the tin plating liquid. | |
| CN101622701A (en) | Tin-silver solder bumping during electronics is made | |
| US2984604A (en) | Platinum plating composition and process | |
| JPS5929118B2 (en) | Palladium/nickel alloy plating liquid | |
| JP3302949B2 (en) | Black ruthenium plating solution | |
| JPS6254397B2 (en) | ||
| JP2609349B2 (en) | Electroplating method | |
| US6743346B2 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposit of palladium or its alloys | |
| NL7907968A (en) | COMPOSITIONS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF PALLADIUM AND METHODS USING SUCH COMPOSITIONS AND COVERED ARTICLES THEREOF. | |
| JPH06122991A (en) | Tin-zinc alloy electroplating bath | |
| US4069113A (en) | Electroplating gold alloys and electrolytes therefor | |
| GB2046794A (en) | Silver and gold/silver alloy plating bath and method | |
| US4067783A (en) | Gold electroplating process | |
| US4437948A (en) | Copper plating procedure | |
| JPS6056236B2 (en) | Silver electrodeposition composition and electrodeposition method | |
| US2984603A (en) | Platinum plating composition and process | |
| US4401527A (en) | Process for the electrodeposition of palladium | |
| SE502520C2 (en) | Bathing, method and use in electroplating with tin-bismuth alloys | |
| US5853556A (en) | Use of hydroxy carboxylic acids as ductilizers for electroplating nickel-tungsten alloys | |
| FR2538815A1 (en) | PROCESS FOR FORMING, BY ELECTROLYSIS, A COPPER COATING ON A SUBSTRATE FROM A CYANIDE-FREE BATH, AND ANODE FOR CARRYING OUT SAID METHOD | |
| FR2639654A1 (en) | AUTOCATALYTIC DORURE BATH AND METHOD OF USE | |
| US2831803A (en) | Electro-deposition of alloys | |
| Clark et al. | Electrodeposition of Cobalt‐Tungsten Alloys from a Citrate Bath | |
| JP2961256B1 (en) | Silver plating bath, silver / tin alloy plating bath, and plating method using those plating baths | |
| JPH08319577A (en) | Nickel-chromium alloy plating solution for electroless plating jointly with electroplating |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: HOOKER CHEMICALS & PLASTICS CORP. TE WARREN |
|
| DNT | Communications of changes of names of applicants whose applications have been laid open to public inspection |
Free format text: OCCIDENTAL CHEMICAL CORPORATION TE WARREN |
|
| CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: OMI INTERNATIONAL CORPORATION |
|
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |