NL7906952A

NL7906952A - METHOD FOR ATTACHING A JOINT LIP RECEIVING AND CARRYING CONTACT, JOINT LIP RECEIVING AND BEARING CONTACT STRUCTURE, AND CONTACT FASTENER FOR THIS

Info

Publication number: NL7906952A
Application number: NL7906952A
Authority: NL
Original assignee: Bunker Ramo
Priority date: 1978-09-20
Filing date: 1979-09-19
Publication date: 1980-03-24
Also published as: JPS5555597A; GB2032827A; DE2938038A1; SE7907723L; FR2437141B1; FR2437141A1

Description

-1- 20915/JF/jl 5 'i - at-1- 20915 / JF / jl 5 'i - at

Aanvrager: Bunker Ramo Corporation, Oak Brooks, Illinois, Verenigde Staten van Amerika.Applicant: Bunker Ramo Corporation, Oak Brooks, Illinois, United States of America.

Korte aanduiding: Werkwijze voor het bevestigen van een verbindingslip-ontvangend en—dragend contact, verbindingslip-ontvangendfe en -dragende con-5 tactstructuur, en contactbevestigingswerktuig hiervoor.Brief Designation: Method of Attaching a Connector Lip Receiving and Bearing Contact, Connector Lip Receiving and Bearing Contact Structure, and Contact Attachment Tool therefor.

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het monteren van een verbindingslip-ontvangend en -dragend contact in een transversaal gat in een gedrukte be dra'dings plaat met' een gemetaliseerd gebied op een zijde ervan welk 10 het gat omgeeft, een verbindingslip-ontvangende en -dragende contactstructuur, als mede op een contactbevestigingswerktuig voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding.The invention relates to a method for mounting a connector lip receiving and bearing contact in a transverse hole in a printed wiring board with a metalized area on one side surrounding the hole, a connector lip receiving and bearing contact structure, as well as on a contact mounting tool for carrying out the method of the invention.

De uitvinding heeft betrekking op het veld van contacten voor electro-nische componenten en in het bijzonder op een contact welk kan worden gemonteerd 15 in een gedrukte bedradingsplaat en in combinatie met de gëdrukte bedradingsplaat een verbindingslip-ontvangend en -dragend contact.vormt voor een' verwijderbare elec-tronische component.The invention relates to the field of contacts for electronic components and in particular to a contact which can be mounted in a printed circuit board and in combination with the printed circuit board forms a connecting lip receiving and carrying contact for a removable electronic component.

Het is gebruikelijk in de electronische industrie schakelingscomponenten te bevestigen in contacten op gedrukte bedradingsplaten op een dusdanige wijze dat 20 de componenten op eenvoudige wijze kunnen worden verwijderd voor reparatie of ver- vangéng. Dit geldt in het bijzonder voor electronische apparaten welke gedrukte bedradingsplaten hebben welke een aantal geïntegreerde schakelingen daarop dragen. Sommige electronische apparaten zijn geconstrueerd door het plaatsen van aan-sluitklemverbindingslippen van een geïntegreerde schakeling door de gaten in de 25 gedrukte bedradingsplaat en het solderen van de uiteinden van de verbindingsklemmen rechtstreeks op de plaat. Dit heeft het voor de hand liggende nadeel dat de kans groot is dat de geïntegreerde schakelingen worden vernietigd wanneer gepoogd wordt deze te verwijderen uit de plaat.It is common in the electronics industry to mount circuit components in contacts on printed circuit boards in such a way that the components can be easily removed for repair or replacement. This is especially true for electronic devices having printed circuit boards carrying a number of integrated circuits thereon. Some electronic devices are constructed by placing terminal blocks of an integrated circuit through the holes in the printed circuit board and soldering the ends of the terminals directly onto the board. This has the obvious drawback that the integrated circuits are likely to be destroyed if an attempt is made to remove them from the board.

Er zijn gedrukte bedradingssteunorganen bekend voor electronische compo-30 nenten. Een kenmerkend steunorgaan heeft een actief contactgedeelte voor het ont vangen van een verbindingslip van een electronische component en een verbindingsuit-einde geschikt om te worden ingebracht in het gat van een gedrukte bedradingsplaat en te worden gesoldeerd op de plaat, dat wil zeggen op de gemetaliseerde zijde van de gedrukte bedradingsplaat, onder gebruikmaking van standaardsoldeertechnie-35 ken. Deze steunorganen zijn gebruikelijk voorzien van middelen welke voorkomen dat 7906952 Λ -2- 20915/JF/jl het soldeer stroomt door het contact naar het actieve oontactgedeelte hetgeen anders de inbrenging van de verbindingslip van de electronische component zal beperken. Deze typen contacten beletten 1 echter maximale doordringing van de ver-bindingslip van de component.in het contactelement en bij gevolg resulteert dit 5 in het feit dat de componenten verder van de plaat af gemonteerd zijn als nodig, hetgeen de gecompleteerde gedrukte bedradingsplaat onnodig omvangrijk maakt. Onder dit type bekende steunorganen is er een beschreven in het Duitse octrooischrift 2 104 971 betrekking hebbende op een buisvormige componentdrager welke in het middengedeelte .ervan een teflon aanslag heeft welke de buis afsluit en ligt tegen-10 over de doorgang voor het soldeer. Een ander Duits octrooischrift 2 053 568 be schrijft een componentdragerorgaan met een oontactgedeelte bestaande uit een veerkrachtig actief contact met een U-vorm en een verbindingsuiteinde welk is gevormd door een klein vast uitsteeksel van het actieve contact.Printed wiring support members are known for electronic components. A typical support member has an active contact portion for receiving a connection tab of an electronic component and a connection end suitable for insertion into the hole of a printed circuit board and soldered onto the plate, i.e., on the metalized side of the printed circuit board, using standard soldering techniques. These support members are usually provided with means which prevent the solder from flowing through the contact to the active contact section, which will otherwise limit the insertion of the bonding lip of the electronic component. 7906952 Λ -2- 20915 / JF / jl. These types of contacts, however, prevent maximum penetration of the connection tab of the component into the contact element and consequently result in the components being mounted further away from the plate as needed, making the completed printed circuit board unnecessarily bulky. . Among this type of known support members, one is described in German Patent Specification 2 104 971 relating to a tubular component support which has a Teflon stop in the center portion which seals the tube and abuts the passage for the solder. Another German patent 2 053 568 discloses a component support member having a contact portion consisting of a resilient active contact having a U-shape and a connecting end formed by a small fixed protrusion of the active contact.

Op dezelfde wijze zijn volgens de stand van de techniek draagorganen be-15 kend,gemaakt in de vorm van een gesloten buis, waarbij het gesloten uiteinde ervan wordt ingebracht in de gedrukte bedradingsplaat en op zijn plaats wordt gesoldeerd. Het gesloten uiteinde voorkomt dat soldeer wordt ingébracht in het actieve contactgebied en interfereerd met de verbindingslip van de electronische component -. Dit type steunorgaan is'bijvoorbeeld beschreven in het Franse octrooischrift 2 322 20 468. Het bestaat uit een buisvormige huls ingebracht in het gat van de gedrukte bedradingsplaat en met aan het uiteinde ervan liggend tegenover het gesloten uiteinde een borgorgaan om een losmaakbare verbinding mogelijk te maken met de verbindingslip van de electronische component. Hoewel deze uitvoeringsvorm het mogelijk maakt dat de component volledig wordt ingebracht en daardoor de omvangrijk-...Likewise, prior art supports are known, made in the form of a closed tube, the closed end of which is inserted into the printed circuit board and soldered in place. The closed end prevents solder from being introduced into the active contact area and interfering with the bonding lip of the electronic component -. This type of support member is described, for example, in French Pat. No. 2 322 20 468. It consists of a tubular sleeve inserted into the hole of the printed circuit board and having a locking member at its end opposite the closed end to allow a releasable connection with the connecting lip of the electronic component. Although this embodiment allows the component to be fully inserted and thereby the bulky -...

25 heid van de gecompleteerde gedrukte bedradingsplaat wordt gereduceerd, zijn de hoge kosten ervan vaak een beletsel voor de productie van kleine goedkope electro-' nische inrichtingen.Because the completed printed circuit board is reduced, its high cost often impedes the production of small inexpensive electronic devices.

De uitvinding beoogt de bovengenoemde bezwaren van de stand van de techniek op te heffen en voorziet daartoe in een werkwijze voor het monteren van een 30 verbindingslip-ontvangend en -dragend contact in een transversaal gat in een ge drukte bedradingsplaat met een gemetaliseerd gebied op een zijde ervan welte het gat.omgeeft, welke daardoor wordt gekenmerkt, dat deze de volgende stappen omvat: het verschaffen van een in hoofdzaak U-vormig verbindingslip-ontvangend contactelement, waarvan de armen openen naar een verbindingslip-ontvangend uiteinde en waar-35 van het gebogen gedeelte een aansluitklemuiteinde vormt voor het contactelement, 7906952The object of the invention is to overcome the above stated drawbacks of the prior art and to that end provides a method for mounting a connecting lip receiving and carrying contact in a transverse hole in a printed circuit board with a metalized area on one side it surrounds the hole, characterized in that it comprises the following steps: providing a substantially U-shaped connecting lip receiving contact element, the arms of which open to a connecting lip receiving end and whose curved end section forms a terminal end for the contact element, 7906952

* J* J

-3- 20915/JF/jl bet inbrengen van bet aansluitklemuiteinde in het gat van‘de zijde van de plaat welke tegenover hét gemetaliseerde gedeelte ligt totdat deze is ingestoken voorbij bet gemetaliseerde gedeelte, het inbrengen van een niet-soldeerbare staaf in het verbindingslip-ontvangende uiteinde van het contactelement 9m de ruimte in 5 beslag te nemen tussen de contactarmen, het vormen van een soldeeraanbrenging rond het aansluitklèmuiteinde en rond het gedeelte van de niet-soldeerbare staaf blootgelegd aan de laterale zijde van het aansluitklemuiteinde en het verwijderen van de niet-soldeerbare staaf, in een verbindingslip-ontvangende en -dragende contact-structuur, welke daardoor wordt gekenmerkt, dat deze omvat: een isolerend plaat-10' orgaan met een transversaal gat daarin en een gemetaliseerd gebied aan een zijde daarvan welk het gat omgeeft, een in hoofdzaak U-vormig verbindingslip-ontvangend contactelement‘in het gat, waarvan het gebogen gedeelte zich uitstrekt tot voorbij het gemetaliseerde gebied welk het gat omgeeft, bedekt, waarbij in hoofdzaak het gehele binnenoppervlak van het gebogen gedeelte vrij van soldeer blijft, 15 alsmede in een contactbevestigingswerktuig voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding, welke daardoor wordt gekenmerkt*,· dat dit ten minste één contactelement omvat en ten minste één staaforgaan vervaardigd van een niet-soldeer-baar materiaal en met een vorm en afmetingen vergelijkbaar met de vorm en afmetingen van een verbindingslip welke dient te worden ingebracht in het contact.20915 / JF / jl inserting the terminal end into the hole of the side of the plate opposite the metalized section until it is inserted beyond the metalized section, inserting a non-solderable rod into the connector lip receiving end of the contact element 9m to occupy the space between the contact arms, forming a solder mounting around the terminal end and around the portion of the non-solder bar exposed on the lateral side of the terminal end and removing the staple solderable rod, in a bonding lip receiving and bearing contact structure, characterized in that it comprises: an insulating plate-10 'member having a transverse hole therein and a metalized region on one side surrounding the hole, a substantially U-shaped connecting lip-receiving contact element in the hole, the curved portion of which extends beyond the hole metalized area surrounding the hole, leaving substantially the entire inner surface of the curved portion free of solder, as well as in a contact fastening tool for carrying out the method of the invention, characterized in that it comprises at least one contact element and at least one rod member made of a non-solderable material and having a shape and dimensions similar to the shape and dimensions of a connecting tab to be inserted into the contact.

20 De uitvinding heft de tekortkomingen van de hierboven aangegeven stand van de techniek op door het verschaffen van een werkwijze yoor het economisch vervaardigen van een drager veor verwijderbare electronische componenten, welke Grager het mogelijk maakt electronische componenten effectief samen te stellen op een gedrukte bedradingsplaat, terwijl een minimale hoogte van de componenten boven de 25 plaat wordt verwezenlijkt. De uitvinding heeft niet alleen betrekking op een werk wijze voor het verschaffen van een. verbindingslip-ontvangend en -dragend contact voor gedrukte bedradingsplaten, maar heeft eveneens betrekking op een verbindingslip-ontvangende en -dragende contactstructuur zelf en op een contactwerktuig voor het uitvoeren van de werkwijze.The invention overcomes the shortcomings of the prior art indicated above by providing a method of economically manufacturing a carrier for removable electronic components, which allows Grager to effectively assemble electronic components onto a printed circuit board, while a minimum height of the components above the plate is achieved. The invention does not only relate to a method of providing a. connecting lip receiving and carrying contact for printed circuit boards, but also relates to a connecting lip receiving and carrying contact structure itself and a contact tool for performing the method.

30 In overeenstemming met een aspect van de uitvinding is er voorzien in een werkwijze voor het monteren van een verbindingslip-ontvangend - en -dragend contact in een transversaal gat in een gedrukte bedradingsplaat met een gemetaliseerd gebied aan een zijde daarvan welk het gat omgeeft. Een in hoofdzaak U-vormig verbindingslip-ontvangend contact is voorzien van armen welke openen in de rich-35 ting van een verbindingslip- ontvangend uiteinde en met een gebogen gedeelte welk 7906952 -Μ-’ 20915/JF/jl η» * een aansluitklemuiteinde voor het contact definieert. Het 'aansluitklemuiteinde wordt ingebracht in het gat in de gedrukte bedradingsplaat van de zijde van de plaat welke ligt tegenover hèt gemetaliseerde gebied totdat deze zich uitstrekt voorbij het gemetaliseerde gebied. Een niet-soldeerbare staaf wqrdt dan ingebracht 5 in het verbindingslip-ontvangende uiteinde van het contact ten éinde de ruimte tussen de contactarmen te vullen. Met het niet-soldeerbare staafje op zijn plaats, wordt soldeer aangebracht rond het aansluitklemuiteinde en rond een gedeelte van het niet-soldeerbare staafje welk blootgelegd is aan de laterale zijde van het aansluitklemuiteinde onder gebruikmaking van de bekende soldeertechnieken. Ten 10 slotte wordt het niet-soldeerbare staafje verwijderd uit het contact waardoor een opening met wezenlijke' diepte open blijft voor het ontvangen van de verbindingslip van een electronische component.In accordance with an aspect of the invention, there is provided a method of mounting a connector lip receiving and bearing contact in a transverse hole in a printed circuit board with a metalized area on one side surrounding the hole. A substantially U-shaped connection lip receiving contact is provided with arms which open in the direction of a connection lip receiving end and with a curved portion which 7906952 -Μ- '20915 / JF / jl η »* for a terminal end defines the contact. The terminal end is inserted into the hole in the printed circuit board of the side of the plate opposite the metalized region until it extends beyond the metalized region. A non-solderable rod is then inserted into the connecting lip receiving end of the contact to fill the space between the contact arms. With the non-solderable rod in place, solder is applied around the terminal end and around a portion of the non-solderable rod exposed on the lateral side of the terminal end using known soldering techniques. Finally, the non-solderable rod is removed from the contact, leaving an opening of substantial depth to receive the connecting lip of an electronic component.

Bij voorkeur wordt de staaf voor inbrenging in het contact gedurende de soldeerstap dusdanig gekozen dat deze dezelfde vorm en afmeting heeft als die 15 van een in het contact in te bnengen verbindingslip.Preferably, the contact insertion rod during the soldering step is selected to have the same shape and size as that of a connecting tab to be inserted into the contact.

De verbindingslip-ontvangende en -dragende cóntactstructuur gebruikt bij de hierboven beschreven werkwijze omvat een gedeelte van de gedrukte bedradingsplaat als een gedeelte van de complete structuur. Het in hoofdzaak uniforme verbindingslip-ontvangende contact heeft een gebogen gedeelte dat zich uitstrekt be-20 neden het gemetaliseerde gebied van de gedrukte bedradingsplaat en een actief ver- bindingsklemgedeelte boven de gedrukte bedradingsplaat. Een aanbrenging van soldeer bedekt het uitwendige oppervlak van de zijranden van het gebogen gedeelte welk zich uitstrekt voorbij het gemetaliseerde gebied en bedekt het gemetaliseerde gebied welk het gat omgeeft, waardoor in hoofdzaak het gehele binnenoppervlak van het 25 gebogen gedeelte soldeer-vrij wordt gehouden; Het soldeer wordt dus beperkt tot de uiterste benedendiepte van de verbindingslip-ontvangende en-dragende contactstruc-tuur, terwijl het bovengedeelte Van het contactelement met ten minste twee paar veerkrachtige vingers ingericht om onder druk te koppelen met tegenover elkaar liggende zijden van een verbindingslip vrij van soldeer is.The bonding lip receiving and supporting contact structure used in the above-described method comprises a portion of the printed circuit board as a portion of the complete structure. The substantially uniform splice receptacle contact has a curved portion that extends below the metalized region of the printed circuit board and an active splice clamp section above the printed circuit board. A solder application covers the exterior surface of the side edges of the bent portion which extends beyond the metalized area and covers the metalized area surrounding the hole, thereby keeping the entire inner surface of the bent portion solder-free; Thus, the solder is limited to the extreme bottom depth of the bonding lip receiving and bearing contact structure, while the top portion of the contacting element having at least two pairs of resilient fingers arranged to couple under pressure to opposite sides of a bonding lip free of solder.

30 Volgens de uitvinding is eveneens voorzien in een contaetbevestigings- werktuig voor het uitvoeren van de hierboven beschreven werkwijze. Het contact-bevestigingswerktuig omvat ten minste één contactelement en ten minste een staaf-orgaan vervaardigd uit niet-soldeerbaar materiaal en met een vorm en met afmetingen vergelijkbaar met de vorm en afmetingen van een verbindingslip welke dient te worden 35 ingebracht in het contact.According to the invention, a contact attachment tool is also provided for performing the above-described method. The contact mounting tool includes at least one contact element and at least one rod member made of a non-solderable material and having a shape and dimensions similar to the shape and dimensions of a connecting tab to be inserted into the contact.

79069527906952

t- Jt- J

-5- 20915/JP/jl ri ·-5- 20915 / JP / jl ri

De uitvinding zal nu worden beschreven aan de hand van de tekening , waarin voorkeursuitvoeringsvormen van de verbindingslip-ontvangende en -dragende eontactstructuur volgens de uitvindingen zijn weergegeven, in welke tekening: fig. 1 een gedeeltelijke overlangse doorsnede is welk§. de verbindings-5 lip-ontvangende en -dragende eontactstructuur volgens de uitvinding toont, waar bij het contact is bevestigd in een transversaal gat van een gedrukte bedradings-plaat; fig, 2 een zijaanzicht is van het contactelement van fig. 1; fig. ,3 een gedeeltelijk zijaanzicht is van een electronische component 10 van het type clat dient te worden ingebracht in het contaetelement van de figuren 1 en 2; fig. 4 een tekening is welke gelijksoortig is aan die vanfLg. 1, welke het contaetelement toont na inbrenging van een niet-soldeerbare staaf; fig. 5 de verdere stap toont van het aanbrengen van soldeer rond het ge-15 bogen benedengedeelte van het contaetelement en het gemetaliseerde gedeelte van de gedrukte bedradingsplaat waarin het contaetelement is bevestigd; fig. 6 de gecompleteerde verbindingslip-ontvangende en -dragende structuur toont na verwijdering van de staaf en inbrenging van een verbindingslip van een schakelingscomponent; en 20 fig. 7 schematische een contactbevestigingswerktujg toont voor gelijk tijdige inbrenging van een aantal contactelementen in een gedrukte bedradingsplaat.The invention will now be described with reference to the drawing, which shows preferred embodiments of the connecting lip receiving and supporting contact structure according to the inventions, in which drawing: fig. 1 is a partial longitudinal section. the connector-5 lip-receiving and -carrying contact structure according to the invention, where the contact is mounted in a transverse hole of a printed circuit board; FIG. 2 is a side view of the contact element of FIG. 1; FIG. 3 is a partial side view of a clat type electronic component 10 to be inserted into the contact element of FIGS. 1 and 2; FIG. 4 is a drawing similar to that of FIG. 1 showing the contact element after insertion of a non-solderable rod; Fig. 5 shows the further step of applying solder around the curved lower part of the contact element and the metalized part of the printed circuit board in which the contact element is fixed; Fig. 6 shows the completed connection lip receiving and supporting structure after removal of the rod and insertion of a connection lip of a circuit component; and FIG. 7 schematically shows a contact mounting tool for simultaneous insertion of a plurality of contact elements into a printed circuit board.

Onder verwijzing naar de figuren 1 en 2 van de tekening omvat de draag-structuur voor hèt onderbrengen van een verwijderbare electronische component een contaetelement 1 ingébracht in een transversaal gat 30 in een gedrukte bedradings-25 plaat 31 welke laatste is weergegeven in dwarsdoorsnede en aan de onderkant ervan een gemetaliseerd gebied 32 toont.Referring to Figures 1 and 2 of the drawing, the support structure for housing a removable electronic component includes a contact element 1 inserted into a transverse hole 30 in a printed circuit board 31, the latter of which is shown in cross-section and bottom of it shows a metalized region 32.

Het contaetelement 1 hééft een in hoofdzaak U-vormige gebogen benedengedeelte 4 en is bij voorkeur gevormd door het vouwen van een gestanstte metalen strooit van veerkrachtig materiaal. In de geformeerde configuratie ervan heeft het 30 contaetelement 1 een tweetal in hoofdzaak parallelle laterale armen 5 en 6 ver bredend naar een breder bovengedeelte 7 en 8 welke een breedte heeft welke ongeveer drie keer zo groot is dan die van de laterilë armen 5 en-6 zoals het best gezien kan worden in fig. 2. Elk verbreed bovengedeelte 7 en 8 wordt op twee plaatsen gespleten met parallelle lijnen in lijn over de longitudinale as van het 35 contaetelement 1. De sleuven 12 definiëren een tweetal centrale vingers 10, 10’ en 7906952 -6- 20915/JF/jlThe contact element 1 has a substantially U-shaped curved bottom portion 4 and is preferably formed by folding a die-cut metal scatter of resilient material. In its configured configuration, the contact element 1 has a pair of substantially parallel lateral arms 5 and 6 widening to a wider upper portion 7 and 8 having a width approximately three times that of the laterile arms 5 and 6 as best seen in Fig. 2. Each widened top portion 7 and 8 is split in two places with parallel lines aligned along the longitudinal axis of contact element 1. Slots 12 define two central fingers 10, 10 'and 7906952 -6- 20915 / JF / jl

It r , een lateraal tweetal vingers 9» 9' en 11, 11* aan elke zijde van het middelste vingertweetal 10, 10’.It r, a lateral pair of fingers 9 »9 'and 11, 11 * on each side of the middle finger pair 10, 10'.

De middelvingers 10, 10' zijn langer dan de vingers 9, 9* en 11, 11* en strekken zich in hoofdzaak uit als een voortzetting van de laterale armen 5 en 6 5 boven de gedrukte bedradingsplaat* De toppen van de vingers 10, 10’ zijn licht naar binnen gebogen, en wijken dan uit naar buiten aan het uiterste bovenuiteinde er ' van en de smalste afmeting tussen de Vrije uiteinden van de vingers 10, 10' is ongeveer gelijk aan de afstand tussen de binnenwandoppervlakken van de laterale armen 5 en 6. Dit is om ervoor zorg te dragen dat éen verbindingslip van een elec-tronische component betrouwbaar wordt geleid tussen de vingers 10, 10 * - en in de ruimte tussen de laterale armen 5 en 5'·The middle fingers 10, 10 'are longer than the fingers 9, 9 * and 11, 11 * and extend substantially as a continuation of the lateral arms 5 and 6 5 above the printed circuit board * The tips of the fingers 10, 10 'are slightly bent inward, and then deflect outwardly at their extreme top end' and the narrowest size between the Free ends of the fingers 10, 10 'is approximately equal to the distance between the inner wall surfaces of the lateral arms 5 and 6. This is to ensure that one connecting tab of an electronic component is reliably guided between fingers 10, 10 * - and in the space between the lateral arms 5 and 5 '·

De laterale tweetallen vingers 9, 9' en 11, 11' zijn respectievelijk aangebracht op een overeenkomstige zijde van het' tweetal middenvingers 10, 10' en zijn net boven de gedrukte bedradingsplaat naar buiten gebogen en daarna naar binnen 15 toe om elkaar te raken aan de aangrenzende toppen, welke aan het uiterste vrije uiteinde ervan weer zijn gescheiden. De laterale vingers 9, 9’ en 11, 11' hebben ongeveer de vorm van een S en zijn gerangschikt in een rug aan rug symmetrie met betrekking tot een vlak lopend langs de longitudinale as van het contactelement 1 en parallel aan de laterale armen 5 en 6.The lateral pairs of fingers 9, 9 'and 11, 11' are respectively arranged on a corresponding side of the 'pair of middle fingers 10, 10' and are bent out just above the printed wiring board and then inwards 15 to touch each other the adjacent peaks, which are separated again at the extreme free end thereof. The lateral fingers 9, 9 'and 11, 11' are approximately in the shape of an S and are arranged in a back to back symmetry with respect to a plane running along the longitudinal axis of the contact element 1 and parallel to the lateral arms 5 and 6.

20 Een kenmerkende electronische component van het type weergegeven in fig.A typical electronic component of the type shown in FIG.

3 heeft een verbindingslip 20 met een dikte welke ongeveer gelijk is aan de minimale afstand tussen de toppen van de middelvingers 10, 10' ten einde een effectieve geleiding.» te verzekeren van de verbindingslip 20 na de inbreriging ervan in de contactstructuur.3 has a connecting tab 20 with a thickness approximately equal to the minimum distance between the tips of the middle fingers 10, 10 'for effective guidance. » to secure the connecting tab 20 after its insertion into the contact structure.

25 De minimale afstand tussen de laterale vingers 9, 9’ en 11, 11' is gelijk aan 0 zoals als voorbeeld getoond in fig. 1 en dient altijd minder te zijn datn de dikte van de verbindingslip 20 te"h einde een goed electrisch contact daarmee te verzekeren. In de volkomen ingebrachte positie van verbindingslip 20 is de belangrijkste electrische koppeling tussen contact en verbindingslip aan elke zijde van 30 het verbrede bovengedeelte van de verbindingslip 20 getoond door het gearceerde gebied 21 in fig. 3.The minimum distance between the lateral fingers 9, 9 'and 11, 11' is equal to 0 as shown in Fig. 1 as an example and should always be less than the thickness of the connecting lip 20 to ensure good electrical contact. In the fully inserted position of connecting lip 20, the main electrical coupling between contact and connecting lip on either side of the widened upper portion of the connecting lip 20 is shown by the shaded area 21 in Fig. 3.

Onder verwijzing naar fig. 3 heeft de componentverbindingslip 20 een heupgedeelte 22 welke breed toeloopt tot een breedte L welke overeenkomt met het verbrede bovengedeelte ' 7 en 8 van contactelement 1. Bij het 35 benedenuiteinde of aan het vrije uiteinde van de componentverbindingslip 20 heeft 7906952 7, · -7- 20915/JF/jl ir Λ * « een contactbeen 23 een breedte 1 welke overeenkomt met de breedte van het benedengedeelte van de laterale armen 5 en 6 van contactelement 1.Referring to FIG. 3, the component connecting tab 20 has a hip portion 22 that tapers wide to a width L corresponding to the widened top portion 7 and 8 of contact element 1. At the bottom end or at the free end of the component connecting lip 20, 7906952 7 -7- 20915 / JF / jl ir Λ * «a contact leg 23 a width 1 corresponding to the width of the lower part of the lateral arms 5 and 6 of contact element 1.

Contactelement 1 is bij voorkeur vervaarigö door stansen en vouwen van een geschikt geconfigureerde metalen plaat met goede kwaliteiten voor wat betreft 5 de krachtigheid en soldeerbaarheid ervan, waarbij de laatste kwaliteit noodzakelijk is om nauwkeurig te worden verbonden met detmetalen laag 32 op de gedrukte bedradingsplaat 31.Contact element 1 is preferably manufactured by punching and folding a suitably configured metal sheet of good qualities in its strength and solderability, the latter quality being necessary to be accurately bonded to the metal layer 32 on the printed circuit board 31.

De volgende beschrijving aan de hand van de figuren 4 en 6 van de tekening zal bijdragen tot het begrip van de werkwijze van het bevestigen van een ver-10 bindingslip-ontvangend en -dragend contact in een transversaal gat in een gedrukte- bedradingsplaat. In een eerste stap getoond in fig. 4 wordt het contactelement 1 ingebracht in een transversaal gat 30 in een gedrukte bedradingsplaat 31· Het gat is open aan de benedenzijde van de gedrukte bedradingsplaat en wordt omgeven door een gemetaliseerde laaggebied 32. Nadat het contactelement 1 op zijn plaats is 15 gebracht, wordt een staaf 33 van éen materiaal welk niet soldeerbaar is ingébracht in de middendoorgang gezamenlijk gedefinieerd door de laterale randen van het transversale boorgat 30 van de gedrukte bedradingsplaat 31 en de vingers van het contactelement 1. ·The following description, with reference to Figures 4 and 6 of the drawing, will assist in understanding the method of attaching a bonding lip receiving and carrying contact in a transverse hole in a printed circuit board. In a first step shown in Fig. 4, the contact element 1 is inserted into a transverse hole 30 in a printed wiring board 31 · The hole is open at the bottom of the printed wiring board and surrounded by a metalized layer region 32. After the contact element 1 is in its place, a rod 33 of a non-solderable material is inserted into the center passage jointly defined by the lateral edges of the transverse borehole 30 of the printed circuit board 31 and the fingers of the contact element 1. ·

Bij voorkeur wordt het niet-soldeerbare materiaal van staaf 33 gekozen 20 uit aluminium, roestvrij staal, polyamide, epoxyglas of titaan. De vorm en afme tingen van de staaf Zijn bij voorkeur gelijk aan die van het benedengedeelte van de verbindingslip 20 getoond in fig. 3 opdat de verbindingslip 20 daarna eenvoudig kan worden ingebracht in de contactstructuur nadat de staaf 33 daaruit is verwijderd. Ten einde de toleranties van de fabricage van een componentverbindingslip 25 20 in beschouwing te nemen, dienen de afmetingen van de staaf 33 ten minste gelijk te zijn of groter dan de dimensies van het brede gedeelte 23 van de verbindingslip 20 zodat nadat de staaf 33 is verwijderd, de inbrenging van de componentver-bindingslip 20 kan worden geëffectueerd zonder opstructie.Preferably, the non-solderable material of rod 33 is selected from aluminum, stainless steel, polyamide, epoxy glass or titanium. The shape and dimensions of the rod are preferably the same as those of the lower portion of the connecting tab 20 shown in Fig. 3 so that the connecting tab 20 can then be easily inserted into the contact structure after the rod 33 has been removed therefrom. In order to take into account the manufacturing tolerances of a component connecting tab 20, the dimensions of the bar 33 should be at least equal to or greater than the dimensions of the wide portion 23 of the connecting tab 20 so that after the bar 33 is removed The insertion of the component connection tab 20 can be effected without any build-up.

Zoals fig. 5 toont met de staaf 33 op zijn plaats wordt een hoeveelheid 30 éoldeer 34 aangebracht om het gebogen gedeelte 4 van het contactelement 1, waarbij het soldeer hecht aan het uitwendige oppervlak van het gebogen gedeelte 4 en het uitwendige oppervlak van de gemetaliseerde laag 32 welke het boorgat 30' omgeeft.As shown in Fig. 5 with the rod 33 in place, an amount of solder 34 is applied around the bent portion 4 of the contact element 1, the solder adhering to the outer surface of the bent portion 4 and the outer surface of the metalized layer 32 surrounding the borehole 30 '.

Fig. 5 toont verder dat aangezien de staaf 33 niet het gehele binnen-volume van het contactelement 1 kan vullen, een geringe stroom soldeer zal op -35 treden beneden de staaf 33 en de dop van het binnenoppervlak van het geboven gedeel- 7906952 u*· · 'Γ·ν ’ -8- 209-15/JF/J1 t ., te 4 zal vullen.Fig. 5 further shows that since the rod 33 cannot fill the entire inner volume of the contact element 1, a small flow of solder will occur at -35 below the rod 33 and the cap of the inner surface of the upper portion 7906952 u * · · 'Γ · ν' -8- 209-15 / JF / J1 t., Will fill 4.

De volbrachte verbinding van het contactelement aan de metalen laag 32 van de gedrukte bedradingsplaat 31 getoond in fig. 4 kan worden geëffectueerd door middel van standaard.' lood-tinsoldeeraanbrengtechnieken, dat wil zeggen of met 5 de hand of automatisch door het verwerken van de plaat in een "scldeergolf"-proces.The completed connection of the contact element to the metal layer 32 of the printed circuit board 31 shown in Fig. 4 can be effected by standard. lead tin soldering application techniques, ie, either manually or automatically by processing the sheet in a "wave wave" process.

De soldeeraanbrenging 34 met de vorm van een meniscus, verbindt de gemetaliseerde laag 32 direct met de laterale arm 5 en 6 van het benedengedeelte van het contact-element 1. Dezelfde soldeeraanbrenging 34 omgeeft de staaf 33 zonder met deze moleculair te koppelen hetgeen het mogelijk maakt na het volbrengen van het solde-10 ren en het stollen daarvan,de staaf zonder moeilijkheden terug te trekken.The solder application 34 in the form of a meniscus, connects the metalized layer 32 directly to the lateral arm 5 and 6 of the lower part of the contact element 1. The same solder application 34 surrounds the rod 33 without molecular coupling, which makes it possible after completion of the soldering and solidification thereof, withdraw the rod without difficulty.

Na verwijdering van de staaf 33 blijft een afdruk in de soldeeraanbrenging over welke de vorm heeft van de staaf 33. De soldeeraanbrenging 34 verbindt dus het eontactelement electrisch en mechanisch met de gemetaliseerde laag 32 van de gedrukte bedradingsplaat 31 en vormt ten minste gedeeltelijk een gesloten huls 15 waarin het vrije uiteinde van een verbindingslip 20 van een electronische compo nent kan worden ingebracht (zie fig. 6).After removal of the rod 33, an imprint remains in the solder application which has the shape of the rod 33. Thus, the solder application 34 electrically and mechanically connects the contact element to the metalized layer 32 of the printed circuit board 31 and at least partially forms a closed sleeve 15 into which the free end of a connecting lip 20 of an electronic component can be inserted (see fig. 6).

Vanwege de elasticiteit ervan verzekeren de laterale vingertweetallen 9 en 11 een contactdruk welke voldoende is voor het mechanisch houden en electrisch-verbinden van de componentverbindingsklem 20 aan de contactpunten 21 (fig. 3).Because of its elasticity, the lateral finger pairs 9 and 11 ensure a contact pressure sufficient to mechanically hold and electrically connect the component connection terminal 20 to the contact points 21 (Figure 3).

20 Volgens een alternatieve uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding kan de staaf 33 eerst worden ingébracht in de lqngitudinale doorgang 2 van een eontactelement 1 en vervolgens wordt de aldus gevormde combinatie ingébracht als één geheel in het gat van de gedrukte bedradingsplaat. In een dergélijk geval is het aan te raden het contact welk dient te worden ingebracht te bevestigen 25 aan het uiteinde van de staaf en dit kan worden volbracht door middel van een kleefmiddel welk niet wordt beïnvloed door een toeneming in de temperatuur veroorzaakt door het uitvoeren van de stap van het solderen van het eontactelement 1 aan de metalen laag 32. Bijvoorbeeld kan een anaerobisch kleefmiddel worden toegepast en vanwege de extreem kleine afmetingen en massa van het eontactelement zal 30 een dergelijk kleefmiddel voorkomen dat het eontactelement in de staaf zou gaan losraken voor en na inbrenging van de staaf in het eontactelement en zal verder tegelijkertijd verzekeren dat na de soldeerbewerking de staaf eenvoudig kan worden verwijderd. Een normaal schoonmaken van de gedrukte bedradingsplaat na het solderen zal elk spoor van het kleefmiddel dat is achtergebleven nadat het staafje is ver-35 wijderd elimineren.· » 7906952 1 £ -9- 20915/JF/jlAccording to an alternative embodiment of the method according to the invention, the rod 33 can first be inserted into the longitudinal passage 2 of an e-contact element 1 and then the combination thus formed is inserted as a whole into the hole of the printed circuit board. In such a case, it is recommended to attach the contact to be inserted to the end of the rod and this can be accomplished by means of an adhesive which is not affected by an increase in temperature caused by performing the step of soldering the e-contact element 1 to the metal layer 32. For example, an anaerobic adhesive can be used, and because of the extremely small size and mass of the e-contact element, such an adhesive will prevent the e-contact element from loosening in the rod before and after insertion of the rod into the e-contact element and at the same time will further ensure that after the soldering operation the rod can be easily removed. Normal cleaning of the printed circuit board after soldering will eliminate any traces of the adhesive left after the rod has been removed. »» 7906952 1 £ -9- 20915 / JF / jl

De gebruikmaking van een ··' kleefmiddel welk niet gevoelig is voor een toeneming in temperatuur gedurende de soldeerbewerking maakt de realizering mogelijk van een contactbevestigingsgereedschap dat op voordelige wijze kan worden gebruikt voor het bevestigen van een aantal contactelementeif in een overeen-5 komstig aantal gaten in de gedrukte bedradingsplaat en wel alle tegelijk. Een bijzonder uitvoeringsvorm van een dergelijk bevestigingsgereedschap is getoond in fig. 7 waarbij de dubbelbenige staaf 4o afhangende staafbenen 41 en 42 heeft van niet-soldeerbaar materiaal. In fig. 7 is een voorbeeld getoond van het gebruik van een anaerobisch kleefmiddel voor het houden van de twee contactelementen 1 10 om ingebracht te worden in de twee gaten van een gedrukte bedradingsplaat waarvan de afstand exact overeenkomt met de afstand tussen de staven 41 en 42. Het is duidelijk dat het.·mogelijk is een bevestigingsgereedschap te construeren omvattende een. aantal parallelle staven vervaardigd uit een niet-soldeerbaar materiaal en dat deze staven kunnen worden gevormd uit een enkel stuk bevestigd aan een ge-15 meenschappelijk lichaam met de staven gerangschikt overeenkomstig een vooraf be paald speciaal patroon. Dit patroon kan bijvoorbeeld overeenkomen met het patroon van de verbindingslippen van een bepaalde electronische component waarbij elk van de staven een-contactelement daaraan bevestigd heeft voor het inbrengen in de respectievelijke gaten van een gedrukte bedradingsplaat, waardoor een aantal con-20 tactelementen wordt geplaatst en op hun plaats wordt gehouden, terwijl de soldeer bewerking werd uitgevoerd.The use of an adhesive which is not sensitive to an increase in temperature during the soldering operation allows the realization of a contact fastening tool which can be advantageously used to fix a number of contact elements in a corresponding number of holes in the printed wiring board all at the same time. A particular embodiment of such a fastening tool is shown in Fig. 7 wherein the double-legged rod 40 has hanging rod legs 41 and 42 of non-solderable material. Fig. 7 shows an example of using an anaerobic adhesive for holding the two contact elements 1 10 to be inserted into the two holes of a printed circuit board whose distance exactly matches the distance between the bars 41 and 42 It is clear that it is possible to construct a fastening tool comprising one. a plurality of parallel bars made of a non-solderable material and these bars may be formed from a single piece attached to a common body with the bars arranged in accordance with a predetermined special pattern. This pattern may correspond, for example, to the pattern of the connecting tabs of a given electronic component where each of the rods has a contact element attached thereto for insertion into the respective holes of a printed circuit board, thereby placing a number of contact elements and held in place while the soldering operation was performed.

Uit het voorgaande kan eenvoudig worden ingezien dat de uitvinding verschillende variaties en modificaties kan hebben, welke voor de hand zullen liggen aan deskundige op dit gebied van de techniek. Overeenkomstig dient begrepen te 25 worden dat de uitvinding niet is beperkt tot de specifieke uitvoeringsvormen en voorbeelden welke hierin zijn beschreven, maar slechts worden beperkt door de hierbij behorende conclusies.From the foregoing, it can be readily recognized that the invention may have various variations and modifications that will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, it is to be understood that the invention is not limited to the specific embodiments and examples described herein, but are limited only by the accompanying claims.

30 35 -CONCLUSIES- 790695230 35 - CONCLUSIONS - 7906952

Claims

1. A method of mounting a connector lip receiving and bearing contact in a transverse hole in a printed circuit board with a metalized region on one side thereof surrounding the hole, characterized in that it comprises the following steps: providing a substantially U-shaped connecting lip receiving contact element, the arms of which open to a connecting lip receiving end and whose curved portion forms a terminal end for the contact element, inserting the terminal end into the hole from the side of the plate facing the metallized portion until it is inserted beyond the metallized portion, inserting a non-solderable rod into the connection lip receiving end of the contact element to occupy the space between the contact arms, forming a solder application around the terminal end and around the portion of the non-solderable bar b laid on the lateral side of the terminal end and removing the non-solderable rod.

2. Method according to claim 1, characterized in that the rod is selected to have a shape and dimensions similar to that of a connecting lip, to be inserted into the contact.

A method according to claim 1, characterized in that before the terminal end is inserted into the hole, the contact is attached to the rod with a thermally fusible adhesive which melts during the soldering step to loosen the contact from the rod to make. M. Method according to claim 1, characterized in that the contact at its connection lip receiving end is provided with a plurality of extending contact finger pairs wherein at least one pair of fingers acts as a guide to facilitate insertion of the connection lip and that the step of inserting the non-solderable bar comprises inserting the bar between the fingers of one pair of fingers to prevent deformation of the fingers of the other pairs of fingers.

The method according to claim 3, characterized in that the providing step comprises providing a plurality of contacts, the steps of inserting the terminal end and inserting the rod attaching one of the contacts to each of a number of connected rod members and the subsequent and simultaneous insertion of all contacts into the respective holes in the printed wiring board, the forming step of forming a solder application around each terminal end and around a portion of the bar members exposed on the side of each terminal end and the removing step includes removing the connected bar members simultaneously.

Connecting tab receiving and bearing contact structure, characterized in that it comprises an insulating plate member having a transverse hole therein and a metalized region on one side surrounding the hole, a substantially U-shaped connecting lip receiving contact element in the hole, the curved portion of which extends beyond the metalized area and an application of solder covering the exterior surface of the side edges of the curved portion which extends beyond the metalized area surrounding the hole, wherein in substantially the entire inner surface of the curved portion remains free of solder.

7. Contact structure according to claim 6, characterized in that the contact element is formed from a folded strip of resilient metal and in that the arms of the contact elements adjacent to the curved portion are open on both sides thereof, before applying solder and at least partially closed by the solder arrangement to form a tubular sleeve comprising the inner surface of the contact element and the portion of the solder arrangement which closes the open sides of the contact element.

Contact structure according to claim 7, characterized in that the tubular sleeve is formed and dimensioned to receive a connecting lip of complementary shape and size.

9. Contact structure according to claim 7, characterized in that the free ends of the U-shaped contact element comprise widened active contact parts which are continuous with the arms and are split parallel to the longitude axis of the contact element for forming three resilient finger pairs, the fingers of the middle finger pair having a width approximately equal to that of the arms adjacent to the curved portion and separated by a distance corresponding to the thickness of a connecting lip which is in the contact element is to be inserted, the fingers of the pairs of fingers on one side of the center pair having a space between the fingers of each pair which is less than the thickness of a connecting tab to be inserted into the contact structure.

Contact structure according to claim 9, characterized in that the middle finger pair is longer than the lateral finger pairs in order to act as a guide for facilitating the insertion of the connecting lip.

11. Contact structure according to claim 9, characterized in that the free ends of the contact element are formed to protrude outwards above the top surface of the plate and then curved inwards to touch each other and then curve outwards at the tips of it.

12. Contact fastening tool for carrying out the method according to claim 1, characterized in that it comprises at least one contact element and at least one rod member made of a non-solderable material and having a shape and dimensions comparable to the shape and dimensions of a connecting lip to be inserted into the contact.

13. Contact mounting tool according to claim 12, characterized in that the contact element is attached to the rod member with a thermally fusible adhesive.

14. Contact fastening tool according to claim 13, characterized in that the rod member comprises a number of rod members arranged in a predetermined spatial pattern, in order to enable the simultaneous positioning and insertion of a number of connecting clamps in the plate. 20 ï5. A method of removably mounting an electronic component with at least one connecting tab on a printed circuit board having at least one transverse hole running from: one side of the printed wiring board adjacent the electronic component to a metalized area of the opposite side, characterized in that a contact element, with a receptacle for retaining the connecting lip in electrical contact therewith, is inserted into the transverse hole, the lower end of the contact element protruding beyond the metalized region on the opposite side, a non-solderable rod is coupled to the receptacle of the contact element and for insertion into the transverse hole is attached to the contact element by means of a thermally fusible adhesive, which rod is substantially shaped and at least the size of the end of the connecting lip, it be the lower end of the contact element is soldered to the metalized region and the adhesive is melted to release the rod and the rod is then withdrawn from the contact element receptacle. 7906952 -13- 20915 / JF / jl

Method according to claim 15, characterized in that the rod cannot be soldered with soft Solder and the contact element with tin / lead solder is soldered to the metalized area.

17. Contact element for insertion into a transverse hole in a plate member, characterized in that the contact element is made of a folded metal strip with a long top end and a folded bottom end narrow enough to be inserted into the plate member upper end has two resilient free wings provided for holding a connecting tab and providing electrical contact with the connecting tab.

A contact element according to claim 17, characterized in that each free wing of the contact element comprises a long upper end which is parallel to the longitudinal axis of the contact element for providing three branches in such a way that three pairs of branches are formed.

Contact element according to claim 18, characterized in that the width of the mid twos of the branches is substantially the same as the lower end of the contact element.

Contact element according to claim 18 or 19, characterized in that the opposite side of the branches of each lateral pair of the 20 branches lie against each other before insertion of the connecting lip.

21. Contact element according to claim 18, 19 or 20, characterized in that the width between the opposite sides of the mid-twig branches is substantially equal to the thickness of the connecting lip.

A contact element according to claim 18, 19, 20 or 21, characterized in that the branches of each pair of branches are substantially in the form of two Ss, which are arranged back to back, the lower end of each S being a is integral with the bottom end of the contact element and the convex sides of the top filaments face each other and are arranged such that they resiliently contact the opposing sides of the connecting lip. Eindhoven, September 1979. 35 79 0 6 9 5 2