NL2007614C2 - METHOD AND DEVICE FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENTS USING A REDUCTION MATERIAL UNDERTAKING A PHASE TRANSITION - Google Patents
METHOD AND DEVICE FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENTS USING A REDUCTION MATERIAL UNDERTAKING A PHASE TRANSITION Download PDFInfo
- Publication number
- NL2007614C2 NL2007614C2 NL2007614A NL2007614A NL2007614C2 NL 2007614 C2 NL2007614 C2 NL 2007614C2 NL 2007614 A NL2007614 A NL 2007614A NL 2007614 A NL2007614 A NL 2007614A NL 2007614 C2 NL2007614 C2 NL 2007614C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- mold cavity
- encapsulating
- reduction material
- reduction
- encapsulating material
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 230000007704 transition Effects 0.000 title claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 21
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 5
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 239000003570 air Substances 0.000 description 7
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1701—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations using a particular environment during moulding, e.g. moisture-free or dust-free
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2791/00—Shaping characteristics in general
- B29C2791/004—Shaping under special conditions
- B29C2791/005—Using a particular environment, e.g. sterile fluids other than air
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een reductie-materiaal dat een faseovergang ondergaat omhullen van elektronische componentenMethod and device for encapsulating electronic components with the aid of a reduction material that undergoes a phase transition
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van op een drager 5 bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen: A) het in een op de drager aansluitende vormholte plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het met vloeibaar omhulmateriaal vullen van de vormholte, en C) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het uitvoeren van een 10 dergelij ke werkwij ze.The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising the processing steps: A) placing an electronic component to be encapsulated in a mold cavity adjoining the carrier, B) filling the mold cavity with liquid encapsulating material and C) at least partially curing the encapsulating material in the mold cavity. The invention also relates to a device for carrying out such a method.
Bij het omhullen van elektronische componenten, meer in het bijzonder het omhullen van op een drager (zoals bijvoorbeeld een “lead frame”) bevestigde halfgeleiders kan gebruik worden gemaakt van verschillende soorten omhulprocessen zoals ondermeer 15 transfer molding, compression molding, injection molding of een combinatie van deze omhulprocessen. Daarbij wordt de drager met elektronische componenten ingeklemd tussen maldelen zodanig dat er rond de te omhullen componenten vormholten worden bepaald. In deze vormholten wordt een vloeibaar omhulmateriaal gebracht, na het ten minste gedeeltelijke uitharding waarvan de maldelen uiteen worden bewogen en de 20 drager met omhulde elektronische componenten wordt uitgenomen. Het omhulmateriaal bestaat gewoonlijk uit een thermohardende epoxy of hars waarin een vulstof is opgenomen. Er wordt druk uitgeoefend op het omhulmateriaal dat gebruikelijk ook wordt verwarmd ten gevolge van welke verwarming het omhulmateriaal, zulks het niet reeds vloeibaar is, vloeibaar wordt. Het vloeibare omhulmateriaal vult de (gebruikelijk 25 verwarmde) vormholte en. In de vormholte hard het vloeibare omhulmateriaal ten minste gedeeltelijk uit, bijvoorbeeld door middel van chemische binding (“cross linking”). Om de kwaliteit van de omhulling te vergroten is het mogelijk om voor aanvang van het toevoeren van het omhulmateriaal een bepaalde onderdruk (dat wil zeggen een gasdruk lager dan de luchtdruk van de omgeving) in de vormholte aan te 30 brengen. De vormholte wordt daarbij gewoonlijk op onderdruk gebracht door afzuigkanalen (“ventings”) die de afvoer van gassen tijden het vullen van de vormholte mogelijk maken. Het is van groot belang de vormholte volledig met omhulmateriaal te vullen. Een probleem bij het omhullen van elektronische componenten is dat, afhankelijk van de specifieke omstandigheden, de vormholten niet altijd volledig met 2 omhulmateriaal worden gevuld waardoor er openingen (“voids”) in de te vervaardigen omhullingen resteren. Dit fenomeen treedt in het bijzonder op aan de voorzijde van het vloeifront van het omhulmateriaal in de vormholte waar (kleine) luchtbellen of vrijkomende gassen in het omhulmateriaal kunnen worden ingesloten.When encapsulating electronic components, more in particular encapsulating semiconductors mounted on a carrier (such as, for example, a "lead frame"), use can be made of different types of encapsulation processes such as transfer molding, compression molding, injection molding or a combination of these encapsulation processes. The carrier with electronic components is thereby clamped between mold parts such that mold cavities are determined around the components to be encapsulated. A liquid encapsulating material is introduced into these mold cavities, after at least partial curing of which the mold parts are moved apart and the carrier with encapsulated electronic components is taken out. The encapsulating material usually consists of a thermosetting epoxy or resin in which a filler is incorporated. Pressure is exerted on the encapsulating material which is usually also heated as a result of which heating the encapsulating material, if not already fluid, becomes fluid. The liquid encapsulating material fills the (usually heated) mold cavity and. In the mold cavity, the liquid encapsulating material at least partially hardens, for example by means of chemical bonding (cross linking). In order to increase the quality of the casing, it is possible to introduce a certain underpressure (ie a gas pressure lower than the ambient air pressure) into the mold cavity before the casing material is supplied. The mold cavity is usually brought under pressure by means of extraction channels ("ventings") which allow the discharge of gases during the filling of the mold cavity. It is of great importance to completely fill the mold cavity with encapsulating material. A problem with encapsulating electronic components is that, depending on the specific circumstances, the mold cavities are not always completely filled with 2 encapsulating material, leaving openings (“voids”) in the enclosures to be produced. This phenomenon occurs in particular at the front of the flow front of the encapsulating material in the mold cavity where (small) air bubbles or released gases can be enclosed in the encapsulating material.
55
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en inrichting voor het omhullen van elektronische componenten waarbij de kans op ontstaan van openingen in de omhulling van elektronische componenten wordt gereduceerd.The object of the present invention is to provide a method and device for encapsulating electronic components, wherein the risk of opening of openings in the enclosure of electronic components is reduced.
10 De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type waarbij in de vormholte een reductie-materiaal wordt gebracht alvorens het met omhulmateriaal geheel of gedeeltelijk vullen van de vormholte, welk reductie-materiaal tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte een faseovergang ondergaat zodanig dat het volume van het reductie-materiaal reduceert. Daarbij is het mogelijk dat 15 tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte het reductie-materiaal vanuit de gasfase ten minste condenseert, maar het is ook mogelijk dat het reductie-materiaal vanuit de gasfase overgaat naar de vaste fase of dat het reductie-materiaal als (al dan niet oververhitte) damp condenseert dan wel overgaat in een vaste stof. Voor het uitvoeren van de werkwijze kan het reductie-materiaal in gasfase en/of als nevel actief 20 in de vormholte worden gebracht, waarbij een meer specifieke mogelijkheid is het reductie-materiaal actief toe te voeren als oververhitte stoom (“superheated steam”). Anderzijds is het ook mogelijk het reductie-materiaal wanneer het actief in de vormholte wordt gebracht in vloeistoffase of in vaste fase verkeert. Relevant is dat onder de condities voorafgaand aan het aan de vormholte toevoeren van het 25 omhulmateriaal het reductie-materiaal een relatief groot volume (lage massadichtheid) heeft. En dat het reductie-materiaal een faseovergang doorloopt onder de condities waarbij het omhulproces plaatsvindt. Niet alleen is de temperatuur hiervoor relevant, ook de druktoename speelt een belankrijke rol daar de temperatuur waarop de faseovergang optreedt nadrukkelijk afhankelijk is van de druk. Het omhullen vindt 30 plaats in een temperatuurbereik van [150 - 200] °C en bij een druk van [50 - 100] Bar, meer in het bijzonder bij [60 - 90] Bar. Om en maximale volumereductie van het reductie-materiaal te verkrijgen (= een zo groot mogelijke compressiefactor) is het verder wenselijk het moleculaire gewicht van het reductie-materiaal zo klein mogelijk is.To this end, the present invention provides a method of the type mentioned in the preamble wherein a reduction material is introduced into the mold cavity before the mold cavity is completely or partially filled with encapsulating material, which reduction material during a filling of the mold cavity with a phase transition undergoes such that the volume of the reducing material is reduced. It is thereby possible that during the filling of the mold cavity with encapsulating material the reduction material from the gas phase at least condenses, but it is also possible that the reduction material from the gas phase passes to the solid phase or that the reduction material as (whether or not overheated) vapor condenses or turns into a solid. For carrying out the method, the reduction material can be actively introduced into the mold cavity in gas phase and / or as a mist, wherein a more specific possibility is to actively feed the reduction material as superheated steam. On the other hand, it is also possible for the reduction material to be actively introduced into the mold cavity in the liquid phase or in the solid phase. It is relevant that under the conditions prior to supplying the encapsulating material to the mold cavity, the reduction material has a relatively large volume (low mass density). And that the reduction material goes through a phase transition under the conditions in which the encapsulation process takes place. Not only is the temperature relevant for this, the pressure increase also plays a significant role since the temperature at which the phase transition occurs is explicitly dependent on the pressure. The encapsulation takes place in a temperature range of [150 - 200] ° C and at a pressure of [50 - 100] Bar, more in particular at [60 - 90] Bar. In order to obtain a maximum volume reduction of the reduction material (= the greatest possible compression factor) it is further desirable that the molecular weight of the reduction material be as small as possible.
33
Weer een andere gezochte eigenschap van het reductie-materiaal is dat dit niet reeds een reducerende faseovergang doormaakt alvorens de druk wordt verhoogd; op deze wijze wordt bijvoorbeeld voortijdige condensatie van het reductie-materiaal voorkomen. Dit 5 is niet alleen belangrijk omdat het gewenste effect (substantiële volumereductie van het reductie-materiaal tijdens het omhulproces) niet meer optreedt in geval van bijvoorbeeld voortijdige condensatie; tevens kan het condensaat een goede omhulling in de weg staan. Anderzijds is een faseovergang voor aanvang van het omhulproces van het reductie-materiaal wel toegestaan indien dit een expanderende faseovergang betreft.Yet another sought after property of the reducing material is that it does not already undergo a reducing phase transition before the pressure is increased; in this way, for example, premature condensation of the reduction material is prevented. This is not only important because the desired effect (substantial volume reduction of the reduction material during the encapsulating process) no longer occurs in the event of, for example, premature condensation; the condensate can also stand in the way of a good cover. On the other hand, a phase transition before the commencement process of the reduction material is permitted if it concerns an expanding phase transition.
10 Indien bijvoorbeeld een reductie-materiaal in vloeistoffase of vaste fase in de vormholte wordt gebracht maar het reductie-materiaal expandeert alvorens het daadwerkelijke omhulproces plaatsvindt dan hoeft dat geen bezwaar te vormen. De reden is dat het verdampen van de vloeistof of vaste stof voor aanvang van het omhulproces maakt dat het reductie-materiaal voor aanvang van het omhulproces ook dan volumineus is (dat 15 wil zeggen een zeer lage massadichtheid p heeft). De volumereductie van het reductie-materiaal kan door condensatie zeer aanzienlijk zijn. Door deze volumereductie zal er van eventuele in het omhulmateriaal ingesloten (kleine) luchtbellen dus weinig volume meer resteren; de ingesloten compartimenten worden daardoor dusdanig klein dat zij niet meer als ingesloten ruimten gekwalificeerd hoeven te worden. Het omhulmateriaal 20 vult de omhulruimte door dit effect, ondanks de oorspronkelijke insluitingen toch volledig. De lucht of andere gassen die volgens de stand der techniek tijdens het toevoeren van omhulmateriaal aanwezig was in de vormholte zal door de toenemende druk uiteraard wel worden gecomprimeerd maar deze compressiefactor is rechtevenredig met de toename van de (gas)druk. Het ingesloten gecomprimeerde gas 25 leidt aldus wel tot de vorming van insluitingen (“voids”) in het omhulmateriaal hetgeen nadrukkelijk ongewenst is. Aan de hand van een specifiek voorbeeld zal dit navolgend worden geïllustreerd. Door de aanwezigheid van het reductie-materiaal dat een faseovergang ondergaat zal een verbeterde productkwaliteit kunnen worden gerealiseerd; in het bijzonder bij elektronische producten die relatief moeilijk volledig 30 zijn te omhullen. Hierbij kan bijvoorbeeld worden gedacht aan grotere producten, flip chips en andere gestapelde elektronische componenten waarbij tussenruimten aanwezig zijn waar het omhulmateriaal moeilijk tussen kan stromen. Ook het toepassen van minder vloeibaar omhulmateriaal en een goede vulling over het gehele oppervlak van 4 een (grotere) vormholte kan worden gerealiseerd met behulp van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding.If, for example, a liquid-phase or solid-phase reduction material is introduced into the mold cavity, but the reduction material expands before the actual encapsulation process takes place, this need not be a problem. The reason is that the evaporation of the liquid or solid before the encapsulation process starts makes the reduction material before the commencement of the encapsulation process bulky (i.e. has a very low mass density p). The volume reduction of the reduction material can be very considerable due to condensation. As a result of this volume reduction, any (small) air bubbles that may be trapped in the encapsulating material will therefore have little volume left; the enclosed compartments therefore become so small that they no longer have to be classified as enclosed spaces. The encapsulating material 20 completely fills the enclosing space through this effect, despite the original inclusions. The air or other gases present in the mold cavity during the supply of encapsulating material according to the prior art will of course be compressed by the increasing pressure, but this compression factor is directly proportional to the increase in the (gas) pressure. The enclosed compressed gas 25 thus leads to the formation of inclusions ("voids") in the encapsulating material, which is clearly undesirable. Based on a specific example, this will be illustrated below. Due to the presence of the reduction material undergoing a phase transition, improved product quality can be achieved; in particular with electronic products that are relatively difficult to completely enclose. For example, larger products, flip chips and other stacked electronic components can be envisaged, with gaps between which the encapsulating material is difficult to flow. The use of less liquid encapsulating material and a good filling over the entire surface of a (larger) mold cavity can also be realized with the aid of the method according to the present invention.
Een voordelige keuze blijkt de keuze van H2O (water) als reductie-materiaal. Niet alleen 5 is de moleculaire massa van dit reductie-materiaal gering (Mwater = 0,018 kg/mol) maar het vertoont ook nog het gewenste condensatiegedrag bij een druktoename van 1 naar bijvoorbeeld 80 bar (onder een gelijkblijvende temperatuur van bijvoorbeeld T = 150°C). Tijdens de transitie die optreedt van de gasfase bij 1 atmosfeer met pwater = ± 0,5 kg/m3 naar de vloeistoffase met pwater = ± 900 kg/m3 treed aldus een volumereductie op 10 met een factor in de grootte van ongeveer 1800. tot op heden was het volgens de stand van techniek altijd een uitgangspunt ervoor te waken dat het omhulproces door water verstoort zou raken. Zo wordt met dit doel het omhulmateriaal volgens de stand der techniek met uiterste zorgvuldigheid geconditioneerd. Het onverwachte en niet voor de hand liggende inzicht waar deze uitvinding toe leidt is dat de aanwezigheid van water in 15 de omhulinrichtring juist tot een verbeterd omhulresultaat kan leiden. Een andere mogelijkheid van een reductie-materiaal dat onder de omhulcondities condenseert is C2H4OH (ethanol), Methanoi = 0,046 kg/mol treedt door de toenemende druk een volumereductie op met een factor in de grootte van ongeveer 350. Nog steeds een respectabele volumereductie die tevens tot een duidelijke verbetering van het 20 omhulresultaat kan leiden.An advantageous choice appears to be the choice of H2O (water) as a reduction material. Not only is the molecular mass of this reduction material low (M water = 0.018 kg / mol), but it also exhibits the desired condensation behavior with a pressure increase from 1 to, for example, 80 bar (under a constant temperature of, for example, T = 150 ° C ). Thus, during the transition occurring from the gas phase at 1 atmosphere with pwater = ± 0.5 kg / m3 to the liquid phase with pwater = ± 900 kg / m3, a volume reduction of 10 by a factor in the magnitude of approximately 1800 occurred up to Today, according to the state of the art, it was always a point of departure to ensure that the encapsulation process would be disrupted by water. For this purpose, the encapsulating material according to the state of the art is conditioned with extreme care. The unexpected and unclear insight that this invention leads to is that the presence of water in the envelope direction can lead to an improved envelope result. Another possibility of a reduction material that condenses under the envelope conditions is C 2 H 4 OH (ethanol), Methano = 0.046 kg / mol, due to the increasing pressure, a volume reduction with a factor in the size of approximately 350 occurs. Still a respectable volume reduction that also can lead to a clear improvement of the envelope result.
Een verdere verbetering van het gewenste effect dat er voor of tijdens het volgens bewerkingsstap B) met omhulmateriaal vullen van de vormholte in de vormholte een onderdruk wordt aangebracht. Hierbij wordt gedoeld op een onderdruk ten opzichte van 25 atmosferische druk, of een druk is die kleiner is dan 1 atmosfeer. Een eenvoudig in de vormholte te realiseren onderdruk bedraagt 0,1 Bar absoluut. De volumereductie zoals in de voorgaande alinea berekend wordt hierdoor nog met een factor 10 vergroot. Dat wil zeggend dat onder de aangepaste uitgangsconditie: pwater = ± 0,05 kg/m3 met een transitie naar de vloeistoffase met pwater = ± 900 kg/m3 waardoor een volumereductie 30 optreedt met een factor in de grootte van ongeveer 18.000. Voor ethanol zal dit overeenkomstig een volumereductie factor opleveren in de grootte van ongeveer 3.500. Het op onderdruk brengen van de vormholte versterkt het gezochte gunstige effect dus nog verder.A further improvement of the desired effect that an underpressure is applied in the mold cavity before or during the filling of the mold cavity according to processing step B) with encapsulating material. This refers to an underpressure with respect to atmospheric pressure, or a pressure that is less than 1 atmosphere. An underpressure that can easily be realized in the mold cavity is 0.1 Bar absolute. The volume reduction as calculated in the previous paragraph is therefore increased by a factor of 10. That is, under the adjusted starting condition: pwater = ± 0.05 kg / m3 with a transition to the liquid phase with pwater = ± 900 kg / m3, as a result of which a volume reduction occurs with a factor in the size of approximately 18,000. For ethanol this will yield a corresponding volume reduction factor in the size of approximately 3,500. Bringing the mold cavity to under pressure thus further enhances the desired beneficial effect.
55
Overigens is het ook mogelijk om tijdens of voor het in de vormholte brengen van het reductie-materiaal in de vormholte al een onderdruk aan te brengen om zo een de aanwezige gassen (doorgaans lucht) reeds grotendeels te verwijderen. Dit verwijderen van het in aan vang aanwezig gas in de vormholte kan ook door de vormholte te spoelen 5 (“flushen”) met gasvormig reductie-materiaal of door het toevoeren (injecteren) van al dan niet oververhit stoomvormig reductie-materiaal. Na het op onderdruk brengen van de vormholte en het vervolgens spoelen van de vormholte is het zoals bovengaand reeds gemotiveerd wenselijk om de vormholte dan hernieuwd op onderdruk te brengen.Incidentally, it is also possible to apply an underpressure during or before the reduction material is introduced into the mold cavity in order to largely remove the gases present (usually air). This removal of the initial gas present in the mold cavity can also be done by flushing the mold cavity with gaseous reduction material or by supplying (injecting) steam-reduced or non-superheated steam-reducing material. After bringing the mold cavity to underpressure and subsequently flushing the mold cavity, it is already desirable, as explained above, to bring the mold cavity back to negative pressure again.
10 Het reductie-materiaal kan afzonderlijk van het omhulmateriaal aan de vormholte worden toegevoerd, bijvoorbeeld door het inspuiten of inblazen van het reductie-materiaal, maar ook het toevoeren van een (snel verdampende) kleine hoeveel vloeistof (bijvoorbeeld vloeibaar water) of een vast deeltje reductie-materiaal (ijs) kan tot de gewenste geconditioneerde uitgangspositie leiden van de vormholte voor aanvang van 15 het daadwerkelijke omhullen. Het is echter ook mogelijk het reductie-materiaal in combinatie met het omhulmateriaal wordt toegevoerd. Echter wel zodanig dat het reductie-materiaal in de vormholte treedt voorafgaand aan het omhulmateriaal. Hiertoe kan het omhulmateriaal worden geconditioneerd bijvoorbeeld door toevoeging van reductie-materiaal aan het omhulmateriaal.The reduction material can be supplied to the mold cavity separately from the encapsulating material, for example by injecting or blowing in the reduction material, but also supplying a (rapidly evaporating) small amount of liquid (e.g. liquid water) or a solid particle reduction material (ice) can lead to the desired conditioned starting position of the mold cavity prior to the actual wrapping. However, it is also possible for the reduction material to be supplied in combination with the encapsulating material. However, such that the reduction material enters the mold cavity prior to the encapsulating material. The encapsulating material can be conditioned for this purpose, for example by adding reducing material to the encapsulating material.
2020
Het omhulmateriaal kan worden toegevoerd aan de vormholte nadat deze tijdens bewerkingsstap A) ten opzichte van een te omhullen elektronische component is gepositioneerd. Ook is het mogelijk het omhulmateriaal te verwarmen alvorens het naar de vormholte wordt verplaatst. En door middel van het uitoefenen van druk op het 25 omhulmateriaal kan dit naar de vormholte wordt gebracht. Hiermee wordt dan in het bijzonder geacht aan de het zogeheten transfer molding proces waarbij het omhulmateriaal door één of meerdere plunjers naar de vormholte wordt gedrongen. Anderzijds kan de onderhavige uitvinding ook worden gecombineerd met andere omhulprocessen zoals bijvoorbeeld het in de vormholte met behulp van de sluiotdruk 30 van de maldelen tevens samendrukken van het omhulmateriaal (compression molding) of het in de vormholte injecteren van omhulmateriaal (injection molding). De toepassing van reductie-materiaal in de vormholte kan onafhankelijk van de wijze van toevoer van het omhulmateriaal aan de vormholte de tot de bovengaand genoemde voordelen leiden.The encapsulating material can be supplied to the mold cavity after it has been positioned with respect to an electronic component to be encapsulated during processing step A). It is also possible to heat the encapsulating material before it is moved to the mold cavity. And by exerting pressure on the encapsulating material, this can be brought to the mold cavity. Hereby is then considered in particular to the so-called transfer molding process in which the encapsulating material is urged to the mold cavity by one or more plungers. On the other hand, the present invention can also be combined with other encapsulating processes, such as, for example, compressing the encapsulating material in the mold cavity with the aid of the closing pressure of the mold parts or injecting encapsulating material into the mold cavity. The use of reducing material in the mold cavity can lead to the above-mentioned advantages irrespective of the manner of supplying the encapsulating material to the mold cavity.
66
Het reductie-materiaal kan in een variant van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding in de vormholte worden gebracht door een afzuigopening voor gassen (“eject air” of “venting”) alvorens de vormholte wordt gesloten. Zo kan in korte tijd 5 bijvoorbeeld binnen 1-3 seconden het reductie-materiaal (bijvoorbeeld in de vorm van stoom) in de vormholte worden gebracht. Pas nadien kunnen dan de maldelen welke de vormholte bepalen op sluitdruk worden gebracht.In a variant of the method according to the present invention, the reduction material can be introduced into the mold cavity through an exhaust air opening ("eject air" or "venting") before the mold cavity is closed. The reduction material (for example in the form of steam) can for instance be introduced into the mold cavity in a short time within 1-3 seconds. Only then can the mold parts which determine the mold cavity be brought to closing pressure.
De uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het omhullen van op een drager 10 bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component bepalen, en op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal, waarbij de inrichting tevens is voorzien van op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor een reductie-15 materiaal. De toevoermiddelen voor het reductie-materiaal kunnen een verwarmingselement omvatten om het reductie-materiaal in een gewenste conditie te brengen voor toevoer en de toevoermiddelen voor het reductie-materiaal kunnen bijvoorbeeld worden gevormd door één of meerdere spuitmonden die aansluiten op de vormholte. Met een dergelijke inrichting kunnen de voordelen worden bereikt zoals 20 voorgaand reeds beschreven aan de hand van de werkwijze volgen de onderhavige uitvinding, welke hier middels verwijzing ook ten aanzien van de inrichting volgens de uitvinding worden geacht te zijn opgenomen. Het toevoeren van het reductiemateriaal kan zo met slechts zeer beperkte constructieve wijzigingen aan de bestaande omhulapparatuur worden geïncorporeerd.The invention also provides a device for enclosing electronic components mounted on a carrier 10, comprising: mold parts displaceable relative to each other, which define at least one mold cavity for enclosing an electronic component in a closed position, and connecting to the mold cavity supply means for liquid encapsulating material, wherein the device is also provided with supply means for a reduction material connecting to the mold cavity. The supply means for the reduction material can comprise a heating element to bring the reduction material into a desired condition for supply and the supply means for the reduction material can for instance be formed by one or more nozzles which connect to the mold cavity. With such a device the advantages can be achieved as already described above with reference to the method according to the present invention, which are herein also incorporated by reference with regard to the device according to the invention. The supply of the reducing material can thus be incorporated with only very limited structural changes to the existing encapsulating equipment.
2525
De uitvinding zal verder worden toegelicht aan de hand van de volgende niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een schematisch perspectivisch aanzicht op een deel van een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten volgens de stand der 30 techniek, figuren 2A en 2B twee verschillen bovenaanzichten op een drager met elektronische componenten tijdens opvolgende fasen van het omhulproces volgens de stand der techniek, en 7 figuur 3 een schematisch zijaanzicht op een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding.The invention will be further elucidated with reference to the following non-limitative exemplary embodiments. Herein: figure 1 shows a schematic perspective view of a part of a device for encapsulating electronic components according to the state of the art, figures 2A and 2B show two different top views on a carrier with electronic components during successive phases of the encapsulation process according to the prior art, and Figure 3 shows a schematic side view of a device for encapsulating electronic components mounted on a carrier according to the present invention.
Figuur 1 toont een opengewerkt dwarsdoorsnede door twee maldelen 1, 2. In het 5 onderste maldeel 2 is een sparing 3 aangebracht oor het opnemen van een drager 4 (bijvoorbeeld een leadffame of een board) waarop elektronische componenten 5 zijn aangebracht. Via een op de vormholte aansluitend kanaal 6 Wordt er overeenkomstig pijl Pi omhulmateriaal 7 aan de vormholte toegevoerd. In de weergegeven situatie is de vormholte 3 slechts gedeeltelijk gevuld met omhulmateriaal 7; met een vloeifront 8 10 stroomt het omhulmateriaal in de vormholte en kapselt daardoor de elektronische componenten 5 in.Figure 1 shows a cut-away cross-section through two mold parts 1, 2. In the lower mold part 2 a recess 3 is arranged for receiving a carrier 4 (for example a lead fame or a board) on which electronic components 5 are arranged. Via a channel 6 connecting to the mold cavity, encapsulating material 7 is supplied to the mold cavity in accordance with arrow Pi. In the situation shown, the mold cavity 3 is only partially filled with encapsulating material 7; with a flow front 8, the encapsulating material flows into the mold cavity and thereby encapsulates the electronic components 5.
De schematisch aan de hand van figuur 1 weergegeven wijze van omhullen volgens de stand der techniek wordt ook toegepast in figuur 2A. Hierin is een drager 10 in 15 bovenaanzicht getoond, door middel van toevoerkanalen 11 waarnaar omhulmateriaal 12 wordt toegevoerd. Vanuit de toevoerkanalen 11 stroom het omhulmateriaal 12 naar een verdeelkamer 13 van waaruit het omhulmateriaal 12 over een grote breedte (“film gating”) met een vloeifront 14 over de drager stroomt overeenkomstig de pijlen P2. Op de drager 10 bevinden zicht elektronische componenten 15 door doordat zij uitsteken tot 20 boven het oppervlak van de drager 10 een bepaald weerstand opleveren voor de stroom omhulmateriaal 12 over de drager 10. Het gevolg hiervan is dat het vloeifront niet als een rechte lijn over de drager 10 vloeit maar dat dit een complexere vorm heeft welke zoals getoond kan achterblijven ter hoogte van de elektronische componenten 15. Het omhulmateriaal vloeit met minder weerstand tussen de elektronische componenten door 25 hetgeen het risico op levert van gasinsluitingen 16 ter hoogte van (aansluitend op) de elektronische componenten 15. Dit is onwenselijk omdat de gasinsluitingen 16 openingen kunnen vormen in de uiteindelijke omhulling van de elektronische componenten 15. Verder zijn in deze figuur 2A ook twee afvoerkanalen 17 voor gassen uit de vormholte opgenomen waaruit overeenkomstig de pijlen P3 in de vormruimte 30 aanwezige gassen passief of actief zullen wijken.The method of encapsulation according to the state of the art, schematically shown with reference to Figure 1, is also applied in Figure 2A. Herein a carrier 10 is shown in top view, by means of supply channels 11 to which encapsulating material 12 is supplied. From the supply channels 11 the encapsulating material 12 flows to a distribution chamber 13 from which the encapsulating material 12 flows over a large width ("film gating") with a flow front 14 over the carrier in accordance with the arrows P2. Electronic components 15 are visible on the carrier 10 because they protrude to above the surface of the carrier 10 provide a certain resistance for the flow of encapsulating material 12 over the carrier 10. The consequence of this is that the flow front is not a straight line across the carrier 10 flows but that it has a more complex shape which, as shown, may remain at the level of the electronic components 15. The encapsulating material flows between the electronic components with less resistance, which gives rise to the risk of gas inclusions 16 at (adjacent to) the electronic components 15. This is undesirable because the gas inclusions 16 can form openings in the final enclosure of the electronic components 15. Furthermore, in this figure 2A two discharge channels 17 for gases from the mold cavity are also included, from which the arrows P3 enter the mold space 30 the gases present will be passive or active.
In figuur 2B heeft het omhulmateriaal het tegenover de toevoerkanalen 11 gelegen uiteinde 18 van de vormholte bereikt en zijn de afvoerkanalen 17 afgesloten zoals schematisch weergegeven met de sluitingen 19. In de praktijk kan dit bijvoorbeeld 8 plaatsvinden met behulp van V-pinnen zoals reeds eerder ontwikkeld door de onderhavige aanvrage. Door het afsluiten van de afvoerkanalen 17 kan de vuldruk op het omhulmateriaal worden opgevoerd met als gevolg dat de aanwezige gasinsluitingen 16 kleiner zullen worden of zelfs verdwijnen. Desalniettemin blijven resulterende 5 gasinsluitingen 16 in het omhulmateriaal 12 een probleem dat tot afkeur van omhulde producten leidt.In Fig. 2B the encapsulating material has reached the end 18 of the mold cavity opposite the supply channels 11 and the discharge channels 17 are closed as shown diagrammatically with the closures 19. In practice this can for instance take place 8 with the aid of V-pins as previously developed by the present application. By closing off the discharge channels 17, the filling pressure on the encapsulating material can be increased, with the result that the gas inclusions 16 present will become smaller or even disappear. Nevertheless, resulting gas inclusions 16 in the encapsulating material 12 remain a problem that leads to rejection of encapsulated products.
In figuur 3 is een opengewerkt dwarsdoorsnede door twee maldelen 20, 21 gegeven van een omhulinrichting 22 overeenkomstig de onderhavige uitvinding. Ook hier weer is in 10 het onderste maldeel 21 is een sparing 23 aangebracht voor het opnemen van een drager 24 waarop gestapelde elektronische componenten 25 (“flip chips”) zijn aangebracht.Figure 3 shows a cut-away cross-section through two mold parts 20, 21 of an encapsulating device 22 according to the present invention. Again, a recess 23 is provided in the lower mold part 21 for receiving a carrier 24 on which stacked electronic components 25 ("flip chips") are arranged.
Via een op de vormholte aansluitend kanaal 26 (“runner”) kan omhulmateriaal 27 aan vormholte 28 worden toegevoerd. De toevoer van het omhulmateriaal 27 geschiedt hier door middel van een plunjer 29 waarmee druk kan worden uitgeoefend op het 15 omhulmateriaal 27. De plunjer 29 is daartoe verplaatsbaar in een behuizing 30 waarin ook het omhulmateriaal 27 is gebracht. In de vormholte 26 kan een reductie-materiaal 31 worden gebracht bijvoorbeeld in de vorm van waterdamp 32. Alvorens het omhulmateriaal 27 in de vormholte te brengen is het bijvoorbeeld mogelijk de vormholte 28 “te spoelen” met het reductie-materiaal 31, 32. Een mogelijkheid hiertoe 20 is door een afzuigopening 33 een onderdruk in de vormholte 28 aan te brengen. Daar een reservoir 34 met het reductie-materiaal 31, 32 in open verbinding staat met de vormholte 28 al ook in het reservoir 34 de dampspanning afnemen waardoor het reductie-materiaal 31, 32 (bijvoorbeeld water) gaat koken. De temperatuur van het reductie-materiaal in het reservoir 34 wordt daartoe zo gekozen dat de gewenste 25 kooktoestand van het reductie-materiaal 31,32 juist optreedt ten gevolge van de verminderde druk. Door een leiding 35 met de dan geopende klep 36 zal de waterdamp door de vormholte 28 spoelen en (deels) weer door de afzuigopening verdwijnen. Overigens zijn er natuurlijk ook tal van andere wijzen denkbaar om de vormholte 28 te spoelen (bijvoorbeeld door een extra spoelleiding in het bovenste maldeel 21 aan te 30 brengen. Nadat de vormholte 27 is gevuld met dampvormig reductie-materiaal 32 (of althans nagenoeg volledig alle lucht uit de vormholte is verdwenen) kan het spoelen worden gestopt door het sluiten van de klep 36. Het omhulmateriaal 27 kan dan vervolgens door de plunjer in de vormholte worden gedrukt. Ten overvloede wordt hier nogmaals opgemerkt dat er ook tal van andere wijzen zijn waarop omhulmateriaal in 9 een vormholte kan worden gebracht ook deze alternatieve toevoerwijzen van omhulmateriaal maken in combinatie met het met reductie-materiaal vullen van de vormholte deel uit van de onderhavige uitvinding.Via a channel 26 ("runner") connecting to the mold cavity, encapsulating material 27 can be supplied to mold cavity 28. The supply of the encapsulating material 27 takes place here by means of a plunger 29 with which pressure can be exerted on the encapsulating material 27. To this end, the plunger 29 is displaceable in a housing 30 in which also the encapsulating material 27 is placed. A reduction material 31 can be introduced into the mold cavity 26, for example in the form of water vapor 32. Before introducing the encapsulating material 27 into the mold cavity, it is possible, for example, to "flush" the mold cavity 28 with the reduction material 31, 32. A possibility for this is to provide an underpressure in the mold cavity 28 through a suction opening 33. Since a reservoir 34 with the reduction material 31, 32 is in open communication with the mold cavity 28, the vapor pressure also decreases in the reservoir 34, as a result of which the reduction material 31, 32 (for example water) starts to boil. To this end, the temperature of the reduction material in the reservoir 34 is selected such that the desired boiling state of the reduction material 31.32 occurs precisely as a result of the reduced pressure. Through a pipe 35 with the valve 36 then opened, the water vapor will flush through the mold cavity 28 and (partly) disappear through the suction opening. Incidentally, there are of course many other ways of flushing the mold cavity 28 (for example by providing an additional flushing line in the upper mold part 21. After the mold cavity 27 has been filled with vapor-shaped reduction material 32 (or at least almost completely all air has disappeared from the mold cavity) the flushing can be stopped by closing the valve 36. The encapsulating material 27 can then be pushed through the plunger into the mold cavity.Not unnecessarily, it is again noted here that there are numerous other ways in which encapsulating material can be introduced into a mold cavity these alternative methods of feeding encapsulating material in combination with filling the mold cavity with reduction material also form part of the present invention.
Claims (18)
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007614A NL2007614C2 (en) | 2011-10-18 | 2011-10-18 | METHOD AND DEVICE FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENTS USING A REDUCTION MATERIAL UNDERTAKING A PHASE TRANSITION |
| MYPI2014000972A MY165079A (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| JP2014537018A JP6133879B2 (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and apparatus for sealing an electronic component using a volume reducing material that causes phase change |
| SG2014011431A SG2014011431A (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| KR1020147012095A KR102017672B1 (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| CN201280050764.0A CN103874569B (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| DE112012004392.8T DE112012004392B4 (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and apparatus for encapsulating electronic components with the aid of a phase change reduction material |
| PCT/NL2012/050724 WO2013066162A1 (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
| GB1407324.1A GB2516148B (en) | 2011-10-18 | 2012-10-18 | Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007614 | 2011-10-18 | ||
| NL2007614A NL2007614C2 (en) | 2011-10-18 | 2011-10-18 | METHOD AND DEVICE FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENTS USING A REDUCTION MATERIAL UNDERTAKING A PHASE TRANSITION |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2007614C2 true NL2007614C2 (en) | 2013-04-22 |
Family
ID=47116232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2007614A NL2007614C2 (en) | 2011-10-18 | 2011-10-18 | METHOD AND DEVICE FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENTS USING A REDUCTION MATERIAL UNDERTAKING A PHASE TRANSITION |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6133879B2 (en) |
| KR (1) | KR102017672B1 (en) |
| CN (1) | CN103874569B (en) |
| DE (1) | DE112012004392B4 (en) |
| GB (1) | GB2516148B (en) |
| MY (1) | MY165079A (en) |
| NL (1) | NL2007614C2 (en) |
| SG (1) | SG2014011431A (en) |
| WO (1) | WO2013066162A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2016011B1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-07-03 | Besi Netherlands Bv | Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators. |
| DE102017216711A1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Apparatus and method for the production of at least partially covered with a casting material components |
| DE102023200536A1 (en) | 2023-01-24 | 2024-07-25 | BSH Hausgeräte GmbH | Process for specific injection molding of plastic components for household appliances, as well as injection molding machine |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1554851A1 (en) * | 1966-04-16 | 1970-01-22 | Phoenix Gummiwerke Ag | Method for injecting a plastic rubber or plastic mixture into a hollow mold |
| JPS6297812A (en) * | 1985-10-23 | 1987-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Resin molding |
| JPH0864627A (en) * | 1994-08-18 | 1996-03-08 | Towa Kk | Storing method for molding die and resin sealing method for electronic device |
| WO2011008098A2 (en) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with controlled gas pressure |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9400119A (en) * | 1994-01-27 | 1995-09-01 | 3P Licensing Bv | Method for encapsulating an electronic component with a hardening plastic, electronic components with plastic enclosure obtained by means of this method and mold for carrying out the method. |
| DE4427309C2 (en) | 1994-08-02 | 1999-12-02 | Ibm | Production of a carrier element module for installation in chip cards or other data carrier cards |
| US6770236B2 (en) * | 2000-08-22 | 2004-08-03 | Apic Yamada Corp. | Method of resin molding |
| JP3569224B2 (en) * | 2000-12-11 | 2004-09-22 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing method and resin sealing device |
| JP2006198813A (en) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Seal-molding method and seal-molding machine |
| JP2009099680A (en) | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | Optical device and method of manufacturing the same |
-
2011
- 2011-10-18 NL NL2007614A patent/NL2007614C2/en not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-10-18 DE DE112012004392.8T patent/DE112012004392B4/en active Active
- 2012-10-18 KR KR1020147012095A patent/KR102017672B1/en active IP Right Grant
- 2012-10-18 JP JP2014537018A patent/JP6133879B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-18 CN CN201280050764.0A patent/CN103874569B/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-18 SG SG2014011431A patent/SG2014011431A/en unknown
- 2012-10-18 WO PCT/NL2012/050724 patent/WO2013066162A1/en active Application Filing
- 2012-10-18 MY MYPI2014000972A patent/MY165079A/en unknown
- 2012-10-18 GB GB1407324.1A patent/GB2516148B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1554851A1 (en) * | 1966-04-16 | 1970-01-22 | Phoenix Gummiwerke Ag | Method for injecting a plastic rubber or plastic mixture into a hollow mold |
| JPS6297812A (en) * | 1985-10-23 | 1987-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Resin molding |
| JPH0864627A (en) * | 1994-08-18 | 1996-03-08 | Towa Kk | Storing method for molding die and resin sealing method for electronic device |
| WO2011008098A2 (en) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components with controlled gas pressure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102017672B1 (en) | 2019-09-03 |
| KR20140079453A (en) | 2014-06-26 |
| DE112012004392T5 (en) | 2014-07-10 |
| CN103874569A (en) | 2014-06-18 |
| GB201407324D0 (en) | 2014-06-11 |
| CN103874569B (en) | 2017-02-15 |
| GB2516148A (en) | 2015-01-14 |
| WO2013066162A1 (en) | 2013-05-10 |
| MY165079A (en) | 2018-02-28 |
| SG2014011431A (en) | 2014-06-27 |
| JP6133879B2 (en) | 2017-05-24 |
| GB2516148B (en) | 2016-10-26 |
| JP2014530510A (en) | 2014-11-17 |
| DE112012004392B4 (en) | 2021-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL2007614C2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENTS USING A REDUCTION MATERIAL UNDERTAKING A PHASE TRANSITION | |
| NL9400648A (en) | Method and device for resin molding to seal electronic parts. | |
| JP2001322147A (en) | Mold for resin casting and method for producing semiconductor element using the mold | |
| KR20110082422A (en) | Molding apparatus and molding method | |
| CA2566939A1 (en) | Injection molding method and injection molding apparatus | |
| JP2011509198A (en) | Method for producing molded product made of foamed synthetic resin and apparatus for carrying out this method | |
| JP2004520197A (en) | Mold and injection compression molding method | |
| CN103917357A (en) | Pressure holding device for producing composite components by the injection moulding of resin, and associated method | |
| JP6148667B2 (en) | Injection molding method for composite material parts | |
| US9238312B2 (en) | Plastic injection mould with inner air extraction and extraction method for extracting the air carried out with said mould | |
| US5200125A (en) | Method for seal molding electronic components with resin | |
| CN102548729A (en) | Method and device for encapsulating electronic components with controlled gas pressure | |
| JP2006021520A5 (en) | ||
| KR101870591B1 (en) | Low-pressure casting method and low-pressure casting apparatus | |
| US3374304A (en) | Method for injection molding | |
| JP6497084B2 (en) | Composite material molding method, composite material molding apparatus, and composite material | |
| WO2017066951A1 (en) | Ultra-vacuum high pressure die casting process, and system therefore | |
| EP0034582A4 (en) | Method for injection moulding foamed resin parts with a smooth finish. | |
| KR101512152B1 (en) | Forming vacuum method for die-casting die | |
| JP3640246B2 (en) | Multi-cavity molding method | |
| JPH07288264A (en) | Plastic molding of electronic component | |
| JP2017537008A5 (en) | ||
| KR20240016509A (en) | Gravity casting device | |
| JPH11150138A (en) | Method for sealing semiconductor device | |
| JP2825937B2 (en) | Resin hollow molding apparatus and molding method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20130927 |
|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20211101 |