NL7602277A - Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen met doorlopende contacten. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen met doorlopende contacten.

Info

Publication number
NL7602277A
NL7602277A NL7602277A NL7602277A NL7602277A NL 7602277 A NL7602277 A NL 7602277A NL 7602277 A NL7602277 A NL 7602277A NL 7602277 A NL7602277 A NL 7602277A NL 7602277 A NL7602277 A NL 7602277A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
procedure
manufacture
printed circuits
continuous contacts
contacts
Prior art date
Application number
NL7602277A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of NL7602277A publication Critical patent/NL7602277A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0152Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377Protective layers
    • H05K2203/1388Temporary protective conductive layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/062Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
NL7602277A 1975-04-10 1976-03-04 Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen met doorlopende contacten. NL7602277A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752515706 DE2515706A1 (de) 1975-04-10 1975-04-10 Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten gedruckten schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7602277A true NL7602277A (nl) 1976-10-12

Family

ID=5943524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7602277A NL7602277A (nl) 1975-04-10 1976-03-04 Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen met doorlopende contacten.

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPS51122770A (nl)
AU (1) AU1179976A (nl)
BE (1) BE840598A (nl)
DE (1) DE2515706A1 (nl)
FR (1) FR2307438A1 (nl)
IT (1) IT1059604B (nl)
NL (1) NL7602277A (nl)
SE (1) SE7601776L (nl)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2450030A1 (fr) * 1979-02-20 1980-09-19 Fuji Photo Optical Co Ltd Plaquette de circuit imprime souple
DE3121131C2 (de) * 1981-05-27 1984-02-16 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Verfahren zur Herstellung von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsplatten mit metallischen Durchkontaktierungen
EP0127691B1 (de) * 1983-06-01 1987-05-13 Ibm Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen mit einer Leiterzugebene
EP0227857B1 (de) * 1985-12-30 1990-03-28 Ibm Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
US4704791A (en) * 1986-03-05 1987-11-10 International Business Machines Corporation Process for providing a landless through-hole connection
US6272745B1 (en) 1997-03-14 2001-08-14 Photo Print Electronics Gmbh Methods for the production of printed circuit boards with through-platings
EP0865231A1 (de) * 1997-03-14 1998-09-16 Photo Print Electronic GmbH Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit Durchkontaktierungen

Also Published As

Publication number Publication date
BE840598A (fr) 1976-08-02
SE7601776L (sv) 1976-10-11
FR2307438A1 (fr) 1976-11-05
DE2515706A1 (de) 1976-10-21
AU1179976A (en) 1977-09-15
IT1059604B (it) 1982-06-21
JPS51122770A (en) 1976-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7600824A (nl) Steunorgaan voor het gereedmaken van microplaat- jes met geintegreerde circuits.
NL7601881A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van drukvormen.
NL184250C (nl) Beeldcoderingsschakeling voor het redundantieverminderend coderen van beelden.
NL7606348A (nl) Werkwijze voor het ontschuimen van waterige systemen.
NL7607069A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van vlakdruk- vormen.
NL184450C (nl) Beeldcoderingsschakeling voor het redundantieverminderend coderen van beelden.
NL7600163A (nl) Werkwijze voor het carbonyleren van arylalkylha- logeniden.
NL7713004A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgelei- derinrichtingen.
NL7613842A (nl) Vervaardiging van chocoladestukken met relieffiguren op het oppervlak.
NL7508782A (nl) Werkwijze voor het incementeren van pluggen en pluggen met deze werkwijze toe te passen.
NL7609131A (nl) Schakeling voor het herkennen van de nul-door- gangen van signalen.
NL7610851A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van geinte- greerde schakelingen.
NL7612690A (nl) Schakeling voor het bepalen van de gemiddelde waarde van een frequentie.
NL7608632A (nl) Werkwijze voor het zone-trekken en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
NL7603478A (nl) Werkwijze voor het bedrijven van tijdvorkschake- lingen.
NL7515250A (nl) Inrichting voor de vervaardiging van kunststof- foelies.
NL7607452A (nl) Werkwijze voor het verbeteren van de soldeerbaar- heid van elektrische geleiderplaten.
NL7713468A (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch vervaardigen van ijzerfoelie.
NL7602277A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen met doorlopende contacten.
NL7514723A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van gedrukte schakelingen en een onder toepassing van deze werkwijze vervaardigde gedrukte schakeling.
NL7606598A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van koekjes.
NL7611983A (nl) Werkwijze voor de inplantatie van ionen.
NL7609502A (nl) Verwerking van fotomaskers voor het vervaardi- gen van geintegreerde schakelingen.
NL7601987A (nl) Inrichting voor het vervaardigen van velvormige voorwerpen.
NL7604708A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geinte- greerde schakeling.