NL7411120A - Werkwijze voor het doorverbinden van een aan beide zijden met metaal bekleed basismateriaal voor gedrukte schakelingen. - Google Patents

Werkwijze voor het doorverbinden van een aan beide zijden met metaal bekleed basismateriaal voor gedrukte schakelingen.

Info

Publication number
NL7411120A
NL7411120A NL7411120A NL7411120A NL7411120A NL 7411120 A NL7411120 A NL 7411120A NL 7411120 A NL7411120 A NL 7411120A NL 7411120 A NL7411120 A NL 7411120A NL 7411120 A NL7411120 A NL 7411120A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
base material
printed circuits
coated base
metallic coated
sides metallic
Prior art date
Application number
NL7411120A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of NL7411120A publication Critical patent/NL7411120A/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1184—Underetching, e.g. etching of substrate under conductors or etching of conductor under dielectrics; Means for allowing or controlling underetching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
NL7411120A 1973-09-19 1974-08-20 Werkwijze voor het doorverbinden van een aan beide zijden met metaal bekleed basismateriaal voor gedrukte schakelingen. NL7411120A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732347217 DE2347217A1 (de) 1973-09-19 1973-09-19 Verfahren zum durchkontaktieren eines beidseitig metallkaschierten basismaterials fuer gedruckte schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7411120A true NL7411120A (nl) 1975-03-21

Family

ID=5893100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7411120A NL7411120A (nl) 1973-09-19 1974-08-20 Werkwijze voor het doorverbinden van een aan beide zijden met metaal bekleed basismateriaal voor gedrukte schakelingen.

Country Status (14)

Country Link
US (1) US3969815A (xx)
JP (1) JPS5056564A (xx)
AT (1) AT342138B (xx)
BE (1) BE820102A (xx)
CH (1) CH570099A5 (xx)
DE (1) DE2347217A1 (xx)
DK (1) DK138200C (xx)
FR (1) FR2244330B1 (xx)
GB (1) GB1474795A (xx)
IE (1) IE39666B1 (xx)
IT (1) IT1021434B (xx)
LU (1) LU70937A1 (xx)
NL (1) NL7411120A (xx)
SE (1) SE403243B (xx)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1574699A (en) * 1975-10-10 1980-09-10 Luc Technologies Ltd Conductive connections
JPS586318B2 (ja) * 1976-03-01 1983-02-03 シャープ株式会社 スル−ホ−ルプリント基板の製造方法
US4319708A (en) * 1977-02-15 1982-03-16 Lomerson Robert B Mechanical bonding of surface conductive layers
US4257121A (en) * 1977-05-26 1981-03-17 General Aviation Electronics, Inc. Portable transceiver
JPS54150672A (en) * 1978-05-18 1979-11-27 Yazaki Corp Method of connecting two side copperrwired laminated board
JPS54150673A (en) * 1978-05-18 1979-11-27 Yazaki Corp Method of connecting two side copperrwired laminated board
JPS54156167A (en) * 1978-05-31 1979-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing double side printed circuit board
JPS55138899A (en) * 1979-04-17 1980-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of fabricating printed circuit board
US4278511A (en) * 1980-02-28 1981-07-14 General Dynamics, Pomona Division Plug plating
EP0089953B1 (en) * 1981-09-30 1988-06-22 The Boeing Company Fastening device and method for composite structures
FR2517165A1 (fr) * 1981-11-20 1983-05-27 Radiotechnique Compelec Procede pour munir d'un ecran un circuit electronique, et carte de paiement munie d'un ecran
DE3278609D1 (en) * 1982-06-30 1988-07-07 Boeing Co Fastening device for composite structures
GB2124835B (en) * 1982-08-03 1986-04-30 Burroughs Corp Current printed circuit boards
EP0109084B1 (en) * 1982-11-15 1987-06-10 Storno A/S A method of making a double-sided thick-film integrated circuit
JPS59197193A (ja) * 1983-04-25 1984-11-08 旭化成株式会社 スル−ホ−ル回路基板の製造法
US4472238A (en) * 1983-12-05 1984-09-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process using plasma for forming conductive through-holes through a dielectric layer
US4517050A (en) * 1983-12-05 1985-05-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming conductive through-holes through a dielectric layer
US4501638A (en) * 1983-12-05 1985-02-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Liquid chemical process for forming conductive through-holes through a dielectric layer
US4635358A (en) * 1985-01-03 1987-01-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming electrically conductive paths through a dielectric layer
EP0228694A3 (en) * 1985-12-30 1989-10-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process using combination of laser etching and another etchant in formation of conductive through-holes in a dielectric layer
JPH0666549B2 (ja) * 1988-08-31 1994-08-24 信越ポリマー株式会社 スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法
JPH02137065U (xx) * 1989-04-14 1990-11-15
US4965702A (en) * 1989-06-19 1990-10-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Chip carrier package and method of manufacture
GB2242317A (en) * 1989-09-11 1991-09-25 Itt Ind Ltd Electrical connecting arrangement
US6921869B2 (en) * 2001-09-26 2005-07-26 Fujikura Ltd. Interlayer connection structure of multilayer wiring board, method of manufacturing method of forming land thereof
HU225976B1 (en) * 2004-02-16 2008-02-28 Andras Fazakas Brazing seat for guiding rail
DE102007028511A1 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements
DE102011010186B4 (de) * 2011-02-02 2018-10-18 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung eines Laminats mit leitender Kontaktierung
DE102012101913A1 (de) * 2012-03-07 2013-09-12 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Leichtblech und ein Leichtblech umfassende Konstruktion
DE102012109047B3 (de) * 2012-09-25 2014-02-27 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren zur Herstellung einer Konstruktion durch Verbinden eines Leichtblechs mit einem weiteren Bauteil und Verwendung der Konstruktion
JP6114527B2 (ja) * 2012-10-05 2017-04-12 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
GB2562768A (en) 2017-05-25 2018-11-28 Saralon Gmbh Method of producing an electrical through connection between opposite surfaces of a flexible substrate
CN112930042A (zh) * 2021-01-22 2021-06-08 福建世卓电子科技有限公司 一种背光源柔性线路板制作方法
CN116347768B (zh) * 2023-03-29 2023-08-11 浙江振有电子股份有限公司 一种pcb多层板件钻孔连通方法及设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2974284A (en) * 1961-03-07 Rotors for electrical indicating instruments
US2889393A (en) * 1955-08-01 1959-06-02 Hughes Aircraft Co Connecting means for etched circuitry
US3037265A (en) * 1957-12-30 1962-06-05 Ibm Method for making printed circuits
US2977672A (en) * 1958-12-12 1961-04-04 Gen Electric Method of making bonded wire circuit
US3201851A (en) * 1960-10-05 1965-08-24 Sanders Associates Inc Method of making interconnecting multilayer circuits
US3335489A (en) * 1962-09-24 1967-08-15 North American Aviation Inc Interconnecting circuits with a gallium and indium eutectic
US3276106A (en) * 1963-07-01 1966-10-04 North American Aviation Inc Preparation of multilayer boards for electrical connections between layers
US3337711A (en) * 1965-05-15 1967-08-22 Janusz L A Garscia Method of welding metal bodies separated by an adhesive layer
US3346950A (en) * 1965-06-16 1967-10-17 Ibm Method of making through-connections by controlled punctures
US3315133A (en) * 1965-09-29 1967-04-18 Motorola Inc Integrated circuit interconnect and method
US3678437A (en) * 1970-12-30 1972-07-18 Itt Flat cable wafer

Also Published As

Publication number Publication date
ATA737374A (de) 1977-07-15
BE820102A (fr) 1975-01-16
AT342138B (de) 1978-03-10
LU70937A1 (xx) 1975-02-24
DE2347217A1 (de) 1975-03-27
DK138200C (da) 1978-12-27
IE39666L (en) 1975-03-19
SE7411734L (xx) 1975-03-20
US3969815A (en) 1976-07-20
CH570099A5 (xx) 1975-11-28
FR2244330B1 (xx) 1979-07-06
SE403243B (sv) 1978-07-31
JPS5056564A (xx) 1975-05-17
IE39666B1 (en) 1978-12-06
FR2244330A1 (xx) 1975-04-11
GB1474795A (en) 1977-05-25
IT1021434B (it) 1978-01-30
DK485974A (xx) 1975-06-02
DK138200B (da) 1978-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7411120A (nl) Werkwijze voor het doorverbinden van een aan beide zijden met metaal bekleed basismateriaal voor gedrukte schakelingen.
NL173132C (nl) Werkwijze en inrichting voor het vormen van voedselpasteitjes.
NL163438C (nl) Inrichting voor het bekleden van baanvormig materiaal.
NL177389C (nl) Werkwijze voor het overlangs in een aantal stroken verdelen van een langwerpige baan plaatmetaal.
NL176344C (nl) Werkwijze en inrichting voor het bedrukken van voorwerpen.
NL7614578A (nl) Werkwijze voor het modificeren van polyvinylideen- fluoride.
NL168253B (nl) Werkwijze voor het bekleden van een oppervlak.
NL169751C (nl) Werkwijze voor het bereiden van een losmiddel.
NL185500C (nl) Werkwijze voor het fluoreren van oppervlakken.
NL164083C (nl) Werkwijze voor het lakken van een uit onvertakte polyester bestaande foelie.
NL7704733A (nl) Werkwijze voor het beoordelen van een gedrukt produkt.
NL7601881A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van drukvormen.
NL7611121A (nl) Werkwijze voor het bereiden van een emulsie.
NL163732C (nl) Werkwijze en inrichting voor het uitvoeren van een soldeerbewerking.
NL7605269A (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch aanbrengen van een laag.
NL164289B (nl) Werkwijze voor het aan elkaar hechten van oppervlakken.
NL162542C (nl) Inrichting voor het bekleden van een voedingsprodukt met een fijnverdeeld bekledingsmateriaal.
NL7607112A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van versterkte papierproducten.
NL167717C (nl) Werkwijze voor het bereiden van een plakmiddel en werkwijze voor het hechten van voorwerpen met behulp van een plakmiddel.
NL177880B (nl) Werkwijze voor het solderen van een of meer elektrische componenten aan een plaat of paneel en werkwijze voor het bereiden van een daarvoor geschikt vloeimiddel.
NL7602622A (nl) Werkwijze voor het hechten van rubber aan metaal.
NL7609239A (nl) Werkwijze voor het prepareren van draadvormig materiaal.
NL7607838A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een katalysa- torcomponent en het met deze werkwijze verkre- gen produkt.
NL175799B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van folies.
NL161327B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een aansluitstrook.

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed