NL7802676A - Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte circuits door stroomloos bekleden met een metaal. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte circuits door stroomloos bekleden met een metaal.Info
- Publication number
- NL7802676A NL7802676A NL7802676A NL7802676A NL7802676A NL 7802676 A NL7802676 A NL 7802676A NL 7802676 A NL7802676 A NL 7802676A NL 7802676 A NL7802676 A NL 7802676A NL 7802676 A NL7802676 A NL 7802676A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- lineless
- metal
- printed circuits
- manufacturing printed
- circuits covered
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0706—Inactivating or removing catalyst, e.g. on surface of resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0713—Plating poison, e.g. for selective plating or for preventing plating on resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1415—Applying catalyst after applying plating resist
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2597577A JPS53112464A (en) | 1977-03-11 | 1977-03-11 | Method of producing printed circuit board |
JP6579777A JPS6044393B2 (ja) | 1977-06-06 | 1977-06-06 | 無電金属めつきレジストインク |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7802676A true NL7802676A (nl) | 1978-09-13 |
NL184596B NL184596B (nl) | 1989-04-03 |
NL184596C NL184596C (nl) | 1989-09-01 |
Family
ID=26363688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7802676,A NL184596C (nl) | 1977-03-11 | 1978-03-10 | Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukt circuit alsmede inrichtingen die een aldus vervaardigd gedrukt circuit bevatten. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4151313A (nl) |
DE (1) | DE2810315C3 (nl) |
NL (1) | NL184596C (nl) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54140968A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Hitachi Ltd | Method of forming circuit |
US4388351A (en) * | 1979-08-20 | 1983-06-14 | Western Electric Company, Inc. | Methods of forming a patterned metal film on a support |
JPS5685894A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-13 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming printed circuit |
JPS5830760B2 (ja) * | 1980-10-09 | 1983-07-01 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製法 |
JPS6074599A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板及びその製造方法 |
US4537799A (en) * | 1984-04-16 | 1985-08-27 | At&T Technologies, Inc. | Selective metallization process |
US4668532A (en) * | 1984-09-04 | 1987-05-26 | Kollmorgen Technologies Corporation | System for selective metallization of electronic interconnection boards |
US4594311A (en) * | 1984-10-29 | 1986-06-10 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials |
US4568562A (en) * | 1984-11-28 | 1986-02-04 | General Dynamics, Pomona Division | Method of electroless plating employing plasma treatment |
AU7752287A (en) * | 1986-08-06 | 1988-02-24 | Macdermid, Inc. | Method for manufacture of printed circuit boards |
DE3928832C2 (de) * | 1989-08-31 | 1995-04-20 | Blasberg Oberflaechentech | Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten und Leiterplatten-Halbzeug |
US5167992A (en) * | 1991-03-11 | 1992-12-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Selective electroless plating process for metal conductors |
US6264851B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-07-24 | International Business Machines Corporation | Selective seed and plate using permanent resist |
JP4266310B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2009-05-20 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
JP4917841B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2012-04-18 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 樹脂表面への無電解めっき方法 |
US20090253080A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | Dammel Ralph R | Photoresist Image-Forming Process Using Double Patterning |
US20100040838A1 (en) * | 2008-08-15 | 2010-02-18 | Abdallah David J | Hardmask Process for Forming a Reverse Tone Image |
US20100183851A1 (en) * | 2009-01-21 | 2010-07-22 | Yi Cao | Photoresist Image-forming Process Using Double Patterning |
US8084186B2 (en) | 2009-02-10 | 2011-12-27 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Hardmask process for forming a reverse tone image using polysilazane |
JP5573429B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2014-08-20 | 住友ベークライト株式会社 | 無電解ニッケル−パラジウム−金めっき方法、めっき処理物、プリント配線板、インターポーザ、および半導体装置 |
US8632628B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-01-21 | Lam Research Corporation | Solutions and methods for metal deposition |
JP5472950B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2014-04-16 | Jeインターナショナル株式会社 | マスキング剤および表面処理基材の製造方法 |
SG10202006580TA (en) * | 2016-04-20 | 2020-08-28 | Jsr Corp | Polymer, composition, molded article, cured product, and laminate |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443988A (en) * | 1965-05-06 | 1969-05-13 | Photocircuits Corp | Printed circuits,work holders and method of preventing electroless metal deposition |
US3562038A (en) * | 1968-05-15 | 1971-02-09 | Shipley Co | Metallizing a substrate in a selective pattern utilizing a noble metal colloid catalytic to the metal to be deposited |
US3619285A (en) * | 1969-12-10 | 1971-11-09 | Rca Corp | Method of making a patterned metal film article |
US3672925A (en) * | 1970-10-02 | 1972-06-27 | Rca Corp | Method of preparing a substrate for depositing a metal on selected portions thereof |
JPS50112231A (nl) * | 1974-02-15 | 1975-09-03 | ||
US3993799A (en) * | 1974-10-04 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating process employing non-noble metal hydrous oxide catalyst |
DE2628350C3 (de) * | 1976-06-24 | 1978-12-07 | Felten & Guilleaume Carlswerk Ag, 5000 Koeln | Verfahren zur Herstellung von nichtmetallisierbaren Oberflächen auf Schichtstoffen unter Verwendung eines gelösten Antimonkomplexes und Anwendung des Verfahrens |
-
1978
- 1978-03-08 US US05/884,568 patent/US4151313A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-03-09 DE DE2810315A patent/DE2810315C3/de not_active Expired
- 1978-03-10 NL NLAANVRAGE7802676,A patent/NL184596C/nl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2810315B2 (de) | 1980-03-20 |
DE2810315C3 (de) | 1982-04-15 |
DE2810315A1 (de) | 1978-09-21 |
NL184596C (nl) | 1989-09-01 |
NL184596B (nl) | 1989-04-03 |
US4151313A (en) | 1979-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL7802676A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte circuits door stroomloos bekleden met een metaal. | |
NL7702518A (nl) | Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een stralingshardbare bekledingskompositie. | |
NL185332C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een bekleed voorwerp. | |
NL7614031A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een bekle- ding met een metallische deklaag. | |
NL7808115A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een bouwpaneel en bouwpaneel. | |
NL7810741A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een garen. | |
NL7803020A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een opwik- keling. | |
NL7811643A (nl) | Matrijs voor het vervaardigen van voorwerpen met elkaar toegekeerde inspringende delen. | |
NL7800035A (nl) | Werkwijze voor het bekleden van een substraat. | |
NL7808613A (nl) | Micro-bollen en werkwijze voor het vervaardigen van de- ze micro-bollen. | |
NL7803107A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte bedradingen. | |
NL7714160A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een dielec- tricum met perowskietstructuur. | |
NL7808417A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een dieelectricum met perowskietstructuur. | |
NL7801014A (nl) | Driewaardig chroom bevattend bekledingsbad alsmede werkwijze voor het elektrobekleden van een substraat met chroom. | |
NL7802721A (nl) | Werkwijze voor het uitlogen van metaalsulfiden. | |
NL7805986A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een gelamineerde struktuur. | |
NL191091C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een samengesteld metalen paneel. | |
NL177574C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een bekleed vormlichaam. | |
NL185661C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een in het bijzonder plaatvormig bouwelement. | |
NL7806206A (nl) | Werkwijze voor het bekleden van substraten door spat- druk van een metaal of legering. | |
NL7714445A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een sigaret. | |
NL175674C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een keramische elektronische component. | |
NL180721C (nl) | Samenstel van onderdelen voor het opbouwen van een doosvormig geheel. | |
NL189107C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een ketenpaneel. | |
NL178428C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een overvette toiletzeepstaaf. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB | A search report has been drawn up | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |