NL2012988B1 - Thermal conductive high modules organic polymeric fibers. - Google Patents
Thermal conductive high modules organic polymeric fibers. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2012988B1 NL2012988B1 NL2012988A NL2012988A NL2012988B1 NL 2012988 B1 NL2012988 B1 NL 2012988B1 NL 2012988 A NL2012988 A NL 2012988A NL 2012988 A NL2012988 A NL 2012988A NL 2012988 B1 NL2012988 B1 NL 2012988B1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- fibers
- thermally conductive
- high modulus
- organic polymer
- modulus organic
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Claims (16)
1. Thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels, waarbij de gewichtsgemiddelde lengte van voornoemde vezels zich bevindt in het gebied van 15 μηι en 10 cm.
2. Thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels volgens conclusie 1, waarbij de gewichtsgemiddelde lengte van voornoemde vezels zich bevindt in het gebied van 250 μηι en 1 cm, bij voorkeur in het gebied van 0,5-5 mm.
3. Thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels volgens een of meer van de voorgaande conclusies, waarbij de thermische geleidbaarheid van voornoemde, thermisch geleidende, hoge modulus organisch polymeervezels ten minste 5 W/nvK bedraagt, bij voorkeur ten minste 10 W/m»K bedraagt en met name bij voorkeur ten minste 20 W/nvK bedraagt.
4. Thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels volgens een of meer van de voorgaande conclusies, waarbij voornoemde, thermisch geleidende, hoge modulus organisch polymeervezels zijn gekozen uit de groep van zeer hoog molecuulgewicht polyetheen (UHMW-PE), polybenzobisoxazool (PBO), polyhydrochinon diimidazopyridine (PI PD) en poly(fenyleenbenzobisthiazool) (PBT).
5. Thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels volgens conclusie 4, waarbij voornoemde, thermisch geleidende hoge modulus organisch polymeervezels zeer hoog molecuulgewicht polyetheen (UHW-PE) zijn.
6. Polymeerdrager, omvattende thermisch geleidende, hoge modulus organisch polymeervezels volgens een of meer van de voorafgaande conclusies.
7. Polymeerdrager volgens conclusie 6, waarbij de hoeveelheid van voornoemde, thermisch geleidende, hoge modulus organisch polymeervezels 3-70 gew.% bedraagt, op basis van het totale gewicht van voornoemde polymeerdrager.
8. Polymeerdrager volgens een of meer van de conclusies 6-7, waarbij voornoemde polymeerdrager is gekozen uit de groep van (siliconen) vet, pasta’s, verven, lakken en hechtmiddelen.
9. Polymeerdrager volgens een of meer van de conclusies 6-8, verder omvattende een of meer vulmiddelen en/of toevoegmiddelen, gekozen uit de groep van calciumcarbonaat, klei, rubberdeeltjes, vezels of glasdeeltjes, UV-stabilisatiemiddelen, thermische stabilisatiemiddelen, antioxidanten, vloeimiddelen, stromingsmiddelen, antistatische additieven en anticondensadditieven.
10. Werkwijze ter vervaardiging van thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels volgens een of meer van de conclusies 1-5, welke werkwijze de volgende stappen omvat: i) het verschaffen van thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels, en ii) het verlagen van de afmeting van voornoemde, thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels zodat de gewichtsgemiddelde lengte van voornoemde vezels zich bevindt in het gebied van 15 μιη en 10 cm door middel van een of meer snijmethoden onder toepassing van scharen, snijmiddelen onder toepassing van roterende schijven en snijden onder toepassing van een scherp mes.
11. Werkwijze ter vervaardiging van thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels volgens een of meer van de conclusies 1-5, welke werkwijze de volgende stappen omvat: i) het verschaffen van thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels, en ii) het blootstellen van voornoemde vezels aan een koelmedium voor het verlagen van de temperatuur hiervan tot een waarde beneden de glasovergangstemperatuur van voornoemde vezels en het reduceren van de afmeting van voornoemde vezels zodanig dat die zich bevindt in het gebied van 15 pm en 10 cm.
12. Werkwijze ter vervaardiging van een polymeerdrager, omvattende thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels, welke werkwijze de volgende stappen omvat: iii) het verschaffen van thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels waarbij de gewichtsgemiddelde lengte van voornoemde vezels zich bevindt in het gebied van 15 μηι en 10 cm; iv) het dispergeren van voornoemde, thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels in een polymeerdrager bij een temperatuur beneden het smeltpunt van voornoemde vezels.
13. Werkwijze volgens conclusie 12, waarbij stap iv) zodanig wordt uitgevoerd dat de hoeveelheid van voornoemde, thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels 3-70 gew.% bedraagt, op basis van het totale gewicht van voornoemde polymeerdrager.
14. Elektrische component, omvattende een polymeerdrager volgens een of meer van de conclusies 6-9 en/of een polymeerdrager vervaardigd volgens een werkwijze volgens een of meer van de conclusies 12-13.
15. Elektrische component volgens conclusie 14, waarbij voornoemd elektrische component is gekozen uit de groep van geïntegreerde schakel(IC)borden, zonnecellen, hoogvermogen halfgeleiderorganen, zoals krachttransistoren en opto-elektronica, zoals lasers en licht-emitterende dioden (LED’s).
16. Het gebruik van thermisch geleidende, hoge modulus organische polymeervezels met een gewichtsgemiddelde lengte in het gebied van 15 μηη en 10 cm voor het afgeven van warmte gegenereerd door een elektrisch component aan het omringende medium.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL2012988A NL2012988B1 (en) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | Thermal conductive high modules organic polymeric fibers. |
PCT/NL2015/050435 WO2015190930A1 (en) | 2014-06-12 | 2015-06-12 | Thermal conductive high modules organic polymeric fibers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL2012988A NL2012988B1 (en) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | Thermal conductive high modules organic polymeric fibers. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL2012988B1 true NL2012988B1 (en) | 2016-07-04 |
Family
ID=51358044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL2012988A NL2012988B1 (en) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | Thermal conductive high modules organic polymeric fibers. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL2012988B1 (nl) |
WO (1) | WO2015190930A1 (nl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11814568B2 (en) | 2018-03-01 | 2023-11-14 | Resonac Corporation | Anisotropic thermal conductive resin member and manufacturing method thereof |
US12071714B2 (en) | 2018-03-01 | 2024-08-27 | Resonac Corporation | Anisotropic thermal conductive resin fiber, anisotropic thermal conductive resin member, and manufacturing method of these |
JP7495062B2 (ja) * | 2019-01-30 | 2024-06-04 | 株式会社レゾナック | 異方熱伝導性樹脂部材及び熱伝送基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1260619A1 (en) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Polymatech Co., Ltd. | Carbon fiber powder, a method of making the same, and thermally conductive composition |
EP1265281A2 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-11 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive molded article and method of making the same |
US20100301258A1 (en) * | 2007-05-07 | 2010-12-02 | Massachusetts Institute of Technolohy | Polymer sheets and other bodies having oriented chains and method and apparatus for producing same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6133012B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2017-05-24 | 株式会社カネカ | 有機熱伝導性添加剤、樹脂組成物および硬化物 |
-
2014
- 2014-06-12 NL NL2012988A patent/NL2012988B1/en not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-06-12 WO PCT/NL2015/050435 patent/WO2015190930A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1260619A1 (en) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Polymatech Co., Ltd. | Carbon fiber powder, a method of making the same, and thermally conductive composition |
EP1265281A2 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-11 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive molded article and method of making the same |
US20100301258A1 (en) * | 2007-05-07 | 2010-12-02 | Massachusetts Institute of Technolohy | Polymer sheets and other bodies having oriented chains and method and apparatus for producing same |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
YAMAMOTO F: "Rubber structure for fenders, bumpers and anti-earthquake rubber -comprises elastic base material contg. rubber cpd. and dispersed short fibres", 19920612, vol. 1992, no. 30, 12 June 1992 (1992-06-12), XP002483768 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015190930A1 (en) | 2015-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9966324B2 (en) | Thermally conductive sheet, method for producing same, and semiconductor device | |
JP5395155B2 (ja) | 電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置 | |
US6822018B2 (en) | Thermally-conductive electrically-insulating polymer-base material | |
US8404768B2 (en) | Thermal interface materials and methods for making thereof | |
US20140158409A1 (en) | hBN INSULATOR LAYERS AND ASSOCIATED METHODS | |
NL2012988B1 (en) | Thermal conductive high modules organic polymeric fibers. | |
KR102705102B1 (ko) | 절연 방열 시트 | |
KR102098829B1 (ko) | 고방열 탄소시트 및 이의 제조방법 | |
CA2471629A1 (en) | Improved thermal interface material | |
JP2017510540A (ja) | 高アスペクト窒化ホウ素、方法、およびそれを含有する組成物 | |
US7662307B2 (en) | Composition for thermal interface material | |
KR20110085991A (ko) | 열전도 시트, 그 제조방법 및 이것을 이용한 방열 장치 | |
US20070045823A1 (en) | Thermally conductive thermoplastics for die-level packaging of microelectronics | |
KR102011078B1 (ko) | 열전도성 시트 및 이의 제조방법 | |
KR970006227B1 (ko) | 열 전도성 세라믹/중합체 복합재 | |
Anithambigai et al. | Synthesis and thermal analysis of aluminium nitride filled epoxy composites and its effective application as thermal interface material for LED applications | |
Permal et al. | Controlled High Filler Loading of Functionalized Al 2 O 3-Filled Epoxy Composites for LED Thermal Management | |
KR20120078478A (ko) | 탄소나노튜브, 금속 및 세라믹 나노입자를 포함하는 열 계면 물질 | |
KR101760847B1 (ko) | 나노다이아몬드를 포함하는 방열시트 및 이것이 코팅된 히트싱크 | |
TW201627410A (zh) | 用於電絕緣具有高導熱性的聚合物-無機混合材料的組成物 | |
CN111040324A (zh) | 一种用于半导体的复合散热材料及其制备方法 | |
CN110835432A (zh) | 一种聚合物基导热复合材料及其制备方法和用途 | |
KR20200094298A (ko) | 절연기능과 방열기능을 갖는 방열 시트 및 이를 포함하는 방열 모듈 | |
TW201604272A (zh) | 用於高導熱材料之組成物 | |
KR20200025067A (ko) | 방열특성이 우수한 방열패드용 하이브리드 충전재 및 이를 포함하는 중합체 방열패드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20170701 |