NL2004218C2 - Micropart alignment. - Google Patents

Micropart alignment. Download PDF

Info

Publication number
NL2004218C2
NL2004218C2 NL2004218A NL2004218A NL2004218C2 NL 2004218 C2 NL2004218 C2 NL 2004218C2 NL 2004218 A NL2004218 A NL 2004218A NL 2004218 A NL2004218 A NL 2004218A NL 2004218 C2 NL2004218 C2 NL 2004218C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
flux
component
substrate
support surface
magnetic field
Prior art date
Application number
NL2004218A
Other languages
English (en)
Inventor
Marcel Tichem
Thomas Poiesz
Original Assignee
Univ Delft Tech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Univ Delft Tech filed Critical Univ Delft Tech
Priority to NL2004218A priority Critical patent/NL2004218C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL2004218C2 publication Critical patent/NL2004218C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/95053—Bonding environment
    • H01L2224/95091—Under pressure
    • H01L2224/95092—Atmospheric pressure, e.g. dry self-assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/9512—Aligning the plurality of semiconductor or solid-state bodies
    • H01L2224/95136—Aligning the plurality of semiconductor or solid-state bodies involving guiding structures, e.g. shape matching, spacers or supporting members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/9512—Aligning the plurality of semiconductor or solid-state bodies
    • H01L2224/95143—Passive alignment, i.e. self alignment, e.g. using surface energy, chemical reactions, thermal equilibrium
    • H01L2224/95144—Magnetic alignment, i.e. using permanent magnetic parts in the semiconductor or solid-state body

Claims (15)

1. Componenten (10) plaatsings werkwijze voor het plaatsen van een 5 component (10) op een substraat (20), omvattende: -het aanvoeren van een substraat (20); -het toevoeren van een component (10) naar een draagvlak (21,90), waarbij de component een flux geleidende componenten structuur (11) heeft en het draagvlak dat tot het substraat of een draag 10 structuur (70) behoort bestemd is om te worden gevoegd bij het substraat (20); -het opwekken van een magnetisch veld; en -het richten van de component (10) naar een plaatsings positie (30) door middel van een flux geleidende substraat structuur (40,45) 15 aangebracht op het draagvlak (21, 90), waarbij de flux geleidende substraat structuur samenwerkt met het magnetisch veld; -waarbij de component (10) wordt vastgehouden op het draagvlak (21,90) door het magnetisch veld; en waarbij, wanneer het draagvlak (21,90) behoort bij een draag structuur (70) die verschilt 20 van het substraat (20), het draagvlak wordt samengevoegd met het substraat.
2. Werkwijze volgens concl.1, waarbij de flux geleidende componenten structuur (11) flux geleiders (40) op het draagvlak (21,90) omvat die 25 opgesteld zijn om de magnetische flux van het magneetveld te richten.
3. Werkwijze volgens concl. 2, waarbij de flux geleiders (40) variërend zijn in afmeting en/of intensiteit teneinde een richtende kracht te verschaffen. 30
4. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij de flux geleiders tegenover elkaar opgestelde flux geleidende delen omvatten die een juk structuur vormen die de component vasthouden door de magnetische flux te concentreren bij het draagvlak.
5. Systeem voor het plaatsen van een component (10) op een substraat 5 (20), omvattende: -een substraat drager(25) voor het dragen van een substraat (20); - een draagvlak (21,90), dat tot het substraat of een draag structuur behoort en bestemd is om te worden gevoegd bij het substraat; -een toevoer inrichting (70) voor het toevoeren van een component 10 (10) naar het draagvlak (21,90); - een magnetisch veld generator (60) direct nabij het draagvlak (21,90) voor het opwekken van een magnetisch veld; en - een flux geleidende substraat structuur aangebracht op het draagvlak (21, 90) voor het richten van de component (10) naar een 15 plaatsings positie (30); waarbij de richtende substraat structuur samenwerkt met het magnetisch veld; -de magnetisch veld generator (60) opgesteld is om de component (10) vast te houden van het draagvlak (21,90) door het magnetisch veld; en wanneer het draagvlak behoort bij een draag structuur 20 verschilt van het substraat -een samenvoeg systeem (100) voor het samenvoegen van het draagvlak met het substraat.
6. Systeem volgens conclusie 5, waarbij de magnetisch veld generator 25 een electromagneet (60) omvat.
7. Systeem volgens conclusie 5, waarbij flux geleidende substraat structuur flux geleiders (40) in het draagvlak omvat opgesteld om de magnetische flux van het magneet veld te richten. 30
8. Systeem volgens conclusie 7, waarbij de de flux geleiders (40) variëren in afmeting en/of intensiteit teneinde een richtende kracht te verschaffen.
9. Systeem volgens conclusie 5, waarbij de flux geleidende substraat structuur tegenover elkaar opgestelde flux geleidende delen omvat die een juk structuur (40-42) vormen die de component vasthouden door de magnetische flux te concentreren bij het draagvlak.
10. Systeem volgens conclusie 5, waarbij het draagvlak (90) aanwezig is op de toevoer inrichting (70).
11. Systeem volgens conclusie 5, waarbij tegenoverliggende rechthoekige flux geleidende delen (40-42) aangebracht zijn die koppelen met een 15 component (10).
12. Systeem volgens conclusie 5, waarbij flux geleiders (41-43) aangebracht zijn die overeenkomen met een chip (10) die geleidingsdelen (11) bezit aanwezig direct buiten een flux zone (31) bepaald door de flux 20 geleiders (41-43).
13. Systeem volgens conclusie 5, waarbij de flux geleiders (41-43) voorzien zijn hellend tegenoverliggende geleidings structuren (42).
14. Component (10), omvattende een de flux geleidende componenten structuur (11) voor het geleiden van een magnetische flux in overeenstemming met een de flux geleidende substraat structuur (40, 45) aangebracht op een componenten draagvlak.
15. Component (10) volgens conclusie 14, waarbij de flux geleidende componenten structuur één of meer flux geleidende delen (11) omvat vast of losneembaar aanwezig op een zijde van de component die afgekeerd is van de draagvlak drager (10)
NL2004218A 2010-02-10 2010-02-10 Micropart alignment. NL2004218C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2004218A NL2004218C2 (en) 2010-02-10 2010-02-10 Micropart alignment.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2004218 2010-02-10
NL2004218A NL2004218C2 (en) 2010-02-10 2010-02-10 Micropart alignment.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2004218C2 true NL2004218C2 (en) 2011-08-11

Family

ID=42271855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2004218A NL2004218C2 (en) 2010-02-10 2010-02-10 Micropart alignment.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL2004218C2 (nl)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3439416A (en) * 1966-02-03 1969-04-22 Gen Telephone & Elect Method and apparatus for fabricating an array of discrete elements
CH509028A (de) * 1969-01-21 1971-06-15 Western Electric Co Verfahren zur Positionierung eines elektrischen Schaltungselementes und Halterungselement zur Durchführung eines solchen Verfahrens
US6780696B1 (en) * 2000-09-12 2004-08-24 Alien Technology Corporation Method and apparatus for self-assembly of functional blocks on a substrate facilitated by electrode pairs
US20050250229A1 (en) * 2004-03-12 2005-11-10 Nuggehalli Ravindra M Method of magnetic field assisted self-assembly
WO2008054326A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Agency For Science, Technology And Research Device, unit, system and method for the magnetically-assisted assembling of chip-scale, and nano and micro-scale components onto a substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3439416A (en) * 1966-02-03 1969-04-22 Gen Telephone & Elect Method and apparatus for fabricating an array of discrete elements
CH509028A (de) * 1969-01-21 1971-06-15 Western Electric Co Verfahren zur Positionierung eines elektrischen Schaltungselementes und Halterungselement zur Durchführung eines solchen Verfahrens
US6780696B1 (en) * 2000-09-12 2004-08-24 Alien Technology Corporation Method and apparatus for self-assembly of functional blocks on a substrate facilitated by electrode pairs
US20050250229A1 (en) * 2004-03-12 2005-11-10 Nuggehalli Ravindra M Method of magnetic field assisted self-assembly
WO2008054326A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Agency For Science, Technology And Research Device, unit, system and method for the magnetically-assisted assembling of chip-scale, and nano and micro-scale components onto a substrate

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SUDHAKAR SHET ET AL: "The Magnetic Field-Assisted Assembly of Nanoscale Semiconductor Devices: A New Technique", J O M, SPRINGER NEW YORK LLC, UNITED STATES, 1 October 2004 (2004-10-01), pages 32 - 34, XP007913793, ISSN: 1047-4838 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI783910B (zh) 放置超小或超薄之離散組件
US9723711B2 (en) Method for fabricating a flexible electronic structure and a flexible electronic structure
CN106079747B (zh) 包括边缘网状部分的玻璃基片
US10714351B2 (en) Multi-layered substrate manufacturing method
JP4375232B2 (ja) マスク成膜方法
KR100777534B1 (ko) 자석 마스크 홀더
TW201346958A (zh) 自組裝設備、使元件自組裝的方法以及熱電元件組裝方法
US20100170086A1 (en) Device, unit, system and method for the magnetically-assisted assembling of chip-scale, and nano and micro-scale components onto a substrate
WO2018018911A1 (zh) 膜材以及撕膜装置
KR102240810B1 (ko) 쉬운 조립을 위한 초소형 또는 초박형 개별 컴포넌트의 구성
US20070131016A1 (en) Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
KR20160027924A (ko) 정렬 장치 및 정렬 방법
NL2004218C2 (en) Micropart alignment.
KR20160085393A (ko) 디스플레이 장치 제조방법 및 이를 위한 제조장치
JP2012524985A5 (nl)
JP2020504438A (ja) 回路ダイと相互接続部との間の自動位置合せ
JP2014218328A (ja) メタルマスクシート供給システム
US9496526B2 (en) Apparatus and method for taking flexible display panel off, and method for manufacturing the same
EP2355145A1 (en) Pressure assisted self targeting assembly
TW201932999A (zh) 載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體
JP6428559B2 (ja) ロータコアの製造方法
US20110197429A1 (en) Method of Magnetically Driven Simultaneous Assembly
KR100468792B1 (ko) 기판과 쉐도우 마스크 고정장치
Rivero et al. Modeling of magnetic-field-assisted assembly of semiconductor devices
JP2008157639A (ja) 磁気センサの製造方法及び磁気センサ

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20130901